JPH04180690A - パワーデバイス実装板 - Google Patents
パワーデバイス実装板Info
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- JPH04180690A JPH04180690A JP31054990A JP31054990A JPH04180690A JP H04180690 A JPH04180690 A JP H04180690A JP 31054990 A JP31054990 A JP 31054990A JP 31054990 A JP31054990 A JP 31054990A JP H04180690 A JPH04180690 A JP H04180690A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、放熱のために金属基板を具備したパワーデバ
イス実装板に関するものである。
イス実装板に関するものである。
インバーターなど高発熱のパワーデバイス（パワー回路
部品）を実装する場合、その発熱を放熱する必要がある
ために、銅板やアルニミニウ板など熱伝導性の優れた金
属基板を用いて実装板を作成することがおこなわれてい
る。パワーデバイスの発熱は金属基板に伝熱され、金属
基板から放散されるのである。
部品）を実装する場合、その発熱を放熱する必要がある
ために、銅板やアルニミニウ板など熱伝導性の優れた金
属基板を用いて実装板を作成することがおこなわれてい
る。パワーデバイスの発熱は金属基板に伝熱され、金属
基板から放散されるのである。
第２図はこのような実装板Ａの一例を示すものであり、
パワーデバイス４は金属基板ｌに積層した電気絶縁層ｌ
Ｏの表面上に実装するようにしである。そしてこのもの
にあって、パワーデバイス４の他に他の回路部品５、例
えば熱の作用を受けると誤作動する熱に弱いＩＣなどを
実装する場合、パワーデバイスＡからの熱が金属基板１
を伝って回路部品５に作用することを防ぐ必要がある。
パワーデバイス４は金属基板ｌに積層した電気絶縁層ｌ
Ｏの表面上に実装するようにしである。そしてこのもの
にあって、パワーデバイス４の他に他の回路部品５、例
えば熱の作用を受けると誤作動する熱に弱いＩＣなどを
実装する場合、パワーデバイスＡからの熱が金属基板１
を伝って回路部品５に作用することを防ぐ必要がある。
そこでこの場合には、パワーデバイス４を実装する箇所
以外の箇所において、ガラスエポキシ積層板など樹脂積
層板を基板として形成されるプリント配線板１１を接着
剤１２で電気絶縁層１０の表面に積層し、このプリント
配線板１１の上にこの回路部品５を搭載することによっ
て、パワーデバイス４からの発熱が回路部品５に伝わる
ことをプリント配線板１１で遮断するようにしている。
以外の箇所において、ガラスエポキシ積層板など樹脂積
層板を基板として形成されるプリント配線板１１を接着
剤１２で電気絶縁層１０の表面に積層し、このプリント
配線板１１の上にこの回路部品５を搭載することによっ
て、パワーデバイス４からの発熱が回路部品５に伝わる
ことをプリント配線板１１で遮断するようにしている。
しかしこのものでは、上記のようにプリント配線板１１
を用いる必要があるために、部品コストが高くなると共
にプリント配線板１１の加工コストも必要であり、製品
コストが高くなるという問題があった。
を用いる必要があるために、部品コストが高くなると共
にプリント配線板１１の加工コストも必要であり、製品
コストが高くなるという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、コスト
安価に製造することができるパワーデバイス実装板を提
供することを目的とするものである。
安価に製造することができるパワーデバイス実装板を提
供することを目的とするものである。
本発明に係るパワーデバイス実装板は、金属基板１の表
面の一部に熱伝導性の高い電気絶縁層２を積層すると共
に他の一部に熱伝導性の低い電気絶縁層３を積層し、熱
伝導性の高い電気絶縁層２の表面に高発熱のパワーデバ
イス４を、熱伝導性の低い電気絶縁層３の表面に他の回
路部品５をそれぞれ実装して成ることを特徴とするもの
である〔作用〕 本発明にあっては、金属基板１の表面の一部に熱伝導性
の高い電気絶縁層２を積層すると共に他の一部に熱伝導
性の低い電気絶縁層３を積層し、熱伝導性の高い電気絶
縁層２の表面に高発熱のパワーデバイス４を、熱伝導性
の低い電気絶縁層３の表面に他の回路部品５をそれぞれ
実装するようにしているために、パワーデバイス４から
の発熱は熱伝導性の高い電気絶縁層２から金属基板１に
良好に伝えて放熱することかできると共に、金属基板ｌ
の熱か回路部品５に伝わることは熱伝導性の低い電気絶
縁層３て防ぐことかてきる。
面の一部に熱伝導性の高い電気絶縁層２を積層すると共
に他の一部に熱伝導性の低い電気絶縁層３を積層し、熱
伝導性の高い電気絶縁層２の表面に高発熱のパワーデバ
イス４を、熱伝導性の低い電気絶縁層３の表面に他の回
路部品５をそれぞれ実装して成ることを特徴とするもの
である〔作用〕 本発明にあっては、金属基板１の表面の一部に熱伝導性
の高い電気絶縁層２を積層すると共に他の一部に熱伝導
性の低い電気絶縁層３を積層し、熱伝導性の高い電気絶
縁層２の表面に高発熱のパワーデバイス４を、熱伝導性
の低い電気絶縁層３の表面に他の回路部品５をそれぞれ
実装するようにしているために、パワーデバイス４から
の発熱は熱伝導性の高い電気絶縁層２から金属基板１に
良好に伝えて放熱することかできると共に、金属基板ｌ
の熱か回路部品５に伝わることは熱伝導性の低い電気絶
縁層３て防ぐことかてきる。
以下、本発明を実施例によって詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示すものであり、銅板やア
ルミニウム板など熱伝導性に優れた金属板で作成される
金属基板１の表面には、パワーデバイス４を実装する箇
所において熱伝導性の高い電気絶縁層２が、その他の箇
所に熱伝導性の低い電気絶縁層３が、それぞれ積層しで
ある。これら電気絶縁層２，３はエポキシ樹脂などの樹
脂の層として形成してあり、熱伝導性の高い電気絶縁層
２はアルミナ等の熱伝導性の良好で且つ電気絶縁性を有
するフィラーを樹脂に８０〜９０重量％程度配合するこ
とによって形成することができ、また熱伝導性の低い電
気絶縁層３は樹脂にフィラーを配合しないかあるいは配
合量を少量に止めることによって形成することができる
。
ルミニウム板など熱伝導性に優れた金属板で作成される
金属基板１の表面には、パワーデバイス４を実装する箇
所において熱伝導性の高い電気絶縁層２が、その他の箇
所に熱伝導性の低い電気絶縁層３が、それぞれ積層しで
ある。これら電気絶縁層２，３はエポキシ樹脂などの樹
脂の層として形成してあり、熱伝導性の高い電気絶縁層
２はアルミナ等の熱伝導性の良好で且つ電気絶縁性を有
するフィラーを樹脂に８０〜９０重量％程度配合するこ
とによって形成することができ、また熱伝導性の低い電
気絶縁層３は樹脂にフィラーを配合しないかあるいは配
合量を少量に止めることによって形成することができる
。
上記のようにして作成される実装板Ａにあって、インバ
ータやサイリスタ、パワートランジスタ、コントローラ
基板などパワーデバイス（パワー回路部品）４は熱伝導
性の高い電気絶縁層２の表面に搭載して実装をおこなう
ものであり、またその他の回路部品５、例えばＩＣのよ
うに熱に弱い回路部品５は熱伝導性の低い電気絶縁層３
の表面に搭載して実装をおこなうものである。このとき
、各電気絶縁層２．３の表面に金属箔のエツチング加工
等で回路１３を形成しておいて、この回路にパワーデバ
イス４や回路部品５を接続するようにして実装をおこな
うことができる。
ータやサイリスタ、パワートランジスタ、コントローラ
基板などパワーデバイス（パワー回路部品）４は熱伝導
性の高い電気絶縁層２の表面に搭載して実装をおこなう
ものであり、またその他の回路部品５、例えばＩＣのよ
うに熱に弱い回路部品５は熱伝導性の低い電気絶縁層３
の表面に搭載して実装をおこなうものである。このとき
、各電気絶縁層２．３の表面に金属箔のエツチング加工
等で回路１３を形成しておいて、この回路にパワーデバ
イス４や回路部品５を接続するようにして実装をおこな
うことができる。
しかして上記の実装板Ａにあって、パワーデバイス４か
らの発熱は熱伝導性の高い電気絶縁層２を介して良好に
金属基板！に伝わり、金属基板１から良好に放熱される
。また回路部品５は熱伝導性の低い電気絶縁層３の表面
に実装されているために、パワーデバイス４から金属基
板ｌに伝わった熱が回路部品５に伝わることをこの電気
絶縁層３で遮断され、パワーデバイス４の熱が回路部品
５に作用することを防ぐことができる。
らの発熱は熱伝導性の高い電気絶縁層２を介して良好に
金属基板！に伝わり、金属基板１から良好に放熱される
。また回路部品５は熱伝導性の低い電気絶縁層３の表面
に実装されているために、パワーデバイス４から金属基
板ｌに伝わった熱が回路部品５に伝わることをこの電気
絶縁層３で遮断され、パワーデバイス４の熱が回路部品
５に作用することを防ぐことができる。
上述のように本発明にあっては、金属基板の表面の一部
に熱伝導性の高い電気絶縁層を積層すると共に他の一部
に熱伝導性の低い電気絶縁層を積層し、熱伝導性の高い
電気絶縁層の表面に高発熱のパワーデバイスを、熱伝導
性の低い電気絶縁層の表面に他の回路部品をそれぞれ実
装するようにしているために、パワーデバイスからの熱
は熱伝導性の高い電気絶縁層から金属基板に良好に伝え
て放熱することができると共に、パワーデバイスから金
属基板に伝えられた熱が回路部品に伝熱されることを熱
伝導性の低い電気絶縁層で防ぐことができ、回路部品に
パワーデバイスの熱が作用することを防止することがで
きるものである。
に熱伝導性の高い電気絶縁層を積層すると共に他の一部
に熱伝導性の低い電気絶縁層を積層し、熱伝導性の高い
電気絶縁層の表面に高発熱のパワーデバイスを、熱伝導
性の低い電気絶縁層の表面に他の回路部品をそれぞれ実
装するようにしているために、パワーデバイスからの熱
は熱伝導性の高い電気絶縁層から金属基板に良好に伝え
て放熱することができると共に、パワーデバイスから金
属基板に伝えられた熱が回路部品に伝熱されることを熱
伝導性の低い電気絶縁層で防ぐことができ、回路部品に
パワーデバイスの熱が作用することを防止することがで
きるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 １は金属基板、２は熱伝導性の高い電気絶縁層、３は熱
伝導性の低い電気絶縁層、４はパワーデバイス、５は回
路部品である。
断面図である。 １は金属基板、２は熱伝導性の高い電気絶縁層、３は熱
伝導性の低い電気絶縁層、４はパワーデバイス、５は回
路部品である。
Claims (1)
- （１）金属基板の表面の一部に熱伝導性の高い電気絶縁
層を積層すると共に他の一部に熱伝導性の低い電気絶縁
層を積層し、熱伝導性の高い電気絶縁層の表面に高発熱
のパワーデバイスを、熱伝導性の低い電気絶縁層の表面
に他の回路部品をそれぞれ実装して成ることを特徴とす
るパワーデバイス実装板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310549A JP2793356B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | パワーデバイス実装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310549A JP2793356B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | パワーデバイス実装板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180690A true JPH04180690A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2793356B2 JP2793356B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=18006576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310549A Expired - Lifetime JP2793356B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | パワーデバイス実装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793356B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| EP2416630A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2012039070A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板およびその製造方法 |
| CN102378477A (zh) * | 2010-08-19 | 2012-03-14 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN102548191A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-04 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| TWI406602B (zh) * | 2010-11-23 | 2013-08-21 | Unimicron Technology Corp | 線路板及其製造方法 |
| US8598463B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-12-03 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146981U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 日本電気株式会社 | 小形回路モジユ−ル |
| JPS6071195U (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-20 | 赤井電機株式会社 | プリント基板における放熱装置 |
| JPS6365261U (ja) * | 1986-10-17 | 1988-04-30 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310549A patent/JP2793356B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| EP2416630A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
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| US8598463B2 (en) | 2010-08-05 | 2013-12-03 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
| US20140069574A1 (en) * | 2010-08-05 | 2014-03-13 | Unimicron Technology Corp. | Manufacturing method of circuit board |
| CN102378477A (zh) * | 2010-08-19 | 2012-03-14 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| TWI406602B (zh) * | 2010-11-23 | 2013-08-21 | Unimicron Technology Corp | 線路板及其製造方法 |
| CN102548191A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-04 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2793356B2 (ja) | 1998-09-03 |
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