JPH06290982A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06290982A JPH06290982A JP5079353A JP7935393A JPH06290982A JP H06290982 A JPH06290982 A JP H06290982A JP 5079353 A JP5079353 A JP 5079353A JP 7935393 A JP7935393 A JP 7935393A JP H06290982 A JPH06290982 A JP H06290982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- shape
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付けをせずに電子部品をプリント基板に固
定することにより、プリント基板からの電子部品の取り
外しを容易にし、取り外した電子部品を再使用するこ
と。 【構成】形状記憶合金を用いたリード形電子部品の端子
は、高温でプリント基板のスルーホールに設けられた電
極に圧接しない形状を記憶し、常温で電極に圧接する形
状に加工されている。また、表面実装形電子部品にはプ
リント基板に固定するための形状記憶合金を用いた突起
が設けられており、高温で突起がプリント基板に設けら
れた突起を挿入するための部品固定穴に圧接しない形状
を記憶し、常温で部品固定穴に圧接する形状に加工され
ている。高温で電子部品の着脱を行い、常温にすること
により電子部品をプリント基板に固定する。
定することにより、プリント基板からの電子部品の取り
外しを容易にし、取り外した電子部品を再使用するこ
と。 【構成】形状記憶合金を用いたリード形電子部品の端子
は、高温でプリント基板のスルーホールに設けられた電
極に圧接しない形状を記憶し、常温で電極に圧接する形
状に加工されている。また、表面実装形電子部品にはプ
リント基板に固定するための形状記憶合金を用いた突起
が設けられており、高温で突起がプリント基板に設けら
れた突起を挿入するための部品固定穴に圧接しない形状
を記憶し、常温で部品固定穴に圧接する形状に加工され
ている。高温で電子部品の着脱を行い、常温にすること
により電子部品をプリント基板に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に固定した
電子部品をプリント基板から取り外し再使用するための
電子部品に関する。
電子部品をプリント基板から取り外し再使用するための
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は特開平２−３０１９７電子
部品の実装方法に示されるように電子部品をプリント基
板に半田付けして固定するものであった。
部品の実装方法に示されるように電子部品をプリント基
板に半田付けして固定するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術は電子部品
をプリント基板から取り外すためには半田を溶かさなけ
ればならず、電子部品をプリント基板から取り外し再使
用することは困難であった。
をプリント基板から取り外すためには半田を溶かさなけ
ればならず、電子部品をプリント基板から取り外し再使
用することは困難であった。
【０００４】本発明の目的は、半田付けをせずに電子部
品をプリント基板に固定することにより、プリント基板
からの電子部品の取り外しを容易にし、取り外した電子
部品を再使用することにある。
品をプリント基板に固定することにより、プリント基板
からの電子部品の取り外しを容易にし、取り外した電子
部品を再使用することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、リード形電子部品の端子材に形状記憶合金を用い
た。また、表面実装形電子部品には形状記憶合金を用い
たプリント基板への固定用の突起を設けた。
に、リード形電子部品の端子材に形状記憶合金を用い
た。また、表面実装形電子部品には形状記憶合金を用い
たプリント基板への固定用の突起を設けた。
【０００６】
【作用】形状記憶合金を用いたリード形電子部品の端子
は、高温でプリント基板のスルーホールに設けられた電
極に圧接しない形状を記憶し、常温で電極に圧接する形
状に加工されている。また、表面実装形電子部品の突起
は高温でプリント基板に設けられた突起を挿入するため
の部品固定穴に圧接しない形状を記憶し、常温で部品固
定穴に圧接する形状に加工されているので、高温で電子
部品の着脱を容易に行うことができ、常温では端子と電
極を導通状態にすることができる。
は、高温でプリント基板のスルーホールに設けられた電
極に圧接しない形状を記憶し、常温で電極に圧接する形
状に加工されている。また、表面実装形電子部品の突起
は高温でプリント基板に設けられた突起を挿入するため
の部品固定穴に圧接しない形状を記憶し、常温で部品固
定穴に圧接する形状に加工されているので、高温で電子
部品の着脱を容易に行うことができ、常温では端子と電
極を導通状態にすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明をリード形電子部品に適用した
実施例を図１〜図４により説明する。
実施例を図１〜図４により説明する。
【０００８】図１と図２は形状記憶合金を用いたリード
形電子部品１の端子の形状を示す。高温で図１に示すよ
うな直線形状を記憶させ、常温で図２に示すような折れ
曲がった形状になるよう加工されている。リード形電子
部品１をプリント基板３に搭載するときは、図３に示す
ようにリード形電子部品１の端子２を加熱し直線形状に
してプリント基板３のスルーホール４に挿入する。この
ように高温でプリント基板３に搭載されたリード形電子
部品１を常温にもどすと、図４に示すようにリード形電
子部品１の端子２がプリント基板３の電極５に圧接さ
れ、導通状態となる。また、リード形電子部品１をプリ
ント基板３から取り外すときは、図３に示すように端子
２を加熱し直線形状にして取り外す。
形電子部品１の端子の形状を示す。高温で図１に示すよ
うな直線形状を記憶させ、常温で図２に示すような折れ
曲がった形状になるよう加工されている。リード形電子
部品１をプリント基板３に搭載するときは、図３に示す
ようにリード形電子部品１の端子２を加熱し直線形状に
してプリント基板３のスルーホール４に挿入する。この
ように高温でプリント基板３に搭載されたリード形電子
部品１を常温にもどすと、図４に示すようにリード形電
子部品１の端子２がプリント基板３の電極５に圧接さ
れ、導通状態となる。また、リード形電子部品１をプリ
ント基板３から取り外すときは、図３に示すように端子
２を加熱し直線形状にして取り外す。
【０００９】次に、本発明を表面実装形電子部品６に適
用した実施例を図５〜図８により説明する。
用した実施例を図５〜図８により説明する。
【００１０】表面実装形電子部品６にはプリント基板３
に固定するための形状記憶合金を用いた突起８が設けら
れており、高温で図５に示すような直線形状を記憶さ
せ、常温で図６に示すような折れ曲がった形状になるよ
う加工されている。また、端子７にはバネ特性を持たせ
てある。表面実装形電子部品６をプリント基板３に搭載
するときは、図７に示すように表面実装形電子部品６の
突起８を加熱し直線形状にしてプリント基板３の部品固
定穴１０に挿入し、矢印方向に圧力をかけた状態で常温
にもどす。常温では図８に示すように突起８が部品固定
穴１０に圧接され、表面実装形電子部品６はプリント基
板３に固定される。この状態では、端子７はバネ特性に
より電極９に圧接され導通状態となる。
に固定するための形状記憶合金を用いた突起８が設けら
れており、高温で図５に示すような直線形状を記憶さ
せ、常温で図６に示すような折れ曲がった形状になるよ
う加工されている。また、端子７にはバネ特性を持たせ
てある。表面実装形電子部品６をプリント基板３に搭載
するときは、図７に示すように表面実装形電子部品６の
突起８を加熱し直線形状にしてプリント基板３の部品固
定穴１０に挿入し、矢印方向に圧力をかけた状態で常温
にもどす。常温では図８に示すように突起８が部品固定
穴１０に圧接され、表面実装形電子部品６はプリント基
板３に固定される。この状態では、端子７はバネ特性に
より電極９に圧接され導通状態となる。
【００１１】また、表面実装形電子部品６をプリント基
板３から取り外すときは、図７に示すように突起８を加
熱し直線形状にして取り外す。
板３から取り外すときは、図７に示すように突起８を加
熱し直線形状にして取り外す。
【００１２】本実施例によれば、半田を使用せずに電子
部品のプリント基板への搭載および取外しができるた
め、電子部品の端子をいためることなく電子部品の再使
用が可能となる。
部品のプリント基板への搭載および取外しができるた
め、電子部品の端子をいためることなく電子部品の再使
用が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、半田付けをせずに電子
部品をプリント基板に固定することができるので、プリ
ント基板からの電子部品の取り外しを容易にし、取り外
した電子部品を再使用することができる。また、プリン
ト基板の配線パターンの損傷も防止でき、電子部品実装
基板の保守、修理が容易になる。
部品をプリント基板に固定することができるので、プリ
ント基板からの電子部品の取り外しを容易にし、取り外
した電子部品を再使用することができる。また、プリン
ト基板の配線パターンの損傷も防止でき、電子部品実装
基板の保守、修理が容易になる。
【図１】高温でのリード形電子部品の端子形状を示す図
である。
である。
【図２】常温でのリード形電子部品の端子形状を示す図
である。
である。
【図３】高温でのリード形電子部品の取付状態を示す図
である。
である。
【図４】常温でのリード形電子部品の実装状態を示す図
である。
である。
【図５】高温での表面実装形電子部品の突起形状を示す
図である。
図である。
【図６】常温での表面実装形電子部品の突起形状を示す
図である。
図である。
【図７】高温での表面実装形電子部品の取付状態を示す
図である。
図である。
【図８】常温での表面実装形電子部品の実装状態を示す
図である。
図である。
１…リード形電子部品、 ２，７…端子、 ３…プリント基板、 ４…スルーホール、 ５，９…電極、 ８…突起、 １０…部品固定穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ 7128−4Ｅ 3/32 Ｚ 7128−4Ｅ // Ｃ２２Ｃ 19/03 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板に実装する電子部品の端子に
形状記憶合金を用い、高温で上記端子が上記プリント基
板のスルーホールに設けられた電極に圧接しない形状を
上記端子に記憶させ、常温で上記端子が上記電極に圧接
し電気的に導通状態となる形状に上記端子を加工し、半
田付けによる接合を不要にしたことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】プリント基板の表面に設けられた電極に電
子部品の端子が圧接するようにバネ特性を持たせた端子
と、上記電子部品を上記プリント基板に固定させるため
の突起を有し、上記突起に形状記憶合金を用い、高温で
上記突起が上記プリント基板に設けられた部品固定穴に
圧接しない形状を上記突起に記憶させ、常温で上記突起
が上記部品固定穴に圧接する形状に上記突起を加工した
ことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5079353A JPH06290982A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5079353A JPH06290982A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06290982A true JPH06290982A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13687545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5079353A Pending JPH06290982A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06290982A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190660B2 (en) | 2002-03-18 | 2007-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical pickup device and optical pickup device |
| US7671458B2 (en) | 2005-03-28 | 2010-03-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Connecting member used for semiconductor device including plurality of arranged semiconductor modules and semiconductor device provided with the same |
| DE102010061987A1 (de) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Halbleiterschaltungsanordnung |
| KR20220151316A (ko) * | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 주식회사 아모텍 | 적층 세라믹 콘덴서 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
-
1993
- 1993-04-06 JP JP5079353A patent/JPH06290982A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190660B2 (en) | 2002-03-18 | 2007-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical pickup device and optical pickup device |
| US7671458B2 (en) | 2005-03-28 | 2010-03-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Connecting member used for semiconductor device including plurality of arranged semiconductor modules and semiconductor device provided with the same |
| DE102010061987A1 (de) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Halbleiterschaltungsanordnung |
| KR20220151316A (ko) * | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 주식회사 아모텍 | 적층 세라믹 콘덴서 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
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