JPH06275357A - 摺動用接点材料及び製造方法 - Google Patents
摺動用接点材料及び製造方法Info
- Publication number
- JPH06275357A JPH06275357A JP8547293A JP8547293A JPH06275357A JP H06275357 A JPH06275357 A JP H06275357A JP 8547293 A JP8547293 A JP 8547293A JP 8547293 A JP8547293 A JP 8547293A JP H06275357 A JPH06275357 A JP H06275357A
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- JP
- Japan
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- sliding contact
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼付が生ぜず、接触抵抗が低く安定し、摩耗
が少なくて摺動性に優れた摺動用接点材料及びその材料
の製造方法を提供する。 【構成】 Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまたはＡｕ合
金層を設け、然る後拡散処理を行って摺動用材料の表面
にＡｕリッチ層を形成することを特徴とする摺動用接点
材料及びその製造方法。
が少なくて摺動性に優れた摺動用接点材料及びその材料
の製造方法を提供する。 【構成】 Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまたはＡｕ合
金層を設け、然る後拡散処理を行って摺動用材料の表面
にＡｕリッチ層を形成することを特徴とする摺動用接点
材料及びその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロモータ、スリ
ップリング等の摺動用接点材料の製造方法に関する。
ップリング等の摺動用接点材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の上記摺動用接点材料には、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ等を含有する合金、ＡｇＰｄ合
金、ＡｇＣ粉末、ＣｕＣ粉末の焼結材が用いられてき
た。
Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ等を含有する合金、ＡｇＰｄ合
金、ＡｇＣ粉末、ＣｕＣ粉末の焼結材が用いられてき
た。
【０００３】ところで、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ
等を含有する合金やＡｇＰｄ合金よりなる摺動用接点材
料は、高速で摺動すると焼付が発生し、ＡｇＣ粉末、Ｃ
ｕＣ粉末の焼結材よりなる摺動用接点材料は、接触抵抗
が高く、摩耗が大きい。
等を含有する合金やＡｇＰｄ合金よりなる摺動用接点材
料は、高速で摺動すると焼付が発生し、ＡｇＣ粉末、Ｃ
ｕＣ粉末の焼結材よりなる摺動用接点材料は、接触抵抗
が高く、摩耗が大きい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、焼付
が生ぜず、接触抵抗が低く安定し、摩耗が少なくて摺動
性に優れた摺動用接点材料及びその製造方法を提供しよ
うとするものである。
が生ぜず、接触抵抗が低く安定し、摩耗が少なくて摺動
性に優れた摺動用接点材料及びその製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の摺動用接点材料は、Ｃ入り摺動用材料の表面
がＡｕリッチ層であることを特徴とするものである。ま
たその製造方法は、Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまた
はＡｕ合金層を設け、然る後拡散処理を行って摺動用材
料の表面にＡｕリッチ層を形成することを特徴とするも
のである。ここで、Ｃ入り摺動用材料の表面に設けるＡ
ｕまたはＡｕ合金層は、圧着等によるクラッド材や湿式
メッキや乾式メッキ等によるもので、適宜行なわれる。
の本発明の摺動用接点材料は、Ｃ入り摺動用材料の表面
がＡｕリッチ層であることを特徴とするものである。ま
たその製造方法は、Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまた
はＡｕ合金層を設け、然る後拡散処理を行って摺動用材
料の表面にＡｕリッチ層を形成することを特徴とするも
のである。ここで、Ｃ入り摺動用材料の表面に設けるＡ
ｕまたはＡｕ合金層は、圧着等によるクラッド材や湿式
メッキや乾式メッキ等によるもので、適宜行なわれる。
【０００６】
【作用】上記のように本発明の摺動用接点材料及びその
製造方法は、Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕリッチ層を
形成するので、得られた摺動用接点材料は、焼付が生ぜ
ず、接触抵抗が低く安定し、摩耗が少なく摺動性に優
れ、その上耐食性に優れたものとなる。
製造方法は、Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕリッチ層を
形成するので、得られた摺動用接点材料は、焼付が生ぜ
ず、接触抵抗が低く安定し、摩耗が少なく摺動性に優
れ、その上耐食性に優れたものとなる。
【０００７】
【実施例】本発明の摺動用接点材料及びその製造方法の
一実施例を説明すると、ＡｇＣ３％粉末の焼結材よりな
る摺動用材料の表面にＡｕメッキを３μｍ施し、然る後
200 〜 400℃で拡散処理を行って摺動用材料の表面に６
μｍのＡｕリッチ層を形成した。
一実施例を説明すると、ＡｇＣ３％粉末の焼結材よりな
る摺動用材料の表面にＡｕメッキを３μｍ施し、然る後
200 〜 400℃で拡散処理を行って摺動用材料の表面に６
μｍのＡｕリッチ層を形成した。
【０００８】次に他の実施例を説明すると、ＡｇＰｄ50
％Ｃ0.05％合金材よりなる摺動用材料の表面にＡｕメッ
キを３μｍ施し、然る後 200〜 400℃で拡散処理を行っ
て摺動用材料の表面に６μｍのＡｕリッチ層を形成し
た。
％Ｃ0.05％合金材よりなる摺動用材料の表面にＡｕメッ
キを３μｍ施し、然る後 200〜 400℃で拡散処理を行っ
て摺動用材料の表面に６μｍのＡｕリッチ層を形成し
た。
【０００９】こうして得た各実施例の摺動用接点材料に
て作ったマイクロモータ用ブラシと従来例のＡｇＣ３％
粉末の焼結材よりなる摺動用接点材料及びＡｇＰｄ50％
合金よりなる摺動用接点材料にて作ったブラシとを夫々
ＳＵＳ３０６よりなるスリップリングと下記の試験条件
にて摺動試験を行った処、従来例の摺動用接点材料にて
作ったブラシは、焼付が発生したり、接触抵抗が高く不
安定であったり、摩耗が大きかったりしたが、実施例の
摺動用接点材料にて作ったマイクロモータ用ブラシは、
焼付が生ぜず、接触抵抗が低く安定していて、摩耗が少
なかった。 試験条件 電 流 ： 100ｍＡ 電 圧 ： 12Ｖ 接触圧 ： 10ｇ 回転数 ： 60RPM
て作ったマイクロモータ用ブラシと従来例のＡｇＣ３％
粉末の焼結材よりなる摺動用接点材料及びＡｇＰｄ50％
合金よりなる摺動用接点材料にて作ったブラシとを夫々
ＳＵＳ３０６よりなるスリップリングと下記の試験条件
にて摺動試験を行った処、従来例の摺動用接点材料にて
作ったブラシは、焼付が発生したり、接触抵抗が高く不
安定であったり、摩耗が大きかったりしたが、実施例の
摺動用接点材料にて作ったマイクロモータ用ブラシは、
焼付が生ぜず、接触抵抗が低く安定していて、摩耗が少
なかった。 試験条件 電 流 ： 100ｍＡ 電 圧 ： 12Ｖ 接触圧 ： 10ｇ 回転数 ： 60RPM
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の摺動用接点材料及び
その製造方法によれば、焼付が生ぜず、接触抵抗が低く
安定し、摩耗が少なくて摺動性に優れた摺動用接点材料
を得ることができる。
その製造方法によれば、焼付が生ぜず、接触抵抗が低く
安定し、摩耗が少なくて摺動性に優れた摺動用接点材料
を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｃ入り摺動用材料の表面がＡｕリッチ層
であることを特徴とする摺動用接点材料。 - 【請求項２】 Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまたはＡ
ｕ合金層を設け、然る後拡散処理を行って摺動用材料の
表面にＡｕリッチ層を形成することを特徴とする摺動用
接点材料の製造方法。 - 【請求項３】 Ｃ入り摺動用材料の表面にＡｕまたはＡ
ｕ合金メッキを施し、然る後拡散処理を行って摺動用材
料の表面にＡｕリッチ層を形成することを特徴とする摺
動用接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8547293A JPH06275357A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 摺動用接点材料及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8547293A JPH06275357A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 摺動用接点材料及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275357A true JPH06275357A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13859852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8547293A Pending JPH06275357A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 摺動用接点材料及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275357A (ja) |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8547293A patent/JPH06275357A/ja active Pending
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