JPH0637427A - 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 - Google Patents
銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造Info
- Publication number
- JPH0637427A JPH0637427A JP19056992A JP19056992A JPH0637427A JP H0637427 A JPH0637427 A JP H0637427A JP 19056992 A JP19056992 A JP 19056992A JP 19056992 A JP19056992 A JP 19056992A JP H0637427 A JPH0637427 A JP H0637427A
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- Japan
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- region
- thin film
- resist layer
- wiring board
- dam
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層セラミック基板上に薄膜技術を用いて構
成される銅ポリイミド配線板の構造に関し、エッチング
処理時に隣接する配線部間の空間に気泡が付着すること
のない銅ポリイミド配線板の製造法並びにその方法で得
られた配線板を提供することを目的とする。 【構成】 基板（１）上に目的とする配線パターンと逆
移相の凹凸を有するポリイミド樹脂のダム（３）を形成
し、該ダム（３）の上に導電性の下地薄膜（４）とレジ
スト層（５）を順次に形成して配線板素材となし、レジ
スト層（５）に対してパターニングを行って現像処理す
ることによって、前記ダム（３）の頂面に対応する第１
領域（Ａ）以外の第２領域（Ｂ）に存在しているレジス
ト層（５）を除去して当該第２領域（Ｂ）の下地薄膜
（４）を露出させ、露出している第２領域（Ｂ）の下地
薄膜（４）に電解メッキによって銅の配線部（６）を形
成し、第１領域（Ａ）のレジスト層（５）を剥離して第
１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を露出させ、エッチング
処理を行って第１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を除去し
て所望の配線パターンを得る。
成される銅ポリイミド配線板の構造に関し、エッチング
処理時に隣接する配線部間の空間に気泡が付着すること
のない銅ポリイミド配線板の製造法並びにその方法で得
られた配線板を提供することを目的とする。 【構成】 基板（１）上に目的とする配線パターンと逆
移相の凹凸を有するポリイミド樹脂のダム（３）を形成
し、該ダム（３）の上に導電性の下地薄膜（４）とレジ
スト層（５）を順次に形成して配線板素材となし、レジ
スト層（５）に対してパターニングを行って現像処理す
ることによって、前記ダム（３）の頂面に対応する第１
領域（Ａ）以外の第２領域（Ｂ）に存在しているレジス
ト層（５）を除去して当該第２領域（Ｂ）の下地薄膜
（４）を露出させ、露出している第２領域（Ｂ）の下地
薄膜（４）に電解メッキによって銅の配線部（６）を形
成し、第１領域（Ａ）のレジスト層（５）を剥離して第
１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を露出させ、エッチング
処理を行って第１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を除去し
て所望の配線パターンを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミック基板上
に薄膜技術を用いて構成される銅ポリイミド配線板の構
造に関する。
に薄膜技術を用いて構成される銅ポリイミド配線板の構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅ポリイミド配線板は図２に示すような
プロセスに従って構成される。先ずセラミック基板２１
上にポリイミド樹脂を塗布して絶縁性を有するポリイミ
ドの層２２を形成し、更にその上にクローム、銅等から
なる導電性を有する下地薄膜２３を形成する（図２
ａ）。
プロセスに従って構成される。先ずセラミック基板２１
上にポリイミド樹脂を塗布して絶縁性を有するポリイミ
ドの層２２を形成し、更にその上にクローム、銅等から
なる導電性を有する下地薄膜２３を形成する（図２
ａ）。
【０００３】次に下地薄膜２３の上にレジスト層２４を
形成し、これに写真技術を応用してパターニングを行
い、現像処理して不要な部分を除去する（図２ｂ）。こ
れに電解メッキを施してレジスト層の除去された部分に
銅の配線部２５を形成する（図２ｃ）。次に配線部２５
の間に残っているレジスト層２４を剥離・除去し、露出
した下地薄膜２３の部分をウェットエッチングによって
除去する（図２ｄ）。
形成し、これに写真技術を応用してパターニングを行
い、現像処理して不要な部分を除去する（図２ｂ）。こ
れに電解メッキを施してレジスト層の除去された部分に
銅の配線部２５を形成する（図２ｃ）。次に配線部２５
の間に残っているレジスト層２４を剥離・除去し、露出
した下地薄膜２３の部分をウェットエッチングによって
除去する（図２ｄ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術に
よる銅ポリイミド配線板においては、レジスト層２４を
除去した後に残された配線部２５の側壁がオーバーハン
グ状の傾斜をなしているので、エッチング処理において
配線板を処理液中に浸漬する際、隣合う配線部２５同士
の間の溝の空気が脱出し難く、図２ｄに示すようにこれ
が気泡２６として残る場合がある。特に、電源用の配線
として用いられる細かいメッシュ状パターンの場合には
この傾向が強い。
よる銅ポリイミド配線板においては、レジスト層２４を
除去した後に残された配線部２５の側壁がオーバーハン
グ状の傾斜をなしているので、エッチング処理において
配線板を処理液中に浸漬する際、隣合う配線部２５同士
の間の溝の空気が脱出し難く、図２ｄに示すようにこれ
が気泡２６として残る場合がある。特に、電源用の配線
として用いられる細かいメッシュ状パターンの場合には
この傾向が強い。
【０００５】このような気泡の存在は下地薄膜２３への
処理液の到達を妨げ、この部分の下地薄膜がエッチング
されずに残存し、製品となった場合に隣接する配線パタ
ーン間で短絡を生じるので好ましくない。本発明は、こ
のような従来技術における問題点を解決し、エッチング
処理時に隣接する配線部間の空間に気泡が付着すること
のない銅ポリイミド配線板の製造法並びにその方法で得
られた独特の構造の配線板を提供することを目的とす
る。
処理液の到達を妨げ、この部分の下地薄膜がエッチング
されずに残存し、製品となった場合に隣接する配線パタ
ーン間で短絡を生じるので好ましくない。本発明は、こ
のような従来技術における問題点を解決し、エッチング
処理時に隣接する配線部間の空間に気泡が付着すること
のない銅ポリイミド配線板の製造法並びにその方法で得
られた独特の構造の配線板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、基板上に目
的とする配線パターンに対して逆移相の凹凸を有するポ
リイミド樹脂のダムを形成し、該ダムの上に導電性の下
地薄膜とレジスト層を順次に形成して配線板素材とな
し、レジスト層に対してパターニングを行って現像処理
することによって、前記ダムの頂面に対応する第１領域
以外の第２領域に存在しているレジストを除去して当該
第２領域の下地薄膜を露出させ、露出している第２領域
の下地薄膜に電解メッキによって銅の配線部を形成し、
第１領域のレジストを剥離して第１領域の下地薄膜を露
出させ、エッチング処理を行って第１領域の下地薄膜を
除去して所望の配線パターンを得ることを特徴とする銅
ポリイミド配線板の製造方法、並びに、配線パターンと
逆位相でポリイミド樹脂のダムが表面に配列され、該ダ
ムの頂面と実質的に一致する平面上に銅の配線パターン
が配列されていることを特徴とする銅ポリイミド配線板
によって達成される。
的とする配線パターンに対して逆移相の凹凸を有するポ
リイミド樹脂のダムを形成し、該ダムの上に導電性の下
地薄膜とレジスト層を順次に形成して配線板素材とな
し、レジスト層に対してパターニングを行って現像処理
することによって、前記ダムの頂面に対応する第１領域
以外の第２領域に存在しているレジストを除去して当該
第２領域の下地薄膜を露出させ、露出している第２領域
の下地薄膜に電解メッキによって銅の配線部を形成し、
第１領域のレジストを剥離して第１領域の下地薄膜を露
出させ、エッチング処理を行って第１領域の下地薄膜を
除去して所望の配線パターンを得ることを特徴とする銅
ポリイミド配線板の製造方法、並びに、配線パターンと
逆位相でポリイミド樹脂のダムが表面に配列され、該ダ
ムの頂面と実質的に一致する平面上に銅の配線パターン
が配列されていることを特徴とする銅ポリイミド配線板
によって達成される。
【０００７】
【作用】配線板素材の表面には予めポリイミド樹脂のダ
ムが形成されているので、エッチング処理によって除去
されるべき下地薄膜はダムの頂面にのみ残存している。
従って、下地薄膜の表面への気泡の付着等は発生せず、
処理液は容易に下地薄膜に接触し、これを完全に除去す
る。従って、下地薄膜の残存に起因する隣接する配線部
間での短絡発生が防止される。
ムが形成されているので、エッチング処理によって除去
されるべき下地薄膜はダムの頂面にのみ残存している。
従って、下地薄膜の表面への気泡の付着等は発生せず、
処理液は容易に下地薄膜に接触し、これを完全に除去す
る。従って、下地薄膜の残存に起因する隣接する配線部
間での短絡発生が防止される。
【０００８】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明を更に詳細に説明する。
本発明を更に詳細に説明する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の方法による銅ポリイミド配線
板の製造工程を示す。先ず通常のようにセラミック基板
１の上にポリイミド樹脂を塗布してポリイミド層２を形
成する。（図１ａ） 次にポリイミド樹脂の感光性を利用してメッシュ状の配
線パターンを印刷し、現像処理して配線パターンと逆位
相の位置に整然と配列された複数のポリイミド樹脂のダ
ム３を形成する。このダムが形成されている領域を第１
領域Ａと称する。（図１ｂ） メッシュのサイズが２５μm 角の場合、このダムの高さ
は１３μm 程度、下部の幅は２５μm 程度が好ましい。
板の製造工程を示す。先ず通常のようにセラミック基板
１の上にポリイミド樹脂を塗布してポリイミド層２を形
成する。（図１ａ） 次にポリイミド樹脂の感光性を利用してメッシュ状の配
線パターンを印刷し、現像処理して配線パターンと逆位
相の位置に整然と配列された複数のポリイミド樹脂のダ
ム３を形成する。このダムが形成されている領域を第１
領域Ａと称する。（図１ｂ） メッシュのサイズが２５μm 角の場合、このダムの高さ
は１３μm 程度、下部の幅は２５μm 程度が好ましい。
【００１０】こうして形成されたポリイミド層２とダム
３の上に導電性の下地薄膜４を形成し、更にその上にレ
ジスト層５を形成する。（図１ｃ） 次に再び配線パターンを印刷し、前記ダム３の頂部のレ
ジスト層５、即ち第１領域Ａのレジスト層を感光させ、
現像して第１領域のみを残して残りの第２領域Ｂのレジ
スト層を除去し、第２領域の下地薄膜４を表面に露出さ
せる。（図１ｄ） そして、電解メッキ処理を行って露出されている第２領
域Ｂの下地薄膜上に銅の配線部６を形成する。（図１
ｅ） 最後に残っている第１領域Ａのレジスト層２を剥離して
下地薄膜４を露出させ、この状態でエッチング処理によ
ってこの第１領域Ａの下地薄膜４を除去する。（図１
ｆ） エッチング処理の際に、第１領域Ａの下地薄膜は、これ
に隣接する第２領域Ｂの配線部６とほぼ同じ平面上に並
んでいるので、処理液との接触が良好となり、従来技術
ではしばしば発生していた気泡の取り込み等の問題が起
こらない。従って、下地薄膜４は完全に除去され、配線
部同士の短絡による欠陥が減少する。
３の上に導電性の下地薄膜４を形成し、更にその上にレ
ジスト層５を形成する。（図１ｃ） 次に再び配線パターンを印刷し、前記ダム３の頂部のレ
ジスト層５、即ち第１領域Ａのレジスト層を感光させ、
現像して第１領域のみを残して残りの第２領域Ｂのレジ
スト層を除去し、第２領域の下地薄膜４を表面に露出さ
せる。（図１ｄ） そして、電解メッキ処理を行って露出されている第２領
域Ｂの下地薄膜上に銅の配線部６を形成する。（図１
ｅ） 最後に残っている第１領域Ａのレジスト層２を剥離して
下地薄膜４を露出させ、この状態でエッチング処理によ
ってこの第１領域Ａの下地薄膜４を除去する。（図１
ｆ） エッチング処理の際に、第１領域Ａの下地薄膜は、これ
に隣接する第２領域Ｂの配線部６とほぼ同じ平面上に並
んでいるので、処理液との接触が良好となり、従来技術
ではしばしば発生していた気泡の取り込み等の問題が起
こらない。従って、下地薄膜４は完全に除去され、配線
部同士の短絡による欠陥が減少する。
【００１１】このようにして得られた銅ポリイミド配線
板は、表面にポリイミド樹脂のダムが整然と点在し、こ
れらのダムの間をメッシュ状に導線パターンが配列され
ている。又、断面を見ると配線部６とポリイミド樹脂の
ダム３の頂面とがほぼ一平面上に並んだ独特の構造を形
成している。
板は、表面にポリイミド樹脂のダムが整然と点在し、こ
れらのダムの間をメッシュ状に導線パターンが配列され
ている。又、断面を見ると配線部６とポリイミド樹脂の
ダム３の頂面とがほぼ一平面上に並んだ独特の構造を形
成している。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、基板素材の表面に配線
パターンと逆位相の配置でポリイミド樹脂のダムを形成
したので、配線部が形成された後、除去すべき下地薄膜
はダムの頂面にのみ残存している。従って、下地薄膜は
エッチング処理液に容易に接触可能となり、完全に腐食
して除去され、製品における隣接する配線部間の短絡事
故が防がれる。
パターンと逆位相の配置でポリイミド樹脂のダムを形成
したので、配線部が形成された後、除去すべき下地薄膜
はダムの頂面にのみ残存している。従って、下地薄膜は
エッチング処理液に容易に接触可能となり、完全に腐食
して除去され、製品における隣接する配線部間の短絡事
故が防がれる。
【００１３】また、配線部を形成する銅がポリイミド層
に拡散浸透することを防止するために、通常、配線部の
表面にバリアメタルの皮膜が形成される。従来はオーバ
ーハング状をなす配線部の側壁領域にこのバリアメタル
皮膜を形成することが困難であったが、本発明において
は実質的に配線部の側壁が存在しないのでこうした問題
は生じない。
に拡散浸透することを防止するために、通常、配線部の
表面にバリアメタルの皮膜が形成される。従来はオーバ
ーハング状をなす配線部の側壁領域にこのバリアメタル
皮膜を形成することが困難であったが、本発明において
は実質的に配線部の側壁が存在しないのでこうした問題
は生じない。
【図１】本発明による銅ポリイミド配線板の製造プロセ
スを示す断面図である。
スを示す断面図である。
【図２】従来の銅ポリイミド配線板の製造プロセスを示
す断面図である。
す断面図である。
１…セラミック基板 ２…ポリイミド層 ３…ダム ４…下地薄膜 ５…レジスト層 ６…配線部 Ａ…第１領域 Ｂ…第２領域
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（１）上に目的とする配線パターン
と逆移相の凹凸を有するポリイミド樹脂のダム（３）を
形成し、該ダム（３）の上に導電性の下地薄膜（４）と
レジスト層（５）を順次に形成して配線板素材となし、
レジスト層（５）に対してパターニングを行って現像処
理することによって、前記ダム（３）の頂面に対応する
第１領域（Ａ）以外の第２領域（Ｂ）に存在しているレ
ジスト層（５）を除去して当該第２領域（Ｂ）の下地薄
膜（４）を露出させ、露出している第２領域（Ｂ）の下
地薄膜（４）に電解メッキによって銅の配線部（６）を
形成し、第１領域（Ａ）のレジスト層（５）を剥離して
第１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を露出させ、エッチン
グ処理を行って第１領域（Ａ）の下地薄膜（４）を除去
して所望の配線パターンを得ることを特徴とする銅ポリ
イミド配線板の製造方法。 - 【請求項２】 配線パターン（６）と逆位相で複数のポ
リイミド樹脂のダム（３）が表面に配列され、隣接する
ダム（３）同士の間の凹部に、該ダム（３）の頂面と実
質的に一平面をなして銅の配線パターン（６）が配列さ
れていることを特徴とする銅ポリイミド配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19056992A JPH0637427A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19056992A JPH0637427A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637427A true JPH0637427A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16260249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19056992A Withdrawn JPH0637427A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 銅ポリイミド配線板の製造方法並びにその構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492498B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2005-05-30 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
| US10734156B2 (en) | 2014-10-09 | 2020-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19056992A patent/JPH0637427A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492498B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2005-05-30 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
| US10734156B2 (en) | 2014-10-09 | 2020-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |