JPH062735U - 基板固定装置 - Google Patents
基板固定装置Info
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- JPH062735U JPH062735U JP4083492U JP4083492U JPH062735U JP H062735 U JPH062735 U JP H062735U JP 4083492 U JP4083492 U JP 4083492U JP 4083492 U JP4083492 U JP 4083492U JP H062735 U JPH062735 U JP H062735U
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】母基板に略垂直に立設した子基板の共振周波数
を上げる。 【構成】母基板1の上には子基板2を略垂直に立設し、
子基板2の一側端から突出した端子部3を母基板1に電
気的に接続する。子基板2の上縁部には、支持部材4の
保持部4aを2箇所で嵌着し、保持部4aは母基板1に
固定される固定部4cと脚部4bを介して一体に連続す
る。
を上げる。 【構成】母基板1の上には子基板2を略垂直に立設し、
子基板2の一側端から突出した端子部3を母基板1に電
気的に接続する。子基板2の上縁部には、支持部材4の
保持部4aを2箇所で嵌着し、保持部4aは母基板1に
固定される固定部4cと脚部4bを介して一体に連続す
る。
Description
【0001】
本考案は母基板上に子基板を略直交させて配置し、子基板を母基板に対して電 気的に接続した状態で子基板を母基板に機械的に固定する基板固定装置に関する 。
【0002】
従来のこの種の基板固定装置としては図11に示すような構成があった。 この従来例は子基板2の下側端に沿って突設したピン状の複数の端子を備えた 端子部3を母基板1に挿通してはんだ付けを施し、接着剤8で母基板1と子基板 2を固定したものである。この構成では母基板1と子基板2が固定されているも のであるから、端子に熱が加わり膨張しても子基板2が動くことができず、熱応 力がはんだ付けの箇所に集中的に作用し、はんだにクラックが生じる原因となる 。
【0003】 これに対して図12、図13に示す構成が知られている(実開昭55−159 581号)。図12においては子基板2にピン7を挿通して固定し、ピン7の端 部を母基板1に固定している。子基板2の下側縁には端子用の導電パタ−ンを形 成した端子部3が突設され、母基板1に端子部3が挿通され端子部3と母基板1 との導電パタ−ン同士がはんだを用いて接続されている。従って、子基板2と母 基板1は、はんだ付けのみならずピン7にて頑丈に固定されている。また図13 においては子基板2にピン7を挿通して固定し、ピン7は母基板1上に当接して いる。子基板2に衝撃等が加わった場合はピン7が母基板1上に当接しているか ら、ピン7により子基板2の傾きが抑えられることになる。
【0004】 さらに、図14に示すように子基板2の厚み方向にそれぞれピン状の端子3a 、3b、3cを列設した三列の端子部3を有する構成もある(実開昭59−10 4572号)。端子部3を構成する各端子3a,3b,3cは子基板2の下部と 上部と上下の中間部とに一端が夫々結合され、他端は母基板1に挿通して固定さ れる。また、端子3b,3cは略逆L字形であって、子基板2の厚み方向におい て互いに反対面から突出する。従って、子基板2は厚み方向の両面から端子3b 、3cで支持されることになり、子基板2の厚み方向の振動が抑制されるのであ る。
【0005】
ところで、物体に共振周波数の倍数に当たる周波数を有する外部振動が加わっ たときは、物体は共振状態に陥り振動時の振幅が大きくなる。従って共振周波数 が低いと共振状態になり易いものである。図12、図13に示した従来構成では 子基板2において母基板1に近い下端部のみが母基板1に対して固定されている だけであるから、外部からの振動によって振動し易い。すなわち子基板2の共振 周波数を上げる効果は少ない。従って子基板2が共振状態の場合にはピン7から 離れた部位の子基板2上の部品や端子部3には共振による大きな応力が作用する ことになり、外部振動に対して端子部3や子基板2上の部品を保護する効果が少 ないという問題があった。
【0006】 また、図14に示した構成では端子3b,3cが、子基板2を厚み方向の両側 から支持しているから、共振周波数を上げて外部振動と共振状態になる可能性を 少なくし子基板2の耐振動性を向上させることは可能である。しかし、子基板2 の厚み方向に複数列の端子部3を設けると、母基板1において端子部3の占有面 積が大きくなって、他の部品の実装面積が制約され、また端子部3の母基板1へ の位置決めが面倒になるという問題がある。
【0007】 本考案は上記問題点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは母基板 での子基板の占有面積を大きくすることがなく、かつ子基板の共振周波数を上げ ることによって外部振動との共振状態になる可能性を少なくし、耐振動性を向上 させた基板固定装置を提供するものである。
【0008】
本考案は上述の目的を達成する為、母基板上に子基板を略直交させて配置し、 子基板における母基板の表面に沿う側部に設けた端子部を母基板に電気的に接続 した状態で子基板を母基板に機械的に固定する基板固定装置であって、母基板の 表面に略平行な子基板の一対の側片のうち母基板から遠い方の側片の近傍で子基 板に固定される保持部と、保持部に連続して設けられ母基板に固定される固定部 とを備える支持部材を設け、上記側片に交差する子基板の中心線を挟んで略対称 となる側片端部以外の複数箇所で保持部を子基板に固定しているものである。
【0009】
本考案は、上述のように構成されたものであって、端子部を一側部に設けた子 基板を、別に設けた支持部材で母基板に機械的に固定するから、母基板上で子基 板の端子部との接続部分の面積は大きくならず、他の部品の実装面積が制約され ることがない。しかも子基板を端子部に母基板に電気的に接続している一側片と 、この側片に対向する側片の近傍の複数箇所とで固定するので、子基板の厚み方 向の振動を抑えることができ共振周波数を上げることができる。よって子基板が 外部振動との共振状態になる可能性が少なくなり、耐振動性を向上させることが 可能となる。
【0010】
以下本考案の実施例を図に基づいて説明する。 (実施例1) 図1に示すように、母基板1の上面に長方形状のハイブリッドIC等の子基板 2が略垂直に立設される。子基板2の下側縁にはピン状の複数の端子を列設した 端子部3が形成されている。端子部3は母基板1に挿通されはんだ付けされるこ とで、母基板1の導電パタ−ンに電気的に接続される。
【0011】 子基板2の上縁部の要所には金属線材を略V字形に折曲した支持部材4が2つ 嵌着されている。支持部材4は、逆V字形の頂部に略U字形で金属弾性により子 基板2の上縁部に固定される保持部4aを備え、各脚部4bの先端部に母基板1 に挿通されて固定される固定部4cを備える。固定部4cは母基板1に挿通され た後、先端部がかしめやはんだ付けにより母基板1に固定され、保持部4aが子 基板2の上縁部に嵌着されていることによって、子基板2の浮き上がりが防止さ れる。支持部材4は上縁部の2箇所を母基板1に対して固定することによって子 基板2の厚み方向の振動を規制し、子基板2に振動が起きにくくする。従って子 基板2の共振周波数を上げることができる。
【0012】 支持部材4の保持部4aが上縁部を固定する2箇所の位置によって、子基板2 の共振周波数は異なる値を示す。図2は上縁部を固定する位置を変化させて、子 基板2の共振周波数の値を有限要素法を用いて理論的に解析した結果である。解 析モデルは子基板2の板厚を1mm、上縁の幅(横幅)を83mm、側縁の幅( 高さ)を32.5mmとした。端子部3が設けられた下側縁のみが固定されたモ デルを基本モデルとして、上縁部の両端部を固定した場合(モデルA)、上縁部 を約1:2:1に配分する箇所で固定した場合(モデルB)、上縁部を約4:3 :4に配分する箇所で固定した場合(モデルC)を基本モデルと比較した(固定 点を図に白丸で示す)。この結果、共振周波数及び基本モデルの周波数に対する 比は上縁部を約1:2:1に配分した箇所で固定した場合が1次モ−ドで最も高 いことがわかった。したがって上縁部を約1:2:1で配分した箇所で固定する ことが共振周波数を上昇させるのに最も有効であり、以下の実施例においても本 配分比の箇所にて上縁部を固定するものとする。ただし、この配分比は望ましい 例ではあるが、本考案の趣旨を限定するものではない。
【0013】 (実施例2) 本実施例は図3に示すように、支持部材4を金属の帯材によって形成したもの である。他の構成は実施例1と同様である。 (実施例3) 本実施例は図4に示すように金属線材から成る1つの支持部材4で子基板2の 上縁部の2箇所を固定するものである。支持部材4は子基板2の片面側において 実施例1に示された2つの支持部材4の固定部4c同士を連続一体に接続した形 状を有する。したがって、支持部材4は3箇所に固定部4cを備えることになる 。各固定部4cは子基板2の下側縁に沿う方向において、互いにずれた位置で母 基板1に固定される。他の構成は実施例1と同様である。
【0014】 (実施例4) 本実施例は図5に示すように金属線材から成る1つの支持部材4で子基板2の 上縁部の2箇所を固定しているものである。支持部材4は略コ字形であって、両 脚部4bを連結する連結部4eの近傍に2箇所の保持部4aを備える。各保持部 4aを子基板2に嵌着した状態では、脚部4bと連結部4eとは子基板を挟んで 反対側に位置する。本実施例の構成によっても子基板2の上縁部が支持部材4を 介して母基板1に固定されることで、子基板2は振動が起きにくくなり子基板2 の共振周波数を上げることができる。
【0015】 さらに、本実施例では、連結部4eが子基板2に対して上縁に沿う線上で当接 しているから、共振周波数を上げる効果が一層高まるのである。すなわち支持部 材4の連結部4eが当接している箇所は連結部4eにより規制されて振動が生じ にくいものであるから、子基板2全体として振動が起きにくくなり、共振周波数 を上げる効果をより大きくすることができる。
【0016】 (実施例5) 本実施例は図6に示すように、支持部材4を金属の帯材によって形成したもの である。他の構成は実施例4と同様である。 (実施例6) 本実施例は図7に示されるもので、実施例4の場合の支持部材4の固定部4c を子基板2側に近づけたものである。支持部材4の保持部4aから固定部4cま での長さを短くさせることができ、コストを少なくできる。特に保持部4aから 固定部4cまでの距離が長い場合にはコスト低減の効果が大きい。
【0017】 (実施例7) 本実施例は図8に示すように金属線材から成る1つの支持部材4で子基板2の 上縁部の2箇所を固定するとともに、母基板1に固定される固定部4cを1箇所 としたものである。保持部4aを介して子基板2の一面側には子基板2の上縁に 沿って両保持部4aを連結する連結部4eが当接する。子基板2の他面では各保 持部4aから子基板2の上縁に沿う導出部4f、4f′が延出する。両導出部4 f、4f′は夫々子基板2に当接して互いに近づく向きに延長され、一方の導出 部4fは両保持部4aの間の中央付近で脚部4bに繋がる。脚部4bは導出部4 f、4f′が設けられた子基板2の一面側にのみ設けられ端部に固定部4cを備 える。本実施例においても、子基板2の上縁部が支持部材4を介して母基板1に 固定されることで、子基板2の共振周波数を上げることができるのである。
【0018】 本実施例は実施例4と同様に連結部4eが子基板2に当接しているから、両保 持部4a間を固定することで共振周波数を上げることができる。また固定部4c を1箇所にすることによって、母基板1への所定の各部品配置の制約を緩和する ことができる。つまり、母基板1には各種部品が実装されるから、実装状態によ っては所定の位置に支持部材4の固定部4cを2箇所も設けられない場合がある 。一方、本実施例の場合には固定部4cが1箇所であるから、母基板1上の各部 品の実装状態による制約を受けることが少ないのである。
【0019】 (実施例8) 本実施例は図9に示すように、金属線材から成る1つの支持部材4で子基板2 の上縁部の2箇所を固定し、固定部4cを1箇所に設けたものであり、実施例7 の脚部4bが両保持部4a間の略中央から延長されていたのに対し、本実施例で は一方の保持部4aの近傍から脚部4bが延長されているのである。他の構成は 実施例1と同様である。
【0020】 (実施例9) 本実施例は図10に示すように金属線材から成る1つの支持部材4で子基板2 の上縁部を3箇所で固定し、子基板2の共振周波数を上げる効果をより大きくし たものである。支持部材4において隣合う保持部4a同士は、子基板2の上縁に 沿って子基板2の各面に夫々当接した連結部4eを介して連結されている。3箇 所の保持部4aのうち、両端の保持部4aは夫々脚部4bを介して固定部4cに 連続し、夫々の脚部4b及び固定部4cは、子基板2を挟んで互いに反対側に設 けられている。本実施例は子基板2の上縁部を3箇所で固定し、しかも2個の連 結部4eが子基板2の両面に夫々線上で当接するから、共振周波数を一層上げる 効果を有するものである。
【0021】
本考案は上述のように、母基板上において子基板の占有面積を大きくすること なく、母基板上に略垂直に設けられた子基板の上縁部の要所を子基板とは別に設 けた支持部材で固定するので、子基板の表面に垂直な方向の振動を抑えることが でき、子基板の共振周波数を上げることができる。すなわち子基板が外部振動と の共振状態になることが少なくなり、端子や子基板上に実装された部品に、振動 によって過大な応力が加わることがなく、結果的に子基板の耐振動性を向上させ ることができるのである。
【図1】本考案の実施例1の斜視図である。
【図2】本考案の構成と比較例とを有限要素法で解析し
た結果を示す図である。
た結果を示す図である。
【図3】本考案の実施例2の斜視図である。
【図4】本考案の実施例3の斜視図である。
【図5】本考案の実施例4の斜視図である。
【図6】本考案の実施例5の斜視図である。
【図7】本考案の実施例6の斜視図である。
【図8】本考案の実施例7の斜視図である。
【図9】本考案の実施例8の斜視図である。
【図10】本考案の実施例9の斜視図である。
【図11】従来例を示す斜視図である。
【図12】他の従来例を示す斜視図である。
【図13】さらに他の従来例を示す斜視図である。
【図14】別の従来例を示し、(a)は側断面図、
(b)は斜視図である。
(b)は斜視図である。
1 母基板 2 子基板 3 端子部 4 支持部材 4a 保持部 4c 固定部
Claims (1)
- 【請求項1】 母基板上に子基板を略直交させて配置
し、子基板における母基板の表面に沿う側部に設けた端
子部を母基板に電気的に接続した状態で子基板を母基板
に機械的に固定する基板固定装置であって、母基板の表
面に略平行な子基板の一対の側片のうち母基板から遠い
方の側片の近傍で子基板に固定される保持部と、保持部
に連続して設けられ母基板に固定される固定部とを備え
る支持部材を設け、上記側片に交差する子基板の中心線
を挟んで略対称となる側片端部以外の複数箇所で保持部
を子基板に固定して成る基板固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083492U JPH062735U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 基板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083492U JPH062735U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 基板固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062735U true JPH062735U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12591667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4083492U Pending JPH062735U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 基板固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062735U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315045B2 (ja) * | 1973-10-09 | 1978-05-22 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4083492U patent/JPH062735U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315045B2 (ja) * | 1973-10-09 | 1978-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971202 |