JPH06281983A - 第2高調波発生デバイス及びその製造方法 - Google Patents
第2高調波発生デバイス及びその製造方法Info
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- JPH06281983A JPH06281983A JP5091962A JP9196293A JPH06281983A JP H06281983 A JPH06281983 A JP H06281983A JP 5091962 A JP5091962 A JP 5091962A JP 9196293 A JP9196293 A JP 9196293A JP H06281983 A JPH06281983 A JP H06281983A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可視光領域での光損失や光損傷が少なく、入
射可視光から長時間安定して半波長の第2高調波を発生
できる第2高調波発生デバイスを提供すること。 【構成】 タンタル酸リチウム単結晶基板上に格子整合
状態で形成されたニオブ酸リチウム単結晶薄膜光導波路
にホウ素が含有されてなる第2高調波発生デバイスであ
って、かかるニオブ酸リチウム単結晶薄膜光導波路の常
光屈折率Nof1 、異常屈折率Nef2、タンタル酸リチウ
ム単結晶基板の異常屈折率Nes2の関係が、 またニオブ酸リチウム単結晶薄膜の光導波路がその結晶
軸方向に互いに干渉しない間隔で周期的に分極反転され
ている。
射可視光から長時間安定して半波長の第2高調波を発生
できる第2高調波発生デバイスを提供すること。 【構成】 タンタル酸リチウム単結晶基板上に格子整合
状態で形成されたニオブ酸リチウム単結晶薄膜光導波路
にホウ素が含有されてなる第2高調波発生デバイスであ
って、かかるニオブ酸リチウム単結晶薄膜光導波路の常
光屈折率Nof1 、異常屈折率Nef2、タンタル酸リチウ
ム単結晶基板の異常屈折率Nes2の関係が、 またニオブ酸リチウム単結晶薄膜の光導波路がその結晶
軸方向に互いに干渉しない間隔で周期的に分極反転され
ている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、入射レーザ光に対し半
波長のレーザ光を発生する第2高調波発生デバイス及び
その製造方法に関し、特にニオブ酸リチウム単結晶薄膜
光導波路型の第2高調波発生デバイス及びその製造方法
に関するものである。
波長のレーザ光を発生する第2高調波発生デバイス及び
その製造方法に関し、特にニオブ酸リチウム単結晶薄膜
光導波路型の第2高調波発生デバイス及びその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、光通信システム、光情報処理シス
テム等の各種光応用技術分野において光記録や光情報処
理に用いられるレーザ光の短波長化が求められており、
この光短波長化により光記録密度や光感度特性を向上さ
せ、光ディスク、レーザプリンタ等を始めとする光機器
分野への利用範囲の一層の拡大を図らんとするものであ
る。
テム等の各種光応用技術分野において光記録や光情報処
理に用いられるレーザ光の短波長化が求められており、
この光短波長化により光記録密度や光感度特性を向上さ
せ、光ディスク、レーザプリンタ等を始めとする光機器
分野への利用範囲の一層の拡大を図らんとするものであ
る。
【0003】そしてかかる要請に応えるため、入射する
レーザ光の波長を1/2波長に変換できる第2高調波発
生(SHG)デバイスが開発されてきた。ところでかか
る第2高調波発生(SHG)デバイスとして、従来非線
形光学結晶のバルク単結晶が用いられてきたが、半導体
レーザのような数mW〜数十mWの低い光源出力では高
い変換効率を得ることができないという問題が生じ、薄
膜光導波路型のSHGデバイスが開発されるに至った。
この薄膜光導波路型SHGデバイス用の非線形光学材料
としては、例えばニオブ酸リチウム単結晶バルクにTi
等の異種元素を拡散させて屈折率を変化させた光導波路
層としたものや、タンタル酸リチウム基板上にニオブ酸
リチウム単結晶薄膜の光導波路層を形成したものなどが
知られている。
レーザ光の波長を1/2波長に変換できる第2高調波発
生(SHG)デバイスが開発されてきた。ところでかか
る第2高調波発生(SHG)デバイスとして、従来非線
形光学結晶のバルク単結晶が用いられてきたが、半導体
レーザのような数mW〜数十mWの低い光源出力では高
い変換効率を得ることができないという問題が生じ、薄
膜光導波路型のSHGデバイスが開発されるに至った。
この薄膜光導波路型SHGデバイス用の非線形光学材料
としては、例えばニオブ酸リチウム単結晶バルクにTi
等の異種元素を拡散させて屈折率を変化させた光導波路
層としたものや、タンタル酸リチウム基板上にニオブ酸
リチウム単結晶薄膜の光導波路層を形成したものなどが
知られている。
【0004】そしてこのような光導波路を製造するの
に、Ti拡散法、プロトン交換法、あるいは液相エピタ
キシャル法(LPE法)等によるものが提案されてき
た。そしてその中で Ti拡散法で製造したLiNbO3 光導波路は、可
視光域において特に光損傷が激しく、導波ができない。
また、電気光学デバイスとして用いた場合には、DCド
リフトが発生し信頼性に問題がある。 プロトン交換法で製造したLiNbO3 光導波路
は、光損傷には強いが、非線形光学定数、電気光学定数
が低下するという問題がある。 Ti拡散法、プロトン交換法のいずれで製造したも
のでも、 800℃以上でアニーリングを行うと、Ti或は
プロトンの基板中への拡散により、光導波モードの変化
や消失、あるいはプロファイルの変化が起こる。等の点
で問題がある。
に、Ti拡散法、プロトン交換法、あるいは液相エピタ
キシャル法(LPE法)等によるものが提案されてき
た。そしてその中で Ti拡散法で製造したLiNbO3 光導波路は、可
視光域において特に光損傷が激しく、導波ができない。
また、電気光学デバイスとして用いた場合には、DCド
リフトが発生し信頼性に問題がある。 プロトン交換法で製造したLiNbO3 光導波路
は、光損傷には強いが、非線形光学定数、電気光学定数
が低下するという問題がある。 Ti拡散法、プロトン交換法のいずれで製造したも
のでも、 800℃以上でアニーリングを行うと、Ti或は
プロトンの基板中への拡散により、光導波モードの変化
や消失、あるいはプロファイルの変化が起こる。等の点
で問題がある。
【0005】そのようなことから、LPE法によるLi
NbO3 単結晶光導波路が非線形光学効果、電気光学効
果、音響光学効果等に優れ、特にTi拡散法やプロトン
交換法等によるものよりも結晶性が良く、光損失も少な
い等の点で注目を集めるようになった。そしてこのLP
E法によりLiNbO3 単結晶薄膜を得るための一例と
して、例えば、本出願人による特開平4−12095号
公報に示されるように、液相エピタキシャル成長用とし
て Li2O−V2O5−Nb2O5フラックス系溶融体を用
い、これにタンタル酸リチウム(LiTaO3 )単結晶
基板を浸漬し、このタンタル酸リチウム単結晶基板上に
液相エピタキシャル成長により光導波路用のニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜を形成する製造方法が知られている。
NbO3 単結晶光導波路が非線形光学効果、電気光学効
果、音響光学効果等に優れ、特にTi拡散法やプロトン
交換法等によるものよりも結晶性が良く、光損失も少な
い等の点で注目を集めるようになった。そしてこのLP
E法によりLiNbO3 単結晶薄膜を得るための一例と
して、例えば、本出願人による特開平4−12095号
公報に示されるように、液相エピタキシャル成長用とし
て Li2O−V2O5−Nb2O5フラックス系溶融体を用
い、これにタンタル酸リチウム(LiTaO3 )単結晶
基板を浸漬し、このタンタル酸リチウム単結晶基板上に
液相エピタキシャル成長により光導波路用のニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜を形成する製造方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、LiO
2 −V2O5−Nb2O5フラックス系(以下、「LVフラ
ックス系」という)溶融体を用いて製造したものは、溶
融体からLiNbO3 単結晶中にV2O5(V3+イオン)
が混入し、このV3+イオンによって光吸収、特に可視光
領域での光吸収による伝搬損失が増加し、このために光
学特性を損なうという問題があった。特に、第2高調波
発生デバイスとして必要とされる第2高調波変換効率が
得られなかったのである。
2 −V2O5−Nb2O5フラックス系(以下、「LVフラ
ックス系」という)溶融体を用いて製造したものは、溶
融体からLiNbO3 単結晶中にV2O5(V3+イオン)
が混入し、このV3+イオンによって光吸収、特に可視光
領域での光吸収による伝搬損失が増加し、このために光
学特性を損なうという問題があった。特に、第2高調波
発生デバイスとして必要とされる第2高調波変換効率が
得られなかったのである。
【0007】そこでこのような問題に着目し、これは特
に第2高調波発生デバイスを対象としたのもではない
が、一般的な光導波路特性の改善を図ったものとして、
例えば、日立金属(株)が1992年(平成4年)秋季第5
3回応用物理学会学術講演会(17a−ZK−9)において発
表したものや、ソニー(株)の山田氏等により Appl. P
hys. Lett., Vol.61, No.24, pp.2848(1992)に掲載され
たものに示されるように、Li2O−B2O3−Nb2O5
フラックス系(以下、「LBフラックス系」という)溶
融体によるLPE法によりLiNbO3 単結晶薄膜光導
波路を形成することが提示されている。これらの例はい
ずれもLiNbO3 単結晶薄膜中にVイオンが含まれな
いようにし、これにより光吸収を抑え、光導波損失の低
減を図ったものである。
に第2高調波発生デバイスを対象としたのもではない
が、一般的な光導波路特性の改善を図ったものとして、
例えば、日立金属(株)が1992年(平成4年)秋季第5
3回応用物理学会学術講演会(17a−ZK−9)において発
表したものや、ソニー(株)の山田氏等により Appl. P
hys. Lett., Vol.61, No.24, pp.2848(1992)に掲載され
たものに示されるように、Li2O−B2O3−Nb2O5
フラックス系(以下、「LBフラックス系」という)溶
融体によるLPE法によりLiNbO3 単結晶薄膜光導
波路を形成することが提示されている。これらの例はい
ずれもLiNbO3 単結晶薄膜中にVイオンが含まれな
いようにし、これにより光吸収を抑え、光導波損失の低
減を図ったものである。
【0008】しかしながら、これらはいずれもLiNb
O3 単結晶基板上にLiNbO3 単結晶薄膜を形成する
もので、ここに用いられる基板は、LiNbO3 単結晶
薄膜の結晶成長面がこのLiNbO3 単結晶と同材質
の、いわゆるホモ基板(LiNbO3 単結晶に異種元素
を添加したものも含む)であって、このホモ基板上にL
iNbO3 薄膜を形成するものである。
O3 単結晶基板上にLiNbO3 単結晶薄膜を形成する
もので、ここに用いられる基板は、LiNbO3 単結晶
薄膜の結晶成長面がこのLiNbO3 単結晶と同材質
の、いわゆるホモ基板(LiNbO3 単結晶に異種元素
を添加したものも含む)であって、このホモ基板上にL
iNbO3 薄膜を形成するものである。
【0009】そのために、LiNbO3 単結晶基板中に
MgOを含有させて屈折率を下げることにより薄膜の屈
折率(n1 )>基板の屈折率(n2 )を保つようにして
おり、そのために基板にドープしたMgOは、基板の
常光屈折率を下げるのでTEモードは伝搬するものの、
異常光屈折率を変化させないのでTMモードは伝搬しな
い、薄膜中にMgOをドープできない為耐光損傷性の
向上が図れない等の問題があった。これらのことから明
かなように可視光領域での伝搬損失が低く、耐光損傷性
にも優れ、かつTE及びTMモードのいずれの導波光も
損失なく伝搬させることはできず、これらを第2高調波
発生デバイスとして用いた場合に充分な第2高調波変換
効率を得ることができなかった。
MgOを含有させて屈折率を下げることにより薄膜の屈
折率(n1 )>基板の屈折率(n2 )を保つようにして
おり、そのために基板にドープしたMgOは、基板の
常光屈折率を下げるのでTEモードは伝搬するものの、
異常光屈折率を変化させないのでTMモードは伝搬しな
い、薄膜中にMgOをドープできない為耐光損傷性の
向上が図れない等の問題があった。これらのことから明
かなように可視光領域での伝搬損失が低く、耐光損傷性
にも優れ、かつTE及びTMモードのいずれの導波光も
損失なく伝搬させることはできず、これらを第2高調波
発生デバイスとして用いた場合に充分な第2高調波変換
効率を得ることができなかった。
【0010】本発明は、上記したような問題点を解決す
るためになされたものであり、非線系光学効果、電気光
学効果、熱光学効果、音響光学効果に優れることはもと
より、特に可視光領域の入射光を用いて半波長の第2高
調波が光損失や光吸収もなく高効率で得られる第2高調
波発生デバイス及びその製造方法を提供することを目的
とするものである。そしてこれにより光通信システムや
光情報システム等の各種光応用技術分野の技術進展に対
応せんとするものである。
るためになされたものであり、非線系光学効果、電気光
学効果、熱光学効果、音響光学効果に優れることはもと
より、特に可視光領域の入射光を用いて半波長の第2高
調波が光損失や光吸収もなく高効率で得られる第2高調
波発生デバイス及びその製造方法を提供することを目的
とするものである。そしてこれにより光通信システムや
光情報システム等の各種光応用技術分野の技術進展に対
応せんとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る第2高調波発生デバイスは、ニオブ酸リチ
ウム(LiNbO3) とは基本組成を異にするヘテロ材
料からなるヘテロ基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜
光導波路を格子整合状態で形成してなるものであって、
前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路にはホウ素が含有
されていることをその要旨とする。
本発明に係る第2高調波発生デバイスは、ニオブ酸リチ
ウム(LiNbO3) とは基本組成を異にするヘテロ材
料からなるヘテロ基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜
光導波路を格子整合状態で形成してなるものであって、
前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路にはホウ素が含有
されていることをその要旨とする。
【0012】ヘテロ基板は、六方晶構造を有する単結晶
基板、例えば、サファイア (Al2O3 )、石英(Si
O2 )、ZnO、MgO、Gd3Ga5O12なども使用で
きるが、特にタンタル酸リチウム基板の結晶系が、ニオ
ブ酸リチウムの結晶系に類似しておりエピタキシャル成
長させやすいこと等の点で有利である。図1は、タンタ
ル酸リチウム単結晶基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄
膜をLPE法により形成したものの1例の電子顕微鏡写
真を示している。そしてニオブ酸リチウム単結晶薄膜
は、前記ヘテロ基板の(0001)結晶面に形成されている。
この基板の(0001)面は、図2に示すように六方晶構造の
c軸に垂直な面を指すが、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜
の結晶成長面として、六方晶基板の(0001)面はa軸のみ
で構成されるため、a軸の格子定数を変えるだけでニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜と格子整合させることが容易に
できる。
基板、例えば、サファイア (Al2O3 )、石英(Si
O2 )、ZnO、MgO、Gd3Ga5O12なども使用で
きるが、特にタンタル酸リチウム基板の結晶系が、ニオ
ブ酸リチウムの結晶系に類似しておりエピタキシャル成
長させやすいこと等の点で有利である。図1は、タンタ
ル酸リチウム単結晶基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄
膜をLPE法により形成したものの1例の電子顕微鏡写
真を示している。そしてニオブ酸リチウム単結晶薄膜
は、前記ヘテロ基板の(0001)結晶面に形成されている。
この基板の(0001)面は、図2に示すように六方晶構造の
c軸に垂直な面を指すが、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜
の結晶成長面として、六方晶基板の(0001)面はa軸のみ
で構成されるため、a軸の格子定数を変えるだけでニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜と格子整合させることが容易に
できる。
【0013】ここで、前記ホウ素(B)の含有量は、5
〜1000ppmであることが望ましい。このホウ素(B)の
含有量が 1000ppmを越える場合は、LiNbO3 単結晶
の電気光学的特性が低下し、また5ppmより低い場合に
は、可視光域において光損傷が発生する。そしてホウ素
(B)は、3価の陽イオン(B3+)の状態でLiNbO
3単結晶中に含有されていることがその後の結合状態が
最も安定していて好ましい。基板上に形成されるLiN
bO3 単結晶光導波路中に従来添加元素として使用され
るバナジウム(V)に代えてホウ素(B)が含有される
ことにより、このホウ素(B)自身が耐光損傷性を増す
働きを有するばかりでなく、このホウ素(B)は結晶格
子中に固溶あるいは置換されるため光損傷や可視光吸収
の原因となる不純物元素のLiNbO3 単結晶中への混
入を回避でき、したがって光損傷や可視光吸収等が生じ
ないものと思われる。
〜1000ppmであることが望ましい。このホウ素(B)の
含有量が 1000ppmを越える場合は、LiNbO3 単結晶
の電気光学的特性が低下し、また5ppmより低い場合に
は、可視光域において光損傷が発生する。そしてホウ素
(B)は、3価の陽イオン(B3+)の状態でLiNbO
3単結晶中に含有されていることがその後の結合状態が
最も安定していて好ましい。基板上に形成されるLiN
bO3 単結晶光導波路中に従来添加元素として使用され
るバナジウム(V)に代えてホウ素(B)が含有される
ことにより、このホウ素(B)自身が耐光損傷性を増す
働きを有するばかりでなく、このホウ素(B)は結晶格
子中に固溶あるいは置換されるため光損傷や可視光吸収
の原因となる不純物元素のLiNbO3 単結晶中への混
入を回避でき、したがって光損傷や可視光吸収等が生じ
ないものと思われる。
【0014】そして、前記LiNbO3 単結晶光導波路
層における結晶構造のa軸の格子定数は、ヘテロ基板の
a軸の格子定数の 99.81〜100.07%の範囲内、特に 99.
92〜100.03%の範囲が好適である。例えば、ヘテロ基板
の格子定数が、 5.153Aである場合、LiNbO3 単結
晶の格子定数は、5.150〜5.155Aの範囲内ということに
なる。尚、「A」は「オングストローム」を意味し、以
下単に「A」と表記する。ヘテロ基板に対してLiNb
O3 単結晶を格子整合させる手段は特に限定されるもの
ではないが、LiNbO3 単結晶薄膜に異種元素を含有
させて格子定数を大きくすることにより有利に格子整合
させ、欠陥が少なくかつ厚い膜厚を有するLiNbO3
単結晶薄膜を得ることができる。尚、前記ヘテロ基板の
a軸の格子定数は、5.128〜5.173Aであることがより好
適である。
層における結晶構造のa軸の格子定数は、ヘテロ基板の
a軸の格子定数の 99.81〜100.07%の範囲内、特に 99.
92〜100.03%の範囲が好適である。例えば、ヘテロ基板
の格子定数が、 5.153Aである場合、LiNbO3 単結
晶の格子定数は、5.150〜5.155Aの範囲内ということに
なる。尚、「A」は「オングストローム」を意味し、以
下単に「A」と表記する。ヘテロ基板に対してLiNb
O3 単結晶を格子整合させる手段は特に限定されるもの
ではないが、LiNbO3 単結晶薄膜に異種元素を含有
させて格子定数を大きくすることにより有利に格子整合
させ、欠陥が少なくかつ厚い膜厚を有するLiNbO3
単結晶薄膜を得ることができる。尚、前記ヘテロ基板の
a軸の格子定数は、5.128〜5.173Aであることがより好
適である。
【0015】そしてこのような考えから、前記LiNb
O3 単結晶光導波路層中には、格子整合のための異種元
素として0.02〜10.0モル%の範囲のナトリウム(Na)
及び/又は 0.8〜10.8モル%の範囲のマグネシウム(M
g)をそれぞれ含有しているとよい。Naの含有量が0.
02モル%より少ない場合は、ヘテロ基板と格子整合でき
るほど格子定数が大きくならず、また10.0モル%を越え
る場合は、逆に格子定数が大きくなりすぎ、いずれの場
合もヘテロ基板とLiNbO3 単結晶との格子整合が得
られない。Mgの含有量が 0.8モル%より少ない場合
は、光損傷を防止する効果が不充分であり、10.8モル%
を越える場合は、ニオブ酸マグネシウム系の結晶が析出
してしまう。
O3 単結晶光導波路層中には、格子整合のための異種元
素として0.02〜10.0モル%の範囲のナトリウム(Na)
及び/又は 0.8〜10.8モル%の範囲のマグネシウム(M
g)をそれぞれ含有しているとよい。Naの含有量が0.
02モル%より少ない場合は、ヘテロ基板と格子整合でき
るほど格子定数が大きくならず、また10.0モル%を越え
る場合は、逆に格子定数が大きくなりすぎ、いずれの場
合もヘテロ基板とLiNbO3 単結晶との格子整合が得
られない。Mgの含有量が 0.8モル%より少ない場合
は、光損傷を防止する効果が不充分であり、10.8モル%
を越える場合は、ニオブ酸マグネシウム系の結晶が析出
してしまう。
【0016】ここで、前記薄膜光導波路の特性はその常
光屈折率をNof1 、異常光屈折率をNef2 とし、前記ヘ
テロ基板の異常光屈折率をNes2 としたとき、 の関係を満たすものであることが望ましい。この式は、
本発明者らの研究により得られた、薄膜光導波路におけ
る第2高調波の発振効率は、Nef2 とNof1 との値の較
差がNef2 とNes2 との値の較差に較べて大きいもので
ある場合には低いという経験則に基づくものである。
光屈折率をNof1 、異常光屈折率をNef2 とし、前記ヘ
テロ基板の異常光屈折率をNes2 としたとき、 の関係を満たすものであることが望ましい。この式は、
本発明者らの研究により得られた、薄膜光導波路におけ
る第2高調波の発振効率は、Nef2 とNof1 との値の較
差がNef2 とNes2 との値の較差に較べて大きいもので
ある場合には低いという経験則に基づくものである。
【0017】また、光導波路の幅は 1〜10μmの範囲内
であるのがよい。導波路幅が 1μm未満であると導波チ
ャンネル内に入射光を導入することが困難となり、入射
効率が低いことにより第2高調波の変換効率も下がって
しまうからである。その一方、導波路幅が大きければ入
射効率は高くできるのであるが、10μmを超えていると
導波路内での光波のエネルギー密度が充分上昇せず、こ
れまた第2高調波の変換効率の低下につながってしまう
のである。かかる光導波路にレーザ光を入射させると、
LiNbO3 が有する非線系光学効果に基づく波長分散
現象により、導波路内には入射したレーザ光の振動数の
整数倍の振動数を持つ波動が誘起される。このうち、入
射したレーザ光の2倍の振動数の波動、すなわち入射レ
ーザ光の半波長のレーザ光が第2高調波である。尚、第
3高調波及びそれ以上の高調波は、強度が極めて弱いた
め通常は考慮する必要はない。
であるのがよい。導波路幅が 1μm未満であると導波チ
ャンネル内に入射光を導入することが困難となり、入射
効率が低いことにより第2高調波の変換効率も下がって
しまうからである。その一方、導波路幅が大きければ入
射効率は高くできるのであるが、10μmを超えていると
導波路内での光波のエネルギー密度が充分上昇せず、こ
れまた第2高調波の変換効率の低下につながってしまう
のである。かかる光導波路にレーザ光を入射させると、
LiNbO3 が有する非線系光学効果に基づく波長分散
現象により、導波路内には入射したレーザ光の振動数の
整数倍の振動数を持つ波動が誘起される。このうち、入
射したレーザ光の2倍の振動数の波動、すなわち入射レ
ーザ光の半波長のレーザ光が第2高調波である。尚、第
3高調波及びそれ以上の高調波は、強度が極めて弱いた
め通常は考慮する必要はない。
【0018】ここで、前記薄膜光導波路はその結晶軸方
向に周期毎に分極反転されてなることがより好ましい。
導波路内で発生した第2高調波は、1次波たる入射レー
ザ光との干渉により導波路内でいわゆる干渉距離毎に極
大極少を繰り返すので、干渉距離毎に導波路の分極の符
号を交互に反転させれば、波の打ち消しがなくなり逆に
重ね合わせが生じ、その結果大きな第2高調波出力を得
られるからである。ここで干渉距離lc は、 で表される。ここにおいて、nf は入射波の屈折率を、
nSHは第2高調波の屈折率を、λf は入射波の波長を、
k は干渉次数(整数)を示す。
向に周期毎に分極反転されてなることがより好ましい。
導波路内で発生した第2高調波は、1次波たる入射レー
ザ光との干渉により導波路内でいわゆる干渉距離毎に極
大極少を繰り返すので、干渉距離毎に導波路の分極の符
号を交互に反転させれば、波の打ち消しがなくなり逆に
重ね合わせが生じ、その結果大きな第2高調波出力を得
られるからである。ここで干渉距離lc は、 で表される。ここにおいて、nf は入射波の屈折率を、
nSHは第2高調波の屈折率を、λf は入射波の波長を、
k は干渉次数(整数)を示す。
【0019】上記の薄膜光導波路が周期毎に分極反転さ
れた第2高調波発生デバイスは、ニオブ酸リチウムとは
基本組成を異にするヘテロ材料からなるヘテロ基板上に
ホウ素を含有するニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成
し、このニオブ酸リチウム単結晶薄膜にフォトリソグラ
フィによるストライプパターンを形成し、このストライ
プパターンが形成されたニオブ酸リチウム単結晶薄膜上
の全体に反転用被膜を形成し、前記ストライプパターン
部分を除去してその部分の反転用被膜を除去し、加熱及
び急冷によりこのニオブ酸リチウム単結晶薄膜を前記ス
トライプパターンに沿ってドメイン反転させるようにす
ることにより製造できる。
れた第2高調波発生デバイスは、ニオブ酸リチウムとは
基本組成を異にするヘテロ材料からなるヘテロ基板上に
ホウ素を含有するニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成
し、このニオブ酸リチウム単結晶薄膜にフォトリソグラ
フィによるストライプパターンを形成し、このストライ
プパターンが形成されたニオブ酸リチウム単結晶薄膜上
の全体に反転用被膜を形成し、前記ストライプパターン
部分を除去してその部分の反転用被膜を除去し、加熱及
び急冷によりこのニオブ酸リチウム単結晶薄膜を前記ス
トライプパターンに沿ってドメイン反転させるようにす
ることにより製造できる。
【0020】あるいは、ニオブ酸リチウムとは基本組成
を異にするヘテロ材料からなるヘテロ基板上にホウ素を
含有するニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成し、このニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜に部分的に電子ビームを照射
することによりその部分のニオブ酸リチウム単結晶薄膜
をドメイン反転させるようにすることによっても製造で
きる。
を異にするヘテロ材料からなるヘテロ基板上にホウ素を
含有するニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成し、このニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜に部分的に電子ビームを照射
することによりその部分のニオブ酸リチウム単結晶薄膜
をドメイン反転させるようにすることによっても製造で
きる。
【0021】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について説
明する。最初に、本発明に係る薄膜光導波路が周期毎に
分極反転された第2高調波発生デバイスの製造方法につ
いて説明し、その後で周期毎の分極反転構造を有しない
第2高調波発生デバイスの実施例と周期毎の分極反転構
造を有する第2高調波発生デバイスの実施例とについて
説明する。図4に本発明の一実施例に係る第2高調波発
生(SHG)デバイスの外観図を、図5に本発明の他の
実施例に係るSHGデバイスの外観図を、図6、図7、
図8、図9に本発明の他の実施例に係るSHGデバイス
の製造工程の一例を、それぞれ示す。
明する。最初に、本発明に係る薄膜光導波路が周期毎に
分極反転された第2高調波発生デバイスの製造方法につ
いて説明し、その後で周期毎の分極反転構造を有しない
第2高調波発生デバイスの実施例と周期毎の分極反転構
造を有する第2高調波発生デバイスの実施例とについて
説明する。図4に本発明の一実施例に係る第2高調波発
生(SHG)デバイスの外観図を、図5に本発明の他の
実施例に係るSHGデバイスの外観図を、図6、図7、
図8、図9に本発明の他の実施例に係るSHGデバイス
の製造工程の一例を、それぞれ示す。
【0022】本発明に係る第2高調波発生デバイスは基
本的に、ニオブ酸リチウム単結晶とは基本組成を異にす
るヘテロ材料からなるヘテロ基板上にニオブ酸リチウム
単結晶薄膜をLPE法により形成する成膜工程とにより
製造される。更に、この単結晶薄膜を部分的にドメイン
反転させるドメイン反転工程を経ることにより、本発明
に係る周期毎の分極反転構造を有する第2高調波発生デ
バイスが製造される。単結晶薄膜にドメイン反転を起こ
させる手段としては、例えばTiのような異種元素を単
結晶薄膜中に拡散させた状態で加熱及び急冷を行う方法
が考えられる。
本的に、ニオブ酸リチウム単結晶とは基本組成を異にす
るヘテロ材料からなるヘテロ基板上にニオブ酸リチウム
単結晶薄膜をLPE法により形成する成膜工程とにより
製造される。更に、この単結晶薄膜を部分的にドメイン
反転させるドメイン反転工程を経ることにより、本発明
に係る周期毎の分極反転構造を有する第2高調波発生デ
バイスが製造される。単結晶薄膜にドメイン反転を起こ
させる手段としては、例えばTiのような異種元素を単
結晶薄膜中に拡散させた状態で加熱及び急冷を行う方法
が考えられる。
【0023】以下、本発明に係る製造方法について、T
iを単結晶薄膜中に拡散させてドメイン反転を行う場合
を例にとり、図6に従って詳細に説明する。まずヘテロ
単結晶基板1にLPE法によりニオブ酸リチウム単結晶
薄膜を以下の手順で形成する。まず、2mm厚程度のヘテ
ロ単結晶基板(例えばタンタル酸リチウム単結晶基板)
1の(0001)面を光学研磨して平坦な面を得、しかる後に
これを化学研磨する。化学研磨を行う理由は、光学研磨
する際に基板表層に研磨による歪が加わるので、かかる
歪が残留している部分を除去するためである。基板表層
の結晶格子が歪んでいると、良質な単結晶薄膜が得られ
ないからである。この状態でのヘテロ基板1の断面図を
図6(a)に示す。そしてLPE法による成膜工程は、
Na2O、Li2O、B2O3、Nb2O5、MgOなどから
なる溶融体中にヘテロ単結晶基板を浸漬し、その基板表
面にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を結晶成長させるもの
である。
iを単結晶薄膜中に拡散させてドメイン反転を行う場合
を例にとり、図6に従って詳細に説明する。まずヘテロ
単結晶基板1にLPE法によりニオブ酸リチウム単結晶
薄膜を以下の手順で形成する。まず、2mm厚程度のヘテ
ロ単結晶基板(例えばタンタル酸リチウム単結晶基板)
1の(0001)面を光学研磨して平坦な面を得、しかる後に
これを化学研磨する。化学研磨を行う理由は、光学研磨
する際に基板表層に研磨による歪が加わるので、かかる
歪が残留している部分を除去するためである。基板表層
の結晶格子が歪んでいると、良質な単結晶薄膜が得られ
ないからである。この状態でのヘテロ基板1の断面図を
図6(a)に示す。そしてLPE法による成膜工程は、
Na2O、Li2O、B2O3、Nb2O5、MgOなどから
なる溶融体中にヘテロ単結晶基板を浸漬し、その基板表
面にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を結晶成長させるもの
である。
【0024】前記 Li2O、B2O3、Nb2O5の組成範
囲は、図3に示したLi2O−B2O3−Nb2O5 の3成
分系の三角図において、A(88.90,2.22,8.88)、B
(55.00,43.00,2.00)、C(46.50,51.50,2.00)、
D(11.11,80.00,8.89)、 E(37.50,5.00,57.5
0)の5組成点で囲まれる組成領域内にあり、F(47.6
4,46.12,6.24)、G(27.01,64.69,8.30)、H(3
6.71,37.97,25.32)、I(44.05,32.97,22.98)の
4組成点で囲まれる範囲が特に好適である。また溶融体
組成中には、Na2Oがモル比でNa2O/Li2Oが0.1
/99.9〜50.00/50.0、好ましくはモル比で 1.0/99.0〜
10.0/90.0を満たす範囲で混合され、またMgOがニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜中におけるMgO/ニオブ酸リ
チウム比がモル比で 0.1/99.9〜25.0/75.0、好ましく
は5.0/95.0〜9.0/91.0を満たす範囲で混合される。
囲は、図3に示したLi2O−B2O3−Nb2O5 の3成
分系の三角図において、A(88.90,2.22,8.88)、B
(55.00,43.00,2.00)、C(46.50,51.50,2.00)、
D(11.11,80.00,8.89)、 E(37.50,5.00,57.5
0)の5組成点で囲まれる組成領域内にあり、F(47.6
4,46.12,6.24)、G(27.01,64.69,8.30)、H(3
6.71,37.97,25.32)、I(44.05,32.97,22.98)の
4組成点で囲まれる範囲が特に好適である。また溶融体
組成中には、Na2Oがモル比でNa2O/Li2Oが0.1
/99.9〜50.00/50.0、好ましくはモル比で 1.0/99.0〜
10.0/90.0を満たす範囲で混合され、またMgOがニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜中におけるMgO/ニオブ酸リ
チウム比がモル比で 0.1/99.9〜25.0/75.0、好ましく
は5.0/95.0〜9.0/91.0を満たす範囲で混合される。
【0025】そして前述の溶融体組成物は、空気雰囲気
下あるいは酸化雰囲気下で 800〜1300℃で加熱溶融され
る。単結晶薄膜育成のための温度は、 800〜1250℃であ
ることが望ましい。溶融体は、6〜96時間攪拌してお
く。攪拌時間が短い場合溶融体中に結晶核が残存し、こ
の結晶核を中心に結晶成長するため、ニオブ酸リチウム
単結晶薄膜が単結晶でなくなり、その表面に凹凸が発生
することがある。次にこの加熱溶融体を0.5〜300℃/時
の速度で冷却して過冷却状態とし、しかる後この溶融体
中に基板を回転させながら浸漬し、この回転状態で基板
上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を結晶成長により育成
させるものである。
下あるいは酸化雰囲気下で 800〜1300℃で加熱溶融され
る。単結晶薄膜育成のための温度は、 800〜1250℃であ
ることが望ましい。溶融体は、6〜96時間攪拌してお
く。攪拌時間が短い場合溶融体中に結晶核が残存し、こ
の結晶核を中心に結晶成長するため、ニオブ酸リチウム
単結晶薄膜が単結晶でなくなり、その表面に凹凸が発生
することがある。次にこの加熱溶融体を0.5〜300℃/時
の速度で冷却して過冷却状態とし、しかる後この溶融体
中に基板を回転させながら浸漬し、この回転状態で基板
上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を結晶成長により育成
させるものである。
【0026】この場合ヘテロ基板のニオブ酸リチウム単
結晶薄膜形成面は化学研磨あるいは化学エッチングし、
その面粗度を、JIS B0601、RMAX=10〜1000Aとしてお
くことが望ましい。 RMAXの値が1000Aより大きくなる
と、形成されるニオブ酸リチウム単結晶薄膜の結晶性が
低下する。さらにエッジを面取りしておくとよい。エッ
ジが面取りされていない場合、エッジ部分に微細な疵が
でき、熱衝撃でクラックが発生することがある。面取り
は、R面、C面いずれでもよい。尚、基板は厚さ0.5〜
2.0mmのものを用いる。 0.5mmより薄いとクラックが発
生しやすく、 2.0mmより厚い基板は、焦電効果(加熱に
よる放電効果)が問題となり、加熱や研磨により帯電す
るため、研磨屑などが付着してスクラッチが発生し易
い。育成の際には、ヘテロ基板を回転させることにより
均一な膜厚の結晶ができ、また安定した光学特性のもの
が得られる。回転は水平状態にて行われ、その回転速度
は、 5〜150rpmが一般的に選択される。
結晶薄膜形成面は化学研磨あるいは化学エッチングし、
その面粗度を、JIS B0601、RMAX=10〜1000Aとしてお
くことが望ましい。 RMAXの値が1000Aより大きくなる
と、形成されるニオブ酸リチウム単結晶薄膜の結晶性が
低下する。さらにエッジを面取りしておくとよい。エッ
ジが面取りされていない場合、エッジ部分に微細な疵が
でき、熱衝撃でクラックが発生することがある。面取り
は、R面、C面いずれでもよい。尚、基板は厚さ0.5〜
2.0mmのものを用いる。 0.5mmより薄いとクラックが発
生しやすく、 2.0mmより厚い基板は、焦電効果(加熱に
よる放電効果)が問題となり、加熱や研磨により帯電す
るため、研磨屑などが付着してスクラッチが発生し易
い。育成の際には、ヘテロ基板を回転させることにより
均一な膜厚の結晶ができ、また安定した光学特性のもの
が得られる。回転は水平状態にて行われ、その回転速度
は、 5〜150rpmが一般的に選択される。
【0027】基板と溶融体との接触時間及び溶融体の温
度を適当に選択することにより、ヘテロ基板上に析出す
るニオブ酸リチウム単結晶薄膜の厚みを制御することが
できる。通常ニオブ酸リチウム単結晶薄膜の成長速度
は、0.01〜1.0 μm/分が望ましい。これ以上成長速度
が速い場合、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜にうねりが発
生することがあり、また、これより成長速度が遅い場
合、薄膜の育成に時間がかかる。
度を適当に選択することにより、ヘテロ基板上に析出す
るニオブ酸リチウム単結晶薄膜の厚みを制御することが
できる。通常ニオブ酸リチウム単結晶薄膜の成長速度
は、0.01〜1.0 μm/分が望ましい。これ以上成長速度
が速い場合、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜にうねりが発
生することがあり、また、これより成長速度が遅い場
合、薄膜の育成に時間がかかる。
【0028】そして所定時間経過後、溶融体中よりその
基板を取り出し、余分の溶融体を取り除いてから冷却す
る。溶融体の除去は、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜が形
成されたヘテロ基板を 100〜10000rpmの速度で回転させ
ることにより行うとよい。溶融体除去後の冷却は、0.5
〜300℃/時の速度で行ない、400℃ からは指数関数的
に冷却させるのがよい。タンタル酸リチウム基板のキュ
リー点の温度(一般には 650℃)では一定時間温度を保
つか、 0.1〜5℃ /分の速度で冷却させることが望まし
い。これによりキュリー点における結晶の相転移に伴う
クラックの発生を防止できる。こうして、ヘテロ基板1
上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜2が成膜される。この
状態での断面図を図6(b)に示す。
基板を取り出し、余分の溶融体を取り除いてから冷却す
る。溶融体の除去は、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜が形
成されたヘテロ基板を 100〜10000rpmの速度で回転させ
ることにより行うとよい。溶融体除去後の冷却は、0.5
〜300℃/時の速度で行ない、400℃ からは指数関数的
に冷却させるのがよい。タンタル酸リチウム基板のキュ
リー点の温度(一般には 650℃)では一定時間温度を保
つか、 0.1〜5℃ /分の速度で冷却させることが望まし
い。これによりキュリー点における結晶の相転移に伴う
クラックの発生を防止できる。こうして、ヘテロ基板1
上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜2が成膜される。この
状態での断面図を図6(b)に示す。
【0029】ついで基板1上にフォトレジストを塗布
し、フォトリソグラフィーによりストライプパターン3
を形成する(図6(c))。そして、この状態で基板1
上全面に蒸着によりTi被膜4を形成する(図6
(d))。Ti被膜4の形成は、蒸着以外のスパッタリ
ングやCVDにより行ってもよい。また、形成されるT
i被膜4は、金属Tiに限らずTiNx 、TiCx、T
iO2等の化合物被膜であってもよい。そして、ストラ
イプパターン3状のフォトレジストを除去すると、スト
ライプパターン部分以外のTi被膜4のみが基板1上に
残る(図6(e))。この状態で、基板1を約1000℃ま
で加熱すると、ストライプパターン部分以外の部分に存
在するTi被膜4から、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜中
へTiが熱拡散により進入する。Tiの熱拡散が終了し
たら、基板1を急冷するとニオブ酸リチウム単結晶薄膜
のうちTiが拡散している部分4aのみが分極反転する
(図6(f))。これにより、周期的ドメイン反転パタ
ーンが形成される。この後、残っているTi被膜を除去
すればよい(図6(g))。
し、フォトリソグラフィーによりストライプパターン3
を形成する(図6(c))。そして、この状態で基板1
上全面に蒸着によりTi被膜4を形成する(図6
(d))。Ti被膜4の形成は、蒸着以外のスパッタリ
ングやCVDにより行ってもよい。また、形成されるT
i被膜4は、金属Tiに限らずTiNx 、TiCx、T
iO2等の化合物被膜であってもよい。そして、ストラ
イプパターン3状のフォトレジストを除去すると、スト
ライプパターン部分以外のTi被膜4のみが基板1上に
残る(図6(e))。この状態で、基板1を約1000℃ま
で加熱すると、ストライプパターン部分以外の部分に存
在するTi被膜4から、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜中
へTiが熱拡散により進入する。Tiの熱拡散が終了し
たら、基板1を急冷するとニオブ酸リチウム単結晶薄膜
のうちTiが拡散している部分4aのみが分極反転する
(図6(f))。これにより、周期的ドメイン反転パタ
ーンが形成される。この後、残っているTi被膜を除去
すればよい(図6(g))。
【0030】ここでストライプパターンの周期は、導波
しようとする光の波長λf 等により定まる干渉距離lc
、 であるのがよい。
しようとする光の波長λf 等により定まる干渉距離lc
、 であるのがよい。
【0031】かくして周期毎の分極反転を有するニオブ
酸リチウム単結晶薄膜をヘテロ基板上に形成することが
できる。そして、かかる周期毎の分極反転を有するニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜に、必要に応じてフォトリソグ
ラフィ法によりパターニング加工を施しリッジ型光導波
路として形成することができる。こうして作製したリッ
ジ型導波路形状の第2高調波発生デバイスが図5に示す
ように得られる。或は、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜形
成前に、予めヘテロ基板にフォトリソグラフィ法により
パターニング溝加工を施しておくことにより、埋め込み
型光導波路として形成することもできる。こうして、薄
膜光導波路が結晶軸方向に周期毎に分極反転されている
第2高調波発生デバイスを製造することができる。
酸リチウム単結晶薄膜をヘテロ基板上に形成することが
できる。そして、かかる周期毎の分極反転を有するニオ
ブ酸リチウム単結晶薄膜に、必要に応じてフォトリソグ
ラフィ法によりパターニング加工を施しリッジ型光導波
路として形成することができる。こうして作製したリッ
ジ型導波路形状の第2高調波発生デバイスが図5に示す
ように得られる。或は、ニオブ酸リチウム単結晶薄膜形
成前に、予めヘテロ基板にフォトリソグラフィ法により
パターニング溝加工を施しておくことにより、埋め込み
型光導波路として形成することもできる。こうして、薄
膜光導波路が結晶軸方向に周期毎に分極反転されている
第2高調波発生デバイスを製造することができる。
【0032】ここで、ドメイン反転は単結晶薄膜中にT
iを拡散させる代わりに単結晶薄膜中のLiを被膜側に
外方拡散させることによっても可能であるので、その場
合の製造工程について図7を参照して説明する。この場
合も、前記と同様の手段によりヘテロ基板1上にニオブ
酸リチウム単結晶薄膜2を成膜し、フォトリソグラフィ
によるストライプパターンを形成する(図7(a)〜
(c))。その後、Ti被膜を形成するかわりにSiO
2 被膜5を形成する(図7(d))。SiO2 被膜5の
形成方法としては、スパッタリングあるいはCVDが考
えられる。被膜形成後のストライプパターン3の除去、
熱拡散、急冷による外方拡散部分5aの分極反転、残留
SiO2 被膜5の除去についてはTiの場合と同様であ
る(図7(e)〜(g))。
iを拡散させる代わりに単結晶薄膜中のLiを被膜側に
外方拡散させることによっても可能であるので、その場
合の製造工程について図7を参照して説明する。この場
合も、前記と同様の手段によりヘテロ基板1上にニオブ
酸リチウム単結晶薄膜2を成膜し、フォトリソグラフィ
によるストライプパターンを形成する(図7(a)〜
(c))。その後、Ti被膜を形成するかわりにSiO
2 被膜5を形成する(図7(d))。SiO2 被膜5の
形成方法としては、スパッタリングあるいはCVDが考
えられる。被膜形成後のストライプパターン3の除去、
熱拡散、急冷による外方拡散部分5aの分極反転、残留
SiO2 被膜5の除去についてはTiの場合と同様であ
る(図7(e)〜(g))。
【0033】更に、ドメイン反転を行う別の手段とし
て、タンタル(Ta)被膜を使用する方法がある。この
方法でも、前記図6若しくは図7の場合と同様のフォト
リソグラフィによりTa被膜のストライプパターンを形
成する。Ta被膜自体の成膜方法としては、Tiの場合
と同様に蒸着等の手段が可能である。かかるTa被膜の
ストライプパターンを形成した状態を図8に示す。この
状態(図8(a))で、キュリー点以上の温度に加熱す
ることにより、ストライプパターン間のニオブ酸リチウ
ム単結晶薄膜2を分極反転させることができる。この原
因は、加熱によりTa被膜のストライプパターン6のエ
ッジ近傍部分6aに電荷集中が起こり(図8(b))、
かかる集中電荷が起こす電界効果により分極の反転が起
こるものと推定される。こうして分極反転を起こした状
態で急冷すれば、薄膜光導波路が結晶軸方向に周期毎に
分極反転されている第2高調波発生デバイスを得ること
ができる。
て、タンタル(Ta)被膜を使用する方法がある。この
方法でも、前記図6若しくは図7の場合と同様のフォト
リソグラフィによりTa被膜のストライプパターンを形
成する。Ta被膜自体の成膜方法としては、Tiの場合
と同様に蒸着等の手段が可能である。かかるTa被膜の
ストライプパターンを形成した状態を図8に示す。この
状態(図8(a))で、キュリー点以上の温度に加熱す
ることにより、ストライプパターン間のニオブ酸リチウ
ム単結晶薄膜2を分極反転させることができる。この原
因は、加熱によりTa被膜のストライプパターン6のエ
ッジ近傍部分6aに電荷集中が起こり(図8(b))、
かかる集中電荷が起こす電界効果により分極の反転が起
こるものと推定される。こうして分極反転を起こした状
態で急冷すれば、薄膜光導波路が結晶軸方向に周期毎に
分極反転されている第2高調波発生デバイスを得ること
ができる。
【0034】更に、ドメイン反転を行うもう一つの手段
として、図9に示すようにニオブ酸リチウム単結晶薄膜
2に電子ビーム7を照射する方法がある。ニオブ酸リチ
ウム自体は導電性が低いので、ニオブ酸リチウム単結晶
薄膜2に電子ビーム7を照射すると照射された部分7a
に電荷が蓄積され、その電界効果により分極の反転が起
こるものと推定される。ニオブ酸リチウム単結晶薄膜2
のうち分極反転させる部分のみに電子ビーム7を照射す
る方法としては、前記と同様のフォトリソグラフィによ
りストライプパターンを形成してその部分への電子ビー
ム7を遮蔽する方法と、電子ビーム7自体を走査レンズ
で走査して分極反転させる部分のみに照射する方法とが
考えられる。
として、図9に示すようにニオブ酸リチウム単結晶薄膜
2に電子ビーム7を照射する方法がある。ニオブ酸リチ
ウム自体は導電性が低いので、ニオブ酸リチウム単結晶
薄膜2に電子ビーム7を照射すると照射された部分7a
に電荷が蓄積され、その電界効果により分極の反転が起
こるものと推定される。ニオブ酸リチウム単結晶薄膜2
のうち分極反転させる部分のみに電子ビーム7を照射す
る方法としては、前記と同様のフォトリソグラフィによ
りストライプパターンを形成してその部分への電子ビー
ム7を遮蔽する方法と、電子ビーム7自体を走査レンズ
で走査して分極反転させる部分のみに照射する方法とが
考えられる。
【0035】次に、本発明に係る第2高調波発生デバイ
スについて説明する。本発明品については、周期毎の分
極反転構造を有しない第2高調波発生デバイスとして本
試料11〜16まで、周期毎の分極反転構造を有する第
2高調波発生デバイスとして21〜26まで、および3
1〜36までを用意し、比較品にあっては比較試料1〜
3を用意した。これらの溶融体組成、薄膜形成用に供試
される基板の種類、この基板上に形成される薄膜の膜
厚、並びにこれらの供試試料の各種分析結果と各種実験
データ等を表1にまとめて示した。本試料11〜16、
21〜26、31〜36まではいずれも溶融体組成とし
てNa2CO3、Li2CO3、B2O3、Nb2O5及びMg
Oからなるものを用いて作製した。それぞれの組成物の
配合量は表1に示す通りである。MgOはその溶融物組
成から析出可能なLiNbO3 の理論量に対する添加量
として示している。この溶融体組成物としてV2O5が含
まれていないことは勿論である。
スについて説明する。本発明品については、周期毎の分
極反転構造を有しない第2高調波発生デバイスとして本
試料11〜16まで、周期毎の分極反転構造を有する第
2高調波発生デバイスとして21〜26まで、および3
1〜36までを用意し、比較品にあっては比較試料1〜
3を用意した。これらの溶融体組成、薄膜形成用に供試
される基板の種類、この基板上に形成される薄膜の膜
厚、並びにこれらの供試試料の各種分析結果と各種実験
データ等を表1にまとめて示した。本試料11〜16、
21〜26、31〜36まではいずれも溶融体組成とし
てNa2CO3、Li2CO3、B2O3、Nb2O5及びMg
Oからなるものを用いて作製した。それぞれの組成物の
配合量は表1に示す通りである。MgOはその溶融物組
成から析出可能なLiNbO3 の理論量に対する添加量
として示している。この溶融体組成物としてV2O5が含
まれていないことは勿論である。
【0036】基板は、本試料11〜16、21〜26、
31〜36のいずれの場合も1mm厚のタンタル酸リチウ
ムの六方晶型単結晶のものを用いている。そしてこのタ
ンタル酸リチウムの単結晶基板の(0001)面を光学研磨し
たものを供試した。かかる基板を、上述の溶融体組成物
からなる溶融体中に接触させ、LPE法によりこの基板
の(0001)面上にニオブ酸リチウムの単結晶薄膜を結晶成
長により形成した。本試料11〜16、21〜26、3
1〜36のいずれの場合も前記溶融体組成物は予め白金
ルツボに入れ、エピタキシャル成長育成装置中で空気雰
囲気下で1100℃に加熱溶融されている。
31〜36のいずれの場合も1mm厚のタンタル酸リチウ
ムの六方晶型単結晶のものを用いている。そしてこのタ
ンタル酸リチウムの単結晶基板の(0001)面を光学研磨し
たものを供試した。かかる基板を、上述の溶融体組成物
からなる溶融体中に接触させ、LPE法によりこの基板
の(0001)面上にニオブ酸リチウムの単結晶薄膜を結晶成
長により形成した。本試料11〜16、21〜26、3
1〜36のいずれの場合も前記溶融体組成物は予め白金
ルツボに入れ、エピタキシャル成長育成装置中で空気雰
囲気下で1100℃に加熱溶融されている。
【0037】次にこの溶融体を60℃/時の速度で930〜9
50℃まで冷却して過冷却状態とした後、この溶融体に上
述のタンタル酸リチウム単結晶基板を 20rpmの回転速度
で回転させながら所定時間浸漬し、タンタル酸リチウム
単結晶基板の(0001)面にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を
結晶成長させている。本試料11〜16の場合はその浸
漬時間を12分間とし、本試料21〜26の場合はその
浸漬時間を20分間とし、本試料31〜36の場合はそ
の浸漬時間を5分間とした。LPE法によりタンタル酸
リチウム単結晶基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を
形成した後、これを溶融体から引き上げ、回転数 1000r
pmで30秒間回転させてニオブ酸リチウム単結晶薄膜の
表面から溶融体を振り切って取り除き、しかる後低温ま
で徐冷する。かくして本試料11〜16の場合12μm
の厚さの、本試料21〜26の場合23μmの厚さの、
本試料31〜36の場合8μmの厚さの、ニオブ酸リチ
ウム単結晶薄膜が得られた。
50℃まで冷却して過冷却状態とした後、この溶融体に上
述のタンタル酸リチウム単結晶基板を 20rpmの回転速度
で回転させながら所定時間浸漬し、タンタル酸リチウム
単結晶基板の(0001)面にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を
結晶成長させている。本試料11〜16の場合はその浸
漬時間を12分間とし、本試料21〜26の場合はその
浸漬時間を20分間とし、本試料31〜36の場合はそ
の浸漬時間を5分間とした。LPE法によりタンタル酸
リチウム単結晶基板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を
形成した後、これを溶融体から引き上げ、回転数 1000r
pmで30秒間回転させてニオブ酸リチウム単結晶薄膜の
表面から溶融体を振り切って取り除き、しかる後低温ま
で徐冷する。かくして本試料11〜16の場合12μm
の厚さの、本試料21〜26の場合23μmの厚さの、
本試料31〜36の場合8μmの厚さの、ニオブ酸リチ
ウム単結晶薄膜が得られた。
【0038】ここで、本試料11〜16、21〜26、
31〜36におけるニオブ酸リチウム単結晶薄膜の成
分、光導波路としての諸特性等を調査した。ニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜中のNa、Mg、及びBのICP発光
分析による成分分析結果を表1に合わせて示す。本試料
11と21と31と、12と22と32と、13と23
と33と、14と24と34と、15と25と35と、
16と26と36とはそれぞれ同一組成の溶融体により
LPE成長を行ったものであり、形成されたニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜の成分もそれぞれ一致する。これらの
いずれにおいてもNa、Mg、及びBがそれぞれ適量づ
つ含有されていることがわかる。
31〜36におけるニオブ酸リチウム単結晶薄膜の成
分、光導波路としての諸特性等を調査した。ニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜中のNa、Mg、及びBのICP発光
分析による成分分析結果を表1に合わせて示す。本試料
11と21と31と、12と22と32と、13と23
と33と、14と24と34と、15と25と35と、
16と26と36とはそれぞれ同一組成の溶融体により
LPE成長を行ったものであり、形成されたニオブ酸リ
チウム単結晶薄膜の成分もそれぞれ一致する。これらの
いずれにおいてもNa、Mg、及びBがそれぞれ適量づ
つ含有されていることがわかる。
【0039】またニオブ酸リチウム単結晶薄膜の結晶構
造のa軸方向の格子定数を通常の粉末X線回折により行
ったのでその結果も表1に示してある。測定においては
Siを内部標準として使用し、格子定数は、Cu管球に
より2θ=45〜90゜ の範囲で検出されるニオブ酸リ
チウムの15本の回折ピークの角度とその面指数から最
小二乗法により算出している。尚、測定には白金ルツボ
内に堆積したニオブ酸リチウム単結晶粒いわゆるrestme
ltを粉砕して試料として用いた。この測定結果によれ
ば、本試料11〜16、21〜26、31〜36は 5.1
51A〜 5.156Aの値を示している。これはタンタル酸リ
チウム単結晶基板結晶構造のa軸方向の格子定数 5.154
Aに略近似した値であることがわかる。これは格子整合
がよくなされていることを意味する。
造のa軸方向の格子定数を通常の粉末X線回折により行
ったのでその結果も表1に示してある。測定においては
Siを内部標準として使用し、格子定数は、Cu管球に
より2θ=45〜90゜ の範囲で検出されるニオブ酸リ
チウムの15本の回折ピークの角度とその面指数から最
小二乗法により算出している。尚、測定には白金ルツボ
内に堆積したニオブ酸リチウム単結晶粒いわゆるrestme
ltを粉砕して試料として用いた。この測定結果によれ
ば、本試料11〜16、21〜26、31〜36は 5.1
51A〜 5.156Aの値を示している。これはタンタル酸リ
チウム単結晶基板結晶構造のa軸方向の格子定数 5.154
Aに略近似した値であることがわかる。これは格子整合
がよくなされていることを意味する。
【0040】一方比較品として示した比較試料1及び2
は、ニオブ酸リチウム単結晶基板、すなわちホモ基板を
用いている。そしてこの基板を浸漬させる溶融体とし
て、比較試料1はLi2CO3−B2O3−Nb2O5系を用
い、一方比較試料2は Li2CO3−V2O5−Nb2O5
系を用いている。いずれの試料もニオブ酸リチウム単結
晶基板にMgOがドープされている関係上、薄膜中にN
aやMgが混在しないように配慮している。したがって
溶融体にはNa2CO3及びMgOは配合されない。
は、ニオブ酸リチウム単結晶基板、すなわちホモ基板を
用いている。そしてこの基板を浸漬させる溶融体とし
て、比較試料1はLi2CO3−B2O3−Nb2O5系を用
い、一方比較試料2は Li2CO3−V2O5−Nb2O5
系を用いている。いずれの試料もニオブ酸リチウム単結
晶基板にMgOがドープされている関係上、薄膜中にN
aやMgが混在しないように配慮している。したがって
溶融体にはNa2CO3及びMgOは配合されない。
【0041】ニオブ酸リチウム単結晶基板上にニオブ酸
リチウム単結晶薄膜をLPE法により結晶成長させて形
成する方法は、前述の本発明品(本試料11〜16、2
1〜26、31〜36)と略同じであるのでここでは詳
細な説明を割愛する。ただ最終的にニオブ酸リチウム単
結晶薄膜の厚さは、5μmとしている。また成分分析結
果(表1)からわかるように薄膜中にはNa及びMgが
混在されない。さらにX線回折による単結晶薄膜のa軸
方向の格子定数も、5.150A 程度であった。
リチウム単結晶薄膜をLPE法により結晶成長させて形
成する方法は、前述の本発明品(本試料11〜16、2
1〜26、31〜36)と略同じであるのでここでは詳
細な説明を割愛する。ただ最終的にニオブ酸リチウム単
結晶薄膜の厚さは、5μmとしている。また成分分析結
果(表1)からわかるように薄膜中にはNa及びMgが
混在されない。さらにX線回折による単結晶薄膜のa軸
方向の格子定数も、5.150A 程度であった。
【0042】比較試料3は、本発明品(本試料11〜1
6、21〜26、31〜36)と同じくタンタル酸リチ
ウム基板(ヘテロ基板)の上にニオブ酸リチウム単結晶
薄膜を形成したものであるが、その溶融体組成を異にす
るLi2CO3−V2O5−Nb2O5系のものを用いてい
る。そしてこれに格子整合用としてNa2CO3を配合し
てなるものである。LPE法による単結晶薄膜の形成方
法は本発明品の場合とほとんど同じであり、その薄膜の
厚さも同じく5μmとした。ICP発光分析の結果で
は、NaとVが混在し、Naが混在していることにより
X線回折結果でも判るように薄膜のa軸方向の格子定数
が 5.154Aと単結晶基板の格子定数に近い値を示した。
これは格子整合がよくなされていることを意味する。
6、21〜26、31〜36)と同じくタンタル酸リチ
ウム基板(ヘテロ基板)の上にニオブ酸リチウム単結晶
薄膜を形成したものであるが、その溶融体組成を異にす
るLi2CO3−V2O5−Nb2O5系のものを用いてい
る。そしてこれに格子整合用としてNa2CO3を配合し
てなるものである。LPE法による単結晶薄膜の形成方
法は本発明品の場合とほとんど同じであり、その薄膜の
厚さも同じく5μmとした。ICP発光分析の結果で
は、NaとVが混在し、Naが混在していることにより
X線回折結果でも判るように薄膜のa軸方向の格子定数
が 5.154Aと単結晶基板の格子定数に近い値を示した。
これは格子整合がよくなされていることを意味する。
【0043】次にニオブ酸リチウム単結晶薄膜のTEモ
ード及びTMモードの光導波特性について測定した。そ
の結果は表1に示した通りである。すなわち本発明品
(本試料11〜16、21〜26、31〜36)は、T
Eモード及びTMモードとともにその光導波特性は良好
な結果が得られたのに対し、従来品(比較品)である比
較試料1及び2はいずれもTEモードは導波するがTM
モードは導波不能ということで、TMモードにおける光
導波特性が劣る結果となった。これは本発明品の場合ニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜がこの薄膜材料と異なるヘテ
ロ基板上に形成されたものであり、一方比較試料1及び
2の場合ニオブ酸リチウム単結晶薄膜がこの薄膜材料と
同じくするホモ基板上に形成されたものであることに起
因すると思われる。このことは、比較試料3がヘテロ基
板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成したものであ
ってこの試料のものがTMモードの光導波が可能であっ
たことからも首肯できる。
ード及びTMモードの光導波特性について測定した。そ
の結果は表1に示した通りである。すなわち本発明品
(本試料11〜16、21〜26、31〜36)は、T
Eモード及びTMモードとともにその光導波特性は良好
な結果が得られたのに対し、従来品(比較品)である比
較試料1及び2はいずれもTEモードは導波するがTM
モードは導波不能ということで、TMモードにおける光
導波特性が劣る結果となった。これは本発明品の場合ニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜がこの薄膜材料と異なるヘテ
ロ基板上に形成されたものであり、一方比較試料1及び
2の場合ニオブ酸リチウム単結晶薄膜がこの薄膜材料と
同じくするホモ基板上に形成されたものであることに起
因すると思われる。このことは、比較試料3がヘテロ基
板上にニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成したものであ
ってこの試料のものがTMモードの光導波が可能であっ
たことからも首肯できる。
【0044】図10は溶融体中のNa置換量とニオブ酸
リチウム単結晶薄膜のa軸方向の格子定数との関係を示
している。横軸に溶融体中のNa置換量を、また縦軸に
単結晶薄膜のa軸方向の格子定数を採る。タンタル酸リ
チウム単結晶基板のa軸方向の格子定数はおよそ 5.154
A弱の値を示している。この図10から判るように、L
Vフラックス系溶融体を用いたものもLBフラックス系
溶融体を用いたものも薄膜中のNa含有量が多くなるに
つれて薄膜の格子定数が上がる。また薄膜中にMgOを
ドープした方がドープしないよりも格子定数が大きいこ
とが判る。
リチウム単結晶薄膜のa軸方向の格子定数との関係を示
している。横軸に溶融体中のNa置換量を、また縦軸に
単結晶薄膜のa軸方向の格子定数を採る。タンタル酸リ
チウム単結晶基板のa軸方向の格子定数はおよそ 5.154
A弱の値を示している。この図10から判るように、L
Vフラックス系溶融体を用いたものもLBフラックス系
溶融体を用いたものも薄膜中のNa含有量が多くなるに
つれて薄膜の格子定数が上がる。また薄膜中にMgOを
ドープした方がドープしないよりも格子定数が大きいこ
とが判る。
【0045】そしてこの図の測定データから明らかなよ
うに、LBフラックス系溶融体を用いた方がLV系のも
のよりもNa含有量に対する格子定数の増大傾向が高
く、Naに対する感受性が強いと言える。しかもNa含
有量が少ないレベルで早くタンタル酸リチウム単結晶基
板の格子定数に近い(又は略同じの)格子定数が得られ
る。このことからLBフラックス系溶融体を用いること
により薄膜中のNaなどの不純物が少なくて済み、それ
だけ薄膜の結晶構造が乱れのない緻密なものが得られて
光学定数等の向上が期待されるものである。
うに、LBフラックス系溶融体を用いた方がLV系のも
のよりもNa含有量に対する格子定数の増大傾向が高
く、Naに対する感受性が強いと言える。しかもNa含
有量が少ないレベルで早くタンタル酸リチウム単結晶基
板の格子定数に近い(又は略同じの)格子定数が得られ
る。このことからLBフラックス系溶融体を用いること
により薄膜中のNaなどの不純物が少なくて済み、それ
だけ薄膜の結晶構造が乱れのない緻密なものが得られて
光学定数等の向上が期待されるものである。
【0046】次にTMモード導波光についての光伝搬損
失を測定した結果も同じく表1に示しているが、使用波
長 0.633μmの可視光領域において本試料11〜16、
21〜26、31〜36はいずれも1dB/cm 以下であ
り光伝搬損失の少ない良好な結果が得られた。これに対
してLVフラックス系溶融体を用いた従来品の比較試料
3のものは、この 0.633μmの使用波長では著しく光損
傷を受け、光伝搬損失を測定できなかった。本試料11
〜16、21〜26、31〜36においては、LiNb
O3 単結晶導波路層に適量含有されているBが光伝搬損
失の低さに貢献していると考えられる。尚、TMモード
光の導波ができなかった比較試料1、2については光伝
搬損失の測定はしなかった。
失を測定した結果も同じく表1に示しているが、使用波
長 0.633μmの可視光領域において本試料11〜16、
21〜26、31〜36はいずれも1dB/cm 以下であ
り光伝搬損失の少ない良好な結果が得られた。これに対
してLVフラックス系溶融体を用いた従来品の比較試料
3のものは、この 0.633μmの使用波長では著しく光損
傷を受け、光伝搬損失を測定できなかった。本試料11
〜16、21〜26、31〜36においては、LiNb
O3 単結晶導波路層に適量含有されているBが光伝搬損
失の低さに貢献していると考えられる。尚、TMモード
光の導波ができなかった比較試料1、2については光伝
搬損失の測定はしなかった。
【0047】次に本試料11〜16、21〜26、31
〜36及び比較試料3について耐光損傷性の評価テスト
を行ったのでそのテスト結果も表1に示す。この耐光損
傷性の評価テストは、入射光波長 0.633μmのTMモー
ドの導波光をプリズムカップリング法により導波し、出
射パワーの経時変化を測定することにより行った。光損
傷が起きれば、屈折率変化により散乱が生じて出力パワ
ーが小さくなり、光損傷が起きなければ出力パワーの変
化は生じない。
〜36及び比較試料3について耐光損傷性の評価テスト
を行ったのでそのテスト結果も表1に示す。この耐光損
傷性の評価テストは、入射光波長 0.633μmのTMモー
ドの導波光をプリズムカップリング法により導波し、出
射パワーの経時変化を測定することにより行った。光損
傷が起きれば、屈折率変化により散乱が生じて出力パワ
ーが小さくなり、光損傷が起きなければ出力パワーの変
化は生じない。
【0048】このテストの結果を図11に示す。横軸に
時間(測定定数)、縦軸に出力パワーの変化を示してい
る。LVフラックス系を用いた比較試料3のものは光出
射後1分も過ぎれば急激に出力パワーの減少を生じてい
る。これは薄膜の光損傷により屈折率が変化し、これに
より光の散乱が生じて出力パワーの減少を招いたものと
考察される。これに対しLBフラックス系を用いた本試
料11〜16、21〜26、31〜36は、いずれも出
力パワーの減少をほとんど生じることはなく、耐光損傷
性に優れているとの結果が得られた。
時間(測定定数)、縦軸に出力パワーの変化を示してい
る。LVフラックス系を用いた比較試料3のものは光出
射後1分も過ぎれば急激に出力パワーの減少を生じてい
る。これは薄膜の光損傷により屈折率が変化し、これに
より光の散乱が生じて出力パワーの減少を招いたものと
考察される。これに対しLBフラックス系を用いた本試
料11〜16、21〜26、31〜36は、いずれも出
力パワーの減少をほとんど生じることはなく、耐光損傷
性に優れているとの結果が得られた。
【0049】以上のことから、比較試料1、2がTMモ
ードの導波ができないのに対し、本試料11〜16、2
1〜26、31〜36及び比較試料3はTEモード、T
Mモードともに導波できることが理解できる。更に、比
較試料3が格子整合性やTMモード光導波性自体には問
題がないにも拘らず光伝搬損失や光損傷が激しいのに対
し、本試料11〜16、21〜26、31〜36にはそ
のような問題はなく、優れた光導波路特性を有すること
がわかる。更に、本試料11〜16、21〜26、31
〜36については、第2高調波発生デバイスとして重要
な非線形光学定数を測定したところ、バルクLiNbO
3単結晶とほぼ同等の非線形光学効果を有することがわ
かった。
ードの導波ができないのに対し、本試料11〜16、2
1〜26、31〜36及び比較試料3はTEモード、T
Mモードともに導波できることが理解できる。更に、比
較試料3が格子整合性やTMモード光導波性自体には問
題がないにも拘らず光伝搬損失や光損傷が激しいのに対
し、本試料11〜16、21〜26、31〜36にはそ
のような問題はなく、優れた光導波路特性を有すること
がわかる。更に、本試料11〜16、21〜26、31
〜36については、第2高調波発生デバイスとして重要
な非線形光学定数を測定したところ、バルクLiNbO
3単結晶とほぼ同等の非線形光学効果を有することがわ
かった。
【0050】
【表1】
【0051】次に、LiNbO3 単結晶薄膜に波長0.98
μmのレーザ光を入射させて、常光屈折率Nof1 を測定
したところ、いずれも 2.235であった。また、この入射
条件で第2高調波を発生したときの異常光屈折率Nef2
はいずれも 2.243であった。一方、LiTaO3 単結晶
ヘテロ基板における波長0.98μmの光の屈折率を別途測
定したところ、常光屈折率は 2.141、その条件で第2高
調波を発生したときの異常光屈折率Nes2 は 2.225であ
った。従って、本試料11〜16、21〜26、31〜
36は の関係を満たしており、第2高調波発生デバイスとして
使用したときに高い第2高調波発生効率を発揮すること
が期待される。
μmのレーザ光を入射させて、常光屈折率Nof1 を測定
したところ、いずれも 2.235であった。また、この入射
条件で第2高調波を発生したときの異常光屈折率Nef2
はいずれも 2.243であった。一方、LiTaO3 単結晶
ヘテロ基板における波長0.98μmの光の屈折率を別途測
定したところ、常光屈折率は 2.141、その条件で第2高
調波を発生したときの異常光屈折率Nes2 は 2.225であ
った。従って、本試料11〜16、21〜26、31〜
36は の関係を満たしており、第2高調波発生デバイスとして
使用したときに高い第2高調波発生効率を発揮すること
が期待される。
【0052】次に、本試料11〜16について、LiN
bO3 単結晶薄膜を研磨して膜厚を2.6μmとした後フ
ォトリソグラフィにより5μm幅、段差 0.5μmのリッ
ジ型導波路形状に加工して、図4に示した第2高調波発
生デバイスを作製した。尚、この導波路の表面粗さは 2
00A(RMAX )であった。かかる本試料11〜16の第
2高調波発生デバイスにおいて、波長0.98μm、50mW
の半導体レーザを導波路に入射させたところ、10〜15%
の優れた第2高調波発生効率が観測された。
bO3 単結晶薄膜を研磨して膜厚を2.6μmとした後フ
ォトリソグラフィにより5μm幅、段差 0.5μmのリッ
ジ型導波路形状に加工して、図4に示した第2高調波発
生デバイスを作製した。尚、この導波路の表面粗さは 2
00A(RMAX )であった。かかる本試料11〜16の第
2高調波発生デバイスにおいて、波長0.98μm、50mW
の半導体レーザを導波路に入射させたところ、10〜15%
の優れた第2高調波発生効率が観測された。
【0053】更に、これら本試料11〜16の第2高調
波発生デバイスの長時間の耐使用性を試験するため、レ
ーザ光を長時間導波した後における光変調特性を測定し
た。その結果、本試料11〜16のいずれの第2高調波
発生デバイスでも、レーザ光を少なくとも24時間導波し
ても、第2高調波発生効率その他の諸特性に変化がない
ことがわかった。このことから、本試料11〜16の第
2高調波発生デバイスはいずれも長時間の耐使用性に優
れていることがわかる。本試料11〜16におけるかか
る優れた長時間安定性は、導波路層であるニオブ酸リチ
ウム単結晶中に、従来のバナジウム(V)に代えてホウ
素(B)を含有させたこと等により光損傷が低下したこ
との効果であると考えられる。本試料11〜16におけ
る屈折率等の諸特性及び観測された第2高調波発生効率
を表2に示す。
波発生デバイスの長時間の耐使用性を試験するため、レ
ーザ光を長時間導波した後における光変調特性を測定し
た。その結果、本試料11〜16のいずれの第2高調波
発生デバイスでも、レーザ光を少なくとも24時間導波し
ても、第2高調波発生効率その他の諸特性に変化がない
ことがわかった。このことから、本試料11〜16の第
2高調波発生デバイスはいずれも長時間の耐使用性に優
れていることがわかる。本試料11〜16におけるかか
る優れた長時間安定性は、導波路層であるニオブ酸リチ
ウム単結晶中に、従来のバナジウム(V)に代えてホウ
素(B)を含有させたこと等により光損傷が低下したこ
との効果であると考えられる。本試料11〜16におけ
る屈折率等の諸特性及び観測された第2高調波発生効率
を表2に示す。
【0054】
【表2】
【0055】次に、本試料21〜26、31〜36につ
いて、ドメイン反転構造を有する第2高調波発生デバイ
スとしたときの特性を調べるため、周期毎の分極反転処
理を施し、しかる後にリッジ型導波路形状に加工した。
いて、ドメイン反転構造を有する第2高調波発生デバイ
スとしたときの特性を調べるため、周期毎の分極反転処
理を施し、しかる後にリッジ型導波路形状に加工した。
【0056】まず、本試料21〜26では、LiNbO
3 単結晶薄膜を研磨して厚さを2μm、表面粗さを80A
(RMAX )とした後、フォトリソグラフィにより1.60μ
m間隔のストライプパターンを形成した。その上にTi
薄膜を真空蒸着により形成し、そしてストライプパター
ンを除去して、LiNbO3 単結晶薄膜上にTiパター
ンを形成した。そしてこれを管状炉で1036℃で熱処理し
てTiをLiNbO3単結晶薄膜中に熱拡散させ、つい
でこれを急冷することにより、LiNbO3 単結晶薄膜
にドメイン反転処理を施した。かかるLiNbO3 単結
晶薄膜の一部を切り出し、フッ酸エッチングをしてから
顕微鏡観察したところ、Ti拡散部分だけ分極反転して
いることが確認された。そして、更にフォトリソグラフ
ィ等により加工して、5μm幅のリッジ型導波路形状と
した。
3 単結晶薄膜を研磨して厚さを2μm、表面粗さを80A
(RMAX )とした後、フォトリソグラフィにより1.60μ
m間隔のストライプパターンを形成した。その上にTi
薄膜を真空蒸着により形成し、そしてストライプパター
ンを除去して、LiNbO3 単結晶薄膜上にTiパター
ンを形成した。そしてこれを管状炉で1036℃で熱処理し
てTiをLiNbO3単結晶薄膜中に熱拡散させ、つい
でこれを急冷することにより、LiNbO3 単結晶薄膜
にドメイン反転処理を施した。かかるLiNbO3 単結
晶薄膜の一部を切り出し、フッ酸エッチングをしてから
顕微鏡観察したところ、Ti拡散部分だけ分極反転して
いることが確認された。そして、更にフォトリソグラフ
ィ等により加工して、5μm幅のリッジ型導波路形状と
した。
【0057】次に、本試料31〜36では、LiNbO
3 単結晶薄膜を研磨して厚さを 1.9μm、表面粗さを80
A(RMAX )とした後、フォトリソグラフィにより4.72
μm間隔のストライプパターンを形成した。その上にS
iO2 薄膜をスパッタリングにより形成し、そしてスト
ライプパターンを除去して、LiNbO3 単結晶薄膜上
にSiO2 パターンを形成した。そしてこれを管状炉で
1000℃で熱処理してLiNbO3 単結晶薄膜中のLiを
SiO2 薄膜に熱拡散させ、ついでこれを急冷すること
により、LiNbO3 単結晶薄膜にドメイン反転処理を
施した。かかるLiNbO3 単結晶薄膜の一部を切り出
し、フッ酸エッチングをしてから顕微鏡観察したとこ
ろ、SiO2 パターン形成部分だけ分極反転しているこ
とが確認された。そして、更にフォトリソグラフィ等に
より加工して、5μm幅のリッジ型導波路形状とした。
3 単結晶薄膜を研磨して厚さを 1.9μm、表面粗さを80
A(RMAX )とした後、フォトリソグラフィにより4.72
μm間隔のストライプパターンを形成した。その上にS
iO2 薄膜をスパッタリングにより形成し、そしてスト
ライプパターンを除去して、LiNbO3 単結晶薄膜上
にSiO2 パターンを形成した。そしてこれを管状炉で
1000℃で熱処理してLiNbO3 単結晶薄膜中のLiを
SiO2 薄膜に熱拡散させ、ついでこれを急冷すること
により、LiNbO3 単結晶薄膜にドメイン反転処理を
施した。かかるLiNbO3 単結晶薄膜の一部を切り出
し、フッ酸エッチングをしてから顕微鏡観察したとこ
ろ、SiO2 パターン形成部分だけ分極反転しているこ
とが確認された。そして、更にフォトリソグラフィ等に
より加工して、5μm幅のリッジ型導波路形状とした。
【0058】そして、これら本試料21〜26、31〜
36のドメイン反転構造を有する第2高調波発生デバイ
スに、波長 0.830μmの半導体レーザを50mW入射さ
せ、第2高調波を発生させた。
36のドメイン反転構造を有する第2高調波発生デバイ
スに、波長 0.830μmの半導体レーザを50mW入射さ
せ、第2高調波を発生させた。
【0059】このときの各試料における、入射波(波長
λf = 0.830μm)の屈折率nf 、第2高調波(波長
0.415μm)の屈折率nSH、第2高調波発生効率の測定
結果を表3に示す。表3によれば、本試料21〜26は
14.0%、本試料31〜36は9.6% の第2高調波発生効
率をそれぞれ示しており、いずれも優れた第2高調波発
生デバイスであることが理解できる。また、これら各試
料において、λfとnfとnSHとから干渉距離lc を計算
すると、ストライプパターンの間隔と一致していること
がわかる。 このことにより、導波路内で発生した第2高調波の打ち
消しあいが防がれ、逆に重ね合わせにより、高い第2高
調波発生効率が実現されているのである。
λf = 0.830μm)の屈折率nf 、第2高調波(波長
0.415μm)の屈折率nSH、第2高調波発生効率の測定
結果を表3に示す。表3によれば、本試料21〜26は
14.0%、本試料31〜36は9.6% の第2高調波発生効
率をそれぞれ示しており、いずれも優れた第2高調波発
生デバイスであることが理解できる。また、これら各試
料において、λfとnfとnSHとから干渉距離lc を計算
すると、ストライプパターンの間隔と一致していること
がわかる。 このことにより、導波路内で発生した第2高調波の打ち
消しあいが防がれ、逆に重ね合わせにより、高い第2高
調波発生効率が実現されているのである。
【0060】又、電子ビームによるドメイン反転方法で
も、同様の結果が得られた。即ち、ストライプの間隔等
は前述と同様であるが、ドメイン反転処理の条件とし
て、タンタル酸リチウム基板の底面(ニオブ酸リチウム
薄膜形成面とは反対側)に電子ビーム照射により基板に
蓄積される電荷を逃すため約 0.2μm厚のクロム薄膜を
蒸着装置により形成したものにおいて、そのドメイン分
極反転をさせる領域に加速電圧25kV、電子密度3×109el
ectron/sec.の電子ビームを照射したところ、前述同様
の良好なドメイン反転を有する第2高調波発生デバイス
が得られた。
も、同様の結果が得られた。即ち、ストライプの間隔等
は前述と同様であるが、ドメイン反転処理の条件とし
て、タンタル酸リチウム基板の底面(ニオブ酸リチウム
薄膜形成面とは反対側)に電子ビーム照射により基板に
蓄積される電荷を逃すため約 0.2μm厚のクロム薄膜を
蒸着装置により形成したものにおいて、そのドメイン分
極反転をさせる領域に加速電圧25kV、電子密度3×109el
ectron/sec.の電子ビームを照射したところ、前述同様
の良好なドメイン反転を有する第2高調波発生デバイス
が得られた。
【0061】
【表3】
【0062】更に、本試料21〜26、31〜36の第
2高調波発生デバイスの長時間の耐使用性を試験するた
め、レーザ光を長時間導波した後における光変調特性を
測定した。その結果、本試料21〜26、31〜36の
いずれの第2高調波発生デバイスでも、レーザ光を少な
くとも24時間導波しても、第2高調波発生効率その他の
諸特性に変化がないことがわかった。このことから、本
試料21〜26、31〜36の第2高調波発生デバイス
はいずれも長時間の耐使用性に優れていることがわか
る。本試料21〜26、31〜36におけるかかる優れ
た長時間安定性は、導波路層であるニオブ酸リチウム単
結晶中に、従来のバナジウム(V)に代えてホウ素
(B)を含有させたこと等により光損傷が低下したこと
の効果であると考えられる。
2高調波発生デバイスの長時間の耐使用性を試験するた
め、レーザ光を長時間導波した後における光変調特性を
測定した。その結果、本試料21〜26、31〜36の
いずれの第2高調波発生デバイスでも、レーザ光を少な
くとも24時間導波しても、第2高調波発生効率その他の
諸特性に変化がないことがわかった。このことから、本
試料21〜26、31〜36の第2高調波発生デバイス
はいずれも長時間の耐使用性に優れていることがわか
る。本試料21〜26、31〜36におけるかかる優れ
た長時間安定性は、導波路層であるニオブ酸リチウム単
結晶中に、従来のバナジウム(V)に代えてホウ素
(B)を含有させたこと等により光損傷が低下したこと
の効果であると考えられる。
【0063】以上説明したとおり、本発明に係る第2高
調波発生デバイスは、優れたシングルモード性、低伝搬
損失性、耐光損傷性を有し、かつ、バルクLiNbO3
単結晶と遜色ない非線形光学定数を有する光導波路によ
り構成されている。そして可視光領域の入射光を用いて
半波長の第2高調波を光損傷や光吸収もなく高い効率で
得られ、しかも長時間安定して使用することができる。
尚、前記各実施例は本発明を限定するものではなく、本
発明の要旨を変更しない範囲において種々の変形・改良
が可能であることはいうまでもない。
調波発生デバイスは、優れたシングルモード性、低伝搬
損失性、耐光損傷性を有し、かつ、バルクLiNbO3
単結晶と遜色ない非線形光学定数を有する光導波路によ
り構成されている。そして可視光領域の入射光を用いて
半波長の第2高調波を光損傷や光吸収もなく高い効率で
得られ、しかも長時間安定して使用することができる。
尚、前記各実施例は本発明を限定するものではなく、本
発明の要旨を変更しない範囲において種々の変形・改良
が可能であることはいうまでもない。
【0064】
【発明の効果】かくして、本発明に係る第2高調波発生
デバイスは、ニオブ酸リチウムとは基本組成を異にする
ヘテロ基板上に格子整合されたニオブ酸リチウム単結晶
光導波路を形成してなるものであって、その光導波路に
はホウ素(B)が含有されたものである。従って本発明
の第2高調波発生デバイスは、LiNbO3 単結晶薄
膜とヘテロ基板との常光屈折率及び異常光屈折率の差が
十分に大きいためTE及びTMモードの導波光のいずれ
をも伝搬することができシングルモード性に優れ、光
伝搬損失が低く、可視光域において耐光損傷性に優
れ、従って長時間の使用に耐え、かつ、バルクLiN
bO3 単結晶と遜色ない非線形光学効果を発揮する。そ
のため可視光領域の入射光から半波長の第2高調波を発
生する機能に優れ、各種電気光学分野における産業上の
効果は極めて大きい。
デバイスは、ニオブ酸リチウムとは基本組成を異にする
ヘテロ基板上に格子整合されたニオブ酸リチウム単結晶
光導波路を形成してなるものであって、その光導波路に
はホウ素(B)が含有されたものである。従って本発明
の第2高調波発生デバイスは、LiNbO3 単結晶薄
膜とヘテロ基板との常光屈折率及び異常光屈折率の差が
十分に大きいためTE及びTMモードの導波光のいずれ
をも伝搬することができシングルモード性に優れ、光
伝搬損失が低く、可視光域において耐光損傷性に優
れ、従って長時間の使用に耐え、かつ、バルクLiN
bO3 単結晶と遜色ない非線形光学効果を発揮する。そ
のため可視光領域の入射光から半波長の第2高調波を発
生する機能に優れ、各種電気光学分野における産業上の
効果は極めて大きい。
【0065】また、本発明に係る第2高調波発生デバイ
スの製造方法によれば、 Li2O−B2O3−Nb2O3系
溶融体を用いたLPE結晶成長法により、ホウ素(B)
を含有するニオブ酸リチウム単結晶光導波路をヘテロ基
板上に格子整合させた状態で形成し、かかる単結晶光導
波路に周期毎のドメイン反転処理を施すことにより第2
高調波発生デバイスを製造するものであるから、従来の
製造方法では得られない上述した光学的諸特性を有する
第2高調波発生デバイスを得られるものである。
スの製造方法によれば、 Li2O−B2O3−Nb2O3系
溶融体を用いたLPE結晶成長法により、ホウ素(B)
を含有するニオブ酸リチウム単結晶光導波路をヘテロ基
板上に格子整合させた状態で形成し、かかる単結晶光導
波路に周期毎のドメイン反転処理を施すことにより第2
高調波発生デバイスを製造するものであるから、従来の
製造方法では得られない上述した光学的諸特性を有する
第2高調波発生デバイスを得られるものである。
【図1】本発明に係る第2高調波発生デバイスにおける
タンタル酸リチウム単結晶基板上に形成されたニオブ酸
リチウム単結晶薄膜(ドメイン反転処理前)の断面を示
した電子顕微鏡写真である。また写真上の波形はホウ素
のEPMA分析の結果である。
タンタル酸リチウム単結晶基板上に形成されたニオブ酸
リチウム単結晶薄膜(ドメイン反転処理前)の断面を示
した電子顕微鏡写真である。また写真上の波形はホウ素
のEPMA分析の結果である。
【図2】ニオブ酸リチウム単結晶の成長面であるタンタ
ル酸リチウム基板の(0001)面を示す模式図である。
ル酸リチウム基板の(0001)面を示す模式図である。
【図3】本発明に係る第2高調波発生デバイスの製造方
法に使用されるLB系溶融体中の、Li2O−B2O3−
Nb2O5の三成分系の三角図である。各組成点は(Li
2Oのモル%,B2O3のモル%,Nb2O5のモル%)で
表される。
法に使用されるLB系溶融体中の、Li2O−B2O3−
Nb2O5の三成分系の三角図である。各組成点は(Li
2Oのモル%,B2O3のモル%,Nb2O5のモル%)で
表される。
【図4】本発明に係る第2高調波発生デバイスの構成を
示す図である。
示す図である。
【図5】本発明に係るドメイン反転構造を有する第2高
調波発生デバイスの構成を示す図である。
調波発生デバイスの構成を示す図である。
【図6】本発明に係るドメイン反転構造を有する第2高
調波発生デバイスの製造工程を説明する図である。
調波発生デバイスの製造工程を説明する図である。
【図7】本発明に係るドメイン反転構造を有する第2高
調波発生デバイスの製造工程を説明する図である。
調波発生デバイスの製造工程を説明する図である。
【図8】本発明に係るドメイン反転構造を有する第2高
調波発生デバイスにおけるドメイン分極反転の方法を説
明する図である。
調波発生デバイスにおけるドメイン分極反転の方法を説
明する図である。
【図9】本発明に係るドメイン反転構造を有する第2高
調波発生デバイスにおけるドメイン分極反転の方法を説
明する図である。
調波発生デバイスにおけるドメイン分極反転の方法を説
明する図である。
【図10】LBフラックス系溶融体とLVフラックス系
溶融体との比較において溶融体中へのNa2CO3の置換
量とニオブ酸リチウム単結晶薄膜のa軸の格子定数との
関係を示した図である。
溶融体との比較において溶融体中へのNa2CO3の置換
量とニオブ酸リチウム単結晶薄膜のa軸の格子定数との
関係を示した図である。
【図11】LBフラックス系溶融体とLVフラックス系
溶融体との比較においてニオブ酸リチウム単結晶薄膜の
耐光損傷性のテスト結果を示す図である。
溶融体との比較においてニオブ酸リチウム単結晶薄膜の
耐光損傷性のテスト結果を示す図である。
1 LiTaO3 単結晶基板 2 LiNbO3 単結晶薄膜光導波路 3 ストライプパターン 4 Ti被膜 5 SiO2 被膜 6 Ta被膜 7 電子ビーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年2月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】本発明に係る第2高調波発生デバイスにおける
タンタル酸リチウム単結晶基板上に形成されたニオブ酸
リチウム単結晶薄膜(ドメイン反転処理前)の断面のセ
ラミック材料の組織を示した電子顕微鏡写真である。ま
た写真上の波形はホウ素のEPMA分析の結果である。
タンタル酸リチウム単結晶基板上に形成されたニオブ酸
リチウム単結晶薄膜(ドメイン反転処理前)の断面のセ
ラミック材料の組織を示した電子顕微鏡写真である。ま
た写真上の波形はホウ素のEPMA分析の結果である。
Claims (10)
- 【請求項1】 ニオブ酸リチウムとは基本組成を異にす
るヘテロ材料からなるヘテロ基板上にニオブ酸リチウム
単結晶薄膜光導波路を格子整合状態で形成し、該ニオブ
酸リチウム単結晶の薄膜光導波路にはホウ素が含有され
てなることを特徴とする第2高調波発生デバイス。 - 【請求項2】 前記ホウ素の含有量は、5〜1000ppmであ
ることを特徴とする請求項1に記載の第2高調波発生デ
バイス。 - 【請求項3】 前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路に
おける結晶構造のa軸の格子定数は、前記ヘテロ基板の
結晶格子のa軸の格子定数の 99.81〜100.07%の範囲内
であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
第2高調波発生デバイス。 - 【請求項4】 前記ヘテロ基板の結晶格子のa軸の格子
定数は、5.128〜5.173Aであることを特徴とする請求項
3に記載の第2高調波発生デバイス。 - 【請求項5】 前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路中
には、0.02〜10.0モル%の範囲のナトリウム及び/又は
0.8〜10.8モル%の範囲のマグネシウムを含有してなる
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4に記載の第2
高調波発生デバイス。 - 【請求項6】 前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路の
常光屈折率をNof1、異常光屈折率をNef2 とし、前記
ヘテロ基板の異常光屈折率をNes2 としたとき、 の関係を満たすようにニオブ酸リチウム単結晶光導波路
の特性を選択してなることを特徴とする請求項1ないし
請求項5に記載の第2高調波発生デバイス。 - 【請求項7】 前記ニオブ酸リチウム単結晶光導波路が
その結晶軸方向に周期毎に分極反転されてなることを特
徴とする請求項1ないし請求項6に記載の第2高調波発
生デバイス。 - 【請求項8】 入射光の波長をλf 、前記ニオブ酸リチ
ウム単結晶光導波路における入射光の屈折率をnf 、第
2高調波の屈折率をnSHとしたとき、前記ニオブ酸リチ
ウム単結晶光導波路における分極反転の間隔lc が、 の関係を満たすように分極反転の間隔を選択してなるこ
とを特徴とする請求項7に記載した第2高調波発生デバ
イス。 - 【請求項9】 ニオブ酸リチウムとは基本組成を異にす
るヘテロ材料からなるヘテロ基板上にホウ素を含有する
ニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成する工程と、このニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜にフォトリソグラフィによる
ストライプパターンを形成する工程と、このストライプ
パターンが形成されたニオブ酸リチウム単結晶薄膜上の
全体にドメイン反転処理のための被膜を形成する工程
と、前記ストライプパターン部分を除去してその部分の
前記被膜を除去する工程と、加熱及び急冷によりこのニ
オブ酸リチウム単結晶薄膜を前記ストライプパターンに
沿ってドメイン反転させる工程とからなることを特徴と
する第2高調波発生デバイスの製造方法。 - 【請求項10】 ニオブ酸リチウムとは基本組成を異に
するヘテロ材料からなるヘテロ基板上にホウ素を含有す
るニオブ酸リチウム単結晶薄膜を形成する工程と、この
ニオブ酸リチウム単結晶薄膜に部分的に電子ビームを照
射することによりその部分のニオブ酸リチウム単結晶薄
膜をドメイン反転させる工程とからなることを特徴とす
る第2高調波発生デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091962A JPH06281983A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 第2高調波発生デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091962A JPH06281983A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 第2高調波発生デバイス及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281983A true JPH06281983A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14041189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5091962A Pending JPH06281983A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 第2高調波発生デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281983A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013041998A (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Ulvac Japan Ltd | 強誘電体膜の作製方法 |
| US8463082B2 (en) | 2010-09-13 | 2013-06-11 | Ricoh Company, Ltd. | Manufacturing method for electrooptic element and optical deflector including electrooptic element |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP5091962A patent/JPH06281983A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8463082B2 (en) | 2010-09-13 | 2013-06-11 | Ricoh Company, Ltd. | Manufacturing method for electrooptic element and optical deflector including electrooptic element |
| JP2013041998A (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Ulvac Japan Ltd | 強誘電体膜の作製方法 |
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