JPH062779U - 電子機器の換気構造 - Google Patents
電子機器の換気構造Info
- Publication number
- JPH062779U JPH062779U JP4032992U JP4032992U JPH062779U JP H062779 U JPH062779 U JP H062779U JP 4032992 U JP4032992 U JP 4032992U JP 4032992 U JP4032992 U JP 4032992U JP H062779 U JPH062779 U JP H062779U
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- JP
- Japan
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- inlet
- housing
- air
- gas
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンピュータなどを低騒音化する。
【構成】このコンピュータの換気構造は、対向面に気体
が吸排される導入口2および排出口3を有する筺体1
と、この筺体1内のPCBラック5を冷却するためにP
CBラック5の近傍に設けられたファン6a、6bと、
導入口2よりファン6aを通じてPCBラック5に気体
を導き、かつ導入口2からファン6a間で気体の流れが
その導入方向に対して少なくとも3回変更される通気路
を形成するようにファン6a、6bと共にPCBラック
5を囲む仕切り壁7とを具備している。
が吸排される導入口2および排出口3を有する筺体1
と、この筺体1内のPCBラック5を冷却するためにP
CBラック5の近傍に設けられたファン6a、6bと、
導入口2よりファン6aを通じてPCBラック5に気体
を導き、かつ導入口2からファン6a間で気体の流れが
その導入方向に対して少なくとも3回変更される通気路
を形成するようにファン6a、6bと共にPCBラック
5を囲む仕切り壁7とを具備している。
Description
【0001】
本考案は、例えばコンピュータなどの電子機器の換気構造に関する。
【0002】
近年、電子機器、例えばコンピュータなどは低騒音化思考が強く、特に内部の 熱源近傍に設けられた送風部、例えばファンなどからの音漏れ対策が急務とされ ている。
【0003】 ここで、従来の電子機器の換気構造について説明する。
【0004】 通常、図2に示すように、コンピュータなどの電子機器の筺体21側面には、 複数の穴を有するシールド板22a、22bが設けられており、これらの穴から 筺体内に外気が導入されるようになっている。
【0005】 一方、筺体21内には、その中央部に熱源、例えばPCBラック23などが配 置されており、PCBラック23と外部とは壁24およびファン25などにより 仕切られている。これらの壁24およびファン25などに仕切られた隙間が通気 路となっている。
【0006】 このコンピュータの換気構造では、ファン25を動作させることにより、同図 に示すように、外気(矢印)はシールド板22aの複数の穴より導入され、ファ ン25およびPCBラック23を通過してシールド板22bから排出される。
【0007】 ところで、ここで用いられているファン25は、PCBラック23を冷却する 役目をなす一方、風きり音や自身の回転音などが生じる騒音源でもある。
【0008】 このため、ファン25から外部までの通気距離が短く、障壁が少ないような場 合、外気が導入しやすい半面、ファン25に発生した騒音は、ほぼそのままの音 量でシールド板22a、22bを通じて筺体外に漏れ出るという欠点がある。
【0009】
このように上述した従来の電子機器の換気構造では、ファンから外部までの通 気距離が短く、障壁が少ないような場合、ファンの騒音が低減されないまま筺体 外に漏れ出てしまうという問題があった。
【0010】 本考案はこのような課題を解決するためになされたもので、筺体外に漏れ出る 騒音を低減できる電子機器の換気構造を提供することを目的としている。
【0011】
本考案の電子機器の換気構造は上記した目的を達成するために、対向面に気体 が吸排される導入口および排出口を有する筺体と、この筺体内の熱源を冷却する ために熱源近傍に設けられた送風部と、前記導入口より前記送風部を通じて前記 熱源に気体を導き、かつ前記導入口から前記送風部間で気体の流れがその導入方 向に対して少なくとも3回変更される通気路を形成するように前記送風部と共に 前記熱源を囲む仕切り壁とを具備している。
【0012】
本考案では、筺体の導入口から導入された気体は、導入口から送風部までの間 の通気路で、少なくとも3回方向が変更されて送風部を通じて熱源に導かれる。 したがって、導入口から送風部までの通気距離が冗長されると共に筺体内の障 壁が多くなるので送風部に発生した騒音は筺体外へ漏れ難くなる。
【0013】 この結果、電子器機を低騒音化することができる。
【0014】
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【0015】 図1は本考案に係る一実施例の電子機器としてのコンピュータを示す断面図で ある。
【0016】 同図において、1はコンピュータの筺体である。この筺体の一縁には、気体、 例えば外部の空気が導入される導入口2が設けられている。また、この筺体1の 導入口2と対向する面の一縁には、熱をもった内部の空気が排出される排気口3 が設けられている。これらの導入口2と排出口3には、それぞれ複数の穴を有す るシールド板4a、4bが設けられており、それぞれのシールド板4a、4bの 穴から外気が導入および内気が排出されるようになっている。
【0017】 一方、この筺体1内の中心部には、熱源、例えばPCBラック5などが設けら れている。また、この筺体1内には、中心部のPCBラック5を挟むように送風 部としての2 つのファン6a、6bが対向配置されている。また、この筺体1内 には、対向配置された2 つのファン6a、6bを仕切りの一面としてPCBラッ ク5を囲むように仕切り壁7が設けられている。この仕切り壁7により仕切られ た空間を冷却風が通過するので、以下、この部分を通気路と称す。この通気路は 、導入口2より導入され筺体外の気体(外気)がファン6a、6bおよびPCB ラック5を通過するまでに空気の流れる方向が少なくとも3回変更される順路と なるように形成されている。
【0018】 このコンピュータの換気構造では、ファン6a、6bを動作させることにより 、同図に示すように、シールド板4aの複数の穴より外気が導入される(この方 向を矢印とする)。この外気は、仕切り壁7によって方向変更され(矢印) 、続いて、筺体1の側面で方向変更され(矢印)、ファン6a、6bおよびP CBラック5を通過する。その後、熱を吸収した空気(内気)は、その流れが上 記同様に方向変更されてシールド板4bの複数の穴から排出される。
【0019】 このとき、ファン6a、6bは外気を導入してPCBラック5を冷却する一方 で、風きり音や自身の回転音などの騒音を発生するが、導入口2からファン6a までの間の通気路が、気流を少なくとも3回(矢印〜)方向変更するように 蛇行しているので、その間の通気距離が冗長されると共に障壁が多くなり筺体外 に漏れ出る騒音量は低減される。
【0020】 このように本実施例の電子機器の換気構造によれば、コンピュータの前面部 (導入口2の前方)からほぼ1m程度離れた距離で騒音量を測定した結果、従来、 70dB程度あった騒音を60dB程度まで低減することができた。
【0021】 なお、本実施例では、気体の導入口および排出口を筺体側面に設けたが、筺体 内に形成される通気路が、気体の流れを3回変更するように形成されれば、導入 口および排出口の設けられる位置は限定されるものではない。
【0022】 また、排出口と送風部間についても同様に騒音低減効果を示すことは言うまで もない。
【0023】
以上説明したように本考案の電子機器の換気構造によれば、導入口から送風部 までの間に、通気路として気体の導入方向に対して少なくとも3回方向変更する ように送風部および仕切り壁を設けたことにより筺体外部に漏れ出る騒音量を低 減することができる。
【0024】 この結果、電子機器を低騒音化することができる。
【図1】本考案に係る一実施例の電子機器の換気構造を
断面図である。
断面図である。
【図2】従来の電子機器の換気構造を示す断面図であ
る。
る。
1…筺体、2…導入口、3…排出口、5…PCBラッ
ク、6a、6b…ファン、7…仕切り壁。
ク、6a、6b…ファン、7…仕切り壁。
Claims (1)
- 【請求項1】 対向面に気体が吸排される導入口および
排出口を有する筺体と、 この筺体内の熱源を冷却する
ために熱源近傍に設けられた送風部と、 前記導入口より前記送風部を通じて前記熱源に気体を導
き、かつ前記導入口から前記送風部間で気体の流れがそ
の導入方向に対して少なくとも3回変更される通気路を
形成するように前記送風部と共に前記熱源を囲む仕切り
壁とを具備することを特徴とする電子機器の換気構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032992U JPH062779U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子機器の換気構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032992U JPH062779U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子機器の換気構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062779U true JPH062779U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12577579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032992U Pending JPH062779U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子機器の換気構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062779U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007316989A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Softbank Idc Corp | 機器収容ラックおよび機器収容室用空調システム |
| JP2009176783A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Chuo Electronics Co Ltd | 電子機器収容ラック |
| WO2011049033A1 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Okada Ryosuke | データセンターおよびそのための計算機格納用ラック |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP4032992U patent/JPH062779U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007316989A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Softbank Idc Corp | 機器収容ラックおよび機器収容室用空調システム |
| JP2009176783A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Chuo Electronics Co Ltd | 電子機器収容ラック |
| WO2011049033A1 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Okada Ryosuke | データセンターおよびそのための計算機格納用ラック |
| JP5089810B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2012-12-05 | 良介 岡田 | データセンターおよびそのための計算機格納用ラック |
| JP2013069276A (ja) * | 2009-10-23 | 2013-04-18 | Ryosuke Okada | データセンターおよびそのための計算機格納用ラック |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |