JPH06290234A - 対話形配置方式 - Google Patents
対話形配置方式Info
- Publication number
- JPH06290234A JPH06290234A JP5073313A JP7331393A JPH06290234A JP H06290234 A JPH06290234 A JP H06290234A JP 5073313 A JP5073313 A JP 5073313A JP 7331393 A JP7331393 A JP 7331393A JP H06290234 A JPH06290234 A JP H06290234A
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- JP
- Japan
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- component
- components
- board
- unit
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック基板、プリント基板上の部品の配置
設計において、配置後の熱解析により配置の修正を行な
わなくてもよいようにする。 【構成】対象部品を選択し、対象部品の配置位置を指定
する（ステップ１０１，１０２）。予め基板を複数の領
域に分割し、領域に定めた発熱量の許容値に対し、領域
に配置した部品の発熱量が超えていないかを調べて（ス
テップ１０３）、超えているときは超えていることを表
示し（ステップ１０５）、設計者から超えている表示を
確認した入力が得られたとき（ステップ１０６）、選択
された対象部品を指定した位置に配置する（ステップ１
０４）。
設計において、配置後の熱解析により配置の修正を行な
わなくてもよいようにする。 【構成】対象部品を選択し、対象部品の配置位置を指定
する（ステップ１０１，１０２）。予め基板を複数の領
域に分割し、領域に定めた発熱量の許容値に対し、領域
に配置した部品の発熱量が超えていないかを調べて（ス
テップ１０３）、超えているときは超えていることを表
示し（ステップ１０５）、設計者から超えている表示を
確認した入力が得られたとき（ステップ１０６）、選択
された対象部品を指定した位置に配置する（ステップ１
０４）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は対話形配置方式、特にコ
ンピュータを利用してセラミック基板やプリント基板の
基板上に部品の配置設計を行なう場合の対話形配置方式
に関する。
ンピュータを利用してセラミック基板やプリント基板の
基板上に部品の配置設計を行なう場合の対話形配置方式
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の対話形配置方式は、基板
上での部品による熱分布の偏りを考慮するようになって
いない。
上での部品による熱分布の偏りを考慮するようになって
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の対話形配置方式
は、部品により熱分布の偏りを考慮していないので、配
置した結果、部品からの発熱が一部に集中していること
があり、温度上昇により回路が誤動作しないように、再
度、配置を修正しなければならなくなり、設計に多くの
時間を要するという問題を有する。
は、部品により熱分布の偏りを考慮していないので、配
置した結果、部品からの発熱が一部に集中していること
があり、温度上昇により回路が誤動作しないように、再
度、配置を修正しなければならなくなり、設計に多くの
時間を要するという問題を有する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の対話形配置方式
は、コンピュータを利用して基板上に部品の配置設計を
行なう場合の対話形配置方式において、配置対象の部品
の一つを選択する部品選択手段と、この部品選択手段に
よって選択された部品の基板上の配置位置を指定する配
置指定手段と、この配置指定手段により配置位置が指定
されたとき、この配置位置を含む予め基板上に設定され
た領域内での既配置の部品と前記部品選択手段で選択さ
れた部品との合計発熱量の値が予め設定されたこの領域
の許容値を越えていないかを調べる評価手段と、この評
価手段が許容値を超えていないと判定したとき、前記部
品選択手段で選択した部品を前記配置指定手段で指定し
た位置に配置する決定手段と、前記評価手段が許容値を
超えていると判定したとき、発熱量の値が許容量を超え
ていることを知らせる警告手段と、この警告手段による
警告を了解した入力が得られたとき前記配置決定手段を
実行する了解手段とを有することにより構成され、また
コンピュータを利用して基板上に部品のは位置設計を行
なう場合の対話形配置方式において、配置対象の部品の
一つを選択する部品選択手段と、予め基板上に設定され
た全ての領域内のそれぞれの既配置の部品に前記部品選
択手段で選択された部品を加えたときの合計発熱量の値
がそれぞれの領域に予め設定されている許容値を超える
領域を求める評価手段と、この評価手段が求めた領域を
表示する表示手段と、この表示手段が表示する領域を除
いて前記部品選択手段によって選択された部品の基板上
の配置位置を指定する配置指定手段と、この配置指定手
段で指定した位置に前記選択手段によって選択された部
品を配置する配置決定手段とを有することにより構成さ
れる。
は、コンピュータを利用して基板上に部品の配置設計を
行なう場合の対話形配置方式において、配置対象の部品
の一つを選択する部品選択手段と、この部品選択手段に
よって選択された部品の基板上の配置位置を指定する配
置指定手段と、この配置指定手段により配置位置が指定
されたとき、この配置位置を含む予め基板上に設定され
た領域内での既配置の部品と前記部品選択手段で選択さ
れた部品との合計発熱量の値が予め設定されたこの領域
の許容値を越えていないかを調べる評価手段と、この評
価手段が許容値を超えていないと判定したとき、前記部
品選択手段で選択した部品を前記配置指定手段で指定し
た位置に配置する決定手段と、前記評価手段が許容値を
超えていると判定したとき、発熱量の値が許容量を超え
ていることを知らせる警告手段と、この警告手段による
警告を了解した入力が得られたとき前記配置決定手段を
実行する了解手段とを有することにより構成され、また
コンピュータを利用して基板上に部品のは位置設計を行
なう場合の対話形配置方式において、配置対象の部品の
一つを選択する部品選択手段と、予め基板上に設定され
た全ての領域内のそれぞれの既配置の部品に前記部品選
択手段で選択された部品を加えたときの合計発熱量の値
がそれぞれの領域に予め設定されている許容値を超える
領域を求める評価手段と、この評価手段が求めた領域を
表示する表示手段と、この表示手段が表示する領域を除
いて前記部品選択手段によって選択された部品の基板上
の配置位置を指定する配置指定手段と、この配置指定手
段で指定した位置に前記選択手段によって選択された部
品を配置する配置決定手段とを有することにより構成さ
れる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の第１の実施例のフロー図で
ある。図１の実施例はコンピュータを利用した対話形配
置システムを前提とし、予め基板の形状，サイズ等の基
板情報、配置対象の部品の種類，形状，サイズ等の部品
情報が与えられているものとする。先ず、配置対象の部
品を外部からの指示で選択する（ステップ１０１）。例
えば部品名称によって選択する。次いで、選択した部品
を配置する位置を外部からの指示で指定する（ステップ
１０２）。例えば画面表示した基板上の座標値によって
指定する。部品の選択，位置の指定が終ると、基板上に
予め指定された領域での発熱量が許容値を超えていない
かを評価する（ステップ１０３）。この評価には部品種
類ごとの発熱量は予め与えられており、基板は予め、例
えば同じ大きさの領域に格子上に分割し、一つの領域に
許される部品の最大発熱量が与えられていて、指定され
た位置を含む領域について、その領域内に既に含まれて
いる部品と選択された部品との発熱量の合計を求めて与
えられた領域での最大発熱量を超えていないかを調べ
る。ステップ１０３での評価の結果、発熱量が許容値を
超えていなければ選択された対象部品を指定位置に配置
する（ステップ１０４）。このとき選択された対象部品
が既に配置済みの部品であった場合には、元の配置位置
からステップ１０２で指定された位置へ移動する。また
ステップ１０３で発熱量が許容値を超えていたときは、
この配置位置では発熱量が許容値を超えている警告を外
部に知らせ（ステップ１０５）、この警告を了解したこ
とを示す入力が得られたとき（ステップ１０６）、ステ
ップ１０４に移る。
ある。図１の実施例はコンピュータを利用した対話形配
置システムを前提とし、予め基板の形状，サイズ等の基
板情報、配置対象の部品の種類，形状，サイズ等の部品
情報が与えられているものとする。先ず、配置対象の部
品を外部からの指示で選択する（ステップ１０１）。例
えば部品名称によって選択する。次いで、選択した部品
を配置する位置を外部からの指示で指定する（ステップ
１０２）。例えば画面表示した基板上の座標値によって
指定する。部品の選択，位置の指定が終ると、基板上に
予め指定された領域での発熱量が許容値を超えていない
かを評価する（ステップ１０３）。この評価には部品種
類ごとの発熱量は予め与えられており、基板は予め、例
えば同じ大きさの領域に格子上に分割し、一つの領域に
許される部品の最大発熱量が与えられていて、指定され
た位置を含む領域について、その領域内に既に含まれて
いる部品と選択された部品との発熱量の合計を求めて与
えられた領域での最大発熱量を超えていないかを調べ
る。ステップ１０３での評価の結果、発熱量が許容値を
超えていなければ選択された対象部品を指定位置に配置
する（ステップ１０４）。このとき選択された対象部品
が既に配置済みの部品であった場合には、元の配置位置
からステップ１０２で指定された位置へ移動する。また
ステップ１０３で発熱量が許容値を超えていたときは、
この配置位置では発熱量が許容値を超えている警告を外
部に知らせ（ステップ１０５）、この警告を了解したこ
とを示す入力が得られたとき（ステップ１０６）、ステ
ップ１０４に移る。
【０００７】図２には本発明の第２の実施例のフロー図
である。図２の実施例においても第１の実施例における
前提および基板，対象部品の情報は予め与えられている
ものとする。先ず、配置対象の部品を外部からの指示で
選択する（ステップ２０１）。部品が選択されると、基
板上に予め設定された領域ごとに、その領域に選択され
た部品が配置されたときの発熱量を計算し、予め定めら
れた許容値を超える領域を求める（ステップ２０２）。
ここでは部品種類ごとに発熱量は予め与えられており、
基板は例えば、予め同じ大きさの領域に格子状に分割
し、一つの領域に許される部品の最大発熱量が与えられ
ていて、それぞれの領域について、既に配置されている
部品と選択された部品との発熱量の合計が、領域に許さ
れている最大発熱量を超えている領域に求める。次いで
求められた領域を画面表示した基板上に表示する（ステ
ップ２０３）。例えば求めた領域を他の領域を異なる色
で表示する。次いで外部から選択した対象部品の配置位
置を指定する（ステップ２０４）。対象部品を指定した
位置に配置する（ステップ２０５）。
である。図２の実施例においても第１の実施例における
前提および基板，対象部品の情報は予め与えられている
ものとする。先ず、配置対象の部品を外部からの指示で
選択する（ステップ２０１）。部品が選択されると、基
板上に予め設定された領域ごとに、その領域に選択され
た部品が配置されたときの発熱量を計算し、予め定めら
れた許容値を超える領域を求める（ステップ２０２）。
ここでは部品種類ごとに発熱量は予め与えられており、
基板は例えば、予め同じ大きさの領域に格子状に分割
し、一つの領域に許される部品の最大発熱量が与えられ
ていて、それぞれの領域について、既に配置されている
部品と選択された部品との発熱量の合計が、領域に許さ
れている最大発熱量を超えている領域に求める。次いで
求められた領域を画面表示した基板上に表示する（ステ
ップ２０３）。例えば求めた領域を他の領域を異なる色
で表示する。次いで外部から選択した対象部品の配置位
置を指定する（ステップ２０４）。対象部品を指定した
位置に配置する（ステップ２０５）。
【０００８】図３は図１および図２の実施例の具体例を
説明するための図である。図３（ａ）は一部の配置設計
が行なわれた状態を示しており、基板は同じ大きさの領
域３１，３２〜３４の四つに分割されていて、一つの領
域内での最大発熱量をＷm と定めているものとする。ま
た基板には部品Ａ，Ｂ，〜Ｊの１０個の部品が既に図３
（ａ）に示すように配置されていて、部品Ａ，Ｂ，〜Ｊ
は全て同じ種類の部品で、その発熱量はそれぞれＷp で
あって、３Ｗp ＜Ｗm ＜４Ｗp であるものとする。
説明するための図である。図３（ａ）は一部の配置設計
が行なわれた状態を示しており、基板は同じ大きさの領
域３１，３２〜３４の四つに分割されていて、一つの領
域内での最大発熱量をＷm と定めているものとする。ま
た基板には部品Ａ，Ｂ，〜Ｊの１０個の部品が既に図３
（ａ）に示すように配置されていて、部品Ａ，Ｂ，〜Ｊ
は全て同じ種類の部品で、その発熱量はそれぞれＷp で
あって、３Ｗp ＜Ｗm ＜４Ｗp であるものとする。
【０００９】図３（ａ）の配置に対して。先ず図１の実
施例で適用した場合について説明を進めると、例えばス
テップ１０１で部品Ｆを選択する。次にステップ１０２
で図３（ｂ）に示す位置Ｘを指定する。ステップ１０３
で指定された位置Ｘを含む領域３４に含まれる部品Ｇ，
Ｈ，Ｊと選択された部品Ｆとの発熱量の合計を求め、合
計４Ｗp がＷm より大きいと評価する。そこでステップ
１０５ではその領域の発熱量が許容値を超えていること
を外部にメッセージ表示する。このメッセージ表示を知
らされて、ステップ１０６で了解入力を受けると、図３
（ｃ）に示すように部品Ｆを指定された位置Ｘに配置す
る。その後、配置設計者は領域３４の発熱量を許容値以
下にするために、ステップ１０１に戻って、部品Ｇ，
Ｈ，Ｊ，Ｆから部品を選んで別の領域に移動させること
になる。
施例で適用した場合について説明を進めると、例えばス
テップ１０１で部品Ｆを選択する。次にステップ１０２
で図３（ｂ）に示す位置Ｘを指定する。ステップ１０３
で指定された位置Ｘを含む領域３４に含まれる部品Ｇ，
Ｈ，Ｊと選択された部品Ｆとの発熱量の合計を求め、合
計４Ｗp がＷm より大きいと評価する。そこでステップ
１０５ではその領域の発熱量が許容値を超えていること
を外部にメッセージ表示する。このメッセージ表示を知
らされて、ステップ１０６で了解入力を受けると、図３
（ｃ）に示すように部品Ｆを指定された位置Ｘに配置す
る。その後、配置設計者は領域３４の発熱量を許容値以
下にするために、ステップ１０１に戻って、部品Ｇ，
Ｈ，Ｊ，Ｆから部品を選んで別の領域に移動させること
になる。
【００１０】次に図３（ａ）の配置に対して図２の実施
例を適用した場合について説明を進めると、例えばステ
ップ２０１で部品Ｆを選択する。するとステップ２０２
で先ず領域３１，３２，〜３４の全てについて、その領
域に含まれる部品と選択された部品との発熱量の合計を
求める。この例では部品Ｆは配置された状態からの移動
なので、領域３２については部品の発熱量は一つ分のみ
で計算する。各領域の発熱量の合計と許容最大発熱量Ｗ
m とを比較すると、Ｗm を超える領域として領域３１，
３４が求まる。そこでステップ２０３では求められた領
域３１，３４を図３（ｄ）に示すように他の領域と異な
った表示を行なう。そこで配置設計者はステップ２０４
で配置位置を発熱量が許容値を超えていない例えば領域
３３に指定する。ステップ２０５では指定された部品Ｆ
を、図３（ｅ）に示すように領域３３の指定された位置
に配置替えする。
例を適用した場合について説明を進めると、例えばステ
ップ２０１で部品Ｆを選択する。するとステップ２０２
で先ず領域３１，３２，〜３４の全てについて、その領
域に含まれる部品と選択された部品との発熱量の合計を
求める。この例では部品Ｆは配置された状態からの移動
なので、領域３２については部品の発熱量は一つ分のみ
で計算する。各領域の発熱量の合計と許容最大発熱量Ｗ
m とを比較すると、Ｗm を超える領域として領域３１，
３４が求まる。そこでステップ２０３では求められた領
域３１，３４を図３（ｄ）に示すように他の領域と異な
った表示を行なう。そこで配置設計者はステップ２０４
で配置位置を発熱量が許容値を超えていない例えば領域
３３に指定する。ステップ２０５では指定された部品Ｆ
を、図３（ｅ）に示すように領域３３の指定された位置
に配置替えする。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、領域ごと
の発熱量を考慮しながら対話形式により部品を配置する
ことができるので、配置の結果、部品からの発熱量が一
部に集中して回路が誤動作するようなことがなく、配置
の結果に対して、別途熱解析を行いその結果による配置
修正をする必要がないので、従来よりも少ない時間で配
置設計することができるという効果がある。
の発熱量を考慮しながら対話形式により部品を配置する
ことができるので、配置の結果、部品からの発熱量が一
部に集中して回路が誤動作するようなことがなく、配置
の結果に対して、別途熱解析を行いその結果による配置
修正をする必要がないので、従来よりも少ない時間で配
置設計することができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例のフロー図である。
【図２】本発明の第２の実施例のフロー図である。
【図３】図１および図２の実施例の具体例を説明するた
めの図である。
めの図である。
３１，３２，３３，３４ 領域 Ｘ 配置位置
Claims (2)
- 【請求項１】 コンピュータを利用して基板上に部品の
配置設計を行なう場合の対話形配置方式において、配置
対象の部品の一つを選択する部品選択手段と、この部品
選択手段によって選択された部品の基板上の配置位置を
指定する配置指定手段と、この配置指定手段により配置
位置が指定されたとき、この配置位置を含む予め基板上
に設定された領域内での既配置の部品と前記部品選択手
段で選択された部品との合計発熱量の値が予め設定され
たこの領域の許容値を越えていないかを調べる評価手段
と、この評価手段が許容値を超えていないと判定したと
き、前記部品選択手段で選択した部品を前記配置指定手
段で指定した位置に配置する決定手段と、前記評価手段
が許容値を超えていると判定したとき、発熱量の値が許
容量を超えていることを知らせる警告手段と、この警告
手段による警告を了解した入力が得られたとき前記配置
決定手段を実行する了解手段とを有することを特徴とす
る対話形配置方式。 - 【請求項２】 コンピュータを利用して基板上に部品の
配置設計を行なう場合の対話形配置方式において、配置
対象の部品の一つを選択する部品選択手段と、予め基板
上に設定された全ての領域内のそれぞれの既配置の部品
に前記部品選択手段で選択された部品を加えたときの合
計発熱量の値がそれぞれの領域に予め設定されている許
容値を超える領域を求める評価手段と、この評価手段が
求めた領域を表示する表示手段と、この表示手段が表示
する領域を除いて前記部品選択手段によって選択された
部品の基板上の配置位置を指定する配置指定手段と、こ
の配置指定手段で指定した位置に前記選択手段によって
選択された部品を配置する配置決定手段とを有すること
を特徴とする対話形配置方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5073313A JPH06290234A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 対話形配置方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5073313A JPH06290234A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 対話形配置方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06290234A true JPH06290234A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13514566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5073313A Withdrawn JPH06290234A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 対話形配置方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06290234A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6662345B2 (en) | 2000-01-04 | 2003-12-09 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for designing printed-circuit board |
| US7114132B2 (en) | 2001-04-20 | 2006-09-26 | Nec Corporation | Device, system, server, client, and method for supporting component layout design on circuit board, and program for implementing the device |
| WO2022084755A1 (en) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | Goldman Sachs & Co. LLC | Passively cooling hardware components |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP5073313A patent/JPH06290234A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6662345B2 (en) | 2000-01-04 | 2003-12-09 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for designing printed-circuit board |
| US7114132B2 (en) | 2001-04-20 | 2006-09-26 | Nec Corporation | Device, system, server, client, and method for supporting component layout design on circuit board, and program for implementing the device |
| WO2022084755A1 (en) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | Goldman Sachs & Co. LLC | Passively cooling hardware components |
| US11341307B2 (en) | 2020-10-22 | 2022-05-24 | Goldman Sachs & Co. LLC | Passively cooling hardware components |
| US11699016B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-07-11 | Goldman Sachs & Co. LLC | Passively cooling hardware components |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |