JPS5810391Y2 - ラグ端子付プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はラグ端子付プリント基板、特に半田浸漬法に
よりプリント配線されたプリント基板と他の基板に固設
したリード支柱とを電気機械的に結合するに好適なラグ
端子の構造に関する。

通信機器等の組立構造では複数の配線基板をサブアッセ
ンブルした後、相互に電気機械的に結合して取付部品の
実装密度を高めて小型化を計ることが行なわれている。

例えば、各配線基板としてプリント基板を互に結合する
場合やチューナのようにシャーシベースとプリント基板
との結合がある。

このような結合構造は、通常一方の基板に固定されたリ
ード支柱を他方の基板に設けたはとめ端子に挿通し半田
固着したり、それぞれにはとめ端子を設けた複数のプリ
ント基板を各はとめ端子を挿通したリード支柱を用いて
半田固着している。

そして、プリント基板のサブアッセンブルは半田浸漬法
で半田付けし、リード支柱とはとめ端子間の接続は手半
田で行なわれる。

しかし、従来のはとめ端子構造では半田浸漬に際しては
とめ半田埋まり、すなわち、はとめ端子の穴づまりが生
じてリード支柱の挿通を不可能にすることがあった。

このような半田埋まりはその補修に多大の工数を要し組
立作業にとって重大な障害となっていた。

特に、多数のはとめ端子を連続的に並べてはとめ穴を比
較的小径にする場合には半田の表面張力が増大して穴づ
まりを生じ易くしている。

従って、本考案の目的は上記に鑑み提案されたものであ
り、改良されたラグ付きプリント基板を提供することに
ある。

本考案によれば、従来のはとめ端子に代えて金属板を打
抜き形成したラグ端子が用いられる。

このラグ端子は中央に透孔を形成した基部と先端を折曲
した脚部とを具備する。

すなわち、金属シート板に連続する状態で所定形状にプ
レス成形された打抜体から各プレス片を切り離し、次に
対向する脚部を折曲形威し、更に脚部先端を折曲する。

このような金属板ラグ端子はその両脚部を弾性変形して
プリント基板のスルーホールに挿着され、その先端側で
プリント基板の導電ランドと半田浸漬法で半田付けされ
る。

ここで、ラグ端子の基部はスルーホールより大きく形威
しラグ端子の挿着を容易にし脚部の折曲先端と共にプリ
ント基板上での仮保持に役立てられる。

また、プリント基板の導電ランドはスルーホールの周辺
部分のうちラグ端子の脚部が位置する部分にのみ延在さ
せることで導電ランド間の半田ブリッヂやそれによるス
ルーホール穴づまりの防止になる。

一方、本考案の別の観点において、前述するようなラグ
端子付プリント基板は、別の基板に固設したリード支柱
、例えば、シールドケースに取付けた貫通コンデンサの
リードと電気的機械的に結合される。

リード支柱はこれをラグ端子の基部の中央透孔に挿通し
ラグ端子と手半田等により半田付けされる。

従って、半田埋まりかなく配線基板間をリード支柱で結
合し得るラグ端子付プリント基板が簡単な構造と組立作
業により得られる。

特に、ラグ端子は自動化に適する構造であるがらその工
業的価値が大きい。

以下、本考案について図面を参照しつつ詳述する。

第１図乃至第３図は従来のはとめ端子付プリント基板の
取付構造を示している。

第１図の部分断面図においては、はとめ端子１を取付け
たプリント基板２が別の基板３に固定したリード支柱４
を介して結合する構造が示されているが、リード支柱４
をはとめ１に挿通し半田５で固着するに先立つプリント
基板２０半田処理ではとめの穴づまりが問題となる。

通常、はとめ端子１はプリント基板２の導電ランド６側
でスルーホール７の全周に亙って位置しているので（第
２図参照）、プリント基板２を半田浸漬処理するとき、
第３図に示すように、スルーホール７に半田槽８のデツ
プ用半田が゛ない上って半田埋よりとなる。

このような半田埋まりのしたはとめ端子１はリード支柱
４の挿通を不能にするので第１図の組立体に利用できず
再度加熱して穴づまりの半田を除去しなければならない
。

また、このような半田埋まりを防ぐため、半田の付かな
い詰物の使用や半田レジストの利用があったが、作業性
を著しるしく低下させ付加部品や付加工程を必要とする
ので製造コストの上昇を招いていた。

本考案は上記欠陥を除去するものであり、第４図乃至第
８図にその取付構造を示している。

第４図は本考案に係るラグ端子１０を取付けたプリント
基板２０に別の基板として、例えば、チューナのシャー
シベース３０を、このシャーシベース３０に固定した貫
通コンデンサ３１のリード支柱３２を介して電気機械的
に結合した構造の部分的断面図である。

プリント基板２０に対するラグ端子１０の取付けは通常
のプリント基板２０への実装部品と共に半田浸漬法によ
り半田付けして、サブアッセンブルされたものが用いら
れる。

第５図に示すように、ラグ端子１０は中央に透孔１１を
形成した基部１２に先端１３を折曲した脚部１４を対向
して設けた金属板から戒る。

このラグ端子１０は好ましくは、第６図に示すような金
属シート板１５を所定形状にプレス加工して互に連絡し
た打抜片１６を、その連結部分１７から切り離して新曲
加工されて作られる。

ここで１８は切り離しを容易にする孔である。

一方、プリント基板２０は、第７図に示すように、ラグ
端子の対向する脚部１４を挿通する略長方形のスルーホ
ール２１及びこのスルーホール２１の周辺部分に延在す
る導電ランド２２を形成している。

スルーホール２１の寸法はラグ端子１０の基部１２の寸
法より小さく形成することによりラグ端子１０のプリン
ト基板への挿着の容易化が計られる。

また、対向する脚部１４の弾性と折曲する先端１３との
利用によりラグ端子１０は半田固着されるまでの間プリ
ント基板２０上で仮係止され得る。

従って、半田浸漬法による半田付けが確実に達成できる
。

本考案の重要な特徴は、プリント基板２０とラグ端子１
０とが半田２５により互に電気機械的に結合されるが、
この際、第８図に示すように、スルーホール２１内への
半田槽２８からの侵入半田が残されず且つラグ端子１０
の基部の透孔１１が半田浸漬処理で全く関係ない位置に
あることにより、半田埋まりが確実に阻止できる。

従って、第４図に示すリード支柱３２はスルーホール２
１を通してラグ端子１０の透孔１１に確実に挿通できる
こととなる。

ここで、半田埋まりの防止はプリント基板２０のスルー
ホール２１が比較的大きく形成できることもその要因と
なっている。

そして、プリント基板２０の導電ランド２２をスルーホ
ール２１の周辺部分のうちラグ端子１０の脚部先端１３
が位置する部分にのみ延在させることはスルーホールを
横切って形成される半田ブリッヂの防止にもなり、特に
好ましい構造である。

第４図の複数基板の取付構造においては、プリント基板
２０のサブアッセンブルによりラグ端子１０が半田２５
で固着され、次いで別の基板３０に固定したリード支柱
３２がラグ端子１０の基部に半田３５で固着される。

従って異なる基板間の電気的機械的結合が遠戚できる。

特に、本考案に係る構造では各基板の修理、交換におい
ての分解時にその離脱も比較的容易であるという利点も
ある。

更に、本考案による構造は半田工数を大巾に低減すると
共に品質向上がなされ、加えて、ラグ端子の量産自動化
を容易にすることによりコスト低減を計る等その実用的
効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のはとめ端子付プリント基板の部分的断面
図、第２図は第１図のプリント基板の半田付は前の状態
における部分拡大背面図、第３図は第１図のプリント基
板の半田処理状態を示す断面図、第４図は本考案に係る
ラグ端子付プリント基板の部分的断面図、第５図は第４
図のラグ端子の拡大図、第６図は第５図のラグ端子を作
る金属シート板打抜体の平面図、第７図は第４図のプリ
ント基板の半田処理前の状態を示す部分拡大背面図、お
よび第８図は第４図のプリント基板の半田処理状態を示
す断面図である。 １０・・・・・・ラグ端子、１１・・・・・・透孔、１
２・・・・・・基部、１３・・・・・・脚部先端、１４
・・・・・・脚部、１５・・・・・・金属シート板、１
６・・・・・・打抜片、２０・・・・・・プリント基板
、２１・・・・・・スルーホール、２２・・・・・・導
電ランド、２５・・・・・・半田、３０・・・・・・（
第２の）基板、３２・・・・・・リード支柱、３５・・
・・・・半田。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）中央に透孔を形成した基部に先端を折曲した脚部
   を対向して設けた金属板ラグ端子、およびこの対向する
   脚部の挿通用スルーホールと各脚部先端側位置に対応し
   た導電ランドとを形成したプリント基板とから構成され
   、前記基部は前記スルーホールより大きく形成されると
   共に前記脚部は前記プリント基板の導電ランドに半田付
   けしたことを特徴とするラグ端子付プリント基板。
2. （２）前記導電ランドは前記ラグ端子の脚部が位置する
   前記スルーホールの周辺部分にのみ延在させた実用新案
   登録請求の範囲第１項に記載のラグ端子付プリント基板
   。
3. （３）前記ラグ端子は金属シート板に連結する状態で所
   定形状にプレス成形された打抜片を切り離して前記脚部
   を折曲形成して前記プリント基板のスルーホールに挿着
   した実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記載の
   ラグ端子付プリント基板。
4. （４）前記ラグ端子はその基部透孔に別の基板に取付固
   定されたリード支柱が挿通され電気機械的に接続された
   実用新案登録請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに
   記載のラグ端子付プリント基板。