JPH062711U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体装置におけるリードフレー
ムの内部リードのふらつきによるショート等の不良を防
止する。 【構成】 内部リード１の一部に曲げ加工部２を設け
る。これにより、細長い内部リードの左右方向の曲げ剛
性が向上し、内部リードのふらつきが減少し、内部リー
ド間で接触すること等によるショート等を防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は樹脂封止型半導体装置の構造に関し、特にリードフレームに設けた内 部リードが細長い場合に効果の大きい構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体装置用リードフレームはプレス法又はエッチング法によって作ら れている。プレス法は製造コストが低く、大量生産するリードフレーム用の製造 方法として多用されている。

【０００３】 半導体チップの製造技術が進歩してチップの配線ルールが１ミクロンを下回る ようになると、その機能を満たす素子（チップ）サイズは小さくても良く、チッ プとリードフレームの内部リードとを結線するボンディングワイヤが接着される ボンディングパッドのピッチをつめないと、チップサイズを縮小して歩留りを向 上させるダウンサイジングの効果は十分に得られなくなってきた。これに対応す るリードフレームの内部リードは狭ピッチを実現しなければならなくなり、細長 くならざるを得なくなってきた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

かかる内部リードの構造は横（左右）方向に変形しやすく、ハンドリング中に 変形し、内部リード間の絶縁間隔を維持することが困難になってきた。このこと は、近年の多ピン化にあってリードフレームの板厚が薄くなり、また材料が鉄ニ ッケル合金から銅合金になってくると顕著となる。

【０００５】 特に樹脂封止の際に充填される樹脂によって内部リードの変形が生じやすくな り、内部リード間でショートを引き起こすばかりでなく、内部リード先端部にボ ンディングされたワイヤの変形をも誘発してショート，エッジタッチ等を生じ、 品質上問題となる。

【０００６】 本考案の目的は、細長い内部リードであっても横ぶれ（左右方向）変形を起こ しにくい構造の樹脂封止型半導体装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係る樹脂封止型半導体装置は、リードフレ ームのアイランド上の素子と、アイランド周囲に配置した複数の内部リードとが ボンディングワイヤで結線され、その周囲が樹脂により機密封止される構造の樹 脂封止型半導体装置であって、 前記複数の内部リードのうち全部又は一部の内部リードは、曲げ加工により剛 性を増大させた曲げ加工部を有するものである。

【０００８】

【作用】

細長い内部リードの一部に曲げ加工を施し、曲げ剛性を向上させることにより 、内部リードのふらつきを減少させる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図により説明する。図１は、本考案の一実施例を示す 斜視図、図２は、図１の内部リードを示す平面図、図３，図４は、本考案の他の 実施例に係る内部リードを示す平面図、図５〜図７は、アイランドと内部リード との関係を示す図である。

【００１０】 図において、本考案は、リードフレームのアイランド３の半導体チップ（素子 ）４と、アイランド３の周囲に配置した複数の内部リード１，１………との間が 図示しないボンディングワイヤにより結線され、その周囲が樹脂により機密封止 される構造の樹脂封止型半導体装置を対象とするものである。

【００１１】 このものにおいては、半導体チップ４のサイズが小さくなると、隣接する内部 リード１，１間のピッチが狭くなり、内部リード１が細長く成形されることとな り、その剛性が低下することとなる。

【００１２】 そこで、本考案は、複数の内部リード１，１……のうち全部又は一部の内部リ ードに、曲げ加工により剛性を増大させた曲げ加工部２を有している。内部リー ド１では、この曲げ加工部２により、曲げモーメントを受ける長さが分割される ため、変位すなわち横方向のふらつきを減少させることができる。

【００１３】 内部リード１の曲げ加工部２は、図２の場合、内部リード１の長さ方向に２段 に折曲げ方向が異なる曲げ部をもつ段差構造２ａを曲げ加工により成形して構成 したものである。

【００１４】 また、図３の場合、曲げ加工部２は、内部リード１の幅方向にチャンネル状の Ｕ字型曲げ部をもつ溝構造２ｂを曲げ加工により成形して構成したものである。

【００１５】 また、図４の場合、曲げ加工部２は、内部リード１の幅方向の中央部に細長い ディンプル２ｃを曲げ加工により成形して構成したものである。

【００１６】 また、図２に示す曲げ加工部をなす段差構造２ａの曲げ方向は、図５に示すよ うに上向きであってもよく、図６に示すように下向きであってもよい。図６の場 合、アイランド３にディンプル加工をしてその高さを内部リード１の先端部の高 さ位置まで低くしてある。また図７に示すように、アイランド３及び内部リード １にディンプル加工５を施してもよい。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、内部リードに曲げ加工を施して剛性を補強した ため、内部リードが細長く成形された場合でも横振れを防止でき、内部リード間 ピッチを狭く設定した場合でも隣接の内部リード間がショートすることがなく、 しかも内部リードにボンディングされたワイヤの変形を誘発することがなく、品 質を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の内部リードを示す平面図である。

【図３】本考案の他の実施例に係る内部リードを示す平
面図である。

【図４】本考案の他の実施例に係る内部リードを示す平
面図である。

【図５】アイランドと内部リードとの関係を示す図であ
る。

【図６】アイランドと内部リードとの関係を示す図であ
る。

【図７】アイランドと内部リードとの関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 内部リード ２ 曲げ加工部 ３ アイランド ４ 半導体チップ（素子）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームのアイランド上の素子
   と、アイランド周囲に配置した複数の内部リードとがボ
   ンディングワイヤで結線され、その周囲が樹脂により機
   密封止される構造の樹脂封止型半導体装置であって、 前記複数の内部リードのうち全部又は一部の内部リード
   は、曲げ加工により剛性を増大させた曲げ加工部を有す
   ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。