JPS626691Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は半導体ウエハの加工や検査の工程に
おいて、半導体ウエハを吸着保持する装置に関す
るものである。

「従来の技術」 従来のこの種装置は、第１図に示す通り円筒状
載置台１の頂面２に、１個または複数個の孔３を
設けるとともに、この孔３に昇降可能にそれぞれ
軸方向に通気孔の形成されたピストン５をバネ６
とともに装着してなり、前記のピストン５上に半
導体ウエハ７を載せ、前記１個または複数個の孔
３に真空圧を導入して、前記バネ６の弾性力に抗
して前記孔３内にピストン５を吸入し、前記半導
体ウエハ７を前記載置台１の頂面２に吸着保持す
るものが知られている。

この場合においては、ピストン５と半導体ウエ
ハ７との密着により真空空間が成り立ち、ピスト
ン５と半導体ウエハ７とが吸着して前記孔３内に
ピストン５を吸入する。しかしながらこの吸入の
際に、各ピストン５がそれぞれ独立しているた
め、ピストン５間で遅延を生じつつ載置台１上に
吸引されると半導体ウエハ７が傾き、ピストン５
と半導体ウエハ７との密着部分が外れて外気が導
入される。したがつて真空状態が破れ、ピストン
５がバネ６の弾性力により上記載置台１の頂面２
から急激に突出して旧の位置にもどるので、半導
体ウエハ７がピストン５上で跳ね上がり、上記載
置台１から脱落したり破損してしまうという欠点
があつた。

また載置台１に対してピストン５は軸方向に摺
動する。これは、第２図に示すように上記載置台
１に設けた孔３の頂面２とピストン５との間に、
ミクロン単位ではあつても摺動のための微小な間
隙８ができることを意味している。すなわち載置
台１にピストン５が吸入された際に、ピストン５
は半導体ウエハ７を吸着した状態で載置台１の頂
面２とピストン５との上記間隙８の分量だけガタ
つき、載置台１に対して半導体ウエハ７が横にず
れる欠点がある。これは高精度を要求される半導
体ウエハの吸着保持装置としては致命的である。

この考案は、従来例の上記欠点を解消せんとす
るもので、載置台上に正確に半導体ウエハを吸着
保持するとともに、次工程への移送のための半導
体ウエハの浮き支持を、厳密に制御しつつ行い得
る半導体ウエハの吸着保持装置を提供することを
目的としている。

「問題点を解決するための手段」 すなわちこの考案の半導体ウエハの吸着保持装
置は、半導体ウエハを載せる載置台の頂面に、開
口部を有する孔を複数設け、これを載置台の中空
内室で連通し、上記各孔内にその頂面から出没自
在にピンをそれぞれ収納し、かつこのピンを、カ
ツプで気密性を保持させた上記中空内室内で、ピ
ストンを用いて一体的に連結してなり、上記カツ
プに設けた吸排気孔より中空内室に空気圧を導入
して該ピストンを昇降し、上記ピンをそれぞれ孔
の頂面から出没させることにより、また、上記載
置台に第１の通気孔を複数形成するとともに、ピ
ストンに設けた第２の通気孔を通じて第１の通気
孔に真空圧を導入することにより、半導体ウエハ
を吸着、離脱するようにしたことを特徴とするも
のである。

「実施例」 以下図面に基いてこの考案の半導体ウエハの吸
着保持装置の一実施例を説明する。

第３図において１１は載置台で、その頂面１２
に開口する孔１９が複数個設けられている。この
載置台１１の下部は筒状をなして中空内室２０を
形成し、中空内室２０は下面に嵌着されたカツプ
１３により気密性を有している。上記孔１９はこ
の載置台１１の中空内室２０で連通している。

上記孔１９内には、載置台１１の頂面１２から
先端が出没自在であるようにピン１６を収納して
いる。このピン１６は、上記中空内室２０内に収
納された昇降自在のピストン１４上にその下端を
立設され、このピストン１４と一体的に作動して
載置台１１の頂面１２から先端を出没させる。

１８は、ピン１６を嵌挿した孔１９とは別に、
半導体ウエハ１７を吸着するために複数設けた第
１の通気孔で、上記中空内室２０と連通し、更に
ピストン１４に設けた第２の通気孔２２を経てカ
ツプ１３に設けた吸排気孔１５と連通している。

次に本考案の作用について説明する。

半導体ウエハ１７載置台１１上に移送する前
に、吸排気孔１５から空気圧を導入するとピスト
ン１４は、上記中空室内２０内の空気を通気孔１
８から排気しつつ上昇する。それと同時にピン１
６も上昇してその先端が載置台１１の頂面１２か
ら突出する。ピン１６の上昇は載置台１１下面の
載置台調整面２１に当接して停止する。このとき
半導体ウエハ１７をピン１６上に搭載する。

その後半導体ウエハ１７の搭載を感知して自動
的に、あるいは手動により吸排気孔１５より真空
圧を導入するとピストン１４は下降し、それとと
もにピン１６も下降して半導体ウエハ１７は載置
台１１上に当接する。半導体ウエハ１７が載置台
１１に触れると同時に、第２の通気孔２２を経て
真空圧を導入されている第１の通気孔１８によ
り、半導体ウエハ１７を載置台１１の頂面１２に
吸着保持する。

すなわち、真空圧は吸排気孔１５を通り、ピス
トン１４に設けた第２の通気孔２２を経て上記中
空２０内に導入され、半導体ウエハ１７により密
閉された第１の通気孔１８に達し、この半導体ウ
エハ１７を載置台１１の頂面１２に吸着保持す
る。これにより半導体ウエハ１７に位置ずれもな
く、載置台１１に正確に載置固定することができ
る。

勿論各孔１９および第１の通気孔１８や、ピス
トン１４、ピン１６の形状等は、上記目的達成で
きるものであればこれにとどまることなく、任意
に選択することができる。

作をすることができる。

「考案の効果」 本考案の半導体ウエハの吸着保持装置は以上の
ように構成したので、半導体ウエハの搭載、吸着
保持および離脱を正確にコントロールすることが
でき、これらの自動化が極めて容易となる。

またピストンに第２の通気孔を設けたことによ
り、空気圧や真空圧に対する調圧効果を発揮し、
半導体ウエハの吸着保持を、複数設けた第１の通
気孔によつてバランス良く行わせることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体ウエハの吸着保持装置の
例を示す断面図、第２図はその要部拡大断面図、
第３図ないし第４図はこの考案の半導体ウエハの
吸着保持装置の一実施例を示す断面図である。 １１……載置台、１２……頂面、１３……カツ
プ、１４……ピストン、１５……吸排気孔、１６
……ピン、１７……半導体ウエハ、１８……第１
の通気孔、１９……孔、２０……中空内室、２１
……載置台調整面、２２……第２の通気孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体ウエハ１７を載せる載置台１１の頂面１
   ２に、開口部を有する孔１９を複数設け、これを
   載置台１１の中空内室２０で連通し、上記各孔１
   ９内にその頂面１２から出没自在にピン１６をそ
   れぞれ収納し、かつこのピン１６を、カツプ１３
   で気密性を保持させた上記中空内室２０内で、ピ
   ストン１４を用いて一体的に連結してなり、上記
   カツプ１３に設けた吸排気孔１５より中空内室２
   ０に空気圧を導入して該ピストン１４を昇降し、
   上記ピン１６をそれぞれ孔１９の頂面１２から出
   没させることにより、また、上記載置台１１に第
   １の通気孔１８を複数形成するとともに、ピスト
   ン１４に設けた第２の通気孔２２を通じて第１の
   通気孔１８に真空圧を導入することにより、半導
   体ウエハ１７を吸着、離脱するようにしたことを
   特徴とする半導体ウエハの吸着保持装置。