JPH0627637A - フレキシブル回路基板用マスク構造 - Google Patents
フレキシブル回路基板用マスク構造Info
- Publication number
- JPH0627637A JPH0627637A JP18122592A JP18122592A JPH0627637A JP H0627637 A JPH0627637 A JP H0627637A JP 18122592 A JP18122592 A JP 18122592A JP 18122592 A JP18122592 A JP 18122592A JP H0627637 A JPH0627637 A JP H0627637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- mask
- pattern
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂を基材とするフイルム上にパターンを形成
したフレキシブル回路基板の製造において、フレキシブ
ル回路基板用マスクの一層構造部分相当部を連結するよ
うなダミーパターンを設けたフレキシブル回路基板用マ
スクの構造。 【効果】このマスクを用いて露光を行なうと、一層構造
部がエッチング終了直前まで連結されているため、エッ
チング工程のシャワー圧力により一層構造部の曲がりを
防止でき、品質の安定したフレキシブル回路基板を供給
することができる。
したフレキシブル回路基板の製造において、フレキシブ
ル回路基板用マスクの一層構造部分相当部を連結するよ
うなダミーパターンを設けたフレキシブル回路基板用マ
スクの構造。 【効果】このマスクを用いて露光を行なうと、一層構造
部がエッチング終了直前まで連結されているため、エッ
チング工程のシャワー圧力により一層構造部の曲がりを
防止でき、品質の安定したフレキシブル回路基板を供給
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂を基材とするフイル
ム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板用マス
ク構造に関する。
ム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板用マス
ク構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路基板用マスク
は、図３に示すように、マスク基材１上にフレキシブル
回路基板の配線パタ−ンに相当する本パタ−ン２を形成
した構造であった。このマスクを使って露光、現像後、
銅をエッチングし、銅パターンを配したフレキシブル回
路基板を供給していた。なお、回路基板が完成した際に
支持体がなく、銅パタ−ンのみが形成される一層構造部
分マスク上相当部３、銅パターンと一層もしくは多層の
支持体で形成された多層構造部分マスク上相当部４を示
しておく。
は、図３に示すように、マスク基材１上にフレキシブル
回路基板の配線パタ−ンに相当する本パタ−ン２を形成
した構造であった。このマスクを使って露光、現像後、
銅をエッチングし、銅パターンを配したフレキシブル回
路基板を供給していた。なお、回路基板が完成した際に
支持体がなく、銅パタ−ンのみが形成される一層構造部
分マスク上相当部３、銅パターンと一層もしくは多層の
支持体で形成された多層構造部分マスク上相当部４を示
しておく。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、エッチング時のシャワー圧力により一層構造部
が曲がることがあり、歩留まりが低下するという問題点
を有する。
術では、エッチング時のシャワー圧力により一層構造部
が曲がることがあり、歩留まりが低下するという問題点
を有する。
【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、エッチング時のシ
ャワー圧力による一層構造部の曲がりを防止し、一層構
造部に曲がりのないフレキシブルテープ基板を提供する
ところにある。
るもので、その目的とするところは、エッチング時のシ
ャワー圧力による一層構造部の曲がりを防止し、一層構
造部に曲がりのないフレキシブルテープ基板を提供する
ところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル回
路基板用マスク構造は、樹脂を基材とするフィルム上に
パターンを形成したフレキシブル回路基板において、一
層構造部分相当部を連結するように最終的には消滅する
ダミーパターンを形成することにより、エッチング時の
シャワー圧力による一層構造部の曲がりを防止したこと
を特徴とする。
路基板用マスク構造は、樹脂を基材とするフィルム上に
パターンを形成したフレキシブル回路基板において、一
層構造部分相当部を連結するように最終的には消滅する
ダミーパターンを形成することにより、エッチング時の
シャワー圧力による一層構造部の曲がりを防止したこと
を特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は、本発明の実施例におけるフレキシブ
ル回路基板用マスク平面図である。図２は、本発明の要
部の平面図である。本発明のフレキシブル回路基板用マ
スクは、マスク基材１上にフレキシブル回路基板上の配
線パターンに相当する本パターン２を形成し、さらに一
層構造部分相当部については、一層構造部分相当部を連
結するようにダミーパターン５を形成した構造である。
フレキシブル回路基板を製造する際には、樹脂を基材と
するフイルム上に接着剤により貼つけられた銅箔表面に
フォトレジストを塗布し、本発明のマスクを使って露光
し、現像後、銅をエッチングして、配線パターンを形成
するのであるが、本発明のマスクを使えば、本マスクは
マスク基材１上にフレキシブル回路基板上の配線パター
ンに相当する本パターン２を形成し、さらに一層構造部
分相当部を連結するようにダミーパターン５を形成した
構造であるため、本マスクを使って露光した場合には、
現像後に銅箔上には、本マスクと同様のパターンがフォ
トレジストにより形成される。つぎのエッチング工程に
おいては、ノズルより噴出されるエッチング液により銅
の露出部分が、エッチングされ最終的には配線パターン
に相当する本パターンが形成されるのであるが、まずエ
ッチング処理工程の２／３の部分のノズルより噴出する
エッチング液の圧力は２．０Kg／cm2 であるが、一層構
造部分相当部を連結するようにダミーパターン５を形成
した構造であるため、ダミーパターン５により、一層構
造部分が支持される。
ル回路基板用マスク平面図である。図２は、本発明の要
部の平面図である。本発明のフレキシブル回路基板用マ
スクは、マスク基材１上にフレキシブル回路基板上の配
線パターンに相当する本パターン２を形成し、さらに一
層構造部分相当部については、一層構造部分相当部を連
結するようにダミーパターン５を形成した構造である。
フレキシブル回路基板を製造する際には、樹脂を基材と
するフイルム上に接着剤により貼つけられた銅箔表面に
フォトレジストを塗布し、本発明のマスクを使って露光
し、現像後、銅をエッチングして、配線パターンを形成
するのであるが、本発明のマスクを使えば、本マスクは
マスク基材１上にフレキシブル回路基板上の配線パター
ンに相当する本パターン２を形成し、さらに一層構造部
分相当部を連結するようにダミーパターン５を形成した
構造であるため、本マスクを使って露光した場合には、
現像後に銅箔上には、本マスクと同様のパターンがフォ
トレジストにより形成される。つぎのエッチング工程に
おいては、ノズルより噴出されるエッチング液により銅
の露出部分が、エッチングされ最終的には配線パターン
に相当する本パターンが形成されるのであるが、まずエ
ッチング処理工程の２／３の部分のノズルより噴出する
エッチング液の圧力は２．０Kg／cm2 であるが、一層構
造部分相当部を連結するようにダミーパターン５を形成
した構造であるため、ダミーパターン５により、一層構
造部分が支持される。
【０００７】なお、一層構造部分を連結するように形成
したダミーパターン５は、幅５μmであり、表面にはフ
ォトレジストのあるパターンであるが、エッチングが進
むとその側面からもエッチングが進むことにより、表面
にはフォトレジストがあるのだが、銅箔は横方向からの
エッチングにより、エッチング工程の２／３の段階で消
滅する程度のパターンである。エッチング工程の２／３
が終了した時点で、本発明のフレキシブル回路基板用マ
スクのマスク基材１上にフレキシブル回路基板上に配線
パターンに相当する本パターンが形成される。消滅後に
は一層構造部は支持体がなく高圧力のエッチングシャワ
ーには耐えることができなくなるため、消滅後のエッチ
ング圧力は、一層構造部が曲がることのない低圧力の
１．０Kg／cm2である。また、ダミーパターンの形成ピ
ッチであるが一層構造部分が両端支持の場合は１００μ
ｍ間隔であり、片端支持の場合は５０μｍ間隔である．
その後、必要に応じてソルダーレジスト印刷、メッキを
行い、一層構造部分の曲がりのないフレキシブル回路基
板が完成する。
したダミーパターン５は、幅５μmであり、表面にはフ
ォトレジストのあるパターンであるが、エッチングが進
むとその側面からもエッチングが進むことにより、表面
にはフォトレジストがあるのだが、銅箔は横方向からの
エッチングにより、エッチング工程の２／３の段階で消
滅する程度のパターンである。エッチング工程の２／３
が終了した時点で、本発明のフレキシブル回路基板用マ
スクのマスク基材１上にフレキシブル回路基板上に配線
パターンに相当する本パターンが形成される。消滅後に
は一層構造部は支持体がなく高圧力のエッチングシャワ
ーには耐えることができなくなるため、消滅後のエッチ
ング圧力は、一層構造部が曲がることのない低圧力の
１．０Kg／cm2である。また、ダミーパターンの形成ピ
ッチであるが一層構造部分が両端支持の場合は１００μ
ｍ間隔であり、片端支持の場合は５０μｍ間隔である．
その後、必要に応じてソルダーレジスト印刷、メッキを
行い、一層構造部分の曲がりのないフレキシブル回路基
板が完成する。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように発明によれば、マスク
上の一層構造部分マスク上相当部を最終的には消滅する
ダミーパターンにより連結したマスクを用いて、パター
ンを露光工程で焼き付け、現像し、エッチング終了直前
に消滅するように設けられたダミーパターンが、エッチ
ング中の一層構造部分を支持することにより従来のダミ
ーパターンを設けていないマスクを使った方式に比べ
て、エッチング時のシャワー圧力により、一層構造部分
が曲がることをなくするという効果を有する。
上の一層構造部分マスク上相当部を最終的には消滅する
ダミーパターンにより連結したマスクを用いて、パター
ンを露光工程で焼き付け、現像し、エッチング終了直前
に消滅するように設けられたダミーパターンが、エッチ
ング中の一層構造部分を支持することにより従来のダミ
ーパターンを設けていないマスクを使った方式に比べ
て、エッチング時のシャワー圧力により、一層構造部分
が曲がることをなくするという効果を有する。
【図１】 本発明のフレキシブル回路基板用マスクの平
面図。
面図。
【図２】 本発明のフレキシブル回路基板用マスクの要
部を示す平面図。
部を示す平面図。
【図３】 従来のフレキシブル回路基板用マスクの平面
図。
図。
【図４】 従来のフレキシブル回路基板用マスクの要部
を示す平面図。
を示す平面図。
【符号の説明】 １ マスク基材 ２ 本パターン ３ 一層構造部分マスク上相当部 ４ 多層構造部分マスク上相当部 ５ ダミーパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂を基材とするフイルム上にパターン
を形成したフレキシブル回路基板において、配線パタ−
ンをダミーパターンで連結する事を特徴とするフレキシ
ブル回路基板用マスク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18122592A JPH0627637A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | フレキシブル回路基板用マスク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18122592A JPH0627637A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | フレキシブル回路基板用マスク構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627637A true JPH0627637A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16097004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18122592A Pending JPH0627637A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | フレキシブル回路基板用マスク構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5174820A (en) * | 1988-07-15 | 1992-12-29 | Fujisawa Pharmaceutical Co., Ltd. | Durability improving agent for cement-hydraulic-set substances, method of improving same, and cement-hydraulic-set substances improved in durability |
| JP2002033565A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100386209B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2003-06-09 | 동부전자 주식회사 | 볼 그리드 어레이 패키지용 반도체 기판 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18122592A patent/JPH0627637A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5174820A (en) * | 1988-07-15 | 1992-12-29 | Fujisawa Pharmaceutical Co., Ltd. | Durability improving agent for cement-hydraulic-set substances, method of improving same, and cement-hydraulic-set substances improved in durability |
| JP2002033565A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100386209B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2003-06-09 | 동부전자 주식회사 | 볼 그리드 어레이 패키지용 반도체 기판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5914179A (en) | Flexible circuit board and production method therefor | |
| US20070134952A1 (en) | Method of forming a non-continuous conductive layer for laminated substrates | |
| US6977349B2 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| US4597177A (en) | Fabricating contacts for flexible module carriers | |
| US3700443A (en) | Flatpack lead positioning device | |
| JPH0766552A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH0627637A (ja) | フレキシブル回路基板用マスク構造 | |
| US6344974B1 (en) | Printed circuit board and method of producing same | |
| CN113873771A (zh) | 一种适用于超精细fpc线路的制作工艺 | |
| JP2003504892A (ja) | プリント回路の製造 | |
| JPH0669638A (ja) | プリント配線板のランド部構造 | |
| CN107645842B (zh) | 一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法 | |
| US5234745A (en) | Method of forming an insulating layer on a printed circuit board | |
| JPH06334067A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH06164103A (ja) | フープ状フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2006108352A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2742863B2 (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法及びマスク | |
| KR101063620B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| JP2787247B2 (ja) | 両面フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH04166844A (ja) | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01147848A (ja) | Ｉｃ用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0218985A (ja) | 成形印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS5821839B2 (ja) | プリント板 | |
| JPH0637427A (ja) | 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 |