JPH0629101U - 面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 外部導出端子に半田付強度を得るための垂直
面部を具備して構成される面実装型電子部品において、
垂直面部を形成するための折曲加工による応力がケース
内部に収納した電子部品に伝わり、電子部品との接続部
分が剥離されて接続不良が発生することのない面実装型
電子部品を提供する。 【構成】 リードフレームに予め段差部分を形成し、こ
の段差部分の上段側に電子部品１００を接続し、段差部
分ＳＴの下段側の裏面を電子部品を覆う樹脂材によって
形成されるケース１１の底面に露出させ、この露出部分
によって外部導出端子１，２，３を構成すると共に、こ
の外部導出端子からケースの側面の外側に突出する舌片
２１，２２，２３を形成し、この舌片をケースの側面に
沿って折曲ることにより垂直面部Ｖを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は例えば面実装型ポテンショメータのような面実装型電子部品に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

図６乃至図１２に従来の面実装型電子部品の構造を示す。図の例では面実装型 ポテンショメータの場合を示す。図６は製造過程を示す。帯状の導電板から打抜 によりリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ を連なって形成する。リードフレ ームＬＦ₃ は中央部分で切断されており、この切断された端部、つまり他のリー ドフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ にあっては中央部分に電子部品１００が電気的、機械 的に装着される。

【０００３】 電子部品１００はこの例ではポテンショメータを構成するための抵抗基板の場 合を示す。つまりポテンショメータ用の抵抗基板は図７に示すように絶縁板４の 一方の面に集電体５が被着形成され、この集電体５を取囲んで半円形状に抵抗膜 ６が形成され、集電体５と、抵抗膜６の両端部に電気的に接続された電極７，８ ，９が形成されて構成される。

【０００４】 電極７にリードフレームＬＦ₃ の端部３が半田付され、電極８と９にリードフ レームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ の中央部分が半田付けされ、この半田付により電子部品１ ００がリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ に取付けられる。 電子部品１００が取付けられた後、電子部品１００を含む部分が樹脂成形機の 型に挿入され、図８に示すように電子部品１００を取囲むケース１１が形成され る。ケース１１は上面側に円孔１２が形成され、この円孔１２に図９以下に示す 回転軸１３が装着される。回転軸１３には摺動子１４が支持され、この摺動子１ ４が図７に示した集電体５と抵抗膜６とに跨がって摺動し、ポテンショメータが 構成される。回転軸１３はオーリング１５を介して金属カバー１６で抑え付けら れケース１１内に回転自在に支持される。

【０００５】 ケース１１が形成された状態ではリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ は図 ８に示すようにケース１１の側面から直線状に導出され、その導出位置から図９ に示すようにケース１１の側面に沿って底面側に向って折曲られ垂直面部Ｖを形 成し、再に外向に折曲られて底面と平行する外部導出端子１，２，３が形成され る。図９及び図１０の例では外部導出端子１，２，３をケース１１の外側に突出 させたいわゆるアウタ型面実装部品を形成した場合を示すが、図１１及び図１２ に示すように外部導出端子１，２，３をケース１１の底面に向って折曲げ、いわ ゆるインナ型実装部品にすることもある。何れの場合も、外部導出端子１，２， ３の裏面はケース１１の底面よりわずか例えば１〜２ｍｍ程度突出して支持され る。

【０００６】 図１３及び図１４にアウタ型及びインナ型実装部品の実装状態を示す。図示す るように外部導出端子１，２，３の底面がプリント基板１７の配線導体１８に半 田１９によって半田付される。これと共に半田１９は垂直面部Ｖに接して盛り上 げられ強固に固定される。つまり垂直面部Ｖは半田付の機械的強度を得るために 必ず必要とする部分として作用する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

従来はリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ に垂直面部Ｖを形成するために 、ケース１１を形成した後に折曲加工を施している。この折曲加工時にリードフ レームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ と電子部品１００との接続部に応力が加わり場合 によって剥離して接続不良事故が発生するおそれがある。

【０００８】 この考案の目的はリードフレームと電子部品との間に接続不良事故が起きるこ とがない面実装型電子部品を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 電子部品が樹脂材によって形成されるケース内に収納され、この電子部品に各 一端が接続されたリードフレームがケースを通じて外部に露出され、先端部がケ ースの底面と平行に配置されて外部導出端子とされてプリント基板の配線導体に 半田付けされ実装される構造の面実装型電子部品において、 リードフレームに電子部品との接続部と外部導出端子となるべき部分との間に 予め段差を持つように折曲部を設け、折曲られて形成された段差の上段側の水平 部に電子部品を装着し、下段側の水平部の裏面をケースの底面に露出させて外部 導出端子を構成すると共に、この外部導出端子からケースの側面に突出する舌片 及び水平突起を設け、この舌片をケースの側面に沿わせて折曲ることにより垂直 面部を形成し、アウタ端子型の面実装型電子部品を構成したことを特徴とするも のである。

【００１０】 また、この考案ではケースの底面に露出させた外部導出端子から舌片のみをケ ースの側面から外部に突出させ、この舌片をケースの側面に沿わせて折曲ること により垂直部を形成し、インナ端子型の面実装型電子部品を構成したことを特徴 とするものである。 この考案の構成によればアウタ端子型及びインナ端子型の何れの端子型の場合 も垂直面部を構成する部分は外部導出端子の断面積より小さい舌片である。この ために折曲に要する力は小さくて済む。この結果ケース内の電子部品との接続部 に与える応力は小さくなり、曲折加工により電子部品との接続が剥離するような 事故が起きることはない。

【００１１】

【実施例】

図１乃至図５にこの考案の一実施例を示す。この考案では図２に示すようにフ ープ材の状態においてリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ に電子部品１００ との接続部と外部導出端子１，２，３となるべき部分との間に予め段差ＳＴを形 成し、この段差ＳＴの上段側の上面に電子部品１００を装着する。このためこの 実施例では電子部品１００を構成する絶縁板４の裏面に図３に示すように電極７ ，８，９を形成する。この電極７，８，９はスルーホール或は絶縁板４の側面を 通じて表側に形成した集電体５と抵抗膜６の両端とに電気的に接続される。リー ドフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ と電子部品１００との接続は例えば電極７， ８，９に塗られた半田メッキを溶かして行なわれ、この半田付によって電子部品 １００はリードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ 上に電気的に接続されて機械的 に保持される。

【００１２】 リードフレームＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ に形成された段差ＳＴの下段側にはケ ース形成後に切起されて垂直面部Ｖを形成するための舌片２１，２２，２３を設 ける。この舌片２１，２２，２３を形成するために予めスリットＳＬを形成して おき、ケース１１を形成した後に舌片２１，２２，２３をケース１１の側面に沿 って折曲って垂直面部Ｖを形成する。

【００１３】 ケース１１の形成は図２に示すフープ状のまま電子部品１００の装着部分が樹 脂成形機の型に挿入され、電子部品１００をモールドし、図１に示すケース１１ を形成する。ケース１１の上面には図４に示すように円孔１２が形成され、この 円孔１２に回転軸１３が挿入される。回転軸１３は図１に示すようにオーリング １５を介して金属カバー１６で抑え付けられケース１１内に保持される。

【００１４】 尚この実施例では回転軸１３によって回転される摺動子１４をバネ性を持つ金 属板によって形成し、金属板によって集電体５に接触する接触子１４Ａと、抵抗 膜６に摺接する摺動子１４Ｂとを１体化して形成した場合を示す。また摺動子１ ４Ａと集電体５との摺接部分には接点グリス１０を塗付けている。 ケース１１が形成されるとリードフレームＬＦ₁ 〜ＬＦ₃ の段差ＳＴの下段側 の裏面がケース１１の底面に露出され、この露出部分が外部導出端子１，２，３ を構成する。外部導出端子１，２，３のケース１１の底面からの突出量はケース １１の底面から１〜２ｍｍ程度とされる。

【００１５】 ケース１１が形成された後の状態で図４に示すように舌片２１，２２，２３を プレス機によって折曲加工する。この折曲加工は折曲るべき部分が舌片２１，２ ２，２３であり、その折曲るべき部分の断面積が小さいことから小さい力で折曲 加工することができる。この点でケース１１内の電子部品１００に応力が伝達さ れることはない。また特にケース１１内において、リードフレームＬＦ₁ 〜ＬＦ ₃ に段差ＳＴが形成されているから、外部から応力が与えられても、その応力は 段差ＳＴを構成する折曲部で吸収され、電子部品１００との接続部に伝達される ことはない。

【００１６】 舌片２１，２２，２３を折曲ることにより外部導出端子１，２，３に対応して 垂直面部Ｖが形成される。 垂直面部Ｖが形成され、摺動子１４と、回転軸１３、オーリング１５、金属カ バー１６を装着するとリードフレームＬＦ₁ 〜ＬＦ₃ を切断する。切断位置は図 ４に示す切断線ＬＩ₁ で切断することにより水平突起１Ｈ，２Ｈ，３Ｈが残され た、図１に示すアウタ端子型の面実装型電子部品が得られる。また舌片２１，２ ２，２３の各板厚を残す切断線ＬＩ₂ で切断することにより図５に示すインナ端 子型の面実装型電子部品を得ることができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば垂直面部Ｖを形成するための部材を舌 片２１，２２，２３とし、折曲部分の断面積を小さくしたから舌片２１，２２， ２３を折曲加工する力は小さくて済む。従ってリードフレームＬＦ₁ 〜ＬＦ₃ を 通じて電子部品１００に加わる応力は小さく、電子部品１００との接続部分が剥 離するような事故が起きることはない。

【００１８】 更にこの考案ではケース１１を構成する樹脂材の内部に段差ＳＴを形成するた めの折曲部分が埋設されるから舌片２１，２２，２３を折曲る際に発生する応力 はこの折曲部分で吸収され、内部に伝達されることはない。 従ってこの点でもリードフレームＬＦ₁ 〜ＬＦ₃ と電子部品の剥離事故が起き 難く、信頼性の高い面実装型電子部品を提供することができる。

【００１９】 尚、上述の実施例では電子部品をポテンショメータとした場合を説明したが、 その他の電子部品例えばチップ型ロータリースイッチ、ディジタル設定スイッチ 、トリマ型コンデンサ等にも適用できることは容易に理解できよう。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す断面図。

【図２】この考案による面実装型電子部品の製造過程を
説明するための斜視図。

【図３】図１に示した実施例に用いる電子部品の裏面の
構造を説明するための底面図。

【図４】図１に示した実施例のケースが形成された状態
を説明するための斜視図。

【図５】この考案の変形実施例を示す断面図。

【図６】従来の技術を説明するための斜視図。

【図７】従来の電子部品の構造を説明するための平面
図。

【図８】従来の技術の製造過程を説明するための斜視
図。

【図９】従来のアウタ端子型の面実装型電子部品の構造
を説明するための断面図。

【図１０】図８のＡ−Ａ線上の断面図。

【図１１】従来のインナ端子型の面実装型電子部品の構
造を説明するための断面図。

【図１２】図１１のＢ−Ｂ線上の断面図。

【図１３】従来のアウタ端子型の面実装型電子部品の実
装状況を説明するための断面図。

【図１４】従来のインナ端子型の面実装型電子部品の実
装状況を説明するための断面図。

【符号の説明】

１，２，３ 外部導出端子 １Ｈ，２Ｈ，３Ｈ 水平突起 ４ 絶縁板 ５ 集電体 ６ 抵抗膜 ７，８，９ 電極 １００ 電子部品 １０ 接点グリス １１ ケース １２ 円孔 １３ 回転軸 １４Ａ，１４Ｂ 摺動子 １５ オーリング １６ 金属カバー １７ プリント基板 １８ 配線導体 １９ 半田 Ｖ 垂直面部 ２１，２２，２３ 舌片 ＬＦ₁ ，ＬＦ₂ ，ＬＦ₃ リードフレーム ＳＴ 段差

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が樹脂材から成るケース内に収
   納され、この電子部品に各一端が電気的に接続されたリ
   ードフレームが上記ケースを通じて外部に導出され、先
   端部がケースの底面と平行配置されて外部導出端子とさ
   れてプリント基板の配線導体に半田付けされ実装される
   構造の面実装型電子部品において、 上記リードフレームに予め段差部分を形成し、この段差
   部分の上段側に電子部品を装着し、段差部分の下段側の
   裏面を上記電子部品を覆う樹脂材によって形成されるケ
   ースの底面に露出させ、この露出部分によって外部導出
   端子を構成すると共に、この外部導出端子からケースの
   側面の外側に突出する舌片を形成し、この舌片を上記ケ
   ースの側面に沿って折曲ることにより垂直面部を形成し
   たことを特徴とする面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１記載の外部導出端子において、
   舌片と共にケースの側面から突出する水平突起を設け、
   この水平突起の突出によりアウタ端子構造とした面実装
   型電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１記載の外部導出端子において、
   舌片の折曲部分においてリードフレームを切断し、イン
   ナ端子構造とした面実装型電子部品。