JPH062690U - 電子部品用リードフレームの押さえ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレーム３に対するワイヤーボンディ
ングに際して、リードフレームにおける各リード端子３
ｂを、加熱盤２に対して等しく確実に押圧できるように
して、ワイヤーボンディングミスの発生を低減する。 【構成】 加熱盤２の上面に対して上下動する押さえ体
５に、下面にリードフレーム３におけるリード端子３ｂ
に対して接当する平面部１３を備えた押圧体１１を、左
右一対の止めねじ１６，１７にて締結する一方、前記押
さえ体５には、前記両止めねじ１６，１７の左右両側の
部位に、前記押圧体１１を前記止めねじ１６，１７の締
結方向と逆方向に押圧ようにした左右一対の調節ねじ２
２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを螺着する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ又はトランジスター等の電子部品の製造に際して、リードフレ ームにダイボンディングした半導体チップと、リードフレームにおける各リード 端子との間を、細い金属線にてワイヤーボンディングする場合において、前記リ ードフレームにおける各リード端子の部分を押さえるための押さえ装置に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術と考案が解決しようとする課題】

一般に、リードフレームにダイボンディングした半導体チップと、リードフレ ームにおける各リード端子との間を、細い金属線にてワイヤーボンディングする に際しては、特開昭５５−７１０５１号公報等に記載されているように、リード フレームにおける各リード端子を、押さえ体にて加熱盤等の支持盤の上面に対し て押圧して、この押圧した状態で、前記のワイヤーボンディングを行うようにし ている。

【０００３】 しかし、従来における押さえ装置は、リード端子に対する押さえ体を、その上 下動機構に対して取付けて、この押さえ体にてリードフレームを直接的に押圧す ると言う構成にしているために、この押さえ体のうちリードフレームに対して接 当する平面部と、支持盤の上面との間における平行度を調節することができず、 従って、加工誤差及び組立て誤差等によって、各リード端子の各々を等しく押圧 することができないから、ワイヤーボンディングに際して、一部のリード端子が 浮き上がることで、キャピラリーツールからの細い金属線の引き出し量が変動し たり、或いは、押圧不足のリード端子の振れ動きによって、細い金属線が千切れ たりすると言うように、ワイヤーボンディングミスが多発するのであった。

【０００４】 本考案は、押さえ体のうちリードフレームに対して接当する平面部と、加熱盤 等の支持盤の上面との間における平行度を容易に調節することができるようにし て、ワイヤーボンディングミスの発生を確実に低減できるようにした押さえ装置 を提供することを技術的課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、上面にリードフレームを載せた支持 盤の上方に、押さえ体を、当該押さえ体が前記支持盤に向かって上下動するよう に配設して成るリードフレームの押さえ装置において、前記押さえ体のうち前記 支持盤の上面の部分に、前記押さえ体と別体に構成した押圧体を配設して、この 押圧体に、前記リードフレームにおけるリード端子に対して接当する平面部を形 成し、更に、この押圧体の左右両側を、前記押さえ体に対して、軸線を支持盤の 上面と略直角とする止めねじにて締結する一方、前記押さえ体には、前記両止め ねじの左右両側の部位に、前記押圧体を前記止めねじの締結方向と逆方向に押圧 するようにした左右一対の調節ねじを螺着する構成にした。

【０００６】

【作 用】

このように構成すると、両止めねじを少し緩めた状態でこの両止めねじの左右 両側における各四本の調節ねじを適宜回すことにより、押圧体の平面部における 支持盤の上面に対する平行度を、いずれの方向に対しても任意に調節することが できるから、この四本の調節ねじによって、押圧体の平面部が支持盤の上面に対 して正しく平行になるように調節したのち、前記両止めねじを締結することによ り、前記押圧体を、その平面部が支持盤の上面と正確に平行にした状態で、押さ え体に対して固定できるのである。

【０００７】 すなわち、押さえ体に取付けた押圧体における平面部を、支持盤の上面に対し て正しく平行になるように調節して、且つ、この調節状態に固定することができ るのである。

【０００８】

【考案の効果】

従って、本考案によると、リードフレームにおける各リード端子の各々を、支 持盤の上面に対して押圧することができるから、ワイヤーボンディングに際して ミスが発生することを確実に低減できて、製品の歩留り率を大幅に向上できる効 果を有する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面について説明する。 図において符号１は機台を示し、この機台１には、加熱ヒータを内蔵した加熱 盤２が設けられ、この加熱盤２の上面には、長手方向に沿って一定の間隔で形成 した各アイランド部３ａに対して半導体チップ４をダイボンディングして成るリ ードフレーム３が載せられており、このリードフレーム３における各アイランド 部３ａの箇所には、複数本のリード端子３ｂが、アイランド部３ａに向かって延 びるように形成されている。

【００１０】 符号５は、前記加熱盤２の上方に配設した押さえ体を示し、この押さえ体５を 、前記機台１に対して上下方向に摺動自在に支持される上下動杆６の先端に取付 ける一方、この上下動杆６を、これに設けたばね７にて下向きに付勢して、その 下端に取付けたコロ８を回転軸９における偏芯カム１０に対して接当することに より、回転軸９の回転にて、上下動するように構成する。

【００１１】 前記押さえ体５における先端部の下面側には、これと別体に構成した押圧体１ １を配設して、この押圧体１１に、前記リードフレーム３における半導体チップ ４が嵌まる貫通孔１２を穿設すると共に、その下面に、リードフレーム３におけ るリード端子３ｂに対して接当する平面部１３を形成する。 そして、前記押さえ体５における先端部の左右両側には、ねじ孔１４，１５を 上下方向に延びるように穿設して、この両ねじ孔１４，１５に対して上から下向 きに挿入した止めねじ１６，１７を、前記押圧体１１における左右両側に穿設し た雌ねじ孔１８，１９に螺合することにより、この両止めねじ１６，１７にて前 記押圧体１１を押さえ体５に対して締結するように構成する一方、前記押さえ体 ５には、前記止めねじ１６，１７を挟む両側の部位に、各々雌ねじ孔２０ａ，２ ０ｂ、２１ａ，２１ｂを各々穿設して、これら各雌ねじ孔２０ａ，２０ｂ，２１ ａ，２１ｂの各々に螺合した調節ねじ２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂにて、前 記押圧体１１を、前記両止めねじ１６，１７による締結方向と逆方向に押圧する ように構成する。

【００１２】 この構成において、押さえ体５に対して押圧体１１を締結するための両止めね じ１６，１７を少し緩めた状態でこの両止めねじ１６，１７の左右両側における 各四本の調節ねじ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを適宜回すことにより、押圧 体１１の平面部１３における加熱盤２の上面に対する平行度を、いずれの方向に 対しても任意に調節することができるから、この四本の調節ねじ２２ａ，２２ｂ ，２３ａ，２３ｂによって、押圧体１１の平面部１３が加熱盤２の上面に対して 正しく平行になるように調節することができる。

【００１３】 そして、この調節が終わると、前記両止めねじ１６，１７を強く締結すること により、前記押圧体１１を、その平面部１３が加熱盤２の上面と正確に平行にし た状態で、押さえ体５に対して固定できるのである。 すなわち、押さえ体５に取付けた押圧体１１における平面部１３を、加熱盤２ の上面に対して正しく平行になるように調節して、且つ、この調節状態に固定す ることができるから、前記押さえ体５が、回転軸９の回転に伴い、ばね７にて下 降動したとき、これに取付けた押圧体１１における平面部１３にて、リードフレ ーム３における各リード端子３ｂの各々を、加熱盤２の上面に対して等しく押圧 することができるのである。

【００１４】 なお、前記押さえ体５の先端に対して取付けられる押圧体は、リードフレーム ３の機種の変更に応じて、図８に示すように、半導体チップ４が嵌まる貫通孔１ ２ａを大きくした押圧体１１ａに取付け替えするか、又は、図９に示すように、 貫通孔１２ｂを偏芯位置に穿設した押圧体１１ｂに取付け替えするか、或いは、 図１０に示すように、二つの貫通孔１２ｃ，１２ｃ′を穿設した押圧体１１ｃに 取付け替えするようにすることができるのである。

【００１５】 また、図１１に示すように、一つの押さえ体５に対して、二つの押圧体１１ｄ ，１１ｅを、その左右両側における止めねじ１６′，１７′、１６″，１７″に して取付けする一方、この両押圧体１１ｄ，１１ｅの各々を、調節ねじ２２ａ′ ，２２ｂ′，２２ａ″，２２ｂ″，２３ａ′，２３ｂ′，２３ａ″，２３ｂ″に て調節するように構成することもできるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例装置の縦断正面図である。

【図２】図１のII−II視平面図である。

【図３】図１のIII −III 視平面図である。

【図４】図３のIV−IV視断面図である。

【図５】図３のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】図３のVI−VI視拡大断面図である。

【図７】分解した状態の斜視図である。

【図８】押圧体における別の例を示す斜視図である。

【図９】押圧体における別の例を示す斜視図である。

【図１０】押圧体における更に別の例を示す斜視図であ
る。

【図１１】本考案の別の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 機台 ２ 加熱盤 ３ リードフレーム ３ａ アイランド部 ３ｂ リード端子 ４ 半導体チップ ５ 押さえ体 ６ 上下動杆 ９ 回転軸 １０ 偏芯カム １１ 押圧体 １２ 貫通孔 １３ 平面部 １６，１７ 止めねじ ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ 調節ねじ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面にリードフレームを載せた支持盤の上
   方に、押さえ体を、当該押さえ体が前記支持盤に向かっ
   て上下動するように配設して成るリードフレームの押さ
   え装置において、前記押さえ体のうち前記支持盤の上面
   の部分に、前記押さえ体と別体に構成した押圧体を配設
   して、この押圧体に、前記リードフレームにおけるリー
   ド端子に対して接当する平面部を形成し、更に、この押
   圧体の左右両側を、前記押さえ体に対して、軸線を支持
   盤の上面と略直角とする止めねじにて締結する一方、前
   記押さえ体には、前記両止めねじの左右両側の部位に、
   前記押圧体を前記止めねじの締結方向と逆方向に押圧す
   るようにした左右一対の調節ねじを螺着したことを特徴
   とする電子部品用リードフレームの押さえ装置。