JPH062682U - 縦型拡散・cvd装置 - Google Patents
縦型拡散・cvd装置Info
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- JPH062682U JPH062682U JP4759592U JP4759592U JPH062682U JP H062682 U JPH062682 U JP H062682U JP 4759592 U JP4759592 U JP 4759592U JP 4759592 U JP4759592 U JP 4759592U JP H062682 U JPH062682 U JP H062682U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】縦型拡散・CVD装置に於いて、反応炉の余熱
の放出効果を向上させ、該反応炉の高速降温を実現し、
スループットの向上及び自然酸化膜の生成を抑止しウェ
ーハの品質向上を図る。 【構成】ボート11に装填されたウェーハ10が装入さ
れる反応管4、該反応管を囲繞する均熱管12、該均熱
管を囲繞するヒータ層2を順次同心多重に配設した縦型
拡散・CVD装置に於いて、前記均熱管の下部に下通気
孔13を穿設し、又前記均熱管の上部に上通気孔14を
穿設し、前記均熱管と前記反応管とが成す内側空気流路
15と前記均熱管と前記ヒータ層とが成す空気流路5と
を連通させ、該空気流路の上部より排気可能とし、ウェ
ーハ処理完了後の降温時に、空気を内側空気流路と空気
流路とに流通させ、反応管、均熱管周辺の余熱を迅速に
排熱する。
の放出効果を向上させ、該反応炉の高速降温を実現し、
スループットの向上及び自然酸化膜の生成を抑止しウェ
ーハの品質向上を図る。 【構成】ボート11に装填されたウェーハ10が装入さ
れる反応管4、該反応管を囲繞する均熱管12、該均熱
管を囲繞するヒータ層2を順次同心多重に配設した縦型
拡散・CVD装置に於いて、前記均熱管の下部に下通気
孔13を穿設し、又前記均熱管の上部に上通気孔14を
穿設し、前記均熱管と前記反応管とが成す内側空気流路
15と前記均熱管と前記ヒータ層とが成す空気流路5と
を連通させ、該空気流路の上部より排気可能とし、ウェ
ーハ処理完了後の降温時に、空気を内側空気流路と空気
流路とに流通させ、反応管、均熱管周辺の余熱を迅速に
排熱する。
Description
【0001】
本考案は、半導体製造装置の1つである縦型拡散・CVD装置に関するもので ある。
【0002】
半導体製造装置の1つに縦型拡散・CVD装置がある。
【0003】 縦型拡散・CVD装置は半導体製造工程の1つであるウェーハに不純物の拡散 或はウェーハ表面に化学気相蒸着(Chemical Vapor Depos it)等の表面処理を行うものである。
【0004】 図2に於いて従来の縦型拡散・CVD装置について説明する。
【0005】 図2は縦型拡散・CVD装置の特に反応炉の断面を示しており、外周を外被断 熱層1で覆われた筒状のヒータ層2の内部に均熱管3、更に該均熱管3の内部に 反応管4を同心状に配設し、前記ヒータ層2と前記均熱管3との間に形成される 空気流路5は上端部に設けられたヒータ内熱排気ゲート6を介して排気ダクト7 に連通され、該排気ダクト7には冷却器8、排気ファン9が設けられている。
【0006】 ウェーハ10はウェーハ保持具11に所要のピッチで多段に保持される様にな っており、該ウェーハ10は前記ウェーハ保持具11に保持された状態で前記反 応管4内に装入され、更に処理される様になっている。
【0007】 ウェーハ10は前記ヒータ層2によって半導体膜形成温度迄加熱され、且密閉 された状態で処理される。処理が完了すると前記ヒータ内熱排気ゲート6が開放 され、前記排気ファン9が駆動して空気流路5の空気を吸引排気して、前記反応 管4及びその周囲を冷却し、ウェーハ10を前記反応管4より取出しても自然酸 化を誘起しない雰囲気となったところで前記ウェーハ保持具11が引出されてい た。
【0008】 前記した様に、ウェーハを前記反応管4より引出す場合、雰囲気温度がウェー ハの自然酸化が生じない温度迄下がっていることが要求される。従って、前記ウ ェーハ保持具11を引出す前に前記ヒータ内熱排気ゲート6を開放し、前記排気 ファン9により吸引し、冷却用の空気を前記空気流路5に流通させ、前記排気ダ クト7、冷却器8を経て排気し、ヒータ層2、均熱管3を冷却していた。
【0009】
ところが前記した従来の縦型拡散・CVD装置では冷却時に均熱管3と反応管 4との間は空気の流通がなく、反応炉の余熱の放出効果が充分でなく前記ウェー ハを引出す迄に多くの時間を要していた。
【0010】 本考案は斯かる実情に鑑み、反応炉の余熱の放出効果を向上させ、該反応炉の 高速降温を実現し、スループットの向上及び自然酸化膜の生成を抑止しウェーハ の品質向上を図るものである。
【0011】
本考案は、ボートに装填されたウェーハが装入される反応管、該反応管を囲繞 する均熱管、該均熱管を囲繞するヒータ層を順次同心多重に配設した縦型拡散・ CVD装置に於いて、前記均熱管の下部に下通気孔を穿設し、又前記均熱管の上 部に上通気孔を穿設し、前記均熱管と前記反応管とが成す内側空気流路と前記均 熱管と前記ヒータ層とが成す空気流路とを連通させ、該空気流路の上部より排気 可能としたことを特徴とするものである。
【0012】
ウェーハ処理完了後の降温時に、空気を内側空気流路と空気流路とに流通させ 、反応管、均熱管周辺の余熱を迅速に排熱する。
【0013】
以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明する。
【0014】 図1は、図2同様縦型拡散・CVD装置の特に反応炉の断面を示しており、図 1中、図2中で示したものと同一のものは同符号を付し、その説明を省略する。
【0015】 均熱管12の下部に下通気孔13を穿設し、均熱管12の上部に上通気孔14 を穿設する。
【0016】 前記均熱管12の上下に下通気孔13、上通気孔14を穿設することで、均熱 管12と反応管4との間に形成される空間が前記空気流路5と連通し、内側空気 流路15として機能する。而して前記ウェーハ処理が完了し、前記ヒータ内熱排 気ゲート6が開放され、前記排気ファン9が駆動して空気流路5の空気を吸引排 気すると、炉下端から吸引された空気は前記空気流路5を上昇してヒータ内熱排 気ゲート6を経て排気ダクト7に至るが、前記吸引された空気の1部は前記下通 気孔13を通って前記内側空気流路15に入り、該内側空気流路15を上昇し、 前記上通気孔14より出て、前記空気流路5を流れる空気と合流し、前記排気ダ クト7に至る。
【0017】 上述した様に、本実施例では空気が前記空気流路5のみならず、前記内側空気 流路15を流通する様にしたので、反応管4、均熱管12周辺の余熱を効果的に 且迅速に排熱することができる。
【0018】 尚、前記下通気孔13、上通気孔14の数は適宜選択することができる。
【0019】
以上述べた如く本考案によれば、炉内の余熱を効果的に排熱することができる ので、降温速度を増加させ得、ウェーハ処理完了からウェーハ出入れ可能な状態 迄の時間を短縮することができ、スループットの向上を図ることができると共に ウェーハの自然酸化膜生成を抑止できウェーハの製品品質の安定性を増大できる という優れた効果を発揮する。
【図1】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図2】従来例を示す断面図である。
2 ヒータ層 4 反応管 5 空気流路 10 ウェーハ 11 ボート 12 均熱管 13 下通気孔 14 上通気孔 15 内側空気流路
Claims (1)
- 【請求項1】 ボートに装填されたウェーハが装入され
る反応管、該反応管を囲繞する均熱管、該均熱管を囲繞
するヒータ層を順次同心多重に配設した縦型拡散・CV
D装置に於いて、前記均熱管の下部に下通気孔を穿設
し、又前記均熱管の上部に上通気孔を穿設し、前記均熱
管と前記反応管とが成す内側空気流路と前記均熱管と前
記ヒータ層とが成す空気流路とを連通させ、該空気流路
の上部より排気可能としたことを特徴とする縦型拡散・
CVD装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992047595U JP2601083Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 縦型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992047595U JP2601083Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 縦型熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062682U true JPH062682U (ja) | 1994-01-14 |
| JP2601083Y2 JP2601083Y2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12779604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992047595U Expired - Fee Related JP2601083Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 縦型熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601083Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164298A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 熱処理装置 |
| JP2003289043A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484420A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 熱処理装置 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP1992047595U patent/JP2601083Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484420A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 熱処理装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164298A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 熱処理装置 |
| JP2003289043A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601083Y2 (ja) | 1999-11-02 |
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