JPH0627067U - 真空チャック - Google Patents
真空チャックInfo
- Publication number
- JPH0627067U JPH0627067U JP7243592U JP7243592U JPH0627067U JP H0627067 U JPH0627067 U JP H0627067U JP 7243592 U JP7243592 U JP 7243592U JP 7243592 U JP7243592 U JP 7243592U JP H0627067 U JPH0627067 U JP H0627067U
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- suction
- diameter portion
- outer cylinder
- hollow shaft
- vacuum chuck
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- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空チャックによる半導体ウェーハ移動の
際の損傷をなくし、ウェーハ着脱移動作業を効率化す
る。 【構成】 下端に吸着盤11を備えた段部1C付きの
異径中空軸1の外側に、大径部1Aと小径部1Bを設け
る。下端に小径部1Bと摺動可能なツバ7を備えた外筒
6を、大径部1Aに摺動可能に嵌装する。小径部1Bの
外側に、上端がツバ7に下端が吸着盤11に当接する発
条10を設け、外筒6を吸着盤11に常時弾発的に支承
する。吸着盤11の下周端に蛇腹パッド13を設けても
よい。 【効果】 発条10とパッド13により、真空チャッ
ク押圧時の衝撃を吸収、ウェーハの損傷は皆無となる。
際の損傷をなくし、ウェーハ着脱移動作業を効率化す
る。 【構成】 下端に吸着盤11を備えた段部1C付きの
異径中空軸1の外側に、大径部1Aと小径部1Bを設け
る。下端に小径部1Bと摺動可能なツバ7を備えた外筒
6を、大径部1Aに摺動可能に嵌装する。小径部1Bの
外側に、上端がツバ7に下端が吸着盤11に当接する発
条10を設け、外筒6を吸着盤11に常時弾発的に支承
する。吸着盤11の下周端に蛇腹パッド13を設けても
よい。 【効果】 発条10とパッド13により、真空チャッ
ク押圧時の衝撃を吸収、ウェーハの損傷は皆無となる。
Description
【0001】
本考案は、真空チャック、特に半導体ウェーハを移動するために使用する真空 チャックに関するものである。
【0002】
半導体ウェーハの製造工程中、例えばラッピング工程が終了すると、次工程へ 移動させるために、ラップ定盤からウェーハを取りあげる必要がある。しかしな がら、ラップオイルが存在するためウェーハは定盤に密着しており、指先では取 りはずしが困難である。従来、このウェーハ移動作業に真空チャックを使用する ことは知られている。しかしながら、従来の真空チャックは、剛体の中空軸の下 端に吸着盤を固定し、上端にホースを介して真空ポンプを連結したような単純な 構造であった。このため、真空チャックの吸着面をウェーハへ接触させる際、衝 撃力が直接ウェーハに伝達されるので、よほど注意深く作業しないと、ウェーハ にワレ、クラックが発生するおそれがあった。事実、この作業では多くの不良品 が発生していた。逆に、不良発生を防止しようとすると、作業スピードが遅くな り、非能率的であった。
【0003】
本考案は、前記のごとき問題点を解決したもので、吸着時ウェーハに損傷を与 えるおそれがなく、且つ吸着作業が効率的な真空チャックを提供することを目的 としている。
【0004】
前記の目的を達成した本考案の真空チャックは、軸方向に貫通した吸引孔を有 し、大径部と小径部とからなり、大径部の周側に吸引孔に連通する空気入口を備 えた段部付き異径中空軸に、下端にツバを備え、周壁に空気制御孔を有する外筒 を、外筒が大径部を摺動し、ツバが小径部を摺動して、段部で係止されように可 滑動的に嵌装し、空気制御孔を空気入口に連通させ、中空軸の小径部下端に、下 面に吸引溝を備えた吸着盤を取り付け、吸引溝を吸引孔に連通させ、小径部周側 に発条を設けて、発条の両端を外筒のツバ下端面と吸着盤の上端面に当接するこ とによって、外筒を吸着盤に弾発的に支承したことを特徴としている。
【0005】 真空チャックの吸着盤下部周端には、衝撃をさらに緩和するためパッド、好ま しくは蛇腹パッドを設けることができる。
【0006】 中空軸の周壁の空気入口と外筒の周壁に設けられた空気制御孔との連通は、軸 方向においては、発条の圧縮、弾発比を考慮して穿孔位置を設定すればよく、円 周方向での回転は、外筒上端に一部切り欠いたキー溝を設け、この溝に中空軸に 固定されたキーを嵌着することにより、固定、位置決めする。真空チャックと真 空ポンプの連結には、真空ポンプに連結されたホースを中空軸の上端にスタット ボルトを立て、これに取付ければよい。
【0007】 本考案の各部材の材質は、耐薬品性のある各種の合成樹脂を使用することがで きるが、特に発条にはフッ素系の樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレンなど が好ましい。
【0008】
本考案の真空チャックでは、中空軸に嵌装された作業者の把持する外筒の摺動 と、この外筒を吸着盤に支承する発条の弾性の協動作用により、吸着時ウェーハ に加わる吸着盤の押圧衝撃が吸収される。加えて、吸着盤の下周端にパッドを備 えている場合には、このパッドによっても衝撃の緩和が一層大きくなり、吸着作 業時のウェーハの損傷はほぼ皆無となる。
【0009】
図1において、中空軸1は、外周側に大径部1Aと小径部1Bとを有する段部 (1C)付きの異径で構成され、その中心軸方向に貫通した吸引孔2を備えてい る。中空軸1の上端内周にはメネジを切ってあり、このメネジにスタットボルト 3を螺着する。スタットボルト3には、真空ポンプ(図示せず)に連結されたホ ース14を取り付ける。中空軸1の周壁の任意の箇所には、吸引孔2に連通する 空気入口4を設ける。また大径部1Aの円周上の、望ましくは吸引孔2とは反対 側の位置に溝を穿設して、キー5を嵌着する。本考案では、この中空軸1の大径 部1Aの外側には、作業者の把持用外筒6を嵌装してあり、中空軸1と外筒6の 二重構造になっている。この外筒6の内径は、中空軸1の大径部1Aを摺動可能 な程度であればよい。外筒6の外側は必ずしも円形である必要はなく、多角形で もあるいは把持しやすいような部品があってもよい。外筒6の下端には、中空軸 1の小径部1Bを摺動しうる程度の小内径を備えたツバ7を設けてある。これに より、外筒6は下方向には自由に摺動するが、ツバ7と段部1Cの係合により、 上方向には抜けないように構成されている。外筒6の周壁には、中空軸1の空気 入口4と連通するように空気制御孔8を設ける。外筒6の上端円周上にはキー溝 9を、中空軸1周壁に嵌着されたキー5と対応するように穿設してある。このキ ー溝9とキー5との嵌合より、図2に示すように、中空軸1と外筒6の円周方向 の回転を阻止し、空気入り口4と空気制御孔8のずれが起こらないようにしてい る。中空軸1の小径部1Bの下端にはオネジを切ってあり、これにより中空軸1 に吸着盤11を螺着する。本考案では、この中空軸1の小径部1B外周に発条1 0を設ける。発条10は上端が外筒6の下端ツバ7に当接し、下端が吸着盤11 の上端に当接しており、常時外筒6を吸着盤11で弾発的に支承している。した がって、作業者が外筒6を把持して吸着盤11をウェーハ(図示せず)に押しつ けた際の衝撃は、発条10で吸収される。吸着盤11の下面には、図3に示すよ うに、吸引溝12が穿設されている。吸着盤11の形状および吸引溝12のパタ ーンは、図3に示すものに特定されるものではない。この吸引溝12と中空軸1 の吸引孔2とは、ネジ部の縦孔を介して連通している。また、吸着盤11の下周 端にはパッド13、好ましく蛇腹状のものを設け、前記押しつけの際の衝撃を一 層緩和することもできる。
【0010】 なお、中空軸1の空気入口4と外筒6の空気制御孔8の軸方向の位置関係は、 外筒6の上死点、すなわちツバ7が段部1Cに当接している状態では、少なくと も完全に連通しているのが望ましいが、発条10の弾発力に抗して外筒6を押し 下げたときには、必ずしも連通している必要はない。
【0011】 上記のごとく構成された本考案の真空チャックは、半導体ウェーハの製造工程 中、例えばラッピング工程が終了して次工程へウェーハを移載する際に、以下の ように使用する。まず作業者は、外筒6を持って吸着盤11をウェーハの中央に のせる。次いで、吸着盤11のパッド13をウェーハに押し付けるように外筒6 を発条10の弾発力に抗して押し下げる。この時点で、空気制御孔4を指で押さ えると、真空ポンプに連結されたホース14を介して、中空軸1の吸引孔2、吸 着盤11の吸引溝12の空気が抜かれ、吸着盤11の下面とウェーハの間は真空 に近い状態となり、ウェーハは吸着盤11に吸着される。吸着した状態で真空チ ャックを持ちあげると、ウェーハはラップ定盤からはなれる。次いで、移動先へ 持っていき、外筒6の空気制御孔8をふさいでいた指を離すと、ウェーハは解放 されて吸着チヤックから離れる。この作業の繰り返しで、ラッピング工程の移載 が行われる。
【0012】 本考案の吸着チャックは、ラッピング工程におけるウェーハの着脱移動に限ら ず、平面上に置かれたウェーハを一枚一枚移動させる工程にも、ひろく適用が可 能である。
【0013】
本考案の真空チャックを使用すれば、下記の実用上の効果が得られる。
【0014】 (1).真空チャックの吸着盤11をウェーハに押しつける際の衝撃力を、中 空軸1と外筒6の二重構造による摺動と、外筒6を吸着盤11に支承する発条1 0の弾性との協動作用により吸収して、従来約0.5%程度発生していたウェー ハの損傷による不良をほぼ皆無とした。
【0015】 (2).ウェーハ吸着時の損傷のおそれのないことから、作業スピードも著し く向上し、大略20%の効率化が達成された。
【0016】 (3).また、吸着盤11の下周端にパッドを備えている場合は、上記ふたつ の効果はさらに向上した。
【図1】本考案の真空チャックの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】図1の吸着盤を下方からみた平面図である。
1 中空軸 1A 大径部 1B 小径部 1C 段部 2 吸引孔 3 スタッドボルト 4 大気入口 5 キー 6 外筒 7 ツバ 8 空気制御孔 9 キー溝 10 発条 11 吸着盤 12 吸引溝 13 パッド 14 ホース
Claims (2)
- 【請求項1】 軸方向に貫通した吸引孔(2)を有し、
大径部(1A)と小径部(1B)とからなり、大径部
(1A)の周側に吸引孔(2)に連通する空気入口
(4)を備えた段部(1C)付き異径中空軸(1)に、
下端にツバ(7)を備え、周壁に空気制御孔(8)を有
する外筒(6)を、外筒(6)が大径部(1A)を摺動
し、ツバ(7)が小径部(1B)を摺動して段部(1
C)で係止されように可滑動的に嵌装し、空気制御孔
(8)を空気入口(4)に連通させ、中空軸(1)の小
径部(1B)下端に、下面に吸引溝(12)を備えた吸
着盤(11)を取り付け、吸引溝(12)を吸引孔
(2)に連通させて、小径部(1B)周側に発条(1
0)を設け、発条(10)の両端を外筒(6)のツバ
(7)下端面と吸着盤(11)の上端面に当接すること
によって、外筒(6)を吸着盤(11)に弾発的に支承
してなる真空チャック。 - 【請求項2】 吸着盤(11)の下部周端にパッド(1
3)を備えてなる請求項1記載の真空チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7243592U JPH0627067U (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 真空チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7243592U JPH0627067U (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 真空チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627067U true JPH0627067U (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=13489227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7243592U Pending JPH0627067U (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 真空チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627067U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112318402A (zh) * | 2020-11-21 | 2021-02-05 | 临沂银鑫工程机械有限公司 | 一种自动化机械部件加工夹具 |
| CN115863220A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-03-28 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979547A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 微小部品吸着装置 |
| JPS60186378A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-21 | 株式会社日立製作所 | 真空ピンセツト |
| JPH03234478A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-18 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | バキュームピンセット |
-
1992
- 1992-09-05 JP JP7243592U patent/JPH0627067U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979547A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 微小部品吸着装置 |
| JPS60186378A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-21 | 株式会社日立製作所 | 真空ピンセツト |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112318402A (zh) * | 2020-11-21 | 2021-02-05 | 临沂银鑫工程机械有限公司 | 一种自动化机械部件加工夹具 |
| CN115863220A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-03-28 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
| CN115863220B (zh) * | 2022-12-20 | 2023-07-04 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
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