JPH06286376A - 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH06286376A JPH06286376A JP5100045A JP10004593A JPH06286376A JP H06286376 A JPH06286376 A JP H06286376A JP 5100045 A JP5100045 A JP 5100045A JP 10004593 A JP10004593 A JP 10004593A JP H06286376 A JPH06286376 A JP H06286376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- card
- resin
- resin plate
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードの低コストで大量生産可能な製造方法及び非接触Ｉ
Ｃカードを提供する。 【構成】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの
樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、かつ
少なくとも１つの樹脂板には上記２つの樹脂板を超音波
溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を形成
しておき、上記非接触ＩＣモジュールを上記凹部に装着
し、超音波溶着により上記２つの樹脂板を一体化する。
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードの低コストで大量生産可能な製造方法及び非接触Ｉ
Ｃカードを提供する。 【構成】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの
樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、かつ
少なくとも１つの樹脂板には上記２つの樹脂板を超音波
溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を形成
しておき、上記非接触ＩＣモジュールを上記凹部に装着
し、超音波溶着により上記２つの樹脂板を一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードの製
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、社会の高度情報化の進展は目覚ま
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。
【０００３】これら従来のＩＣカードは、ＩＣカードの
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。
【０００４】このような非接触ＩＣカードの製造方法と
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、厚紙基板を非接触ＩＣモジュールが装着でき
るような形状に打抜き、その厚紙基板に非接触ＩＣモジ
ュールを装着した後、その厚紙基板の表裏両面にその厚
紙基板と同程度の大きさの所望の印刷を施された紙を仮
止めし、次にその厚紙基板より一回り大きい防水性の透
明プラスチックフィルムを使用して、その非接触ＩＣモ
ジュールを装着し紙を仮止めした厚紙基板の表裏両面を
挟んで、しかる後熱溶着等により四方シールして封入す
る、いわゆるラミネートによる製造方法が知られてい
る。
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、厚紙基板を非接触ＩＣモジュールが装着でき
るような形状に打抜き、その厚紙基板に非接触ＩＣモジ
ュールを装着した後、その厚紙基板の表裏両面にその厚
紙基板と同程度の大きさの所望の印刷を施された紙を仮
止めし、次にその厚紙基板より一回り大きい防水性の透
明プラスチックフィルムを使用して、その非接触ＩＣモ
ジュールを装着し紙を仮止めした厚紙基板の表裏両面を
挟んで、しかる後熱溶着等により四方シールして封入す
る、いわゆるラミネートによる製造方法が知られてい
る。
【０００５】しかし、前者の場合では非接触ＩＣモジュ
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードの低コ
ストで、大量生産可能な製造方法と非接触ＩＣカードを
提供することである。
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードの低コ
ストで、大量生産可能な製造方法と非接触ＩＣカードを
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の課題を達成する
のに、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板において、少なくとも１つ
の樹脂板には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部
を形成しておき、かつ少なくとも１つの樹脂板には上記
２つの樹脂板を超音波溶着するためのエネルギーダイレ
クタである突起を形成しておき、上記非接触ＩＣモジュ
ールを上記凹部に装着し、超音波溶着により上記２つの
樹脂板を一体化することによって、上記課題を達成でき
ることを見出し本発明を完成するにいたった。
のに、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板において、少なくとも１つ
の樹脂板には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部
を形成しておき、かつ少なくとも１つの樹脂板には上記
２つの樹脂板を超音波溶着するためのエネルギーダイレ
クタである突起を形成しておき、上記非接触ＩＣモジュ
ールを上記凹部に装着し、超音波溶着により上記２つの
樹脂板を一体化することによって、上記課題を達成でき
ることを見出し本発明を完成するにいたった。
【０００８】
【作用】非接触ＩＣカードの表裏両面が樹脂板で構成さ
れそれらが接着されているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適正に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。また、超音波溶着は接着剤
を必要とせず、エネルギー効率が高く高速であり、低コ
スト、大量生産が可能となる。
れそれらが接着されているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適正に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。また、超音波溶着は接着剤
を必要とせず、エネルギー効率が高く高速であり、低コ
スト、大量生産が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明について好適な実施例に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である、図１において１は樹脂板（表）である。樹
脂板（表）１は、単体樹脂、積層樹脂、繊維強化樹脂等
よりなる樹脂板（表）１であって図１における３の非接
触ＩＣモジュールを装着できるような凹部４が設けられ
ている。このような凹部４は彫刻機あるいはフライス盤
等による切削加工で造ることができる。また金型を造っ
て射出成形によって製造すると量産に向いている。図１
において２の樹脂板（裏）も樹脂板（表）１と同様の材
料、同様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同
様である必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択
が可能である。本発明の非接触ＩＣカードは上記樹脂板
（表）１と樹脂板（裏）２が合わさる面の両方または少
なくとも一方の面に２つの樹脂板を超音波溶着するため
のエネルギーダイレクタ５である突起を形成しておき、
上記凹部４に非接触ＩＣモジュール３を装着して、しか
る後に上記樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２の接着面７
を合わせて加圧し、超音波溶着することにより製造する
ことができる。
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である、図１において１は樹脂板（表）である。樹
脂板（表）１は、単体樹脂、積層樹脂、繊維強化樹脂等
よりなる樹脂板（表）１であって図１における３の非接
触ＩＣモジュールを装着できるような凹部４が設けられ
ている。このような凹部４は彫刻機あるいはフライス盤
等による切削加工で造ることができる。また金型を造っ
て射出成形によって製造すると量産に向いている。図１
において２の樹脂板（裏）も樹脂板（表）１と同様の材
料、同様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同
様である必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択
が可能である。本発明の非接触ＩＣカードは上記樹脂板
（表）１と樹脂板（裏）２が合わさる面の両方または少
なくとも一方の面に２つの樹脂板を超音波溶着するため
のエネルギーダイレクタ５である突起を形成しておき、
上記凹部４に非接触ＩＣモジュール３を装着して、しか
る後に上記樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２の接着面７
を合わせて加圧し、超音波溶着することにより製造する
ことができる。
【００１０】上記樹脂板の樹脂としては、熱可塑性樹脂
が良く、熱可塑性樹脂であれば種類によらず利用できる
が、中でも非晶性樹脂が溶着性に優れ良好な溶着結果が
得られる。しかし、結晶性の樹脂であっても強力な超音
波エネルギーをかければ溶着する。利用できる非晶性樹
脂としては、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリルブタジエン
スチレン共重合樹脂）、ＳＡＮ樹脂（アクリルニトリル
スチレン共重合樹脂）、アクリル樹脂、スチロール樹
脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリ
ル樹脂、塩化ビニール樹脂等が挙げられる。また利用で
きる結晶性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リエステル樹脂等が挙げられる。
が良く、熱可塑性樹脂であれば種類によらず利用できる
が、中でも非晶性樹脂が溶着性に優れ良好な溶着結果が
得られる。しかし、結晶性の樹脂であっても強力な超音
波エネルギーをかければ溶着する。利用できる非晶性樹
脂としては、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリルブタジエン
スチレン共重合樹脂）、ＳＡＮ樹脂（アクリルニトリル
スチレン共重合樹脂）、アクリル樹脂、スチロール樹
脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリ
ル樹脂、塩化ビニール樹脂等が挙げられる。また利用で
きる結晶性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リエステル樹脂等が挙げられる。
【００１１】図２は本発明に利用できる非接触ＩＣモジ
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である、プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップがボンディングされており、更にキャパシター
１３等の電子回路部品、その他が実装されている。ＩＣ
チップ等は、回路基板上に形成された導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングあるいはワイヤレスボン
ディング等により電気的に接続されている。また、種々
の目的をもった端子部が設けられている。図２におい
て、１４は絶縁被服銅線等から成る楕円状のコイルであ
って、ループアンテナを構成している。そのループアン
テナ１４は、プリント回路基板１１上のアンテナ端子１
５に接続されている。
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である、プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップがボンディングされており、更にキャパシター
１３等の電子回路部品、その他が実装されている。ＩＣ
チップ等は、回路基板上に形成された導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングあるいはワイヤレスボン
ディング等により電気的に接続されている。また、種々
の目的をもった端子部が設けられている。図２におい
て、１４は絶縁被服銅線等から成る楕円状のコイルであ
って、ループアンテナを構成している。そのループアン
テナ１４は、プリント回路基板１１上のアンテナ端子１
５に接続されている。
【００１２】また、図２の下の図において、プリント回
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接触端子１６は、非接触でＩＣ書込み
が出来ないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触
ＩＣモジュール３の動作テストをする場合、メモリにＩ
Ｄコード等を書き込む場合、あるいは、接触端子１６を
有する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内
容を書き換える場合等で使用される。また、外部情報処
理装置から発射される電磁波をループアンテナ１４が受
け、その電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュールが
その電磁波を変調、反射して交信動作する方式も可能で
あるが、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバッテ
リー１７の電力によってよりパワフルな能動的動作をさ
せる方式とすることもできる。
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接触端子１６は、非接触でＩＣ書込み
が出来ないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触
ＩＣモジュール３の動作テストをする場合、メモリにＩ
Ｄコード等を書き込む場合、あるいは、接触端子１６を
有する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内
容を書き換える場合等で使用される。また、外部情報処
理装置から発射される電磁波をループアンテナ１４が受
け、その電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュールが
その電磁波を変調、反射して交信動作する方式も可能で
あるが、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバッテ
リー１７の電力によってよりパワフルな能動的動作をさ
せる方式とすることもできる。
【００１３】（実施例１）本発明についてより具体的な
一例を挙げて説明する。図３は本発明の非接触ＩＣカー
ドの断面図であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表し
ている。図１における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２
は射出成形で造られ、これら樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２には非接触ＩＣモジュールを装着するための凹
部４が設けられており、図３に示すように非接触ＩＣモ
ジュール３はこの凹部４に装着されており、超音波溶着
によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入されてい
る。さらに、樹脂板の表面には所望の印刷８が施されて
いる。
一例を挙げて説明する。図３は本発明の非接触ＩＣカー
ドの断面図であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表し
ている。図１における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２
は射出成形で造られ、これら樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２には非接触ＩＣモジュールを装着するための凹
部４が設けられており、図３に示すように非接触ＩＣモ
ジュール３はこの凹部４に装着されており、超音波溶着
によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入されてい
る。さらに、樹脂板の表面には所望の印刷８が施されて
いる。
【００１４】図４は上記非接触ＩＣカードの樹脂板の平
面図及び断面図である。非接触ＩＣモジュール３を装着
するための凹部４の周囲を超音波溶着するためのエネル
ギーダイレクタ５で取り囲んだ構造としており、これは
非接触ＩＣモジュールを完全に密閉する構造である。こ
の実施例ではエネルギーダイレクタ５は樹脂板（裏）２
に形成されており、このエネルギーダイレクタ５と対面
する樹脂板（表）１の部分には凹部６が形成されてお
り、この凹部６に溶着樹脂が流れることにより、表裏の
樹脂板に浮きが発生せず完全に樹脂板が密着固定され
る。
面図及び断面図である。非接触ＩＣモジュール３を装着
するための凹部４の周囲を超音波溶着するためのエネル
ギーダイレクタ５で取り囲んだ構造としており、これは
非接触ＩＣモジュールを完全に密閉する構造である。こ
の実施例ではエネルギーダイレクタ５は樹脂板（裏）２
に形成されており、このエネルギーダイレクタ５と対面
する樹脂板（表）１の部分には凹部６が形成されてお
り、この凹部６に溶着樹脂が流れることにより、表裏の
樹脂板に浮きが発生せず完全に樹脂板が密着固定され
る。
【００１５】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法について説明する。図５は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を表す図である。図５において樹
脂板（表）１及び樹脂板（裏）２はＡＢＳ樹脂の射出成
形によって造られる（図示せず）。ＡＢＳ樹脂として
は、例えば電気化学工業 (株) 製のＡＢＳ樹脂ＡＢＳ−
ＱＦを使用することができる。これら表裏の樹脂板は印
刷工程５１において所望の印刷８が施される。印刷方法
としては、オフセット印刷、スクリーン印刷等を用いる
ことができる。次に、上記表裏樹脂板の凹部に非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着工程５２を経て装着組み合わせ、次
の超音波溶着工程５３において加圧しながら超音波溶着
するとエネルギーダイレクター５の部分に超音波エネル
ギーが集中しＡＢＳ樹脂が溶融して加圧によって上記表
裏樹脂板が密着し、超音波の照射を停止すると溶融した
ＡＢＳ樹脂は固化して、加圧を停止後も上記表裏樹脂板
は接着一体化する。上記超音波溶着するための装置とし
ては、超音波溶着機ＢＲＡＮＳＯＮ ８４００（９００
Ｗ）を用いることができ、この装置を使用したときの好
ましい溶着条件は、超音波周波数２０〜４０KHz 、溶着
時間０．１〜０．２秒、保持時間０．２〜０．３秒であ
る。溶着時間、保持時間をこれ以上長くすると外観を損
ね、また、生産性も落ちる。このようにして本発明の非
接触ＩＣカードを製造することができる。
の製造方法について説明する。図５は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を表す図である。図５において樹
脂板（表）１及び樹脂板（裏）２はＡＢＳ樹脂の射出成
形によって造られる（図示せず）。ＡＢＳ樹脂として
は、例えば電気化学工業 (株) 製のＡＢＳ樹脂ＡＢＳ−
ＱＦを使用することができる。これら表裏の樹脂板は印
刷工程５１において所望の印刷８が施される。印刷方法
としては、オフセット印刷、スクリーン印刷等を用いる
ことができる。次に、上記表裏樹脂板の凹部に非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着工程５２を経て装着組み合わせ、次
の超音波溶着工程５３において加圧しながら超音波溶着
するとエネルギーダイレクター５の部分に超音波エネル
ギーが集中しＡＢＳ樹脂が溶融して加圧によって上記表
裏樹脂板が密着し、超音波の照射を停止すると溶融した
ＡＢＳ樹脂は固化して、加圧を停止後も上記表裏樹脂板
は接着一体化する。上記超音波溶着するための装置とし
ては、超音波溶着機ＢＲＡＮＳＯＮ ８４００（９００
Ｗ）を用いることができ、この装置を使用したときの好
ましい溶着条件は、超音波周波数２０〜４０KHz 、溶着
時間０．１〜０．２秒、保持時間０．２〜０．３秒であ
る。溶着時間、保持時間をこれ以上長くすると外観を損
ね、また、生産性も落ちる。このようにして本発明の非
接触ＩＣカードを製造することができる。
【００１６】（実施例２）本発明について別のより具体
的な一例を挙げて説明する。図６は本発明の非接触ＩＣ
カードの断面図であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を
表している。図６における樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２は射出成形で造られ、これら樹脂板（表）１と
樹脂板（裏）２には非接触ＩＣモジュール３を装着する
ための凹部４が設けられており、図６に示すように非接
触ＩＣモジュール３はこの凹部４に装着されており、超
音波溶着によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入
されている。さらに、樹脂板の表面には所望の印刷８が
施されている。
的な一例を挙げて説明する。図６は本発明の非接触ＩＣ
カードの断面図であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を
表している。図６における樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２は射出成形で造られ、これら樹脂板（表）１と
樹脂板（裏）２には非接触ＩＣモジュール３を装着する
ための凹部４が設けられており、図６に示すように非接
触ＩＣモジュール３はこの凹部４に装着されており、超
音波溶着によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入
されている。さらに、樹脂板の表面には所望の印刷８が
施されている。
【００１７】図７は上記樹脂板の平面図及び断面図であ
る。非接触ＩＣモジュール３を装着するための凹部４の
周囲を超音波溶着するためのエネルギーダイレクタ５が
取り囲んでおり、非接触ＩＣモジュールを完全に密閉す
ることができる。この実施例では、上記樹脂板には嵌め
合い構造の凹部２１及び凸部２２を形成しており、上記
樹脂板どうしを超音波溶着するためのエネルギーダイレ
クタ５である突起を上記嵌め合い構造の凸部２２に形成
している。このエネルギーダイレクタ５を含む凹部２１
及び凸部２２は図７の嵌め合いの図において、エネルギ
ーダイレクタ５の高さ（ｂ−ａ）よりも凹部２１の深さ
ｃが大きく、エネルギーダイレクタ５を含む凸部２２の
高さｂはｃよりも大きい。即ち（ｂ−ａ）＜ｃ＜ｂとな
るように形成する。このように形成すると超音波溶着の
前に、樹脂板（表）１、非接触ＩＣモジュール３、樹脂
板（裏）２を組立てて嵌め合わせることによって仮の一
体構造とすることができる。そうしておくと、取り扱い
性が良く、各構成要素の位置合わせが容易に正確に行え
る。
る。非接触ＩＣモジュール３を装着するための凹部４の
周囲を超音波溶着するためのエネルギーダイレクタ５が
取り囲んでおり、非接触ＩＣモジュールを完全に密閉す
ることができる。この実施例では、上記樹脂板には嵌め
合い構造の凹部２１及び凸部２２を形成しており、上記
樹脂板どうしを超音波溶着するためのエネルギーダイレ
クタ５である突起を上記嵌め合い構造の凸部２２に形成
している。このエネルギーダイレクタ５を含む凹部２１
及び凸部２２は図７の嵌め合いの図において、エネルギ
ーダイレクタ５の高さ（ｂ−ａ）よりも凹部２１の深さ
ｃが大きく、エネルギーダイレクタ５を含む凸部２２の
高さｂはｃよりも大きい。即ち（ｂ−ａ）＜ｃ＜ｂとな
るように形成する。このように形成すると超音波溶着の
前に、樹脂板（表）１、非接触ＩＣモジュール３、樹脂
板（裏）２を組立てて嵌め合わせることによって仮の一
体構造とすることができる。そうしておくと、取り扱い
性が良く、各構成要素の位置合わせが容易に正確に行え
る。
【００１８】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法であるが、その製造方法は（実施例１）で説
明した製造方法と同様にして行うことができるから、こ
こでは説明を省略する。
の製造方法であるが、その製造方法は（実施例１）で説
明した製造方法と同様にして行うことができるから、こ
こでは説明を省略する。
【００１９】ところで、エネルギーダイレクタ５で非接
触ＩＣモジュール３を完全に取り囲む構造とすると場合
によっては、例えば樹脂板の寸法精度が非常に良く超音
波溶着機の加圧精度がよく超音波の分布も均一であるよ
うな場合に、非接触ＩＣカードの内部に空気を抱き込
み、超音波溶着機の圧を抜くと空気が膨張して非接触Ｉ
Ｃカードの中心部が膨れることがある。このような空気
の抱き込みを防ぐ方法としては、図８に示すように、エ
ネルギーダイレクタ５の一部においてエネルギーダイレ
クタの高さを低くした高さの低い部分３１を設けてお
き、超音波溶着機によって加圧する際、その部分から空
気が抜けるようにすると気密性を犠牲にすることなく空
気の抱き込みを防ぎ良い結果が得られる。また図８のよ
うに、樹脂板に空気抜きの孔３２を設けておき、超音波
溶着の後に、その孔を超音波溶着、熱融着、樹脂封じ等
で塞ぐようにすると空気抜きと気密性を両立できる。
触ＩＣモジュール３を完全に取り囲む構造とすると場合
によっては、例えば樹脂板の寸法精度が非常に良く超音
波溶着機の加圧精度がよく超音波の分布も均一であるよ
うな場合に、非接触ＩＣカードの内部に空気を抱き込
み、超音波溶着機の圧を抜くと空気が膨張して非接触Ｉ
Ｃカードの中心部が膨れることがある。このような空気
の抱き込みを防ぐ方法としては、図８に示すように、エ
ネルギーダイレクタ５の一部においてエネルギーダイレ
クタの高さを低くした高さの低い部分３１を設けてお
き、超音波溶着機によって加圧する際、その部分から空
気が抜けるようにすると気密性を犠牲にすることなく空
気の抱き込みを防ぎ良い結果が得られる。また図８のよ
うに、樹脂板に空気抜きの孔３２を設けておき、超音波
溶着の後に、その孔を超音波溶着、熱融着、樹脂封じ等
で塞ぐようにすると空気抜きと気密性を両立できる。
【００２０】以上、非接触ＩＣカードを構成する樹脂板
として射出成形したＡＢＳ樹脂板を使用したが、適合す
る他の樹脂であっても同様に実施することが可能であ
る。また、プラスチックシートを積層した多層の樹脂板
あるいは単体の樹脂板を用いて、切削加工により必要と
される形状を造りだすことも可能である。切削加工によ
れば、金型を必要としないから試作あるいは小ロット生
産に向いている。また、エネルギーダイレクタと対面す
る凹部６等の形状は射出成形で形成し、非接触ＩＣモジ
ュールを装着する凹部４の形状は切削加工で形成すると
いうようなことも可能である。そのようにすると非接触
ＩＣモジュール３の異なった種類に対応が容易である。
また、実施例では、非接触ＩＣモジュールを装着する凹
部は表裏両方の樹脂板にだけ設けたが、非接触ＩＣモジ
ュールの形状によっては一方の樹脂板にのみ設けること
ができる。また実施例では、エネルギーダイレクタ５で
非接触ＩＣモジュールを完全に取り囲む構造とする例を
挙げたが、気密性が完全でなくてもよい場合は、完全に
取り囲まなくても数カ所スポットで超音波溶着すること
ができる。
として射出成形したＡＢＳ樹脂板を使用したが、適合す
る他の樹脂であっても同様に実施することが可能であ
る。また、プラスチックシートを積層した多層の樹脂板
あるいは単体の樹脂板を用いて、切削加工により必要と
される形状を造りだすことも可能である。切削加工によ
れば、金型を必要としないから試作あるいは小ロット生
産に向いている。また、エネルギーダイレクタと対面す
る凹部６等の形状は射出成形で形成し、非接触ＩＣモジ
ュールを装着する凹部４の形状は切削加工で形成すると
いうようなことも可能である。そのようにすると非接触
ＩＣモジュール３の異なった種類に対応が容易である。
また、実施例では、非接触ＩＣモジュールを装着する凹
部は表裏両方の樹脂板にだけ設けたが、非接触ＩＣモジ
ュールの形状によっては一方の樹脂板にのみ設けること
ができる。また実施例では、エネルギーダイレクタ５で
非接触ＩＣモジュールを完全に取り囲む構造とする例を
挙げたが、気密性が完全でなくてもよい場合は、完全に
取り囲まなくても数カ所スポットで超音波溶着すること
ができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、非接触ＩＣカードの表
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性、耐
久性と取扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適正に
優れており、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来
のクレジットカードなみの美しい外観が得られ、高品質
の非接触ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造で
きる。また、超音波溶着は短時間で行うことができ、生
産性が高く大量生産に向いている。
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性、耐
久性と取扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適正に
優れており、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来
のクレジットカードなみの美しい外観が得られ、高品質
の非接触ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造で
きる。また、超音波溶着は短時間で行うことができ、生
産性が高く大量生産に向いている。
【００２２】
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの構成を示す図。
【図２】本発明で用いる非接触ＩＣモジュールの構造を
示す図。
示す図。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの断面図。
【図４】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
正面図及び断面を示す図。
正面図及び断面を示す図。
【図５】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。
図。
【図６】本発明の非接触ＩＣカードの断面図。
【図７】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
正面図及び断面を示す図。
正面図及び断面を示す図。
【図８】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板に
設けられたエネルギーダイレクタの図。
設けられたエネルギーダイレクタの図。
【図９】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
設けられた空気抜き孔の図。
設けられた空気抜き孔の図。
１．樹脂板（表） ２．樹脂板（裏） ３．非接触ＩＣモジュール ４．非接触ＩＣモジュール装着用の凹部 ５．エネルギーダイレクタ ６．エネルギーダイレクタに対面する凹部 ７．接着面 ８．印刷 １１．プリント回路基板 １２．ＩＣチップボンディング部 １３．キャパシター １４．ループアンテナ １５．アンテナ端子 １６．接触端子 １７．バッテリー １８．非接触ＩＣモジュールの輪郭 ２１．嵌め合い構造の凹部 ２２．嵌め合い構造の凸部 ３１．高さの低い部分 ３２．空気抜き孔 ５１．印刷工程 ５２．装着工程 ５３．超音波溶着工程
Claims (2)
- 【請求項１】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、
かつ少なくとも１つの樹脂板には上記２つの樹脂板を超
音波溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を
形成しておき、上記非接触ＩＣモジュールを上記凹部に
装着し、超音波溶着により上記２つの樹脂板を一体化す
ることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、
かつ少なくとも１つの樹脂板には上記２つの樹脂板を超
音波溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を
形成しておき、上記非接触ＩＣモジュールを上記凹部に
装着し、超音波溶着により上記２つの樹脂板を一体化し
たことを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100045A JPH06286376A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100045A JPH06286376A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06286376A true JPH06286376A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=14263542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5100045A Pending JPH06286376A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06286376A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006209401A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | インレット形成体、ロール状インレット形成体、非接触データキャリア及び非接触データキャリア形成体 |
| JP2010152662A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
| JP2011520194A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | エスイーエス・アールエフアイデー・ソリューションス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP5100045A patent/JPH06286376A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006209401A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | インレット形成体、ロール状インレット形成体、非接触データキャリア及び非接触データキャリア形成体 |
| JP2011520194A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | エスイーエス・アールエフアイデー・ソリューションス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 |
| US8866675B2 (en) | 2008-05-07 | 2014-10-21 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Spatial structure with a transponder and method for the manufacture thereof |
| JP2010152662A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2758030B2 (ja) | 薄型電子機器とその製造方法 | |
| JP4249020B2 (ja) | 電子モジュールの強度を強化した接触型・非接触型共用ハイブリッドスマートカード | |
| CN102460479B (zh) | Rfid应答器及其制造方法 | |
| JPH09275184A (ja) | 情報担体及びその製造方法 | |
| EP1887495A2 (en) | RFID tag and method for reading the same | |
| WO2009078810A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| JP2010504583A (ja) | 電子カードとその製造方法 | |
| CN100357968C (zh) | 射频识别标签 | |
| EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
| JP2002236901A (ja) | 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置 | |
| JPH10129165A (ja) | 情報担体及びその製造方法 | |
| JP2000215292A (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JPH1141154A (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| JP2002141731A (ja) | Ｉｃ実装体及び共振周波数調整方法 | |
| JPH06286376A (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード | |
| JPH11345299A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2003044810A (ja) | Ｉｃ実装体 | |
| JPH07146922A (ja) | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2000227954A (ja) | ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール | |
| JP2002304613A (ja) | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2002334309A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR20040049981A (ko) | 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법 | |
| JPH06286375A (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード | |
| JP2001209772A (ja) | 非接触伝達機構付ｉｃカード | |
| WO2021205195A1 (en) | Smart card and method of forming a smart card |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020219 |