JPH06283849A - 印刷回路板用カバーレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤層付き印刷回路板用カバーレイとベー
ス基板を加熱加圧下で貼り合わせる際に接着剤が溶融流
出し板厚精度が悪くなる。この欠点を改良した接着剤層
付きカバーレイを提供する。 【構成】 接着剤層付きカバーレイの周縁部および開口
部近傍の接着剤層の溶融を、予め加熱処理等によって高
くしておくようにする。このように構成することにより
接着剤の溶融流出を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は印刷回路板用カバーレ
イに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷回路板、たとえばフレキシブルプリ
ント回路板は、導電パターン（銅パターン等）を形成し
てなるベース基板上の銅パターン面に、予め所定位置に
穴部を形成してなる接着剤層付カバーレイを、熱プレス
等でラミネートすることによ得られる。

【０００３】そしてこのラミネート時に、カバーレイに
設けられている熱硬化性接着剤を溶融させ、ベース基板
上のパターンを充分に埋めボイドが残らないようにする
必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが従来技術で
は、熱プレス時に接着剤層が溶融加圧されることによ
り、この接着剤が穴部に浸み出して来たり、配線板の周
縁部からの接着剤の流れ出しが増加して板厚精度が悪く
なる不都合があった。

【０００５】これらを解決する手段として、熱プレス時
の温度、圧力等の条件および接着剤の溶融粘度を調製す
ることが試みられた。しかしながらこのような工夫によ
っても上記欠点を改善することは困難であった。図２は
従来技術を図面により説明するもので、（ａ）〜（ｄ）
工程によりフレキシブルプリント回路板が得られる。図
中１はポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム１
１上に接着剤層１３を介して導電パターン１２を形成し
てなるベース基板であり、２はプラスチックフィルム２
１上に接着剤層２２を形成してなるカバーレイである。
２３はカバーレイに設けられた穴部である。３は得られ
たフレキシブルプリント回路板である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような欠点
を改良してなるもので、プラスチックフィルムの片面に
反応型接着剤層を設けると共に開口部分を形成してなる
印刷回路板用カバ−レイにおいて、該カバーレイ周縁部
近傍および開口部近傍に設けられた反応型接着剤の溶融
粘度を他の接着剤層部分の溶融粘度より高くしたことを
特徴とする印刷回路板用カバ−レイに関するものであ
る。

【０００７】本発明者達は、前記の如く予めカバーレイ
の接着層の熱圧時におけるレジンフローを抑えたい部分
の反応型接着剤を加熱処理等してその部分の硬化を促進
させ、加熱処理等していない部分に比べ溶融粘度が高く
なるように処理したのちに熱プレス等でベース基板とラ
ミネートすることで、パターン間への反応型接着剤の埋
め込みが充分で且つカバーレイ開口部への接着剤の浸み
出しが少なく、周縁部から浸み出しも少ないため、板厚
精度良好なプリント回路板（フレキシブルプリント回路
板等）が得られることを見い出し本発明として提案する
ものである。

【０００８】以下この発明を実例に基づき詳しく説明す
る。図１（ａ）に示すように、カバーレイ２は、プラス
チックフィルム２１の片面に熱硬化性接着剤の如き反応
型接着剤層２２を塗工したものが用いられる。次いでカ
バーレイ２は図１（ｂ）に示す如く穴部などの開口部２
３が形成される。上記反応型接着剤としてはエポキシ
系、アクリル系、ポリイミド系等の接着剤を挙げること
ができる。そしてこの接着剤のレジンフローを抑えたい
部分（即ち開口部近傍２３および周縁部近傍２４）を５
０〜２００℃に加熱して硬化反応を進行させ（半硬化状
態等）とし接着剤の溶融粘度を１０００〜１０００００
０ポイズ程度の範囲で適宜に設定する。

【０００９】この粘度の調整は、予め測定した接着剤の
溶融粘度特性に基づき行われる。この溶融粘度特性の測
定には、毛細管粘度計、回転粘度計、平行板粘度計等が
用いられる。加熱処理する方法としては、図１（ｃ）に
示されるようにカバーレイ２の所定部分（開口部近傍お
よび周縁部近傍）に加熱用治具４をあてる方法のほか、
部分的に赤外線を照射するあるいは熱風を当てる等の方
法が考えられるが限定されるものではない。

【００１０】また加熱等するのは開口部２３を形成する
前、後のどちらでもよい。上記の如くして得られたカバ
ーレイと、銅等の導電パターン１２を形成してなるベー
ス基板１とを図１（ｄ）の如く積層し、熱プレス等で所
定の温度、圧力下でラミネートし図１（ｅ）の如きプリ
ント回路板を得る。図中１１はポリイミドフィルム等の
プラスチックフィルム、１３は接着剤層である。

【００１１】ラミネート時のプレス温度は５０〜３００
℃、、圧力は１０〜１００ｋｇ／ｃｍ² の範囲とするこ
とができる。上記接着剤層の熱圧時のレジンフローを抑
えたい部分は加熱処理により硬化が進んでおり（半硬化
状等）、溶融粘度は加熱処理していない部分に比べて高
くなっているために半硬化状としていない接着剤が導電
パターン間を埋めボイドが残らないようなレジンフロー
を得る圧力、粘度にしても開口部へのレジンフロー、周
縁部からのレジンフローによる板厚精度の低下を抑制す
ることができる。

【００１２】

【発明の効果】従って本発明のカバーレイを用いて得ら
れる印刷回路板はボイド並びに開口部へのレジンはみ出
しが少なく且つ周縁部からの流れ出しも少ないため板厚
精度の良好なものとなる。

【００１３】なお本発明においては、開口部とは上記し
た穴部の他に導体リード引出し用の端末部もふくまれ
る。

【００１４】

【実施例】次に本発明を実施例を用いて具体的に説明す
る。

【００１５】実施例１ （Ａ）ベース基板の製造 厚み２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製カプ
トン）に厚さ１５μのエポキシ系接着剤を介して、厚み
３５μｍの圧延銅箔を張り合わした基板上を用い、ホト
エッチング法で導電パターンを形成した。

【００１６】（Ｂ）カバーレイの製造 厚み２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製カプ
トン）の片面に厚み２５μｍのエポキシ系接着剤を塗工
しカバーレイを製造した。得られたカバーレイに打ち抜
き金型を用いて穴部を形成した後に、穴部および周縁部
に１９０℃に加熱した治具を３秒間あて加熱処理して半
硬化状とした。

【００１７】加熱処理していない接着剤層の溶融粘度は
２０００ポイズに予め調整しであり、加熱処理を行うと
１０００００ポイズとなった。粘度の測定は平行板粘度
計を用いて行った。

【００１８】（Ｃ）カバーレイとベース基板のラミネー
ション 上記のカバーレイとベース基板を重ね合わせ１９０℃、
圧力８０ｋｇ／ｃｍ²の条件で７０秒間プレスしてフレ
キシブル印刷回路板を得た。 実施例２ 加熱処理していないエポキシ系接着剤の溶融粘度を予め
５００ポイズに調整してあり、穴部および周縁部に１９
０℃の治具を５秒管あて加熱処理したことと、圧力を４
０ｋｇ／ｃｍ² としたこと以外は実施例１と同様の要領
にてフレキシブル印刷回路板を得た。

【００１９】比較例１ 実施例１において加熱処理を行わない以外は、実施例１
と同様の要領でフレキシブル印刷回路板をえた。

【００２０】比較例２ 実施例１において加熱処理を行わないことと圧力を４０
ｋｇ／ｃｍ² としたこと以外は実施例１と同様の要領で
フレキシブル印刷回路板を得た。

【００２１】比較例３ 実施例２において加熱処理を行わない以外は実施例２と
同様の要領でフレキシブル印刷回路板を得た。

【００２２】上記実施例１〜２および比較例１〜３によ
り得られたフレキシブル印刷回路板の特性を下記の表１
に示す。表１において「ボイドの有無」「穴部への浸み
出し」特性は、ＪＰＣＡ規格ＢＭ０２−１９９１（日本
プリント回路工業会）により測定した。板厚精度は、得
られた２５ｃｍ四方の回路板をたて５ｃｍよこ５ｃｍの
大きさに裁断し、得られた裁断片２５個の厚みをマイク
ロメーターにて測定して得られた値である。

【００２３】表１より実施例１および２により得られた
印刷回路板はボイドがなく穴部へのレジンフローも少な
いのに比べ比較例１および３はボイドはないが穴部への
レジンフローが多い。比較例２は穴部へのレジンフロー
は少ないが、ボイドが発生している。

【００２４】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル印刷回路板の製造方法を
説明するための説明図である。

【図２】従来のフレキシブル印刷回路板の製造方法を説
明するための説明図である。

【符号の説明】 ２ カバーレイ ２１ プラスチックフィルム ２２ 反応型接着剤層 ２３ 開口部 ２４ 周縁部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルムの片面に反応型接
   着剤層を設けると共に開口部分を形成してなる印刷回路
   板用カバ−レイにおいて、該カバーレイ周縁部近傍およ
   び開口部近傍に設けられた反応型接着剤の溶融粘度を他
   の接着剤層部分の溶融粘度より高くしたことを特徴とす
   る印刷回路板用カバ−レイ。
2. 【請求項２】 開口部が穴部である請求項１記載の印刷
   回路板用カバ−レイ。