JPH062694U - 半導体測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 プリントヘッド１７と、プリントヘッドを駆
動する駆動部１９と、駆動部に脱着可能に取り付けるリ
ボンカートリッジ１５とを有する印字機構１をプローバ
装置に設ける。 【効果】 マーキング装置としての印字機構をプローバ
装置に設けているので、ウエハの電気特性試験終了直後
に、ウエハそのものを観察することにより、不良コード
分布を知ることが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ウエハ状態の完成した半導体集積回路（以下ＩＣと記載する）の不 良選別などの電気特性試験を行うときに使用する半導体測定装置であるプローバ 装置の構成に関し、さらに詳しくは品質管理に欠かせない不良コード分布図が得 られるプローバ装置の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣの電気特性試験システムは、プローバ装置と、測定機や制御装置を複合的 に組み合わせたＩＣテスターと、不良ＩＣに印をつけるマーキング装置などから 構成している。

【０００３】 ＩＣの試験システムによってなされるＩＣの不良選別作業は、プローバ装置に よって位置決めされたウエハ上のＩＣチップ単位に、ＩＣテスターが動作して良 否を判定し、判定結果をプローバ装置へ送信して、プローバ装置に取り付けられ たマーキング装置が動作して、不良ＩＣチップに印をつけるという手順で実施さ れる。

【０００４】 この動作手順はウエハ上にあるＩＣチップすべてについて、順番に連続的に実 施され、またさらに、プローバ装置へ供給したウエハすべてについても、順番に 連続的に実施される。

【０００５】 ＩＣテスターの良否判定では、不良の場合には不良の種類をあらわす不良コー ドが特定されており、マーキング装置によって、不良ＩＣチップに不良コードに 対応した印をつける。ＩＣチップにつける印は、インクによる黒点か、レーザー 照射によって形成する丸い焦げ跡である。

【０００６】 不良コードは、一般的に英数字１文字を使用し、たとえば導通不良は「１」、 機能動作不良は「３」、消費電力不良は「Ａ」などと言うように表される。

【０００７】 不良コード分布図は、ウエハ上のＩＣチップの並び配置に対応して不良コード を並べて印刷した図面である。

【０００８】 不良コード分布図の出力方法としては、前述のＩＣ試験システムにおける作業手 順の中のＩＣテスターによる良否判定の際に、プローバ装置から受信したＩＣチ ップのウエハ内での座標位置データとこのチップの不良コードデータとを組にし て、ＩＣテスターのデータファイルへ蓄積しておく。そして試験終了後にデータ ファイルを基に、ホストコンピュータにより計算処理してプリンターへ打ち出し ている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

不良コードは、ＩＣの素子の生成過程である前処理工程での問題部分を示唆す るように考えて設定するので、ＩＣの試験結果の良品数や不良数とともに、とて も重要である。

【００１０】 不良率の低い正常なウエハならばいざしらず、不良率の高いウエハが出た場合 には、一刻も早く不良コードを知りたいという要求がある。とくに、数種類の不 良コードの中の特定のコードが、ウエハのある部分に集中して発生しているので はないかといった、不良コードの分布に関する情報を早く知りたいという要求が ある。

【００１１】 これは問題部分を前処理工程へフィードバックして、問題解決を促し、品質の 安定につなげたいからである。

【００１２】 しかしながら、上述した従来の方法では、供給したウエハすべての試験が終わ るまでは、不良コード分布図を得ることができないという課題がある。

【００１３】 またさらに、電気特性試験を途中でやめて、不良コード分布図を出力させるに は、試験再開のときの段取り時間や、計算処理するために多くの時間を要し効率 的でない。

【００１４】 この課題を解決するため、本考案の目的は、ウエハの試験終了直後に不良コー ド分布が得られる機構を持つプローバ装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案の半導体測定装置は、ウエハ表面の不良ＩＣ チップに不良コードを直接印字する印字機構を設け、ウエハ自身が不良コード分 布図として機能することを可能としている。

【００１６】

【実施例】

以下本考案における実施例を図面を基に説明する。まず、本考案の半導体測定 装置の構成を、図１と図２とを用いて説明する。図１と図２とは、本考案による 半導体測定装置におけるプローバ装置のウエハステージ駆動部を示しており、図 １は正面図で、図２は平面図である。

【００１７】 プローバ装置は、ウエハステージ７をＺ方向に駆動する駆動機構（図示せず） と、ウエハステージ７をＸ方向Ｙ方向に駆動するＸＹステージ８と、ウエハを真 空チャックなどの手段により保持するウエハ保持部と、これら全体を制御する制 御部（図示せず）とを備える。

【００１８】 電気特性試験を行うウエハ５を真空チャックなどの手段により保持するウエハ ステージ７は、ＩＣチップ送り機構としてのＸＹステージ８の上に取り付けられ ている。

【００１９】 本考案におけるウエハ表面のＩＣチップに不良コードを印字するための印字機 構１は、ウエハステージ７のＹ方向の駆動範囲内のプローバ架台に下向きに取り 付けられている。

【００２０】 次に、本考案でウエハ表面のＩＣチップに不良コードを印字する印字機構１の 構成を、図３（ａ）と図３（ｂ）とを用いて説明する。図３（ａ）と図３（ｂ） とは、本考案による印字機構を示しており、図３（ａ）は正面図で、図３（ｂ） は側面図である。

【００２１】 プリントヘッド１７は、スライド機構１３に取付け、駆動部１９により横方向 にスライドする。また、色分けされたインクリボンの色を選択するため、プリン トヘッド１７は、縦方向にも駆動部１９によりスライドする。

【００２２】 インクリボン２５は、プリントヘッド１７をとりまく形で取り付け、リボンカ ートリッジ１５に収納する。インクリボン２５は、印字機構１の動作時には駆動 部１９により順次送り出され巻きとられる。リボンカートリッジ１５は、駆動部 １９の正面に脱着可能なようにとりつける。

【００２３】 印字機構１全体は、プローバ装置架台部２１へゴムクッション２３を介して取 り付け、印字動作時の衝撃はゴムクッション２３によって吸収する。

【００２４】 次に図２と図４とを用いて印字機構１の動作を説明する。図２は本考案による プローバ装置のウエハステージ駆動部を示す平面図である。図４は本考案の印字 機構を用いて不良コードの印字動作を説明するための正面図である。

【００２５】 まず、チップ測定位置９でＩＣチップに対して所定の電気測定試験を行う。そ の後ＸＹステージ８は、ウエハステージ７を印字位置１１に駆動し、さらに印字 しようとするＩＣチップがプリントヘッド１７の下へ来るように動く。

【００２６】 次に、ウエハステージ７は、ステージ駆動時の高さ２９から、ウエハ５表面が インクリボン２５を介してプリントヘッド１７へ接触する、不良コード印字時の 高さ３１まで上昇する

【００２７】 そして、駆動部によってプリントヘッド１７とインクリボン２５が連携して動 作することによって、ウエハ５表面に文字が印刷される。このとき、不良コード の分類に基づき文字と色とを選択して印刷する。

【００２８】 つぎに、本考案における印字機構を用いた印字方法を、図５と図６とを用いて 説明する。図５は、動作手順と印字データとの流れを表す動作概念を示すフロー チャートである。図６は、本考案によるプローバ装置を用いて実施した電気特性 試験の結果得られた、不良コード分布図をウエハ自身で表すウエハの一例を示す 平面図である。

【００２９】 まずはじめに、ウエハ上のすべてのＩＣチップについて所定の電気特性試験を 実施する。このとき、不良チップの場合、不良コードとこのチップのウエハ上の 座標位置であるチップアドレスを、プローバ装置内部記憶装置へデータとして書 き込みを行う。

【００３０】 次に、ウエハステージが印字位置へ動いた後、プローバ装置内部の記憶装置の データを順次読み込み、不良ＩＣチップをチップアドレスを基にしてプリントヘ ッドの下へ位置決めし、不良コードを基にして印字機構が動作しウエハ表面へ不 良コードを印字する。

【００３１】 その結果として、図６に示すように、ＩＣチップに不良コード２７を印刷した ウエハが得られる。

【００３２】 なお以上の説明においては、不良コードごとに色を変えて印字した実施例で説 明したが、同一の色で不良コードに対応する英数字を印字しても良い。

【００３３】

【考案の効果】 以上の説明で明かなように、本考案によるプローバ装置は、半導体測定装置内 部にマーキング装置として印字機構を用いているので、ウエハの電気特性試験終 了直後に、ウエハそのものを観察することによって不良コード分布を知ることが できる。さらに、プローバ装置の連続運転が可能となり、ＩＣの電気特性試験の 高能率化を達成することがでる。またさらに、試験結果を不良コード分布図に変 換するためのホストコンピュータシステムが不要となり、コストの低減が達成で きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例における半導体測定装置を示
す正面図である。

【図２】本考案の一実施例における半導体測定装置を示
す平面図である。

【図３】本考案の半導体測定装置における印字機構を示
す図面である。

【図４】本考案の半導体測定装置における印字機構の動
作を説明するための正面図である。

【図５】本考案の半導体測定装置における印字方法を説
明するための動作概念を示すフローチャート図である。

【図６】本考案の半導体測定装置におけるＩＣチップに
不良コードを印刷した印字例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 印字機構 ５ ウエハ ７ ウエハステージ ８ ＸＹステージ １３ スライド機構 １５ リボンカートリッジ １７ プリントヘッド １９ 駆動部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローバ装置と、印字機構とを備え、印
   字機構は、プリントヘッドと、プリントヘッドを駆動す
   る駆動部と、駆動部に脱着可能に取り付けるリボンカー
   トリッジとを有することを特徴とする半導体測定装置。