JPH06275935A - フレキシブル基板における回路パターン - Google Patents
フレキシブル基板における回路パターンInfo
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- JPH06275935A JPH06275935A JP5060373A JP6037393A JPH06275935A JP H06275935 A JPH06275935 A JP H06275935A JP 5060373 A JP5060373 A JP 5060373A JP 6037393 A JP6037393 A JP 6037393A JP H06275935 A JPH06275935 A JP H06275935A
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- Japan
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- copper foil
- foil pattern
- pattern
- surface area
- flexible substrate
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- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源ラインの安定化、制御用信号ラインの外
来ノイズによる誤動作防止のために、抵抗やコンデンサ
を実装せずにこれらの電気部品を実装したのと同等の効
果を得るフレキシブル基板における回路パターンを提供
する。 【構成】 フレキ基板をポリイミドフィルムにより多層
構造とし、電源ライン用パターン１０１の一部に部分的
に面積大なるパターン部１０６を形成し、このパターン
部１０６と対向するポリイミドフィルムを挟んだ反対側
に対向電極層を形成し、該ポリイミドフィルムを誘電体
としてコンデンサを形成する。制御用信号ライン１０２
には同様に部分的に面積大のパターン部１０５ａ〜１０
５ｇを面積小のパターン部を挟んで形成し、ノイズフィ
ルターを構成する。
来ノイズによる誤動作防止のために、抵抗やコンデンサ
を実装せずにこれらの電気部品を実装したのと同等の効
果を得るフレキシブル基板における回路パターンを提供
する。 【構成】 フレキ基板をポリイミドフィルムにより多層
構造とし、電源ライン用パターン１０１の一部に部分的
に面積大なるパターン部１０６を形成し、このパターン
部１０６と対向するポリイミドフィルムを挟んだ反対側
に対向電極層を形成し、該ポリイミドフィルムを誘電体
としてコンデンサを形成する。制御用信号ライン１０２
には同様に部分的に面積大のパターン部１０５ａ〜１０
５ｇを面積小のパターン部を挟んで形成し、ノイズフィ
ルターを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板を用
いて回路構成する回路基板のパターンに関するものであ
る。
いて回路構成する回路基板のパターンに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路基板においては、電源ラ
インノイズや静電ノイズなどの外来ノイズに対応するた
めに、基板上のパターン内の電源ライン、あるいは、信
号線ラインを安定化させたり、保護するために以下の手
段を用いていた。
インノイズや静電ノイズなどの外来ノイズに対応するた
めに、基板上のパターン内の電源ライン、あるいは、信
号線ラインを安定化させたり、保護するために以下の手
段を用いていた。
【０００３】１）電源ライン用パターンとＧＮＤライン
用パターンの間に、容量の大きなコンデンサを実装す
る。
用パターンの間に、容量の大きなコンデンサを実装す
る。
【０００４】２）制御信号ライン用パターンと電源ライ
ン用パターンあるいはＧＮＤライン用パターンの間にコ
ンデンサを実装する。
ン用パターンあるいはＧＮＤライン用パターンの間にコ
ンデンサを実装する。
【０００５】３）コンデンサ、抵抗などの素子を実装し
て、除去したい外来ノイズの周波数に対応したノイズフ
ィルタを構成する。
て、除去したい外来ノイズの周波数に対応したノイズフ
ィルタを構成する。
【０００６】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来例では、電源ラインの安定化、制御用の信号ライ
ンにおいて、外来ノイズによる誤動作防止に対応するた
めに以下の様な欠点があった。
記従来例では、電源ラインの安定化、制御用の信号ライ
ンにおいて、外来ノイズによる誤動作防止に対応するた
めに以下の様な欠点があった。
【０００７】１）コンデンサを実装するために広いスペ
ースを必要とする。
ースを必要とする。
【０００８】２）フィルタを作るための抵抗、あるいは
コンデンサを実装するだけのスペースを必要とする。
コンデンサを実装するだけのスペースを必要とする。
【０００９】３）特に、狭スペースにおいて、フレキシ
ブル基板を使用する利点を、前記１，２）のために有効
に用いることができない。
ブル基板を使用する利点を、前記１，２）のために有効
に用いることができない。
【００１０】本発明の目的は、このような従来の問題を
解決し、別に抵抗やコンデンサを実装することなく、こ
れらの電気部品を実装したのと同等の効果を得ることの
できるフレキシブル基板における回路パターンを提供す
ることにある。
解決し、別に抵抗やコンデンサを実装することなく、こ
れらの電気部品を実装したのと同等の効果を得ることの
できるフレキシブル基板における回路パターンを提供す
ることにある。
【００１１】
【発明が解決しようとしている手段および作用】本発明
の目的を実現する構成は特許請求の範囲に記載した通り
であり、具体的には、フレキシブル基板上に形成する銅
箔パターンの形状に以下のような特徴を持たせる。
の目的を実現する構成は特許請求の範囲に記載した通り
であり、具体的には、フレキシブル基板上に形成する銅
箔パターンの形状に以下のような特徴を持たせる。
【００１２】１）誤動作させたくない重要な電気部品の
電源ラインとＧＮＤラインにおいて、電気部品の近傍の
一部分のみに面積の大きな銅箔パターンを形成する。
電源ラインとＧＮＤラインにおいて、電気部品の近傍の
一部分のみに面積の大きな銅箔パターンを形成する。
【００１３】２）外来ノイズ（電源ラインノイズ、静電
ノイズなど）が重畳することが望ましくない、制御用信
号ラインの銅箔パターンにおいて、面積の狭い銅箔パタ
ーン部分と、１）で記したような面積の大きい銅箔パタ
ーンを交互に形成する。
ノイズなど）が重畳することが望ましくない、制御用信
号ラインの銅箔パターンにおいて、面積の狭い銅箔パタ
ーン部分と、１）で記したような面積の大きい銅箔パタ
ーンを交互に形成する。
【００１４】１）のようなパターンを形成することによ
り、電源ラインとＧＮＤライン間に対して、誘電体とし
てポリイミド樹脂を用いたコンデンサを形成することに
なり、従来の技術である電源ラインとＧＮＤライン間に
コンデンサを実装した場合に相当する作用を持たせるこ
とが可能となる。
り、電源ラインとＧＮＤライン間に対して、誘電体とし
てポリイミド樹脂を用いたコンデンサを形成することに
なり、従来の技術である電源ラインとＧＮＤライン間に
コンデンサを実装した場合に相当する作用を持たせるこ
とが可能となる。
【００１５】また、２）のような銅箔パターンを形成す
ることにより、面積の大きな銅箔パターン部分で、制御
用信号ラインと電源ラインあるいはＧＮＤライン間に対
して、誘電体としてポリイミド樹脂を用いたコンデンサ
を形成することになり、従来の技術である制御用信号ラ
インと電源ライン、あるいは制御用信号ラインとＧＮＤ
ライン間にコンデンサを実装した場合に相当する作用を
持たせることが可能となる。
ることにより、面積の大きな銅箔パターン部分で、制御
用信号ラインと電源ラインあるいはＧＮＤライン間に対
して、誘電体としてポリイミド樹脂を用いたコンデンサ
を形成することになり、従来の技術である制御用信号ラ
インと電源ライン、あるいは制御用信号ラインとＧＮＤ
ライン間にコンデンサを実装した場合に相当する作用を
持たせることが可能となる。
【００１６】さらに、面積の狭い銅箔パターン部分を形
成することにより、他の部分と比較して抵抗成分を高く
することが出来ることを利用して、通常の銅箔パターン
以上の抵抗を持たせることが可能となる。
成することにより、他の部分と比較して抵抗成分を高く
することが出来ることを利用して、通常の銅箔パターン
以上の抵抗を持たせることが可能となる。
【００１７】従って、外来ノイズが重畳することが望ま
しくない制御用信号ラインに、面積の大きな銅箔パター
ン部分と面積の狭い銅箔パターン部分を交互に構成する
ことにより、コンデンサと抵抗を交互に配置しているこ
とと同等、即ち、従来の技術であるノイズフィルタを構
成することに相当する作用を持たせることが可能とな
る。
しくない制御用信号ラインに、面積の大きな銅箔パター
ン部分と面積の狭い銅箔パターン部分を交互に構成する
ことにより、コンデンサと抵抗を交互に配置しているこ
とと同等、即ち、従来の技術であるノイズフィルタを構
成することに相当する作用を持たせることが可能とな
る。
【００１８】
【実施例】図１は、本発明の第１の実施例を示し、１０
１は電源ライン用パターン、１０２と１０４は制御用の
信号ライン用パターン、１０３はＧＮＤライン用パター
ンである。また、ＧＮＤライン用パターン１０３内の破
線の円は、後述する銅ペーストからなる対向電極層とＧ
ＮＤライン用パターンを導通させるための位置を示す。
１は電源ライン用パターン、１０２と１０４は制御用の
信号ライン用パターン、１０３はＧＮＤライン用パター
ンである。また、ＧＮＤライン用パターン１０３内の破
線の円は、後述する銅ペーストからなる対向電極層とＧ
ＮＤライン用パターンを導通させるための位置を示す。
【００１９】図３にフレキシブル基板の構成を示す。３
０１は半田面カバーフィルムであり、ポリイミド材など
の絶縁材料を使用している。３０２はベースフィルムで
あり、半田面カバーフィルム３０１と同じく、ポリイミ
ド材などの絶縁材料を使用している。半田面カバーフィ
ルム３０１とベースフィルム３０２の間に外来ノイズ防
止の目的としてＧＮＤライン用パターンと導通する銅ペ
ーストを蒸着あるいは印刷して対向電極層を形成してい
る。３０３は部品面カバーフィルムであり、前記半田面
カバーフィルム３０１、ベースフィルム３０２と同様に
ポリイミド材などの絶縁材料で作られている。ベースフ
ィルム３０２と部品面カバーフィルム３０３の間に銅箔
パターン（図１）を形成する。３０４は回路素子であ
り、例えば、フォトセンサＩＣなどのノイズに弱い電気
部品である。
０１は半田面カバーフィルムであり、ポリイミド材など
の絶縁材料を使用している。３０２はベースフィルムで
あり、半田面カバーフィルム３０１と同じく、ポリイミ
ド材などの絶縁材料を使用している。半田面カバーフィ
ルム３０１とベースフィルム３０２の間に外来ノイズ防
止の目的としてＧＮＤライン用パターンと導通する銅ペ
ーストを蒸着あるいは印刷して対向電極層を形成してい
る。３０３は部品面カバーフィルムであり、前記半田面
カバーフィルム３０１、ベースフィルム３０２と同様に
ポリイミド材などの絶縁材料で作られている。ベースフ
ィルム３０２と部品面カバーフィルム３０３の間に銅箔
パターン（図１）を形成する。３０４は回路素子であ
り、例えば、フォトセンサＩＣなどのノイズに弱い電気
部品である。
【００２０】図１において、電源ライン用パターン１０
１の網掛け部分１０６は、誤動作させたくない重要な電
気部品の近傍に設けられ、図３で説明した銅ペーストか
らなる対向電極層、即ちＧＮＤと異極をなし、ポリイミ
ド材のベースフィルム３０２を誘導体としてコンデンサ
を形成させるための銅箔パターン部である。
１の網掛け部分１０６は、誤動作させたくない重要な電
気部品の近傍に設けられ、図３で説明した銅ペーストか
らなる対向電極層、即ちＧＮＤと異極をなし、ポリイミ
ド材のベースフィルム３０２を誘導体としてコンデンサ
を形成させるための銅箔パターン部である。
【００２１】一方、制御の信号ライン用パターン１０２
において、１０５ａ〜１０５ｇは、制御用の信号ライン
上に容量成分を大きく持たせるための面積の大きな銅箔
パターン部分（以下容量成分と称す）を示している。ま
た、容量成分１０５ａと１０５ｂの間の銅箔パターンは
面積の狭い銅箔パターンになっており、抵抗成分を大き
くする目的のためである。
において、１０５ａ〜１０５ｇは、制御用の信号ライン
上に容量成分を大きく持たせるための面積の大きな銅箔
パターン部分（以下容量成分と称す）を示している。ま
た、容量成分１０５ａと１０５ｂの間の銅箔パターンは
面積の狭い銅箔パターンになっており、抵抗成分を大き
くする目的のためである。
【００２２】以上の構成において、電源ライン、あるい
はＧＮＤラインに重畳されてきた外来ノイズは、電源ラ
イン用の銅箔パターン１０１の網掛け部分１０６と前記
対向電極間においてコンデンサを形成している部分で減
衰される（ノイズを除去される）。
はＧＮＤラインに重畳されてきた外来ノイズは、電源ラ
イン用の銅箔パターン１０１の網掛け部分１０６と前記
対向電極間においてコンデンサを形成している部分で減
衰される（ノイズを除去される）。
【００２３】また、制御用の信号ラインに重畳されてき
た外来ノイズは、容量成分１０５ｇまでの銅箔パターン
の抵抗、容量成分１０５ｇ、１０５ｇと１０５ｆ間の銅
箔パターンの抵抗、容量成分１０５ｆ、…、１０５ｂと
１０５ａ間の銅箔パターンの抵抗、容量成分１０５ａを
通過することにより、図２に示すような分布定数回路を
等価回路とした回路を通過することと同等と見なすこと
ができる。従って、制御用の信号ラインに重畳されてき
た外来ノイズは、コンデンサ（２０３ａ，…，２０３
ｇ）、抵抗（２０２ａ，…，２０２ｇ）で構成されたノ
イズフィルタ（２０１ａ，２０１ｂ，２０１ａ’，２０
１ｂ’は端子）を通過することに相当するので、回路素
子３０４に到達するまでに充分に減衰される。
た外来ノイズは、容量成分１０５ｇまでの銅箔パターン
の抵抗、容量成分１０５ｇ、１０５ｇと１０５ｆ間の銅
箔パターンの抵抗、容量成分１０５ｆ、…、１０５ｂと
１０５ａ間の銅箔パターンの抵抗、容量成分１０５ａを
通過することにより、図２に示すような分布定数回路を
等価回路とした回路を通過することと同等と見なすこと
ができる。従って、制御用の信号ラインに重畳されてき
た外来ノイズは、コンデンサ（２０３ａ，…，２０３
ｇ）、抵抗（２０２ａ，…，２０２ｇ）で構成されたノ
イズフィルタ（２０１ａ，２０１ｂ，２０１ａ’，２０
１ｂ’は端子）を通過することに相当するので、回路素
子３０４に到達するまでに充分に減衰される。
【００２４】図４、図５は本発明の第２の実施例を示
す。
す。
【００２５】上記の実施例は、片面フレキシブル基板に
銅ペーストを用いた構成で説明したが、本実施例は両面
フレキシブル基板を用いて、同様の作用、効果を持たせ
ることが可能である。
銅ペーストを用いた構成で説明したが、本実施例は両面
フレキシブル基板を用いて、同様の作用、効果を持たせ
ることが可能である。
【００２６】図４において、４０２と４０４は制御用の
信号ライン用パターンである。
信号ライン用パターンである。
【００２７】図５に両面フレキシブル基板の構成を示
す。５０１は部品面カバーフィルムであり、ポリイミド
材などの絶縁材料を使用している。５０２はＡベースフ
ィルムであり、部品面カバーフィルム５０１と同じく、
ポリイミド材などの絶縁材料を使用している。部品面カ
バーフィルム５０１とＡベースフィルム５０２の間に、
電源用ラインパターンを配置している。５０３はＢベー
スフィルムであり、前記部品面カバーフィルム５０１、
Ａベースフィルム５０２と同様にポリイミド材などの絶
縁材料で作られている。５０４は半田面カバーフィルム
であり、前記部品面カバーフィルム５０１、Ａベースフ
ィルム５０２、Ｂベースフィルム５０３と同様にポリイ
ミド材などの絶縁材料で作られている。
す。５０１は部品面カバーフィルムであり、ポリイミド
材などの絶縁材料を使用している。５０２はＡベースフ
ィルムであり、部品面カバーフィルム５０１と同じく、
ポリイミド材などの絶縁材料を使用している。部品面カ
バーフィルム５０１とＡベースフィルム５０２の間に、
電源用ラインパターンを配置している。５０３はＢベー
スフィルムであり、前記部品面カバーフィルム５０１、
Ａベースフィルム５０２と同様にポリイミド材などの絶
縁材料で作られている。５０４は半田面カバーフィルム
であり、前記部品面カバーフィルム５０１、Ａベースフ
ィルム５０２、Ｂベースフィルム５０３と同様にポリイ
ミド材などの絶縁材料で作られている。
【００２８】Ａベースフィルム５０２とＢベースフィル
ム５０３の間に制御用の信号ライン銅箔パターン（図
４）を形成する。Ｂベースフィルム５０３と半田面カバ
ーフィルム５０４の間にＧＮＤライン用の銅箔パターン
を形成する。
ム５０３の間に制御用の信号ライン銅箔パターン（図
４）を形成する。Ｂベースフィルム５０３と半田面カバ
ーフィルム５０４の間にＧＮＤライン用の銅箔パターン
を形成する。
【００２９】この場合、フィルム５０１と５０２との間
に形成される電源ライン用銅箔パターンと、フィルム５
０３と５０４との間に形成されるＧＮＤライン用銅箔パ
ターンを異極とし、ポリイミド材であるＡベースフィル
ムを誘電体としてコンデンサを形成することになる。
に形成される電源ライン用銅箔パターンと、フィルム５
０３と５０４との間に形成されるＧＮＤライン用銅箔パ
ターンを異極とし、ポリイミド材であるＡベースフィル
ムを誘電体としてコンデンサを形成することになる。
【００３０】Ａベースフィルム５０２とＢベースフィル
ム５０３の間の制御用の信号ラインには、やはり、容量
成分を持たせるための面積の大きな銅箔パターンと抵抗
成分を持たせるための面積の狭い銅箔パターンを交互に
配置する。
ム５０３の間の制御用の信号ラインには、やはり、容量
成分を持たせるための面積の大きな銅箔パターンと抵抗
成分を持たせるための面積の狭い銅箔パターンを交互に
配置する。
【００３１】このように構成することにより、第１の実
施例と同等の効果をもたらすことが可能となる。
施例と同等の効果をもたらすことが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】コンダンサ、抵抗などの素子を実装する
こと無しにフレキシブル基板のみでこれらの機能を代用
させることで、安定した電源を電気部品に供給すること
が可能となる。
こと無しにフレキシブル基板のみでこれらの機能を代用
させることで、安定した電源を電気部品に供給すること
が可能となる。
【００３３】また、制御用信号ラインに外来ノイズなど
が重畳して誤動作しないように、制御用の信号ラインの
レベルを電源、あるいはＧＮＤに対して一定したレベル
で伝送することが可能となる。
が重畳して誤動作しないように、制御用の信号ラインの
レベルを電源、あるいはＧＮＤに対して一定したレベル
で伝送することが可能となる。
【００３４】フレキシブル基板のみで対応可能であるこ
とから、基板が極端に小さなサイズのものであっても、
前記と同様の効果を持たせることが可能である。
とから、基板が極端に小さなサイズのものであっても、
前記と同様の効果を持たせることが可能である。
【図１】本発明の第１実施例を示すフレキシブル基板の
配線パターンの平面図。
配線パターンの平面図。
【図２】図１のフレキシブル基板の等価回路図。
【図３】図１のフレキシブル基板の分解斜視図。
【図４】第２実施例を示すフレキシブル基板の配線パタ
ーンの平面図。
ーンの平面図。
【図５】図４のフレキシブル基板の分解斜視図。
１０１…電源ライン用パターン １０２，１０４…制御用信号ラインパターン １０３…ＧＮＤライン用パターン １０５，１０６…容量成分を構成するパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 電気回路基板の基板材質としてポリイミ
ドフィルムなどの絶縁フィルムを利用するフレキシブル
基板において、回路パターン内に銅箔パターンの形状を
一部分のみに同銅箔パターンの他のパターン部と比較し
て、広い表面積の対向電極用銅箔パターン部を形成し、
絶縁フィルムを挟み、前記広い表面積の銅箔パターン部
に対向する電源用の銅箔パターンあるいはＧＮＤ用の銅
箔パターンの一部に前記対向電極用銅箔パターン部と同
等、あるいはそれ以上の表面積をもつ銅箔パターン部を
形成し、該絶縁フィルムを誘電体とし、電源用の銅箔パ
ターンとＧＮＤ用の銅箔パターンで通常の銅箔パターン
部分と比較して、大きな容量成分を持たせたことを特徴
とするフレキシブル基板における回路パターン。 - 【請求項２】 フレキシブル基板の回路パターン内に、
表面積の広い対向電極用銅箔パターンを形成し、該対向
電極用銅箔パターンと対向する電源用の銅箔パターンの
一部に、該対向電極用銅箔パターンと同等、あるいはそ
れ以上の表面積をもつ部分大面積銅箔パターン部を形成
し、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムを誘電体と
し、該対向電極用銅箔パターンと該電源用の部分大面積
銅箔パターン部で、通常の銅箔パターンと比較して、大
きな容量成分を持たせることを特徴としたフレキシブル
基板の回路パターン。 - 【請求項３】 フレキシブル基板の回路パターン内に、
表面積の広い銅箔パターンを形成し、これと相対する部
分に、ＧＮＤ用の銅箔パターンで、前記表面積広いの銅
箔パターンと同等、あるいはそれ以上の表面積をもつ銅
箔パターンを形成し、ポリイミドフィルムを誘電体と
し、前記表面積広いの銅箔パターンとＧＮＤ用の銅箔パ
ターンで通常の銅箔パターンと比較して、大きな容量成
分を持たせることを特徴とした回路パターン。 - 【請求項４】 請求項２、又は請求項３において、大き
な容量成分を持たせた銅箔パターン部と表面積の極めて
狭い銅箔パターン部とを同一パターン内で、交互に形成
することを特徴とする回路パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5060373A JPH06275935A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | フレキシブル基板における回路パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5060373A JPH06275935A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | フレキシブル基板における回路パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275935A true JPH06275935A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13140273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5060373A Pending JPH06275935A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | フレキシブル基板における回路パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275935A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205279A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Nec Corp | 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源 |
| WO2007037275A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子回路接続構造体およびその製造方法 |
| JP2008310818A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Apple Inc | 透明導電体抵抗器を備えたタッチスクリーン |
| JP2009105157A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| KR101010374B1 (ko) * | 2003-05-19 | 2011-01-21 | 파나소닉 주식회사 | 전자 회로의 접속 구조와 그 접속 방법 |
| CN106550536A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-29 | 昆山国显光电有限公司 | 一种电路板及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP5060373A patent/JPH06275935A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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