JPH06268113A - 電子機器用の放熱部材 - Google Patents
電子機器用の放熱部材Info
- Publication number
- JPH06268113A JPH06268113A JP8131893A JP8131893A JPH06268113A JP H06268113 A JPH06268113 A JP H06268113A JP 8131893 A JP8131893 A JP 8131893A JP 8131893 A JP8131893 A JP 8131893A JP H06268113 A JPH06268113 A JP H06268113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- metal material
- housing
- outer bag
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特別な加工や積層等を行うことなく、電子部
品や筐体等に対する高い密着性が得られ、効率的な熱伝
導効果を得ることができるようにする。 【構成】 金属材を繊維状に加工して絡めた繊維状金属
材１１と、この繊維状金属材１１の間に充満される不活
性気体１２とを、熱良導性及び絶縁性を有する柔軟なシ
ート状の外袋１３に封入することによって、放熱部材１
０を構成する。基板３の表面の半導体チップ１や抵抗２
等の発熱性電子部品と筐体４との間、及び基板３の裏面
と筐体４との間に、放熱部材１０を配置する。発熱性電
子部品から発生した熱は、直接または基板３を介して外
袋１３に伝達され、繊維状金属材１１に伝達されて、外
袋１３を介して筐体４へ伝達される。
品や筐体等に対する高い密着性が得られ、効率的な熱伝
導効果を得ることができるようにする。 【構成】 金属材を繊維状に加工して絡めた繊維状金属
材１１と、この繊維状金属材１１の間に充満される不活
性気体１２とを、熱良導性及び絶縁性を有する柔軟なシ
ート状の外袋１３に封入することによって、放熱部材１
０を構成する。基板３の表面の半導体チップ１や抵抗２
等の発熱性電子部品と筐体４との間、及び基板３の裏面
と筐体４との間に、放熱部材１０を配置する。発熱性電
子部品から発生した熱は、直接または基板３を介して外
袋１３に伝達され、繊維状金属材１１に伝達されて、外
袋１３を介して筐体４へ伝達される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、筐体の内部に各種の電
子部品を収納した電子機器に用いられて、その電子部品
から発生した熱を筐体へ伝達するための放熱部材に関す
る。
子部品を収納した電子機器に用いられて、その電子部品
から発生した熱を筐体へ伝達するための放熱部材に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば図３及び図４に示すよ
うに、各種の半導体チップ１や抵抗２等の電子部品をプ
リント配線基板３に実装して筐体４の内部に収納した、
例えば電源ユニットやモータドライバユニット等の電子
機器がある。
うに、各種の半導体チップ１や抵抗２等の電子部品をプ
リント配線基板３に実装して筐体４の内部に収納した、
例えば電源ユニットやモータドライバユニット等の電子
機器がある。
【０００３】この種の電子機器においては、半導体チッ
プ１や抵抗２等の発熱性電子部品から発生した熱を、ア
ルミニウム等により形成された筐体４に伝達して外部に
逃がすようにしている。そこで、発熱性電子部品からの
熱を筐体４へ伝達するための放熱部材として、例えば、
図３に示すリキッドヒートシンク５、或いは図４に示す
熱伝導シート８等が用いられている。
プ１や抵抗２等の発熱性電子部品から発生した熱を、ア
ルミニウム等により形成された筐体４に伝達して外部に
逃がすようにしている。そこで、発熱性電子部品からの
熱を筐体４へ伝達するための放熱部材として、例えば、
図３に示すリキッドヒートシンク５、或いは図４に示す
熱伝導シート８等が用いられている。
【０００４】まず、リキッドヒートシンク５は、電気絶
縁性の液体６を樹脂製の袋７に詰めたものであり、この
リキッドヒートシンク５を基板３の表面の発熱性電子部
品と筐体４との間に配置する。発熱性電子部品からの熱
によって液体６が対流し、熱が筐体４へ伝達される。
縁性の液体６を樹脂製の袋７に詰めたものであり、この
リキッドヒートシンク５を基板３の表面の発熱性電子部
品と筐体４との間に配置する。発熱性電子部品からの熱
によって液体６が対流し、熱が筐体４へ伝達される。
【０００５】また、熱伝導シート８は、熱良導性のプラ
スチックやゴム等によって形成されたものであり、この
熱伝導シート８を基板３の表面の発熱性電子部品と筐体
４との間及び基板３の裏面と筐体４との間に配置する。
発熱性電子部品及び基板３からの熱が熱伝導シート８を
介して筐体４へ伝達される。
スチックやゴム等によって形成されたものであり、この
熱伝導シート８を基板３の表面の発熱性電子部品と筐体
４との間及び基板３の裏面と筐体４との間に配置する。
発熱性電子部品及び基板３からの熱が熱伝導シート８を
介して筐体４へ伝達される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リキッ
ドヒートシンク５は、液体６を詰めた袋７が変形するの
で、発熱性電子部品、基板３及び筐体４等に対する密着
性は高いのであるが、反面、液体６の対流による熱伝達
であるため、必ずしも充分な熱伝導効果が得られないも
のであった。また、基板３の裏面からの熱も効率的に筐
体４へ伝達する必要があるが、液体６の対流による熱伝
達を利用するリキッドヒートシンク５は、これを基板３
の裏面に配置しても殆ど効果は期待できなかった。さら
に、袋７に液体６を詰めたリキッドヒートシンク５に特
有の問題として、袋７の破損による液体６の漏出の危険
性があった。
ドヒートシンク５は、液体６を詰めた袋７が変形するの
で、発熱性電子部品、基板３及び筐体４等に対する密着
性は高いのであるが、反面、液体６の対流による熱伝達
であるため、必ずしも充分な熱伝導効果が得られないも
のであった。また、基板３の裏面からの熱も効率的に筐
体４へ伝達する必要があるが、液体６の対流による熱伝
達を利用するリキッドヒートシンク５は、これを基板３
の裏面に配置しても殆ど効果は期待できなかった。さら
に、袋７に液体６を詰めたリキッドヒートシンク５に特
有の問題として、袋７の破損による液体６の漏出の危険
性があった。
【０００７】他方、熱伝導シート８は、固体間の熱伝達
なので、上記リキッドヒートシンク５よりも熱伝導効果
は高いのであるが、反面、発熱性電子部品、基板３及び
筐体４等に対する密着精度を得るのが難しかった。即
ち、熱伝導シート８を電子部品等に密着させるために、
その寸法に合わせて加工（８ａ）したり、部分的に積層
（８ｂ）したりする必要があった。
なので、上記リキッドヒートシンク５よりも熱伝導効果
は高いのであるが、反面、発熱性電子部品、基板３及び
筐体４等に対する密着精度を得るのが難しかった。即
ち、熱伝導シート８を電子部品等に密着させるために、
その寸法に合わせて加工（８ａ）したり、部分的に積層
（８ｂ）したりする必要があった。
【０００８】そこで本発明は、特別な加工や積層等を行
うことなく、電子部品や筐体等に対する高い密着性が得
られ、効率的な熱伝導効果を得ることができる電子機器
用の放熱部材を提供することを目的とする。
うことなく、電子部品や筐体等に対する高い密着性が得
られ、効率的な熱伝導効果を得ることができる電子機器
用の放熱部材を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、筐体の内部の電子部品から発生した熱を
前記筐体へ伝達するための電子機器用の放熱部材であっ
て、形状変化が可能な非塊性の金属材と、この金属材の
間に充満される気体とを、熱良導性で絶縁性の柔軟な外
袋に封入したものである。
に、本発明は、筐体の内部の電子部品から発生した熱を
前記筐体へ伝達するための電子機器用の放熱部材であっ
て、形状変化が可能な非塊性の金属材と、この金属材の
間に充満される気体とを、熱良導性で絶縁性の柔軟な外
袋に封入したものである。
【００１０】なお、前記金属材としては繊維状金属材を
絡めたものが好ましく、さらに、前記気体としては不活
性気体が望ましい。
絡めたものが好ましく、さらに、前記気体としては不活
性気体が望ましい。
【００１１】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、半導
体チップや抵抗等の発熱性電子部品から発生した熱は、
直接または基板を介して外袋に伝達され、金属材に伝達
されて、外袋を介して筐体へ伝達される。このような金
属材による熱伝達は、液体の対流による熱伝達ではな
く、熱伝導率が非常に大きい金属固体間の熱伝達となる
ので、熱伝導効果が極めて高くなる。また、基板の裏面
からの熱も効率的に筐体へ伝達することが可能となる。
それでいて放熱部材は、金属材と気体とを外袋に封入す
ることによって形状変化が自在であるから、寸法合わせ
の加工や部分的な積層を行うことなく、発熱性電子部品
や筐体等に対する高い密着性が得られ、また液漏れの危
険性もない。
体チップや抵抗等の発熱性電子部品から発生した熱は、
直接または基板を介して外袋に伝達され、金属材に伝達
されて、外袋を介して筐体へ伝達される。このような金
属材による熱伝達は、液体の対流による熱伝達ではな
く、熱伝導率が非常に大きい金属固体間の熱伝達となる
ので、熱伝導効果が極めて高くなる。また、基板の裏面
からの熱も効率的に筐体へ伝達することが可能となる。
それでいて放熱部材は、金属材と気体とを外袋に封入す
ることによって形状変化が自在であるから、寸法合わせ
の加工や部分的な積層を行うことなく、発熱性電子部品
や筐体等に対する高い密着性が得られ、また液漏れの危
険性もない。
【００１２】なお、形状変化が可能な非塊性の金属材
と、この金属材の間に充満される気体とによって、柔軟
な外袋の所定の占有体積が確保されるのであるが、特
に、金属材として繊維状金属材を絡めたものを用いる
と、より軽量化して体積を確保することができると共
に、形状変化がより容易に可能となる。さらに、封入す
る気体として不活性気体を用いると、空気を封入した場
合と比較して、金属材の酸化防止が可能になると共に、
熱伝導率がより高い不活性気体を選択することが可能に
なる。
と、この金属材の間に充満される気体とによって、柔軟
な外袋の所定の占有体積が確保されるのであるが、特
に、金属材として繊維状金属材を絡めたものを用いる
と、より軽量化して体積を確保することができると共
に、形状変化がより容易に可能となる。さらに、封入す
る気体として不活性気体を用いると、空気を封入した場
合と比較して、金属材の酸化防止が可能になると共に、
熱伝導率がより高い不活性気体を選択することが可能に
なる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明による放熱部材の一実施例を図
１及び図２を参照して説明する。なお、放熱部材が用い
られる電子機器において前記従来例と対応する構成部分
には同一の符号を付してその説明を省略する。
１及び図２を参照して説明する。なお、放熱部材が用い
られる電子機器において前記従来例と対応する構成部分
には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１４】まず、図１に示すように、電子機器の筐体
４内において、プリント配線基板３の表面の半導体チッ
プ１や抵抗２等の発熱性電子部品と筐体４との間、及び
プリント配線基板３の裏面と筐体４との間に、放熱部材
１０が配置されている。
４内において、プリント配線基板３の表面の半導体チッ
プ１や抵抗２等の発熱性電子部品と筐体４との間、及び
プリント配線基板３の裏面と筐体４との間に、放熱部材
１０が配置されている。
【００１５】この放熱部材１０は、図２にも示すよう
に、繊維状金属材１１と不活性気体１２とを外袋１３に
封入したものである。繊維状金属材１１は、例えばアル
ミニウムや銅等の金属材を繊維状に加工して絡めたもの
であり、これにより形状変化が可能となっている。ま
た、不活性気体１２は、例えばＮ2 等が用いられ、繊維
状金属材１１の間に充満されている。さらに、外袋１３
は、熱良導性及び絶縁性を有する柔軟なシート状の袋で
あり、例えばポリイミド樹脂等によって形成されてい
る。
に、繊維状金属材１１と不活性気体１２とを外袋１３に
封入したものである。繊維状金属材１１は、例えばアル
ミニウムや銅等の金属材を繊維状に加工して絡めたもの
であり、これにより形状変化が可能となっている。ま
た、不活性気体１２は、例えばＮ2 等が用いられ、繊維
状金属材１１の間に充満されている。さらに、外袋１３
は、熱良導性及び絶縁性を有する柔軟なシート状の袋で
あり、例えばポリイミド樹脂等によって形成されてい
る。
【００１６】上記のように構成された放熱部材１０によ
れば、半導体チップ１や抵抗２等の発熱性電子部品から
発生した熱は、直接または基板３を介して外袋１３に伝
達され、繊維状金属材１１に伝達されて、外袋１３を介
して筐体４へ伝達される。
れば、半導体チップ１や抵抗２等の発熱性電子部品から
発生した熱は、直接または基板３を介して外袋１３に伝
達され、繊維状金属材１１に伝達されて、外袋１３を介
して筐体４へ伝達される。
【００１７】このような繊維状金属材１１による熱伝達
は、リキッドヒートシンク５（図３参照）のような液体
の対流による熱伝達ではなく、熱伝導率が非常に大きい
金属固体間の熱伝達となるので、熱伝導効果が極めて高
くなる。また、基板３の裏面からの熱も効率的に筐体４
へ伝達することができる。
は、リキッドヒートシンク５（図３参照）のような液体
の対流による熱伝達ではなく、熱伝導率が非常に大きい
金属固体間の熱伝達となるので、熱伝導効果が極めて高
くなる。また、基板３の裏面からの熱も効率的に筐体４
へ伝達することができる。
【００１８】それでいて放熱部材１０は、繊維状金属材
１１と不活性気体１２とを外袋１３に封入することによ
って、形状変化が自在であるから、熱伝導シート８（図
４参照）のように寸法合わせの加工や部分的な積層を行
うことなく、発熱性電子部品や筐体４等に対する高い密
着性を得ることができ、また液漏れの危険性も全くな
い。
１１と不活性気体１２とを外袋１３に封入することによ
って、形状変化が自在であるから、熱伝導シート８（図
４参照）のように寸法合わせの加工や部分的な積層を行
うことなく、発熱性電子部品や筐体４等に対する高い密
着性を得ることができ、また液漏れの危険性も全くな
い。
【００１９】なお、本実施例においては、金属材として
繊維状金属材１１を絡めたものを用いているので、より
軽量化して体積を確保することができると共に、より容
易に形状を変化させることができる。さらに、封入する
気体として不活性気体１２を用いているので、空気を封
入した場合に対して、繊維状金属材１１の酸化を防止で
きると共に、熱伝導率がより高い不活性気体の選択によ
って熱伝導効果をさらに高めることができる。
繊維状金属材１１を絡めたものを用いているので、より
軽量化して体積を確保することができると共に、より容
易に形状を変化させることができる。さらに、封入する
気体として不活性気体１２を用いているので、空気を封
入した場合に対して、繊維状金属材１１の酸化を防止で
きると共に、熱伝導率がより高い不活性気体の選択によ
って熱伝導効果をさらに高めることができる。
【００２０】以上、本発明の一実施例に付き説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、外袋に封入される金属材として
は、実施例の繊維状金属材を絡めたもの以外に、同様な
線状金属材を絡めたもの、箔状金属材を丸めて皺を付け
たもの等、様々な変形が可能である。
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、外袋に封入される金属材として
は、実施例の繊維状金属材を絡めたもの以外に、同様な
線状金属材を絡めたもの、箔状金属材を丸めて皺を付け
たもの等、様々な変形が可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属材と気体とを外袋に封入することによって、特別な
加工や部分的な積層等を行うことなく、発熱性電子部品
や筐体等に対する密着性が極めて高く、極めて効率的な
熱伝導効果を発揮する電子機器用の放熱部材を得ること
ができる。
金属材と気体とを外袋に封入することによって、特別な
加工や部分的な積層等を行うことなく、発熱性電子部品
や筐体等に対する密着性が極めて高く、極めて効率的な
熱伝導効果を発揮する電子機器用の放熱部材を得ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例による放熱部材を使用した電
子機器の要部断面図である。
子機器の要部断面図である。
【図２】上記放熱部材の部分破断斜視図である。
【図３】従来のリキッドヒートシンクを使用した電子機
器の要部断面図である。
器の要部断面図である。
【図４】従来の熱伝導シートを使用した電子機器の要部
断面図である。
断面図である。
１ 半導体チップ ２ 抵抗 ３ プリント配線基板 ４ 筐体 １０ 放熱部材 １１ 繊維状金属材 １２ 不活性気体 １３ 外袋
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体の内部の電子部品から発生した熱を
前記筐体へ伝達するための電子機器用の放熱部材であっ
て、 形状変化が可能な非塊性の金属材と、この金属材の間に
充満される気体とを、熱良導性で絶縁性の柔軟な外袋に
封入したことを特徴とする電子機器用の放熱部材。 - 【請求項２】 前記金属材が、繊維状金属材を絡めたも
のであることを特徴とする請求項１記載の電子機器用の
放熱部材。 - 【請求項３】 前記気体が、不活性気体であることを特
徴とする請求項１または２記載の電子機器用の放熱部
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131893A JPH06268113A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子機器用の放熱部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131893A JPH06268113A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子機器用の放熱部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268113A true JPH06268113A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13743057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8131893A Withdrawn JPH06268113A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子機器用の放熱部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268113A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040006636A (ko) * | 2002-07-13 | 2004-01-24 | 천기완 | 전자장치의 수냉식 연질 냉각재킷 및 이를 이용한 완충재킷 |
| JP2006140236A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Nec Corp | 携帯情報処理装置の筐体構造 |
| JP4085342B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導部品およびそれを用いた熱接続構造体 |
| FR2932944A1 (fr) * | 2008-06-20 | 2009-12-25 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant une interface thermique elastique avec des composants electroniques |
| US7692291B2 (en) * | 2001-04-30 | 2010-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board having a heating means and a hermetically sealed multi-chip package |
| JP2016219599A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
| US10111363B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| JP2019009434A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社巴川製紙所 | 配線部材 |
| WO2024153534A1 (en) * | 2023-01-17 | 2024-07-25 | Signify Holding B.V. | Sustainable led drivers with improved thermal performance |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP8131893A patent/JPH06268113A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4085342B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導部品およびそれを用いた熱接続構造体 |
| US7692291B2 (en) * | 2001-04-30 | 2010-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board having a heating means and a hermetically sealed multi-chip package |
| KR20040006636A (ko) * | 2002-07-13 | 2004-01-24 | 천기완 | 전자장치의 수냉식 연질 냉각재킷 및 이를 이용한 완충재킷 |
| JP2006140236A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Nec Corp | 携帯情報処理装置の筐体構造 |
| FR2932944A1 (fr) * | 2008-06-20 | 2009-12-25 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant une interface thermique elastique avec des composants electroniques |
| US10111363B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| EP3227915B1 (en) * | 2014-12-04 | 2020-09-23 | Microsoft Technology Licensing, LLC | System for effectively transferring heat from electronic devices and method for forming the same |
| JP2016219599A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
| US10524389B2 (en) | 2015-05-20 | 2019-12-31 | Ricoh Company, Ltd. | Electronic device and heat spreader |
| JP2019009434A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社巴川製紙所 | 配線部材 |
| WO2024153534A1 (en) * | 2023-01-17 | 2024-07-25 | Signify Holding B.V. | Sustainable led drivers with improved thermal performance |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103828499B (zh) | 具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构 | |
| JP2002217343A (ja) | 電子装置 | |
| JPH06252285A (ja) | 回路基板 | |
| JP2000106495A (ja) | 電気電子器具の内部構造 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| JPH06268113A (ja) | 電子機器用の放熱部材 | |
| JPH10150283A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JP2001111237A (ja) | 多層プリント基板及び電子機器 | |
| JPH04113695A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2004214429A (ja) | 積層プリント基板の放熱構造 | |
| CN113268127A (zh) | 电子设备 | |
| JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JP3753875B2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH04180690A (ja) | パワーデバイス実装板 | |
| JP2008277408A (ja) | 放熱シート | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JP2002076217A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR20230130414A (ko) | Mid와 mdm을 적용한 열전도 패드가 구비된 전자기기 및 그 제조방법 | |
| JPH0818182A (ja) | 回路基板 | |
| JP2002344178A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002344179A (ja) | 電子機器 | |
| JP3412604B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0650397U (ja) | 電気部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |