JPH06286379A

JPH06286379A - 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH06286379A
Application number: JP5100048A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ozaki; 勝美尾崎; Mitsunori Takeda; 光徳竹田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-04-05
Filing date: 1993-04-05
Publication date: 1994-10-11

Abstract

(57)【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードを提供する。【構成】非接触ＩＣカードの表裏を構成する少なくとも
２つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非
接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成してお
き、上記凹部に非接触ＩＣモジュールを装着し、少なく
とも１つの樹脂板には接着剤を塗工して、上記２つの樹
脂板を重ね合わせ加圧し、上記２つの樹脂板と上記非接
触ＩＣモジュールを接着一体化することを特徴とする非
接触ＩＣカードの製造方法および非接触ＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードの製
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会の高度情報化の進展は目覚ま
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。

【０００３】これら従来のＩＣカードは、ＩＣカードの
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。

【０００４】このような非接触ＩＣカードの製造方法と
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、打抜き等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する厚紙基板を造り、その厚紙基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その厚紙基板
の表裏両面にその厚紙基板と同程度の大きさの所望の印
刷を施された紙を仮止めし、次にその厚紙基板より一回
り大きい防水性の透明プラスチックフィルムを使用し
て、その非接触ＩＣモジュールを装着し紙を仮止めした
厚紙基板の表裏両面を挟んで、しかるのち熱溶着等によ
り四方シールして封入する、いわゆるラミネートによる
製造方法が知られている。

【０００５】しかし、前者の場合では非接触ＩＣモジュ
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードの製造
方法と非接触ＩＣカードを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の課題を達成する
のに、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板において、少なくとも１つ
の樹脂板には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部
を形成しておき、上記凹部に非接触ＩＣモジュールを装
着し、少なくとも１つの樹脂板には接着剤を塗工して、
上記２つの樹脂板を合わせ加圧することによって上記２
つの樹脂板と上記非接触ＩＣモジュールを接着一体化し
たことを特徴とする非接触ＩＣカードによって、上記課
題を達成できることを見出し本発明を完成するにいたっ
た。

【０００８】

【作用】非接触ＩＣカードの表裏両面が樹脂板で構成さ
れそれらが接着されているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適正に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明について好適な実施例に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である。図１において１は樹脂板（表）である。こ
の樹脂板（表）１は、単体樹脂、積層樹脂、繊維強化樹
脂等よりなる樹脂板であって図１における３の非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着できるような凹部４が設けられてい
る。このような凹部４は彫刻機あるいはフライス盤等に
よる切削加工で造ることができる。また金型を造って射
出成形によって製造すると量産に向いている。図１にお
いて２の樹脂板（裏）も樹脂板（表）１と同様の材料、
同様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同様で
ある必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択が可
能である。

【００１０】本発明の非接触ＩＣカードは上記樹脂板
（表）１と樹脂板（裏）２が合わさる面の少なくとも一
方の面に接着剤を塗布して、上記樹脂板（表）１と樹脂
板（裏）２のいずれか一方の上記凹部に非接触ＩＣモジ
ュール３を装着して、しかる後に上記樹脂板（表）と樹
脂板（裏）の接着面７を合わせて加圧し、接着剤が硬化
するまで加圧し続けることにより製造される。

【００１１】図２は本発明に利用できる非接触ＩＣモジ
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である、プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップがボンディングされており、更にキャパシター
１３等の電子回路部品、その他が実装されている。ＩＣ
チップ等は、回路基板上に形成された導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングあるいはワイヤレスボン
ディング等により電気的に接続されている。また、種々
の目的をもった端子部が設けられている。図２におい
て、１４は絶縁被服銅線等から成る楕円状のコイルであ
って、ループアンテナを構成している。そのループアン
テナ１４は、プリント回路基板１１上のアンテナ端子１
５に接続されている。

【００１２】また、図２の下の図において、プリント回
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接触端子１６は非接触ＩＣへ書込みが
出来ないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触Ｉ
Ｃモジュール３の動作テストをする場合、メモリにＩＤ
コード等を書き込む場合、あるいは、外部に接触端子１
６を有する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリ
の内容を書き換える場合等で使用される。また、外部情
報処理装置から発射される電磁波をループアンテナ１４
が受け、その電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュー
ルがその電磁波を変調、反射して交信動作する方式も可
能であるが、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバ
ッテリー１７の電力によってよりパワフルな能動的動作
をさせる方式とすることもできる。

【００１３】（実施例１）本発明についてより具体的な
一例を挙げて説明する。図３は本発明の非接触ＩＣカー
ドの断面図であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表し
ている。図３における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２
は多層構造となっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビ
ニール樹脂の透明オーバーシート２３、白色顔料等の充
填材を含有する塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色
コアと同様白色ではあるが白色コアよりも物理的性質が
透明オーバーシートに近い白色オーバーシート２５の３
層から構成されている。また樹脂板（裏）２も同様に透
明オーバーシート２３、白色コア２４、白色オーバーシ
ート２５の３層から構成されている。これら樹脂板
（表）１と樹脂板（裏）２には非接触ＩＣモジュール３
を装着するための凹部が設けられており、図３に示すよ
うに非接触ＩＣモジュール３はこの凹部に装着されてお
り、接着剤によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封
入されている。

【００１４】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法について説明する。図４は、本発明の非接触
ＩＣカードを構成する上記樹脂板（表）１を製造する工
程である。この図において、塩化ビニール樹脂の白色コ
ア２４は大判サイズ 0.5〜0.6t× 500〜700 × 300〜40
0mm であって非接触ＩＣカード30枚を一括で製造できる
大きさである。この白色コア２４はオフセット印刷等の
印刷工程５１において所望の印刷が施される。次に、加
熱加圧固定工程５７において、大判サイズ0.05〜0.2t×
500〜700 ×300〜400mm の透明オーバーシート２３と
白色オーバーシート２５によって前記印刷済みの白色コ
ア２４上下面をサンドイッチ状に挟んで熱プレスで加熱
加圧固定し、多層大判シート２６を得る。熱プレスの条
件は、温度は120 ℃〜170 ℃（好ましくは 140〜160
℃）、圧力は加圧開始時から約5 分（好ましくは 1〜3
分）経過時までは毎分当たり0.5kg/cm²〜2kg/cm²（好
ましくは 0.8〜1.5kg/cm²）の加圧速度で加圧し、又は
加熱開始時より2kg/cm²〜5kg/cm²（好ましくは 2.5〜
4kg/cm² ）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好ましく
は 1〜3 分）経過時に10kg〜30kg/cm²（好ましくは20〜
28kg/cm²）の圧力まで昇圧した上、10分〜30分（好まし
くは15〜25分）加熱加圧し、その後冷却する条件が適当
である。

【００１５】次に、打ち抜き工程５８において、小切れ
のカードの大きさ 0.6〜1.0t×85.6×54mmに上記大判シ
ートを打ち抜き、多層小切れシート２７を得る。この打
ち抜きは上記大判シートに印刷されている位置合わせマ
ークに基づいて位置合わせを行った上、上記大きさの刃
型を用いてプレスによって上記大判シートを押し切りす
ることによって行われる。次に、切削加工工程５９にお
いて、彫刻機、フライス盤等を用いて、非接触ＩＣモジ
ュール３の形に合わせて切削加工を行って非接触ＩＣカ
ードを構成する１つの樹脂板（表）１を得る。この切削
加工は打ち抜かれた多層塩化ビニールカードのエッジ基
準で位置合わせして行う。

【００１６】図５は、非接触ＩＣカードを構成するもう
１つの樹脂板（裏）２を製造する製造工程図である。樹
脂板（裏）を製造する工程は前記非接触ＩＣカードを構
成するもう１つの樹脂板（表）１を製造する前記の製造
工程と、印刷の内容と切削加工の形以外には基本的には
変わりないから、説明を省略する。

【００１７】以上のように、非接触ＩＣカードを構成す
る２つの樹脂板を製造した後、次にこれらと非接触ＩＣ
モジュールとを一体化して、非接触ＩＣカードを製造す
る工程について図６に基づき説明する。図６の接着剤塗
布工程５４において、樹脂板（裏）２には接着剤９が塗
布される。接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対す
る接着性の良いものであれば如何なる物でも使用できる
が、接着力に優れ耐久性のある硬化性接着剤で、硬化後
ゴム弾性を有するものが好ましく、特に作業性を考慮す
ると、２液タイプよりは１液タイプがよい。また、加熱
硬化タイプであると、加熱温度によっては切削加工を行
った樹脂板の部分に歪みが発生して変形することがある
ため、加熱温度が低いか、常温硬化タイプが望ましい。
例えば、空気中の水分によって硬化反応を起こす、反応
基としてシリル基を有する接着剤等が好適である。具体
的には、セメダイン (株) 製のスーパーＸ等を使用する
ことができる。上記接着剤９を樹脂板に塗布する方法と
しては、スプレーコート、ロールコート等の方法を用い
ることができ、薄く均一に塗布できれば塗布方法は如何
なる方法でもよい。さらに、上記接着剤９が有機溶剤を
含有するタイプであれば有機溶剤を乾燥させる。

【００１８】次に、装着工程５２において、非接触ＩＣ
モジュール３を接着剤９を塗布した上記樹脂板（裏）２
に装着する。装着は人手によっても可能であるが、ロボ
ットハンドを用いる組立方法を実施することができる。
次に、加圧固定工程５５において、樹脂板（表）１を樹
脂板（裏）２の接着面に位置合わせを行って、貼り合わ
せ、接着剤９が硬化するまでの間、プレス機により加圧
し続け、硬化完了後プレス機より取り出して非接触ＩＣ
カードの製造が完了する。尚、上記の説明では、接着剤
は樹脂板（裏）２にのみ塗布した例を示したが、樹脂板
（表）１にのみ塗布することも、両方の樹脂板に塗布す
ることもできる。また、上記硬化完了後、接着剤９のは
み出し等がある場合は、それを取り除く工程を前記工程
に追加することができる。

【００１９】（実施例２）本発明についてより具体的な
別の一例を挙げて説明する。図７は非接触ＩＣモジュー
ル３の図であり図２とは別の例を示している。図７にお
いて１４はループアンテナ、１６は接触端子を表してい
る。図２の非接触ＩＣモジュール３においても非接触用
のアンテナループ１４と接触用の端子１６の両方を有し
ており、図２の非接触ＩＣモジュール３を使って接触非
接触両用ＩＣカードを造ることが可能であるが、図７の
非接触ＩＣモジュール３を接触非接触両用ＩＣカードに
用いると、気密性に優れ、見た目にも見栄えのする接触
非接触両用ＩＣカードを製造することができる。実施例
２はこのような接触非接触両用ＩＣカードの製造方法に
関する。

【００２０】図７におけるＡ─Ａ’断面図である図８に
基づき、本実施例で用いる非接触ＩＣモジュールの製造
方法について説明する。まず、厚さ0.1mm 程度のガラス
エポキシフィルム基板７１に、35μｍ厚さの銅箔をラミ
ネートしたプリント配線用フィルムを用いて、所望のパ
ターンを得るためにエッチングした後、ニッケル及び金
メッキ等を行い、外部との接続端子用電極パターン７
２、回路パターン７３、及び接続端子用電極パターン７
２と回路パターン７３を電気的に接続するスルーホール
等を形成し、所望の大きさに打ち抜くことにより、非接
触ＩＣモジュールの回路基板を造る。この回路パターン
７３上の所定位置にＩＣチップ７５をダイボンディング
し、ＩＣチップ７５上の電極７６と回路パターン７３と
を、導体７７によりワイヤーボンディング方式により接
続する。尚、この部分はワイヤを使用しないワイヤレス
ボンディング方式で実施することもでき、その場合には
より薄い非接触ＩＣモジュールを造ることができる。

【００２１】次に、エポキシ樹脂ポッティング時の流れ
止め用に、ガラスエポキシ等の材質で成るポッティング
枠７８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィル
ム基板７１に取り付け、エポキシ樹脂７９を流し込んで
モールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ樹脂
（10⁵CPS程度）で先ずスルーホール74を隠し、充分硬化
したことを確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂（10³C
PS程度）を流し込む方法を採れば、スルーホール７４を
通してポッティング用のエポキシ樹脂７９が、カード表
面となる接続端子用電極パターン７２側に出ることを防
ぐことができる。以上の方法により、非接触ＩＣカード
用の接触非接触両用ＩＣモジュールを造ることができ
る。

【００２２】図９は本発明の非接触ＩＣカードの外観を
示す図である。非接触用のアンテナループ１４は内蔵さ
れていて隠されており、接触用の端子１６は外から見る
ことができる。図１０は本発明の非接触ＩＣカードの断
面図であり、図９においてＡ−Ａ’の断面を表してい
る。図９における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２は多
層構造となっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビニー
ル樹脂の透明オーバーシート２３、白色顔料等の充填材
を含有する塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色コア
と同様白色ではあるが白色コアよりも物理的性質が透明
オーバーシートに近い白色オーバーシート２５の３層か
ら構成されている。また樹脂板（裏）２も同様に透明オ
ーバーシート２３、白色コア２４、白色オーバーシート
２５の３層から構成されている。これら樹脂板（表）１
と樹脂板（裏）２には非接触ＩＣモジュール３を装着す
るための凹部４が設けられており、図１０に示すように
非接触ＩＣモジュール３はこの凹部４に装着されてお
り、接着剤９によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉
封入されている。

【００２３】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法について説明する。まず、非接触ＩＣカード
を構成する樹脂板（表）１の製造方法であるが、基本的
に実施例１と変わりない。ただし、切削加工工程５９に
おいて、彫刻機、フライス盤等を用いて、非接触ＩＣモ
ジュール３の形に合わせて切削加工を行うが、非接触Ｉ
Ｃモジュール３の形の全ての部分において切削加工する
ことも可能であるが、ＩＣをポッティングした電極の部
分は本実施例では樹脂板（表）を貫通しているから、樹
脂板（表）１を打ち抜きによって開けることができる。
通常は打ち抜きの方が精度がよい。この切削加工及び打
ち抜きは、打ち抜かれた多層塩化ビニールカードのエッ
ジ基準で位置合わせして行う。こうして非接触ＩＣカー
ドを構成する１つの樹脂板（表）１が完成する。次に、
非接触ＩＣカードを構成するもう１つの樹脂板（裏）２
を製造する製造工程図であるが、これも実施例１と基本
的に変わりない。

【００２４】以上のように、非接触ＩＣカードを構成す
る２つの樹脂板を製造した後、次にこれらと非接触ＩＣ
モジュールとを一体化して、非接触ＩＣカードを製造す
る工程について図１１に基づき説明する。図１１の装着
工程５２において、樹脂板（表）には非接触ＩＣモジュ
ール３を装着する。装着は人手によっても可能である
が、ロボットハンドを用いる組立方法を実施することが
できる。次に、接着剤塗布工程５２において、上記非接
触ＩＣモジュール３を装着した樹脂板（表）１に接着剤
９が塗布される。接着剤９としては、塩化ビニール樹脂
に対する接着性の良いものであれば如何なる物でも使用
できるが、接着力に優れ耐久性のある硬化性接着剤で、
硬化後ゴム弾性を有するものが好ましく、特に作業性を
考慮すると、２液タイプよりは１液タイプがよい。ま
た、加熱硬化タイプであると、加熱温度によっては切削
加工を行った樹脂板の部分に歪みが発生して変形するこ
とがあるため、加熱温度が低いか、常温硬化タイプが望
ましい。例えば、空気中の水分によって硬化反応を起こ
す、反応基としてシリル基を有する接着剤等が好適であ
る。具体的には、セメダイン (株) 製のスーパーＸ等を
使用することができる。上記接着剤を樹脂板に塗布する
方法としては、スプレーコート、ロールコート等の方法
を用いることができ、薄く均一に塗布できれば塗布方法
は如何なる方法でもよい。さらに、上記接着剤が有機溶
剤を含有するタイプであれば有機溶剤を乾燥させる。

【００２５】次に、樹脂板（表）１を樹脂板（裏）２の
接着面に位置合わせを行って、貼り合わせ、接着剤９が
硬化するまでの間、プレス機により加圧し続け、硬化完
了後プレス機より取り出して非接触ＩＣカードの製造が
完了する。尚、上記の説明では、接着剤は樹脂板（表）
１にのみ塗布した例を示したが、樹脂板（裏）２にのみ
塗布することも、両方の樹脂板に塗布することもでき
る。また、上記硬化完了後、接着剤９のはみ出し等があ
る場合は、それを取り除く工程を前記工程に追加するこ
とができる。

【００２６】以上、実施例１、実施例２においては、非
接触ＩＣカードを構成する樹脂板として多層の塩化ビニ
ール樹脂を用いた例を説明したが、適合する他の樹脂で
あっても同様に実施することが可能であるし、またプラ
スチックシートを積層するのではなく、樹脂板を射出成
形によって製造することもできる。射出成形によって製
造する場合は、成形型に非接触ＩＣモジュールの形を持
たせることができるから切削工程は不要となり、精度も
向上するメリットがある。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、非接触ＩＣカードの表
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性、耐
久性と取扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適性に
優れており、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来
のクレジットカードなみの美しい外観が得られ、高品質
の非接触ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造で
きる。また、非接触ＩＣモジュールの異形モジュールに
容易に対応でき、他品種小ロット生産に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの構成を示す図。

【図２】本発明で用いる非接触ＩＣモジュールの構造を
示す図。

【図３】本発明の非接触ＩＣカードの断面を示す図。

【図４】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。

【図５】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。

【図６】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。

【図７】本発明で用いる接触非接触両用ＩＣモジュール
の構造を示す図。

【図８】本発明で用いる接触非接触両用ＩＣモジュール
のＩＣボンディング部分の断面図。

【図９】本発明の非接触ＩＣカードの外観図。

【図１０】本発明の非接触ＩＣカードの断面図。

【図１１】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。

【符号の説明】

１．樹脂板（表）２．樹脂板（裏）３．非接触ＩＣモジュール４．非接触ＩＣモジュール装着用凹部７．接着面８．印刷９．接着剤１１．プリント回路基板１２．ＩＣチップボンディング部１３．キャパシター１４．ループアンテナ１５．アンテナ端子１６．接触端子１７．バッテリー１８．非接触ＩＣカードの輪郭２３．透明オーバーシート２４．白色コア２５．白色オーバーシート２６．多層大判シート２７．多層小切れシート５１．印刷工程５２．装着工程５４．接着剤塗布工程５５．加圧固定工程５８．打ち抜き工程５９．切削加工工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、
上記凹部に非接触ＩＣモジュールを装着し、少なくとも
１つの樹脂板には接着剤を塗工して、上記２つの樹脂板
を重ね合わせ加圧することによって上記２つの樹脂板と
上記非接触ＩＣモジュールを接着一体化することを特徴
とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、
上記凹部に非接触ＩＣモジュールを装着し、少なくとも
１つの樹脂板には接着剤を塗工して、上記２つの樹脂板
を重ね合わせ加圧することによって上記２つの樹脂板と
上記非接触ＩＣモジュールを接着一体化したことを特徴
とする非接触ＩＣカード。