JPH0627192A - 自動テストハンドラー用コンタクトアセンブリー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品、例えば集積回路（ＩＣ）をテスト
する為に使われるコンタクトアセンブリ−を提供する。 【構成】 コンタクトアセンブリ−２０は、テストコン
タクタ−を有するテストフィクスチャ−６８と、テスト
する電子部品をテストフィクスチャ−６８に対応して配
列するようにテストトレイ２４上に整列したキャリア−
モジュ−ル２２、キャリア−モジュ−ルとテストコンタ
クタ−を接触させる垂直ドライブ６６とで構成される。
垂直ドライブ６６にはキャリア−モジュ−ル２２とテス
トコンタクタ−に追加の接触力を与える為、個別ドライ
ブとが設けられる。垂直ドライブ６６は更に、電子部品
のリ−ドとテストコンタクタ−との理想的な接触圧力を
確実にする為のリ−ドプッシャ−を含む。キャリア−モ
ジュ−ルは電子部品のリ−ドを分離しテストコンタクタ
−を導入する為の複数のスリットが供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）や半導
体チップ等の電子部品をテストするためのコンタクトア
センブリに関するものであり、とりわけ、被試験電子部
品を搭載するためのテストトレイを用いた、オ−トマテ
ィックテストハンドラ−において使用される、テストヘ
ッドコンタクトメカニズムの生産性と信頼性を向上させ
るための、電子部品コンタクトアセンブリ−に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電子産業界においては、集積回路（Ｉ
Ｃ）や半導体チップ等の電子デバイスの電気的な機能の
密度を高める一方、そのデバイスをより安く、また小型
化する為の要求が絶えない。それらのデバイスの生産性
を高め、ユニットコストを抑える為の１つの方法は、そ
れら電子部品を同時に複数個テストすることにより、テ
ストスピ−ドを上げることである。多数の電子部品をテ
ストトレイに乗せて、多数の対応するテストコンタクタ
−（試験用接触子）のついたテストヘッドプレイトと位
置合わせして接触させて試験することは、試験技術の標
準になってきた。１個のデバイス（電子部品）がキャリ
アモジュ−ルのシ−ト（空席）に備えられる。それぞれ
のキャリアモジュ−ルには１また２以上のデバイスシ−
トが備えられている。テストトレイには多数のキャリア
モジュ−ルが縦横に配置されている。多数のキャリアモ
ジュ−ルを有したテストトレイは、テストフィクスチャ
に対し垂直（上部または下部のいずれか）に整列するよ
うに配置される。テストフィクスチャはテストコンタク
タ−（テストピン）を備えている。テストコンタクタ−
は被試験デバイスのピンと接触して試験信号を供給し、
そのデバイスからの試験結果信号を受信する。テストト
レイ又はテストフィクスチャ−が垂直方向に動作する
と、キャリヤ−モジュ−ルに備えられた電子部品とテス
トコンタクタ−が接触するように、それぞれのモジュ−
ルはテストコンタクタ−と対応して位置合わせされる。

【０００３】コンタクタ−には多数のテストピンすなわ
ちリ−ドが設けられ、電子部品の試験の為にその電子部
品のリ−ドと電気的接続される。オ−トマティックテス
トハンドラ−は電子部品試験システム、例えばＩＣテス
タ−、に電気的に接続される。電子部品試験システム
は、被試験電子部品にテスト信号を供給するテスト信号
発生器と、試験結果を分析する信号比較器を有してい
る。それらの結果を基に電子部品は試験の進行上で次の
位置に移動され、適切な次の操作のために分類される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】それゆえ、規定時間内
に上記の方法でテストされ得る電子部品の量を増加させ
る為には、電子部品を含むキャリヤ−とテストコンタク
タ−等を有する、コンタクトテストアセンブリ−の能率
を最大にすることが望ましい。とはいえ、上記した従来
標準の電子デバイステストシステムには多くの欠点があ
る。第１に試験する電子デバイスをそのリ−ドがテスト
フィクスチャ−のコンタクタ−に関して正確に接触する
ように、電子デバイスを正確に配置し位置合わせするこ
とは困難である。その結果、デバイスのリ−ドとコンタ
クタ−の電気的接触が、完全とならないという問題が起
こる。特に、テストするデバイスが小さくなり、デバイ
スのリ−ドの間隔が小さくなったとき、この問題は著し
い。その上、多数の電子デバイスがテストトレイに並べ
られたとき、１個のデバイスの設置誤差はデストトレイ
に並べられたデバイスの数に応じて増える為、重大な誤
接触の問題を起こす。

【０００５】第２に、たとえ多数のデバイスが予め正確
にテストトレイに配置されたとしても、その配置の正確
さはその後、低下し得る。何故なら恒温テストチャンバ
−への出し入れ等により、テストトレイの不均一な熱膨
張や熱収縮が起こり、それにより、テストトレイに小さ
な屈曲や歪みを起こすからである。そのような恒温テス
トチャンバ−は、特定のデバイス動作温度の模擬実験の
為に広く使われている。そのような場合、コンタクタ−
とそれに対応するテスト用のデバイスの距離が変わり得
る。その結果、一部のデバイスのリ−ドが、コンタクタ
−リ−ドと強く接触する一方、他のデバイスにおいおい
ては、コンタクタ−リ−ドとデバイスのリ−ドの近接が
十分でない為に、その接触が不完全となる。従って従
来、テストハンドラ−で同時試験するデバイス数を増大
させる為に、大きなトレイを使うことには問題があっ
た。従って、一度にテスト出来る電子部品の数には制限
があった。

【０００６】第３に、電子デバイスの高周波能力と機能
の密度を高める為に、最近の被試験電子デバイスはます
ます小型となり、それに伴いそのリ−ドの間隔はより小
さくなってきており、その結果、そのリ−ドはますます
薄くなっている。同時にそのリ−ド長も小さくなってい
る。このような小さな電子部品をテストハンドラ−でテ
ストするにあたって、コンタクタ−リ−ドとデバイスの
リ−ドをしっかりと接触させるのは容易ではない。それ
は、双方のリ−ドがしっかりと接触できるような接触力
に絶えるほどにデバイスリ−ドは物理的には強くなく、
その結果破損しやすいからである。

【０００７】更に、標準電子部品のチップのサイズや構
造は急速に変化している。例えば、従来のデュアルイン
ラインパッケ−ジ（ＤＩＰ）タイプに使われている比較
的長いリ−ドに対して、ある高速ＩＣは極めて短いシグ
ナルリ−ドを持っている。例えば、最新のタイプのＩＣ
デバイスは、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケ−ジでモ
−ルドされている。このＴＳＯＰの詳細は後に触れる。
そのようなＩＣデバイスをテストするためにテストトレ
イを利用するときには、電子デバイスのリ−ド間の電気
的絶縁を確保し、且つそのＩＣデバイスのリ−ドの変形
をさける為には、新しいキャリア−モジュ−ルを用いる
必要がある。

【０００８】このように、電子デバイステスト産業界に
は、上記の問題を克服できるコンタクトアセンブリ−が
求められている。

【０００９】

【課題を解決するための手段、および、作用】本発明
は、一定時間内に、大幅に増加した量の電子デバイスを
テストするために用いることができる、オ−トマティッ
クテストハンドラ−用に改良されたコンタクトアセンブ
リ−により構成されている。このコンタクトアセンブリ
−は、様々な構造のチップを確実に保持できるＩＣキャ
リア−ムジュ−ルを、１または２以上有するテストトレ
イと、キャリア−モジュ−ルを下に押すプッシャ−アレ
ンジメントを有する垂直ドライブと、試験信号を供給し
かつ受信するテストコンタクタとにより構成されてい
る。本発明のコンタクトアセンブリ−は、テストフィク
スチャ−におけるテストコンタクタ−と最新のＩＣのリ
−ド間の電気的接触を、プッシャ−アセンブリ−とキャ
リア−モジュ−ルを使用することにより効率よく行う事
が出来る。本発明のこの構成は機械的に複雑でなく、大
幅に高いテスト密度を可能にする。

【００１０】本発明のプッシャ−アレンジメントは、垂
直ドライブの所定制限範囲内に移動できるように、柔軟
に配列されている。このプッシャ−が柔軟に即ち「フロ
−ティング」の状態で組立られているので、垂直ドライ
ブが降下してテストトレイに接する際に、プッシャ−の
キャリア−モジュ−ルに対する位置合わせと結合が容易
に達成できる。更に、プッシャ−アレンジメントは、サ
ファイヤ等の絶縁物質でできたリ−ドプッシャ−も有し
ており、被試験ＩＣデバイスの電気リ−ドとテストフィ
クスチャ−のテストコンタクタ−との充分な接触を実現
させる。

【００１１】本発明のキャリア−モジュ−ルは、テスト
トレイ上に緩やかに搭載されており、この為、水平方向
の位置合わせが容易となると同時に、プッシャ−に結合
する際の垂直位置調整が可能となる。テストコンタクタ
と結合する際に、キャリア−モジュ−ルとプッシャ−の
一対の組合せがフロ−ティング状態となり、テストコン
タクタ−をキャリア−モジュ−ルに挿入する為の位置調
節ができるようになる。垂直ドライブには、独自にキャ
リア−モジュ−ルを押すために、それぞれのキャリア−
モジュ−ルに対応した複数の個別ドライブが供給されて
いる。それによってキャリア−モジュ−ル内のデバイス
のリ−ドは、コンタクタ−のリ−ドと完全な接触ができ
る。個別ドライブはキャリア−モジュ−ルに、付加的な
個別の動作を与えるために、テストフィクスチャ−の表
面の均一性の低下やトレイの屈曲に起因する、デバイス
のリ−ドとコンタクタ−との間隔のバラツキを克服する
ことができる。

【００１２】本発明のキャリア−モジュ−ルには、シ−
トの床部分に複数のスリットを含んでおり、そのためコ
ンタクタ−リ−ドが、テストの為にデバイスのリ−ドと
接触するように、モジュ−ルの下部からそのスリットを
通じて入り込むことが出来る。キャリア−モジュ−ルの
スリットは、デバイスリ−ド間の電気絶縁体としても機
能する。このキャリア−モジュ−ルの構造は、特にＴＳ
ＯＰと呼ばれる、より最新のＩＣパッケ−ジに望まし
い。それは、ＴＳＯＰのリ−ドは極めて薄く、リ−ド間
の空間も極めて狭いからである。

【００１３】従って、本発明のオ−トマティックテスト
ハンドラ−の為のコンタクトアセンブリ−は、プッシャ
−と個別ドライブとを有する垂直ドライブと、多数のキ
ャリア−モジュ−ルを柔軟に整列したテストトレイと、
テストコンタクタ−を持つテストフィクスチャ−とのユ
ニ−クな組合せを提供するものである。本発明によれ
ば、本コンタクトアセンブリ−は、迅速に且つ効率良く
多くの電子部品を同時にテスト出来る、改良された機構
を供給する。

【００１４】

【実施例】本発明のよりよい理解の為に、本発明が組み
入れられる新しいオ−トマティックハンドラ−に関する
説明を行うが、本発明によるコンタクトアセンブリ−は
広い種類のオ−トマティックハンドラ−使用されうる事
を理解すべきである。図１は、本発明によるコンタクト
アセンブリ−とテストトレイを使用したオ−トマティッ
クハンドラ−２０を概説するものである。図１に示した
テストハンドラ−を後方から見た図は図２に表されてい
る。

【００１５】オ−トマティックテストハンドラ− 電子部品には、例えば，ＩＣメモリチップの最新式の物
のように、メ−カ−がトレイ（以後、「カスタマ−トレ
イ」という）に搭載して市場に販売する物がある。カス
タマ−トレイの寸法や形状は、メ−カ−毎に異なってい
る。図１のテストハンドラ−２０では、テストする電子
部品は、テストハンドラ−内での操作を行い易くする
為、最初にカスタマ−トレイから、テストトレイに設け
られたキャリア−モジュ−ルに移される。代表的なキャ
リア−モジュ−ルとテストトレイは図５および図６に示
されており、より詳細な説明は後に触れる。本質的に
は、電子部品の入っている多数のテストトレイは、電気
部品に欠陥が無いかをテストする為に、図１のテストハ
ンドラ−２０中において、ステ−ジごとに進行する。本
発明の主題は、コンタクトアセンブリ−を有するテスト
ヘッドステ−ジにある。

【００１６】図１、図２の電子部品テストシステムは、
ロ−ダ−２６、ロ−ドピックアンドプレイス２８、アン
ロ−ダ−３０、ソ−クチャンバ−３４、テストヘッド３
６ａ、３６ｂ、アンソ−クチャンバ−３８及び二つのソ
−トピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂで構成されて
いる。図１のテストハンドラ−２０には更に、例えばＩ
Ｃテスタ−等のテストシステムとの入出力接続の為に、
オペレ−タコントソ−ル３５とコントロ−ルモジュ−
ル、エレクトロニックモジュ−ル（図には無い）が含ま
れている。

【００１７】図３は図１のオ−トマティックテストハン
ドラ−２０におけるＩＣデバイスの包括的なテスト進行
を要約したものであり、主に図１に関する以下の説明に
有効に参照できる。ロ−ダ−２６は、１つまたは２つ以
上のカスタマ−トレイマガジン４０とロ−ダ−キャッチ
ャ−４８、バッファ−５０、ロ−ダ−ステ−ジ５２ａ、
５２ｂ，トランスファ−ア−ム５４とで成り立ってい
る。カスタマ−トレイ４２は、ＩＣデバイスのユ−ザ−
にＩＣデバイスを提供するための複数のＩＣデバイスを
搭載したトレイである。カスタマ−トレイ４２は、その
形や大きさ、搭載するＩＣデバイスの量がＩＣメ−カ−
によって異なっている。テストすべきＩＣデバイスを搭
載したカスタマ−トレイ４２は、カスタマ−マガジン４
０に設置される。典型的な例では、カスタマ−トレイマ
ガジンには、最大数で２４個のカスタマ−トレイが設置
される。カスタマ−トレイマガジン４０ａと４０ｂ（図
には無いが４０ａの隣）の下部に設置されたロ−ダ−エ
レベ−タ−５６は、カスタマトレイ４２を１つずつカス
タマ−トレイマガジンの最上部まで押し上げる。ロ−ダ
−キャッチャ−４８は下降して、最上部のカスタマ−ト
レイ４２を捕らえる。ロ−ドキャッチャ−４８は元の位
置まで上昇し、そしてバッファ−５０の真上位置にくる
ように、横方向に移動する。カスタマ−トレイはロ−ダ
−キャッチャ−から降ろされバッファ５０に搭載され
る。ロ−ダ−キャッチャ−４８は、次のカスタマ−トレ
イを受ける為に元の位置に戻る。

【００１８】図１の中央部に示されたトランスファ−ア
−ム５４は、垂直方向、水平方向に共に移動できる。ト
ランスファ−ア−ム５４は、バッファ−５０上のカスタ
マ−トレイ４２を受取り、そのカスタマ−トレイ４２を
ロ−ダ−５２へ移送する。したがって、第１図に示され
ているように、カスタマ−トレイ４２はロ−ダ−ステ−
ジ５２ｂの上に置かれる。実際の装置では、次のテスト
ハンドラ−２０における次の進行に備える為に、２つの
カスタマ−トレイ４２ａと４２ｂが、それぞれロ−ダ−
ステ−ジ５２ａと５２ｂ上に置かれるようにするのが好
ましい。ロ−ドピックアンドプレイス２８は、電子部
品、カスタマ−トレイ４２、及びテストトレイ２４の位
置を探知しながら。水平面の上を自由に移動する。ロ−
ドピックアンドプレイス２８は、カスタマ−トレイ４２
ａと４２ｂからテストする電子部品を１個あるいはそれ
以上取り上げ、その電子部品をテストトレイ２４ａに移
送する。例えば、ロ−ドピックアンドプレイス２８は、
圧縮空気を使ってデバイスを取り上げるための、８つの
真空ヘッド、すなわち吸引部を持つ。

【００１９】ＩＣデバイス４４（図５（Ｂ）に表示）
は、カスタマ−トレイからテストトレイに移される。そ
れは、オ−トマチックハンドラ−２０においては、デバ
イスリ−ドとテストヘッド３６ａ、３６ｂのコンタクタ
−との十分な接触を保証する為に、より正確で精密なデ
バイスの位置決めをする必要があるからである。カスタ
マ−トレイの主な目的は、パックされた状態で取引先に
電子部品を供給することにあるので、デバイスを保持す
るためのシ−トのレイアウトは正確である必要は無い。
その為、ロ−ドピックアップアンドプレイス２８は、プ
リサイサ−５８上で停止し、カスタマ−トレイ４２から
このようにして運ばれた電子部品を、プリサイサ−５８
上のシ−ト５９に降ろして、その後再びデバイスを取り
上げるのが好ましい。プリサイサ−５８の目的は、カス
タマ−トレイから取り上げられた電子部品間の間隔を、
正確に並べ修正することにある。空になったカスタマ−
トレイは、アンロ−ダ−３０のステ−ジに移動されて、
テスト後のデバイスをテスト結果に応じて受け取る。

【００２０】テストトレイ２４は、正確に並べた複数の
キャリア−モジュ−ル２２（図５（Ａ）、５（Ｂ））を
有するが、そのキャリア−モジュ−ルはテストトレイの
フレ−ム上で、柔軟に動作できる。それの詳細について
は図５、図６で説明する。それぞれのキャリア−モジュ
−ル２２のシ−トには、テストする電子デバイスが、上
記したロ−ドピックとプレイス２８の手段により積まれ
る。このようにデバイスを充満したテストトレイ２４
は、ソ−クチャンバ−３４に移される。図２の右側に示
されるように（図１のテストハンドラ−の後方からの
図）、コントロ−ルモジュ−ルの指示により、テストト
レイ２４は、通路６２を経由して、ソ−クチャンバ−３
４のチャンバ−エレベタ−６０の最上部に搭載される。

【００２１】テストトレイはソ−クチャンバ−３４内を
チャンバ−エレベタ−６０により、時間通りに規則正し
く運搬される。ソ−クチャンバ−３４では、テストトレ
イがチャンバ−を通ってその通過の結末で、電子部品が
所望のテスト温度、即ちテストシステムの外部の温度に
対し選択的に、より低い温度またはより高い温度に設定
される。ソ−クステ−ジを終了すると、電子部品を乗せ
たそれぞれのトレイは、通路６４を通ってテストヘッド
３６ａと３６ｂに移る。テストヘッド３６ａと３６ｂで
はデバイスを所望の温度に保つように適したテストヘッ
ドの環境を構成している。テストヘッド３６ａと３６ｂ
はそれぞれ、テストトレイ２４を下方に駆動する垂直ド
ライブと、テスト信号を電子部品に送り且つテストコン
タクタ−を通して結果信号を受信するテストフィクスチ
ャ−６８により構成されている（図４）。デバイス４４
は、起動され、信号が与えられ、その結果のとしての応
答は、デバイス４４を経てテストフィクスチャ−６８を
経由してデバイス４４と通信するＩＣテスタ−（図に無
し）により、テストの目的の下に監視される。

【００２２】テストが終了すると、それぞれの電子部品
はテストヘッド３６ａ、３６ｂから通路７４を通って、
アンソ−クチャンバ−３８の下部のエレベタ−７２に移
動する。それぞれのテストトレイは、チャンバ−エレベ
−タ−７２を経由して、アンソ−クステ−ジ内を徐々に
運ばれて行く。この間に、電子デバイスは熱を受けまた
は放出するような環境にさらされて、このソ−クチャン
バ−の終了段階では、その電子デバイスの温度がテスト
システムの外部環境と同一または近似した温度となる。

【００２３】テストトレイ２４は、その後、通路７６を
通りアンソ−クチャンバ−３８から取り出され、図２に
示すように、テストハンドラ−２０上の所定の位置に置
かれる。図１の例では、テスト済の電子部品を運ぶ２つ
のテストトレイ２４ｂと２４ｃが、２つのソ−ティング
ピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂがアクセスできる
ようにテストハンドラ−２０のフロア−上に設置され
る。ソ−ティングピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂ
は、テストしたデバイスを取上げ、テスト結果に基づ
き、アンロ−ダ−ステ−ジ７８上のカスタマ−トレイ４
２のシ−トにそのデバイスを置く。アンロ−ダ−３０は
アンロ−ダ−ステ−ジ７８、トランスファ−ア−ム５
４、及びエレベ−タ−８１を内蔵する、カスタマ−トレ
イマガジン８０により構成されている。図１ではアンロ
−ダ−３０に対し、２種類のソ−トマガジン８０しか示
されていないが、実際の装置では、カスタマ−トレイ４
２を受け取る為に、全ての分類位置にソ−トマガジン８
０が並べられる。このように電子部品はテスト結果に基
づき分類され、適切なカスタマ−トレイに設置される。

【００２４】本発明のそれぞれの基本要素に付いては更
に後に詳述するが、幾つかの要素は、本出願人が共通に
所有する米国特許出願中の対象であり、参照の為ここに
まとめる。例えばオ−トマティックテストハンドラ−の
構成とその方法については、米国特許出願番号８０３１
５９に、ロ−ダ−／アンロ−ダ−装置については、米国
特許出願番号８０３１５４において特許適用の対象とな
っている。加えてロ−ダ−及びアンロ−ダ−のピックア
ンドプレイス機構については、米国特許出願番号８０１
８７５で出願の対象となっている。

【００２５】コンタクトアセンブリ− 以上は、図１のオ−トマティックテストハンドラ−の全
体の簡単な操作に関するものである。本発明は図１のテ
スタ−における、特にテストヘッド３６のコンタクトア
センブリ−に関するものである。図４に本発明のテスト
ヘッド３６のコンタクトアセンブリ−の基本的な構造
が、詳しく示されている。テストヘッド３６は、垂直ド
ライブ６６とテストフィクスチャ−６８、及びテストト
レイ２４を支えるトレイガイド７０で構成されている。
テストフィクスチャ−６８は、垂直ドライブ６５が下降
して、その結果テストトレイ２４が下方に駆動されて、
テストフィクスチャ−６８と結合することにより固定さ
れる。垂直ドライブ６６が降下すると、トレイガイド７
０のハウンジング７１の最上部は垂直ドライブ６６のハ
ウンジング８４に接触する。エレベ−タ−機構や圧縮空
気メンブレン等、如何なる駆動メカニズムでも、垂直ド
ライブの動力源として用いることができる。テストヘッ
ド３６におけるテストトレイ２４の為のテストガイド７
０は、例えば、スプリングで引かれていおり、そのた
め、下部へ力が働いていないときは、ガイドはトレイ２
４を通路６４と同じ高さに保つ事が出来る。垂直ドライ
ブ６６による駆動力によって、テストトレイ２４とトレ
イガイド７０の両方は、テストすべきデバイス４４のリ
−ド４６が、テストフィクスチャ−６８のコンタクタ−
リ−ドと、十分に接触出来るまで下方に押される。デバ
イスのテストの間、全てのデバイスのリ−ドはテストフ
ィクスチャ−６８に電気的に接続される。テストヘッド
３６ａ，ｂの容量に従って、全てのデバイスのリ−ド、
又はデバイスの所定リ−ドは同時に、コンタクタリ−ド
に接触する。

【００２６】更に図４において、テストフィクスチャ−
６８は、テストコンタクタ−１０３、テストソケット１
０８、ソケットガイド１１０、コネクションリ−ド１１
２、サブソケットボ−ド１１４、ソケットボ−ド１１
６、スペ−サ−１１８、及びベ−ス１２０とで構成され
ている。図７〜図１２に詳説するように、テストコンタ
クタ−１０３は複数の平行な導電体ピンで構成されてい
る。テストコンタクタ−１０３の線間距離は、テストす
るＩＣデバイスの線間距離と同一の間隔である。コネク
ションリ−ド１１２は、ＩＣデバイスにテスト信号を発
生するＩＣテスタ−（図には無い）との電気的接続の為
にソケットボ−ド１１６上に設けられたインタ−フェイ
ス電子回路に、ＩＣデバイスとの入出力信号を伝える。
ソケットガイド１１０は、キャリア−モジュ−ルのガイ
ドホ−ル１０６に挿入する事でキャリア−モジュ−ルの
位置を規定する。

【００２７】図５は本発明において、テストするＩＣデ
バイスをそのシ−ト上に配置する、キャリア−モジュ−
ル２２の例の斜視図である。キャリア−モジュ−ル２２
は例えばプラスチックモ−ルド工程で形成され、中心に
対し対象に構成される。キャリア−モジュ−ルはその本
体の中心にシ−ト１００、テイパ−状の入口１０５を有
した上部ガイドホ−ル１０４、スリット１０２、下部ガ
イドホ−ル１０６、ストッパ−ネイル１２６、及び整合
エンド１２８とを含んでいる。この例では、キャリア−
モジュ−ル２２のそれぞれのシ−ト１００には、テスト
すべきＩＣデバイスがシ−トの床上に電気リ−ド４６を
向けて設置される。シ−ト１００の床には、デバイス４
４のリ−ド４６に対応する複数のスリット１０２が供給
され、それにより、テストフィクスチャ−６８内のテス
トコンタクタ−１０３が、デバイスリ−ドと接触する為
にそのスリットを通して入り込むことができる。したが
って、図５（Ａ）ではリ−ド４６の一部はスリット１０
２に挿入される。ＩＣデバイスのリ−ド４６、スリット
１０２、及びテストコンタクタ−１０３との位置関係
は、図７〜図１２において更に詳説する。キャリア−モ
ジュ−ル２２のシ−トには、好ましくは、ＩＣデバイス
４４が、上記した様にカスタマ−トレイからテストトレ
イ２４に、ロ−ドピックアンドプレイス２８によって落
とされた時、テストするＩＣデバイス４４の位置を規定
するように、一対のステップ１３０が設けられる。

【００２８】図５（Ｂ）は、ラインＡ−Ａに沿って図５
（Ａ）のキャリア−モジュ−ルを見た、テストするＩＣ
を含む断面図である。図５（Ｂ）のＩＣパッケ−ジは、
最新のＩＣパッケ−ジの１つで、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ
Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）と呼ばれ
る。ＴＳＯＰの特徴は、パッケ−ジの長さ方向の終端に
電気リ−ドを持つ事と、全体の高さは１．２７ミリメ−
トル未満で、リ−ドの線間距離は０．８ミリメ−トル未
満、リ−ドの幅は０．４ミリメ−トル未満であることで
ある。リ−ド線間距離とリ−ドの幅は極めて狭いので、
リ−ド４６間の電気的絶縁を確実にする為に、スリット
１０２がキャリア−モジュ−ル２２内に設けられてい
る。

【００２９】テストトレイ２４は、縦列横列に並べられ
た複数のキャリア−モジュ−ル２２を保持している。テ
ストトレイ２４に対するテストフィクスチャ−６８の位
置が、正確に規定されるように、キャリア−モジュ−ル
２２の外形は他のキャリア−モジュ−ルと互いに完全に
同一である。とはいえ正確な外形のモジュ−ルを持たな
くても、他の設置方法を使う事も出来る。例えば、キャ
リア−モジュ−ルに取り付ける為の、接触手段を有す
る、縦横に並べられたフレ−ム等である。図６の例で
は、複数のキャリア−モジュ−ル２２は、フレイム９８
で規定された、テストトレイ２４のそれぞれの位置に並
べられる。図６は本発明による、テストトレイ２４とト
レイ７０の一例の平面図である。テストトレイ２４は水
平面を保つ為にトレイガイド７０により保持される。ト
レイガイド７０は、テストトレイ２４の両側のフレイム
９９の凹みと係合する、複数のロ−タ−９６を含む。こ
のように、テストトレイ２４はロ−タ−９６により平面
的に支えられ、デバイスのテストの開始と終了時に、ロ
−タ−９６の回転により、テストハンドラ−の次の段階
へ移動される。

【００３０】説明の便宜上、テストトレイ２４には３つ
のキャリア−モジュ−ル２２しか示していないが、実際
の装置では、キャリア−モジュ−ルの全数、例えば６４
個がテストトレイ２４に搭載される。テストトレイ２４
にはフレイム９８とサイドフレイム９９があり、その双
方にウィンドウ１３２が設けられ、そのウィンドウの中
に図５（Ａ）に示されたキャリア−モジュ−ル２２のネ
イル１２６が挿入される。フレイム上の隣接したウィン
ドウ１３２はインデント１３４を構成し、その中で図５
（Ａ）で示したキャリア−モジュ−ルの整合エンド１２
８が結合される。ストッパ−ネイル１２６は、薄く且つ
プラスチックで出来ている為、柔軟性があり、このため
ウインドウ１３２に容易に挿入出来る。ストッパ−ネイ
ル１２６がウィンドウ１３２に挿入されると、ストッパ
−ネイルはキャリア−モジュ−ル２２が、予め決められ
た距離以上に上方に行くのを防ぐストッパ−として機能
する。このようにストッパ−ネイルが規制する迄、キャ
リア−モジュ−ル２２はテストトレイ２４から上方に移
動（フロ−ティング）出来る。インデント１３４はキャ
リア−モジュ−ル２２の整合エンドより広く設計されて
おり、その間には小さな間隙１５６があるので、キャリ
ア−モジュ−ル２２もテストトレイ２４上の水平面上を
柔軟に動く事が出来る。テストトレイ２４上のキャリア
−モジュ−ルが垂直及び水平方向に、フロ−ティング機
能を設けている理由は、キャリア−モジュ−ルがテスト
ソケット１０８と位置合わせするときに、柔軟性を確保
する為である。これに付いてのより詳細は、図７〜図１
２において触れる。

【００３１】キャリア−モジュ−ル２２は、テストトレ
イ２４上でフレイム９８で規定された場所に配列され
る。しかし、プッシャ−８８と同様に、キャリア−モジ
ュ−ル２２はかなり上方に動ける（フロ−ティング）
し、水面方向にも僅かに動ける。更に図４において、ガ
イドホ−ル１０４上部のテ−パ−インレット１０５を通
して、プッシャ−８８上のガイド９２が導入される。し
たがって、プッシャ−８８とキャリア−モジュ−ル２２
との位置関係は、プッシャ−ガイド９２とガイドホ−ル
１０４により規定される。ガイドホ−ル１０４と１０６
の直径は、ガイドホ−ルの終端が、プッシャ−８８内の
ガイド９２とテストフィクスチャ−６８内のソケットガ
イド１１０に対してのストッパ−として働くように、そ
れぞれ異なる様に選ぶのが好ましい。下記に記述するよ
うに、ガイドホ−ル１０６はテストコンタクタ−１０３
に対して、キャリア−モジュ−ル２２を正確に位置合わ
せするのに用いられる。

【００３２】図７（Ａ）は本発明のコンタクトアセンブ
リ−の好ましい実施例における構造を詳細に表した断面
図である。図７（Ａ）では、説明を簡単にする為に、１
組のプッシャ−８８とキャリア−モジュ−ル２２、テス
トソケット１０８しか示されていないが、実際の装置で
は、図６に示された様に多数のセット、例えば６４組の
そのような組合せが縦横に並んでいる。図４に関して記
述したように、又、図７（Ａ）で更に詳しく記述する
が、垂直ドライブ６６は、ハウンジング８４と個別ドラ
イブ８６、プッシャ−８８、プッシャ−サポ−ト８９、
リ−ドプッシャ−９０、及びプッシャ−ガイド９２とに
より構成されている。個別ドライブ８６は、メンブレイ
ン１３８とピストン１４０、ピストンサポ−ト１４１、
スプリング１４２、メンブレインサポ−ト１３９、及び
空洞１４４とで構成されている。空洞１４４の蓋部１４
６は、気密性よく構成されているので、圧縮空気がメン
ブレイン１３８と蓋部１４６間に供給されたとき、図１
２（Ａ）に示すように、メンブレイン１３８が変形し
て、ピストン１４０をピストンサポ−ト１４１に沿っ
て、押し下げる。

【００３３】図４で簡単に記述したように、テストフィ
クスチャ−６８は、テストコンタクタ−１０３とテスト
ソケット１０８、ソケットガイド１１０、接続リ−ド１
１２、サブソケットボ−ド１１４、ソケットボ−ド１１
６、スペ−サ−１１８、及びベ−ス１２０とで構成され
ているる。テストコンタクタ−１０３は、線間間隔がテ
ストするＩＣデバイス４４の線間間隔と同一の、平行な
複数の導体ピンで構成される。テストコンタクタ−１０
３と接続リ−ド１２２は、電気伝導材料によって一体的
に形成されるのが望ましい。接続リ−ド１１２は、テス
トの際、テスト信号を発生するＩＣテスタ−（図には無
い）との電気接続の為、ＩＣデバイスに行き来する電気
信号を、ソケットボ−ド１１６上のインタ−フェイス回
路に伝える。ソケットガイド１１０は、それをガイドホ
−ル１０６に挿入する事によって、キャリア−モジュ−
ル２２の位置を規定する。ソケットガイド１１０の下部
には、図９と図１０に関して詳説するように、プッシャ
−８８とキャリア−モジュ−ル２２の重量に対抗する、
スプリング１１５が設けられている。テストフィクスチ
ャ−６８の構造により、必要に応じて、テストソケット
を支えるサブソケットボ−ド１１４や、ソケットボ−ド
１１６上の電気回路に確かな隙間を得る為のスペイサ−
１１８、ソケットボ−ド１１６とスペイサ−１１６を支
えるベ−ス１２０等が使われる。テストハンドラ−２０
の床部には、垂直ドライブ６６とトレイガイド７０の下
方運動のストッパ−として働くように、レベルアジャス
タ−１５３が供給されている。したがって、本発明にお
けるデバイスリ−ド４６とテストコンタクタ−間の完全
な接触の為の、コンタクタ−アセンブリ−の最終位置関
係を決めるように、レベルアジャスタ−１５３が調節さ
れる。

【００３４】図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の状態で、キャ
リア−モジュ−ル２２のシ−ト内の電子部品４４のリ−
ドと、キャリア−モジュ−ルのフロア−のスリット１０
２の位置関係を、図５（Ｂ）の線Ａ−Ａに沿って表示し
た断面図である。この例では上記図５（Ｂ）に関して説
明した、ＴＳＯＰと呼ばれる最新タイプのＩＣパッケ−
ジが示されている。休止状態のとき、即ちＩＣデバイス
が単にキャリア−モジュ−ルのシ−トに置かれている状
態のとき、それぞれのリ−ドはコム１５８によって、電
気的に絶縁するように、対応するスリット１０２に挿入
される。図７（Ｂ）に示したように、ＩＣデバイス４４
のリ−ド４６は、スリット１０２のほぼ中央、例えばコ
ム１５８の最上部から０．２ミリメ−トル等のように位
置付けされる。この例のコム１５８の縦の長さは約０．
８ミリメ−トルである。

【００３５】図８〜図１２は本発明に関するデバイスリ
−ド４６とテストコンタクタ−１０３の接触過程を表
す、図７（Ａ）に対応する断面図である。図８（Ａ）
は、図７（Ａ）（静止状態）に示された状態から、垂直
ドライブ６６のより一層の降下により、プッシャ−８８
のガイド９２が、キャリア−モジュ−ル２２のガイドホ
−ル１０４に挿入されたときの状態を表している。この
挿入は、ガイド９２とガイドホ−ル１０４の端が、テ−
パ状の形状の為に、滑らかに行える。更に上記したよう
に、プッシャ−８８とキャリア−モジュ−ル２２は、共
にプッシャ−の縁側のスペ−ス９５とキャリア−モジュ
−ル２２の脇のギャップ１５６によって水平に動けるの
で、プッシャ−とキャリア−モジュ−ル間の位置の調整
は容易に行える。プッシャ−をキャリア−モジュ−ルに
挿入するのはプッシャ−８８の重量だけで行われる。こ
の段階では垂直ドライブ６６のハウンジング８４の下部
とトレイ７０の上部に隙間があり、その為、プッシャ−
はプッシャ−サポ−ト８９と結合したままである。テス
トトレイガイド７０したがってテストトレイ２４は、例
えばスプリング（図示せず）によって引っ張られてお
り、その張力はプッシャ−８８の重力より充分に大きい
ので、テストトレイ２４の垂直方向の位置は変化しな
い。

【００３６】図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の状態でのデバ
イスリ−ド４６とテストコンタクタ−１０３、スリット
１０２、リ−ドプッシャ−９０間の位置関係を表した断
面図である。図にあるように、スリット１０２とコム１
５８に関するデバイスリ−ド４６の垂直位置関係は、図
７（Ｂ）のそれと同一になっている。しかしながら、プ
ッシャ−８８上のプッシャ−９０はキャリア−モジュ−
ルのシ−トに挿入され、その結果リ−ドプッシャ−９０
はコム１５８に軽く接触するが、デバイスリ−ド４６の
先端とは接触しない。デバイスリ−ド４６はテストコン
タクタ−１０３と、接触過程の最終ステ−ジで接触す
る。

【００３７】図９（Ａ）は垂直ドライブ６６のハウンジ
ング８４が、トレイガイド７０の上面７１と接触し始め
る時点での状態を表す。トレイガイド７０とテストトレ
イ２４における上記したスプリングの張力は、プッシャ
−８８の重量より十分に大きいので、プッシャ−は、図
８（Ａ）の状態から、垂直ドライブのより下方への運動
によってテストトレイを降下させることはできず、その
代わりに、プッシャ−サポ−ト８９上に浮きあがる。従
ってプッシャ−８８のテイパ−状ヘッド９４は、プッシ
ャ−サポ−ト８９のテイパ−ドエッジ１５０とはもはや
結合しない。このようにプッシャ−８８とキャリア−モ
ジュ−ルの組合せ（合体）は柔軟になり、テストフィク
スチャ−６８内のテストコンタクタ−の位置を調節する
ための準備ができる。図８（Ａ）と同様に、キャリア−
モジュ−ル２２はリ−ドプッシャ−９０及びキャリア−
モジュ−ル２２のフレイムに接触するプッシャ−ボディ
−とを通して、プッシャ−８８の重力を受ける。デバイ
スリ−ド４６とスリット１０２、コム１５８，リ−ドプ
ッシャ−９０との位置関係は図８（Ｂ）の場合と同じで
ある。

【００３８】図１０（Ａ）は、プッシャ−８８とキャリ
ア−モジュ−ル２２の組合せが、キャリア−モジュ−ル
２２の下部ガイドホ−ル１０６へのソケットガイド１１
０の挿入によって、テストソケット１０８と結合する状
態を示す。図９（Ａ）にあるプッシャ−８８の組合せと
共にキャリア−モジュ−ル２２は浮いた状態にあるの
で、テストソケット１０８の位置合わせは、ソケットガ
イド１１０と下部ガイド１０６のテイパ−部分によって
容易に達成できる。トレイガイド７０の底部７３は、レ
ベルアジャスタ−１５３には達しない。この状態では、
ソケット１１０のキャリア−モジュ−ル２２への挿入
は、プッシャ−８８とキャリア−モジュ−ル２２の重力
によって行われる。よって、図１０（Ｂ）に表したよう
に、テストコンタクタ−１０３はリ−ド４６に軽く接触
するが、その接触はリ−ド４６が、テスト信号をデバイ
ス４４へ電気通信するに十分な接触ではない。

【００３９】図１１は、垂直ドライブ６６の下方への運
動が、レベルアジャスタ−１５３によって停止させられ
た状態を示す。スプリング１１５のスプリング力は、キ
ャリア−モジュ−ル２２とプッシャ−８８の組合せによ
る重力より大きいので、キャリア−モジュ−ル２２とプ
ッシャ−８８は、図１０（Ａ）の状態から少し上昇し、
キャリア−モジュ−ル２２とテストトレイ２４のフレイ
ム９９間に隙間１５５が出来る。垂直方向におけるこの
余裕は、テストトレイやトレイガイド等の歪みや屈曲に
より生じた、テストコンタクタ−１０３から対応するテ
ストするデバイス４４までの距離の変化を補償するのに
重要である。図１１には、デバイス４６とリ−ドプッシ
ャ−９０、コム１５８、及びテストコンタクタ−１０３
との関係を示し、図１０（Ｂ）のそれと同じである。

【００４０】図１２は本発明に伴う接触過程の最終段階
を表す。垂直ドライブがレベルアジャスタ−１５３によ
り下方運動を停止した後、個別ドライブ８６はキャリア
−モジュ−ル２２をさらに降下させ、デバイス４４とコ
ンタクタ−１０３間の十分な電気接触を達成する。即ち
圧縮空気がメインブレイン１３８と蓋部１４６の間に供
給され、その結果メインブレイン１３８は変形して、ピ
ストンサポ−ト１４０を通してピストン１４０を押す。
スプリング１１５のスプリング力は個別ドライブ８６に
より屈伏し、ソケット１０８は図１２（Ａ）に示すよう
に、キャリア−モジュ−ル２２へ更に挿入される。デバ
イスリ−ド４６の端部は、テストコンクタ−１０３の反
発力でリ−ドプッシャ−に制限されるまで上昇する。そ
の為、図１２（Ｂ）にあるように、デバイスリ−ド４６
はテストコンタクタ−１０３とより大きな接触圧力によ
って接触する。それはデバイス４４のテストの完全な電
気接触の為に理想的である。図１２ではデバイスリ−ド
４６の端部は、コム１５８の上部に配置され、リ−ドプ
ッシャ−９０とテストコンタクタ−１０３の両方によっ
て押される。

【００４１】上記した様に、本発明によるオ−トマティ
ックテストハンドラ−用コンタクトアセンブリ−は、様
々な構造のチップを確実に保持できるＩＣキャリア−モ
ジュ−ルを１または２以上持つテストトレイ、キャリア
−モジュ−ルを下方に押すプッシャ−アレンジメントを
有する垂直ドライブ、テスト信号の受信発信をするテス
トコンタクタ−とで構成される。本発明のコンタクトア
センブリ−はテストフィクスチャ−内のテストコンタク
タ−と最新のＩＣのリ−ド間との電気接触を、位置合わ
せのため相互に柔軟に配列されたプッシャ−アセンブリ
−とキャリア−モジュ−ルで能率良く行える。本発明の
コンタクトアセンブリ−には、又、垂直ドライブに、キ
ャリア−モジュ−ル内のデバイスがコンタクトリ−ドと
完全な接触が出来るよう個々にキャリア−モジュ−ルを
押すため、それぞれのキャリア−モジュ−ルに対応した
複数の個別ドライブが供給されている。個別ドライブ
は、トレイの屈曲や平面性の劣化により生じたデバイス
のリ−ドとコンタクタ−間の間隔のバラツキを、キャリ
アモジュ−ルに対し個別に追加の駆動を印加することに
より、克服することが出来る。

【００４２】本発明は好ましい実施例を基に述べられて
きたが、他の実施例でも本技術分野の通常の技術者にと
り明白な物は同じく発明の範囲内である。従って本発明
の範囲は、添付した特許請求の範囲を参照する事によっ
てのみ規定されるものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明のコンタクトアセンブリ−は、迅
速に且つ効率良く多くの電子部品を同時にテスト出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１、本発明のコンタクトアセンブリ−機構を
含むオ−トマティックテストハンドラ−の斜視図であ
る。

【図２】図２は、図１のオ−トマティックテストハンド
ラ−を後ろから見た図である、ソ−クチャンバ−とアン
ソ−クチャンバ−と２つのテストヘッドを示しており、
本発明のコンタクトアセンブリ−は、テストヘッドの中
に組み入れられている。

【図３】図３は、図１と図２によるオ−トマティックテ
ストハンドラ−の電子部品の全体のテスト過程を説明す
るための流れ図である。

【図４】図４は、本発明のコンタクトアセンブリ−の断
面図であり、内部に多数のキャリア−モジュ−ルを持つ
テストトレイ、垂直ドライブ、テストフィクスチャ−が
垂直関係に並べられ、それぞれのキャリア−モジュ−ル
のシ−トにはテストハンドラ−でテストする電子部品、
例えば半導体集積回路が備えられる。

【図５】図５（Ａ）は、電子部品リ−ドの為のスリット
とシ−トを含む本発明のキャリア−モジュ−ルの一例を
表す斜視図であり、図５（Ｂ）は、テストする電子部品
をキャリア−モジュ−ルのシ−トに含む図５（Ａ）の線
Ａ−Ａに沿ったキャリア−モジュ−ルの断面図である。

【図６】図６は、本発明による図５（Ａ）と図５（Ｂ）
のキャリア−モジュ−ルを含んだ図４のテストトレイの
一例の平面図であり、テストトレイは、図７で詳細を説
明するトレイガイドトランファで保持されている。

【図７】図７（Ａ）は、本発明のコンタクトアセンブリ
−の一部断面図であり、垂直ドライブとテストトレイ、
キャリア−モジュ−ル、及びテストフィクスチャ−のコ
ンタクタ−の詳しい構造を示しており、図７（Ｂ）は、
図５（Ｂ）のラインＡ−Ａに沿った断面図であり、キャ
リア−モジュ−ル中のデバイスリ−ドとスリットの位置
関係を示している。

【図８】図８（Ａ）は、本発明によるコンタクトアセン
ブリ−における接触メカニズムの進行過程を表すコンタ
クトアセンブリ−の部分断面図であり、垂直ドライブに
おけるプッシャ−とキャリア−モジュ−ルとの結合状態
を示し、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の状態におけるデバ
イスリ−ドと、キャリア−モジュ−ルのスリット、及び
リ−ドプッシャ−の位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ−
Ａに沿って表す断面図である。

【図９】図９は、本発明によるコンタクトアセンブリ−
における接触メカニズムの進行過程を表すコンタクトア
センブリ−の部分断面図であり、図８（Ａ）の状態から
垂直ドライブがさらに垂直方向に進行することにより、
プッシャ−とキャリア−モジュ−ルとがフロ−ティング
状態となった様子を示す。

【図１０】図１０（Ａ）は、本発明によるコンタクトア
センブリ−における接触メカニズムの進行過程を表すコ
ンタクトアセンブリ−の部分断面図であり、図９の状態
からさらに垂直ドライブが垂直方向に進行することによ
り、キャリア−モジュ−ルがテストフィクスチャ−のコ
ンタクトリ−ドと接触し始めた様子を示し、図１０
（Ｂ）は、図１０（Ａ）の状態におけるデバイスリ−ド
と、キャリア−モジュ−ルのスリット、及びリ−ドプッ
シャ−の位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ−Ａに沿って
表す断面図である。

【図１１】図１１は、本発明によるコンタクトアセンブ
リ−における接触メカニズムの進行過程を表すコンタク
トアセンブリ−の部分断面図であり、図１０（Ａ）の状
態からさらに垂直ドライブが垂直方向に進行することに
より、垂直方向の動作が終了位置に達した様子を示す。

【図１２】図１２（Ａ）は、本発明によるコンタクトア
センブリ−における接触メカニズムの進行過程の最終段
階を表すコンタクトアセンブリ−の部分断面図であり、
デバイスリ−ドとコンタクタリ−ドの完全な接触を実現
するため個別ドライブがキャリア−モジュ−ルへの追加
の垂直移動を供給する状態を示し、図１２（Ｂ）は、図
１２（Ａ）の接触過程の最終段階におけるデバイスリ−
ドと、キャリア−モジュ−ルのスリット、及びリ−ドプ
ッシャ−の位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ−Ａに沿っ
て表す断面図である。

【符号の説明】

２０・・テストハンドラ−（オ−トマティックハンドラ
−） ２２・・キャリア−モジュ−ル ２４・・テストトレイ ２６・・ロ−ダ− ２８・・ロ−ドピックアンドプレイス ３０・・アンロ−ダ− ３２ａ、３２ｂ・・ソートピックアンドプレイス ３４・・ソ−クチャンバ− ３５・・オペレ−タコントソ−ル ３６ａ、３６ｂ・・テストヘッド ３８・・アンソ−クチャンバ− ４０・・カスタマ−トレイマガジン ４２・・カスタマ−トレイ ４４・・ＩＣデバイス ４８・・ロ−ダ−キャッチャ− ５０・・バッファ− ５２ａ、５２ｂ・・ロ−ダ−ステ−ジ ５４・・トランスファ−ア−ム ５６・・ロ−ダ−エレベ−タ− ５８・・プリサイサ− ５９・・シ−ト ６０・・チャンバ−エレベタ− ６２・・通路 ６６・・垂直ドライブ ６８・・テストフィクスチャ− ７０・・トレイガイド ７２・・チャンバ−エレベ−タ− ７８・・アンロ−ダ−ステ−ジ ８０・・カスタマ−トレイマガジン ８１・・エレベ−タ−

フロントページの続き (72)発明者 釣島 和幸 埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５ 株式会社アドバンテスト 大利根Ｒ＆Ｄセ ンタ内 (72)発明者 櫻田 照明 埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５ 株式会社アドバンテスト 大利根Ｒ＆Ｄセ ンタ内 (72)発明者 馬場 念 埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５ 株式会社アドバンテスト 大利根Ｒ＆Ｄセ ンタ内 (72)発明者 セオドア チャールズ ゲンサー アメリカ合衆国，カリフォルニア，サン・ ジェゴ，ウッドラッシュ レーン 1125

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テスト信号発生器と信号比較器を有する電
   子部品テストシステムにおける自動テストハンドラ−に
   使用されるコンタクトアセンブリ−において、 テストする電子デバイスに対応する複数のテストコンタ
   クタ−を有し、そのテストコンタクタは上記電子部品の
   リ−ドと接触し、上記テストコンタクタ−は上記テスト
   信号ジェネレイタ−から上記電子部品にスティミュラス
   テスト信号を供給し、且つ上記電子デバイスからの結果
   信号を受信しそれを上記信号比較器に伝えるテストフィ
   クスチャ−と、 テストする上記電気部品に対応する複数のプッシャ−と
   個別ドライブを有し、その電子部品を上記テストコンタ
   クタ−と接触させるように垂直方向に移動する垂直ドラ
   イブと、 上記垂直ドライブと上記テストフィクスチャ−間の対応
   するテスト位置に、テストする上記電子デバイスを運ぶ
   為のキャリア−モジュ−ルであり、そのテストする上記
   電子部品を内部に配置するシ−トを持つキャリア−モジ
   ュ−ルを複数有するテストトレイとで構成されることを
   特徴とするコンタクトアセンブリ−。
2. 【請求項２】上記テストトレイは、上記プッシャ−と上
   記テストコンタクタ−に関して、位置合わせを容易にす
   るため、接触の過程で上記キャリア−モジュ−ルがフレ
   −ム上に浮くように上記キャリア−モジュ−ルが柔軟性
   をもって配列される複数のフレイムで構成されている請
   求項１記載のコンタクトアセンブリ−。
3. 【請求項３】上記プッシャ−は、テストする上記電子部
   品のリ−ドに十分な圧力を与えて上記電子部品と接触さ
   せるためのリ−ドプッシャ−を含む請求項１記載のコン
   タクトアセンブリ−。
4. 【請求項４】上記プッシャ−は、キャリア−モジュ−ル
   に関して容易に位置合わせ可能な範囲での移動が出来る
   ように上記垂直ドライブ上に配列された請求項１記載の
   コンタクトアセンブリ−。
5. 【請求項５】上記個別ドライブは、テストする上記電気
   部品とテストコンタクタ−間の上記接触の最終ステ−ジ
   で、キャリア−モジュ−ルに一層の垂直運動を供給する
   とともに、該個別ドライブは、上記垂直ドライブと独立
   して動作する、請求項１記載のコンタクトアセンブリ
   −。
6. 【請求項６】上記個別ドライブは、メンブレインとピス
   トンを含み、そのメンブレインは、圧縮空気の力で変形
   して、上記接触過程において上記キャリア−モジュ−ル
   をより押し下げる為の下方運動をピストンに供給する、
   請求項１記載のコンタクトアセンブリ−。
7. 【請求項７】上記垂直ドライブ上のプッシャ−は、先に
   上記キャリア−モジュ−ルに接触し上記テストコンタク
   タ−との位置合わせを容易にするようにテストトレイ上
   に浮遊し、次に上記プッシャ−と上記キャリア−モジュ
   −ルとの一体組合せが上記テストコンタクタ−との位置
   合わせを容易にするようにテストトレイ上に浮上する、
   請求項１記載のコンタクトアセンブリ−。
8. 【請求項８】上記キャリア−モジュ−ルは、上記電子デ
   バイスのリ−ドを分離し、上記テストコンタクタ−を導
   入する複数のスリットを含む、請求項１記載のコンタク
   トアセンブリ−。
9. 【請求項９】オ−トマティックテストハンドラ−により
   テスト信号を供給して電子デバイスのをテストする為の
   コンタクトアセンブリ−における上記電子デバイスのリ
   −ドと電気的接触をする方法において、 上記コンタクトアセンブリ−の下部で複数の上記テスト
   コンタクタ−を供給し、上記テストコンタクタ−にはテ
   スト時に上記電子デバイスに伝える為の上記テスト信号
   が与えられ、 上記電子デバイステストシステム内の対応するテスト位
   置にテストする電子デバイスを運ぶ為の複数のキャリア
   −モジュ−ルを有するテストトレイを配置し、そのキャ
   リア−モジュ−ルはテストする電子デバイスを設定する
   為のシ−トを有し、 テストする上記電子デバイスに対応する複数の個別ドラ
   イブとプッシャ−を有する垂直ドライブを設け、その垂
   直ドライブは、上記電子デバイスを上記テストコンタク
   タ−に接触させるように垂直方向に動き、 上記プッシャ−、キャリア−モジュ−ル及びテストコン
   タクタ−が次の様な順序で行われるように下方に上記垂
   直ドライブを駆動し、 ａ．上記のプッシャ−が上記キャリア−モジュ−ルとの
   接触過程の初めに位置合わせの為に浮上し、 ｂ．上記プッシャ−と上記キャリア−モジュ−ルの一体
   組合せが上記トレイの上記フレイム上に浮上し、 ｃ．上記プッシャ−とキャリア−モジュ−ルの上記組み
   合わせが互いに接触し、 ｄ．上記垂直ドライブが更に少し下方へ移動して停止
   し、 上記個別ドライブにより上記キャリア−モジュ−ルにさ
   らに下方運動の与えることを特徴とする電子デバイスの
   接触方法。
10. 【請求項１０】上記リ−ドプッシャ−はサファイアによ
    り構成される、請求項３記載のコンタクトアセンブリ
    −。