JPH06270058A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

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Publication number
JPH06270058A
JPH06270058A JP3036225A JP3622591A JPH06270058A JP H06270058 A JPH06270058 A JP H06270058A JP 3036225 A JP3036225 A JP 3036225A JP 3622591 A JP3622591 A JP 3622591A JP H06270058 A JPH06270058 A JP H06270058A
Authority
JP
Japan
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grinding wheel
grinding
reversing
workpiece
abrasive grains
Prior art date
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Pending
Application number
JP3036225A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Kimura
景一 木村
Takashi Miyoshi
隆志 三好
Katsumasa Saito
勝政 斉藤
Seiichi Daimaru
誠一 大丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP3036225A priority Critical patent/JPH06270058A/ja
Publication of JPH06270058A publication Critical patent/JPH06270058A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研削加工において、加工物の加工面の表面粗
さを小さくすること、および加工量の高能率化を果たす
研削加工装置を得る。 【構成】 研削砥石と、加工物の載置台、および前記研
削砥石と加工物とを相対移動させる送り機構、からなる
研削加工装置において、前記研削砥石を反転運動させる
反転運動機構を設けた。さらに、前記研削砥石を超音波
振動させる超音波振動系を設けた

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属材料、ガラス材
料、セラミックス材料等の表面を平滑にするための研削
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の研削装置においては、研削砥石は
材料除去作用を目的とした比較的高速の回転運動と、形
状創成を目的とした比較的低速の送り運動を行なってい
た。そのため、砥石−加工物間の相対的運動方向は1ま
たは2方向程度に限定され、それに対応した方向性を持
った研削痕が形成されていた。この研削痕は、研削砥石
表面の砥粒突き出し高さに対応した凹凸を持つため、加
工面の表面粗さは大きいものになっていた。
【0003】また、回転運動により、前記研削砥石表面
上の砥粒は常に略同一方向で材料除去作用を行なう一
方、砥粒のほぼ同一箇所で研削加工を行っていたため、
加工負荷はほぼ1方向から作用していた。そして、前記
回転運動によって砥粒切れ刃の摩耗が急速に進行するた
め、砥石寿命は比較的短いものになっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような、従来の
研削装置においては砥石−加工物間の相対的運動方向が
限定されていたため、研削加工面には砥石−加工物間の
運動方向に一致した砥粒突き出し高さとほぼ等しい凹凸
を持つ研削痕が形成され、加工面の表面粗さは比較的大
きいものになっていた。そのため、表面粗さを向上させ
るには加工能率を犠牲にして粒径の小さい砥粒により形
成された研削砥石を用いなければならないという問題点
があった。この場合、研削砥石に超音波振動を付加させ
たとしても、砥石−加工物間の研削抵抗が低下して加工
量を増加させることはできるが、前記加工面の表面粗さ
は同様の理由により小さくならなかった。
【0005】さらに、従来の研削装置においては、研削
砥石表面の砥粒は常に限定された方向から加工物を除去
するために、砥粒への加工負荷は一箇所に集中し砥粒の
損傷が急速に進行して砥石寿命が短いという問題点もあ
った。本発明の目的は、これらの問題点の解決にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1に研削砥
石と、加工物の載置台、および前記研削砥石と加工物と
を相対移動させる送り機構からなる研削装置において、
前記研削砥石を反転運動させる反転運動機構を設けた研
削装置(以下、第1発明という)を提供する。また、第
2に前記第1発明の研削装置において、前記研削砥石を
超音波振動させる超音波振動系を設けた研削装置(以
下、第2発明という)を提供する。
【0007】
【作用】本発明では、研削砥石を回転主軸または超音波
振動系の先端に結合し、回転主軸、または超音波振動系
の中心軸の回りに前記研削砥石を反転運動させる。な
お、本発明における反転運動は、研削砥石が一方方向の
みに回転するのではなく、所定の角度で挟まれた範囲内
で回転方向を反転させることをいう。
【0008】この時、前記研削砥石の反転角、および反
転速度は、一般には予め制御装置に入力させておき、加
工時はその指令によりステッピングモータ、またはサー
ボモータ等を制御することにより、反転運動を与える。
同時に、研削砥石を前記回転主軸または超音波振動系の
中心軸に平行な方向に移動させるための送り機構を有す
る構造とする。これは、装置本体に直線運動機構などを
設け、予め入力したストローク、移動速度でモータ等に
より往復運動を行わせても良いし、本装置をフライス盤
等の工作機械上に設置し、その工作機械のテーブル送り
等により行っても良い。
【0009】加工面の表面粗さを小さくするためには、
該加工面が研削加工される方向が多ければ良い。これ
は、一定の切り込み量を与えた場合、該切り込み量と一
致した研削痕が、前記加工の方向によって交差すること
で方向性を持たずに形成され、前記研削痕の山の高さが
低くなるからである。本発明によれば、研削砥石を反転
運動させることにより、前記加工の方向は2方向とな
る。さらに、該反転運動と同時に、研削砥石と加工物と
を相対移動させる送り機構によって、前記研削砥石の反
転方向と該加工物の移動方向とを互いに直交させれば、
該加工物の加工面はさまざまな方向から研削加工され、
より表面粗さは小さくなる。
【0010】図3は、本発明の原理を示す概略図であ
る。研削砥石の回転軸と略直交する任意の断面におい
て、矢印Sのように反転運動している研削砥石表面の1
つの砥粒35は、前記研削砥石の反転角θで挟まれた円
弧部を往復運動する。一方、加工物37は前記送り機構
によって矢印Tの方向に往復運動する。その結果、砥粒
35が描く軌跡は図中36のようになる。
【0011】図4は、図3で示した軌跡36を平面上に
投影したものである。砥粒35が、前記加工面において
さまざまな方向から研削加工を行うことがわかる。前記
軌跡は、前記円弧上の砥粒の位置によって異なるものと
なる。また実際には、前記円弧上において、砥粒35と
加工物37との接触部には複数の砥粒が存在し、さらに
前記回転軸に沿った各断面においても複数の砥粒が存在
するため、加工時には各砥粒ごとに各々特定の方向から
加工物37を研削することになる。その結果、前記加工
面が研削加工される方向が多数となり、先述の理由によ
って加工面の表面粗さは小さくなる。
【0012】また、同様にして前記研削砥石の砥粒は多
方向から研削加工を行なうので、該砥粒に対する研削負
荷が一箇所に集中しないで分散される。そのため、該砥
粒の磨耗が抑制され、前記研削砥石の寿命の延長が可能
となる。
【0013】
【実施例1(第1発明の例)】図1は本発明の第1の実
施例を示す概略構成図である。本装置は、例えばNC縦
フライス盤などの工作機械2の主軸先端に取り付けられ
ている。研削砥石13は、回転主軸12の先端に結合さ
れており、ステッピングモータ14により回転方向の反
転運動を与えられる。反転運動の反転角、反転速度など
の加工パラメータは予めパーソナルコンピュータ等の制
御装置15に入力してあり、ステッピングモータ14は
制御装置15により制御される。
【0014】加工物16は工作機械の送りテーブル17
上に載置され、任意の方向に送り運動を与えられる。研
削加工の際には工作機械2により切り込みが与えられ
る。
【0015】
【実施例2(第2発明の例)】図2は本発明の第2の実
施例示す概略断面図である。研削砥石23は、超音波振
動子21とホーン22とで構成された超音波振動系の先
端に結合されている。該超音波振動系はホーン22に形
成された固定用フランジ24により内筒25に固定さ
れ、内筒25はさらに軸受26により外筒27に支持さ
れている。
【0016】内筒25の後端に設けられたロータリコネ
クタ28は、超音波発振器29から超音波振動子21へ
高周波電流を供給する。超音波振動子21は電気振動を
機械振動に変換してホーン22へ伝達し、ホーン22は
該機械振動の振幅を拡大して研削砥石23に伝え、該研
削砥石23を超音波振動させる。また、外筒27には反
転運動を行なうステッピングモータ30が取り付けら
れ、タイミングベルト31により内筒25へ前記反転運
動を伝達する。
【0017】本装置は第1の実施例と同様に工作機械
(図示せず)に取り付けられており、反転運動、切り込
みの設定は該工作機械により行われる。以上のような構
成により、研削砥石23は超音波振動、回転方向の反転
運動、および軸方向の送り運動を同時に行うことができ
る。本装置では、超音波振動を加えることにより加工物
の表面での研削抵抗を少なくすることができ、研削加工
を高能率で行なうことが可能となる。
【0018】上記各実施例において、研削砥石の反転方
法としては次のようなものが考えられる。第1の方法と
して、前記研削砥石の同一円周上を所定の反転角で反転
運動させるものである。また、第2の方法としては反転
運動の際に一方の方向へ所定の角度(以下、進み角とい
う)回転させた後、前記進み角とは異なる角度(以下、
戻り角という)で反対方向へ回転させるものである。こ
れらは、例えばステッピングモータ等を制御する前記制
御装置の設定を変えることによって行われる。
【0019】第1の方法では、研削砥石は反転角で決ま
る範囲内の表面だけで研削を行なうが、第2の方法で
は、該研削砥石は反転運動を行なう度に回転していくた
め、該研削砥石の全周を使用できる利点がある。なお、
本発明における反転機構としては、第1、および第2の
実施例で示したステッピングモータ、あるいはサーボモ
ータを制御してモータ自身が研削砥石を反転させる方法
と、モータの回転運動をリンクによって研削砥石の反転
運動に変換させる方法とが考えられる。図5は、前記リ
ンクを使用した反転機構を示す正面図である。モータ5
5の回転軸にはクランク53が取り付けられ、さらにク
ランク53の前記回転軸から外れた位置にリンク54の
一端が取り付けられている。リンク54の他端は内筒5
6に取り付けられている。上記構成において、モータ5
5の回転運動はリンク54により反転運動に変換されて
内筒52に伝えられ、内筒52および該内筒52に設け
られた研削砥石51を反転運動させる。
【0020】
【発明の効果】上述のように、本発明における第1発明
では、加工面の表面粗さが小さくなるとともに、研削砥
石の寿命延長が実現する。また、第2発明においては、
上記第1発明の効果に加えて、研削加工の高能率化によ
り加工量が増加する。
【図面の簡単な説明】
【図1】は、第1の実施例を示し、本発明による研削装
置を工作機械上に取り付けた場合を示す概略構成図であ
る。
【図2】は、第2の実施例を示し、超音波振動系を有す
る研削装置の概略断面図である。
【図3】は、本発明において研削砥石の回転方向と加工
物の移動方向とを互いに直交させた時に、該研削砥石表
面の1つの砥粒の運動の軌跡を示す図である。
【図4】は、図3で示した軌跡を平面上に投影した場合
を示す図である。
【図5】は、リンクを使用した反転機構を示す正面図で
ある。
【主要部分の符号の説明】
2 工作機械 12 回転主軸 13 研削砥石 14 ステッピングモータ 15 制御装置 16 加工物 17 送りテーブル 20 工作機械 21 超音波振動子 22 ホーン 23 研削砥石 24 固定用フランジ 25 内筒 26 軸受 27 外筒 28 ロータリコネクタ 29 超音波発振器 30 ステッピングモータ 31 タイミングベルト 51 研削砥石 52 内筒 53 クランク 54 リンク 55 モータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研削砥石と、加工物の載置台、および前
    記研削砥石と加工物とを相対移動させる送り機構からな
    る研削装置において、 前記研削砥石を反転運動させる反転機構を設けたことを
    特徴とする研削装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の研削装置において、 前記研削砥石を超音波振動させる超音波振動系を設けた
    ことを特徴とする研削装置。
JP3036225A 1991-03-01 1991-03-01 研削装置 Pending JPH06270058A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3036225A JPH06270058A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3036225A JPH06270058A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06270058A true JPH06270058A (ja) 1994-09-27

Family

ID=12463840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3036225A Pending JPH06270058A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 研削装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH06270058A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007054912A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Koyama:Kk ワーク加工装置
CN106031994A (zh) * 2015-03-20 2016-10-19 沈阳铝镁设计研究院有限公司 一种铝电解残极自磨清理机的传动装置

Cited By (2)

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JP2007054912A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Koyama:Kk ワーク加工装置
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