JPS617607A - 小型電気部品の製造方法 - Google Patents
小型電気部品の製造方法Info
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- JPS617607A JPS617607A JP59128480A JP12848084A JPS617607A JP S617607 A JPS617607 A JP S617607A JP 59128480 A JP59128480 A JP 59128480A JP 12848084 A JP12848084 A JP 12848084A JP S617607 A JPS617607 A JP S617607A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半固定可変抵抗器、スライド式可変抵抗器あ
るいはスイ・ソチなどを複数個連続して製造する小型電
気部品の製造方法に関する。
るいはスイ・ソチなどを複数個連続して製造する小型電
気部品の製造方法に関する。
〔技術的背景ならびに従来技術の問題点〕各種電子機器
のプリント基板などに実装される可変抵抗器やスイッチ
などの小型電気部品は、構造の単純化と量産性の向上に
より低コストにて製造されることが要求されている。
のプリント基板などに実装される可変抵抗器やスイッチ
などの小型電気部品は、構造の単純化と量産性の向上に
より低コストにて製造されることが要求されている。
小型電気部品の一例として小型化と低コスト化が望まれ
ているものに半固定可変抵抗器がある。
ているものに半固定可変抵抗器がある。
従来、この半固定可変抵抗器を製造する工程としては、
樹脂積層板やセラミックなどによる基板を所定の形状に
加工し、この基板ヒに抵抗体と電極などの回路体を印刷
によって形成し、その後抵抗体に摺接する接触子や操作
体などを組付けている。
樹脂積層板やセラミックなどによる基板を所定の形状に
加工し、この基板ヒに抵抗体と電極などの回路体を印刷
によって形成し、その後抵抗体に摺接する接触子や操作
体などを組付けている。
しかし、この製造方法では、組立て作業を一個ずつ行わ
なくてはならないため、製造工程が煩雑でまた人手がか
かり製造コストが高くなる。
なくてはならないため、製造工程が煩雑でまた人手がか
かり製造コストが高くなる。
また、最近では、金属製の帯状板材に接触子や端子など
を打ち抜き加工によって連続的に形成し、この接触子や
端子に対して樹脂をアウトサート成型して操作体を形成
し、その後にこの操作体などを基板とに取付ける方向が
考えられている。
を打ち抜き加工によって連続的に形成し、この接触子や
端子に対して樹脂をアウトサート成型して操作体を形成
し、その後にこの操作体などを基板とに取付ける方向が
考えられている。
この製造方法によれば、接触子、端子および操作体など
を帯状板材にて連続して供給することができ、製造工程
が簡素化される利点がある。ところが、この方法を採用
した場合であっても、絶縁基板は別個に製作し、また各
基板ごとに抵抗体などを印刷しなければならないことに
なる。この基板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、
コストの増加に大きく影響を与えている。
を帯状板材にて連続して供給することができ、製造工程
が簡素化される利点がある。ところが、この方法を採用
した場合であっても、絶縁基板は別個に製作し、また各
基板ごとに抵抗体などを印刷しなければならないことに
なる。この基板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、
コストの増加に大きく影響を与えている。
本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであ
り、絶縁基板を連続工程によって形成して、基板の製造
工程と回路体の印刷工程の簡略化を実現し、低コストに
て小型電気部品を構成できるようにした小型電気部品の
製造方法を提供することを目的としている。
り、絶縁基板を連続工程によって形成して、基板の製造
工程と回路体の印刷工程の簡略化を実現し、低コストに
て小型電気部品を構成できるようにした小型電気部品の
製造方法を提供することを目的としている。
本発明による小型電気部品の製造方法は、絶縁材料製の
帯状板材の面に、回路体を一定の間隔を開けて複数組形
成し７、次に上記各回路体を囲み且つ回路体に接続され
た端子を保持する複数の樹脂製の筐体を、帯状体上に固
着させて形成し、次に、回路体に接触する接触子とこの
接触子の操作体などの各部材を、帯状板材の回路体形成
部分に各々組付け、さらに前記帯状板材から回路体が形
成されている部分を分離し、この分離された板材を基板
とする電気部品を独立させることを特徴としており、帯
状板材にて連続して形成されている基板に対し、筐体の
形成や各種部材の組付けを行うことによって、量産性の
向上を図ったものである。
帯状板材の面に、回路体を一定の間隔を開けて複数組形
成し７、次に上記各回路体を囲み且つ回路体に接続され
た端子を保持する複数の樹脂製の筐体を、帯状体上に固
着させて形成し、次に、回路体に接触する接触子とこの
接触子の操作体などの各部材を、帯状板材の回路体形成
部分に各々組付け、さらに前記帯状板材から回路体が形
成されている部分を分離し、この分離された板材を基板
とする電気部品を独立させることを特徴としており、帯
状板材にて連続して形成されている基板に対し、筐体の
形成や各種部材の組付けを行うことによって、量産性の
向上を図ったものである。
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
図面は小型電気部品の一例として半固定可変抵抗器の製
造工程を順に示したものである。
造工程を順に示したものである。
第１図は帯状板材１の平面図であり、第２図はその側面
図である。
図である。
この帯状板材１は、°合成樹脂などの絶縁材料によって
薄肉で、且つ帯状に形成されているものである。帯状板
材ｌの一側端には送り穴ｌｌが一定のピッチにて穿設さ
れている。この送り穴１１によって帯状板材１が自動送
りできるようになっている。この帯状板材ｌには複数の
基板１２が所定ピッチにて形成されている。基板１２の
周囲には切欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃが形成されてお
り、この切欠き１３ａ〜１３ｃの境界部に形成された接
続片１４ａと１４ｂとによって基板１２が帯状板材ｌに
支持されていることになる。基板１２の中央部には軸穴
１２ａが穿設されており、また基板１２の端部には一対
の端子支持穴１２ｂが穿設されている。さらに第２図に
示すように、基板ｌの裏面には、溝１ａが形成されてい
る。この溝１ａは各基板１２の境界部に形成されており
、溝１ａ部分が薄肉に形成されて、帯状板材ｌが変形し
やすくなっており、帯状板材１の巻取りなどが容易にな
っている。なお、帯状板材１をフィルム状の薄い材料に
よって形成すれば、この溝１ａは不要である。
薄肉で、且つ帯状に形成されているものである。帯状板
材ｌの一側端には送り穴ｌｌが一定のピッチにて穿設さ
れている。この送り穴１１によって帯状板材１が自動送
りできるようになっている。この帯状板材ｌには複数の
基板１２が所定ピッチにて形成されている。基板１２の
周囲には切欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃが形成されてお
り、この切欠き１３ａ〜１３ｃの境界部に形成された接
続片１４ａと１４ｂとによって基板１２が帯状板材ｌに
支持されていることになる。基板１２の中央部には軸穴
１２ａが穿設されており、また基板１２の端部には一対
の端子支持穴１２ｂが穿設されている。さらに第２図に
示すように、基板ｌの裏面には、溝１ａが形成されてい
る。この溝１ａは各基板１２の境界部に形成されており
、溝１ａ部分が薄肉に形成されて、帯状板材ｌが変形し
やすくなっており、帯状板材１の巻取りなどが容易にな
っている。なお、帯状板材１をフィルム状の薄い材料に
よって形成すれば、この溝１ａは不要である。
まず、最初の工程では、上記帯状板材ｌに形成された複
数の基板１２の各々に回路体として抵抗体２１と電極２
２を形成する。抵抗体２１はカーボンなどによって印刷
成形されているものであり、軸穴１２ａを中心として半
円弧形状に形成されている。また電極２２は銀ペースト
などによっ、て形成されているものであり、抵抗体２１
の両端部に接続されている。なお、この回路体を形成す
る工程に際しては、送り穴１１を利用して帯状板材１を
自動送りしながら印刷などを行う。以下の工程において
も同じである。
数の基板１２の各々に回路体として抵抗体２１と電極２
２を形成する。抵抗体２１はカーボンなどによって印刷
成形されているものであり、軸穴１２ａを中心として半
円弧形状に形成されている。また電極２２は銀ペースト
などによっ、て形成されているものであり、抵抗体２１
の両端部に接続されている。なお、この回路体を形成す
る工程に際しては、送り穴１１を利用して帯状板材１を
自動送りしながら印刷などを行う。以下の工程において
も同じである。
次に第３図の工程では、電極２２に端子３１１接続する
。この端子３１は電極２２に対して半田付けあるいは導
電性接着剤などによって固着する。または端子支持穴１
２ｂに対してはとめなどを用いてかしめ固定してもよい
。
。この端子３１は電極２２に対して半田付けあるいは導
電性接着剤などによって固着する。または端子支持穴１
２ｂに対してはとめなどを用いてかしめ固定してもよい
。
端子３１を取付けた後に帯状板材１に対して樹脂を７ウ
トサートし、筐体４０を帯状板材ｌと一体に成型する。
トサートし、筐体４０を帯状板材ｌと一体に成型する。
この工程は第４図（平面図）ならびに第５図（Ｖ矢視図
）、第６図（Ｖｌ−ＶＩ断面図）に図示する。このとき
、樹脂は切欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃ内を通って帯状
板材１の裏側にまで延びる６そして、筐体４０の下部は
帯状板材１を上下から挟持する保持部４１になり、Ｆ部
は抵抗体２１を囲む筒状ケース４２になる。同時に保持
部４１の中央部に穴４１ａが形成される（第６図参照）
。この穴４１ａは基板１２の軸穴１２ａと連続している
。また端子３１の基部は保持部４１によって固定され、
且つ端子３１の先端部は筐体４０の外方へ突出する。
）、第６図（Ｖｌ−ＶＩ断面図）に図示する。このとき
、樹脂は切欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃ内を通って帯状
板材１の裏側にまで延びる６そして、筐体４０の下部は
帯状板材１を上下から挟持する保持部４１になり、Ｆ部
は抵抗体２１を囲む筒状ケース４２になる。同時に保持
部４１の中央部に穴４１ａが形成される（第６図参照）
。この穴４１ａは基板１２の軸穴１２ａと連続している
。また端子３１の基部は保持部４１によって固定され、
且つ端子３１の先端部は筐体４０の外方へ突出する。
次に、基板１２上に各種部材を組付ける。組付は後の状
態は第７図（平面図）ならびに第８図（■矢視図）、第
９図（ＩＸ−ＩＸ断面図）に示す。
態は第７図（平面図）ならびに第８図（■矢視図）、第
９図（ＩＸ−ＩＸ断面図）に示す。
符号５１は中間端子である。この中間端子５１と一体の
金具５１ ａには軸５２が挿通され、この軸５２が筐体
４０の穴４２ａに挿入され、その先端は基板１２の軸穴
１２ａからＥ方へ突設される。
金具５１ ａには軸５２が挿通され、この軸５２が筐体
４０の穴４２ａに挿入され、その先端は基板１２の軸穴
１２ａからＥ方へ突設される。
また帯状板材１の上側には操作体５３が取付けられる。
この操作体５３は樹脂製であり、その下端には金属板５
４と接触子５５とが固設されている（第９図参照）。こ
の操作体５３はカバーを兼ねており、その周囲は筐体４
０の筒状ケース４２を覆う状態に設置される。軸５２の
先端５２ａは金属板５４の中央部に挿入され、操作体５
３の穴５３ａ内にてかしめられる。これにより操作体５
３は軸５２および接触子５５と共に回転自在となる。
４と接触子５５とが固設されている（第９図参照）。こ
の操作体５３はカバーを兼ねており、その周囲は筐体４
０の筒状ケース４２を覆う状態に設置される。軸５２の
先端５２ａは金属板５４の中央部に挿入され、操作体５
３の穴５３ａ内にてかしめられる。これにより操作体５
３は軸５２および接触子５５と共に回転自在となる。
このＴｇにて半固定可変抵抗器が完成される。
操作体５３の上面に形成された十字穴５３ｂあるいは軸
５２の下端の溝５２ｂにドライバーなどを挿入して回転
させると、軸５２ならびに操作体５３と共に接触子５５
が回転し抵抗体２１ ）、を摺動する。所定の回転位置
に設定すると、金属板５４、軸５２を介して接触子５５
と導通されている中間端子５１と、端子３１との間に抵
抗値が設定される。
５２の下端の溝５２ｂにドライバーなどを挿入して回転
させると、軸５２ならびに操作体５３と共に接触子５５
が回転し抵抗体２１ ）、を摺動する。所定の回転位置
に設定すると、金属板５４、軸５２を介して接触子５５
と導通されている中間端子５１と、端子３１との間に抵
抗値が設定される。
なお、上記の半固定可変抵抗器をプリント基板などに実
装するときには、帯状板材１の接続片１４ａと１４ｂを
切断し、各半固定可変抵抗器を帯状板材１から分離する
。この分離工程と、プリント基板への実装工程は自動機
を使用して連続して行なうこともできる。またこの半固
定可変抵抗器の出荷ならびにスト−／りは第７図の連結
状態にて行われる。あるいは第４図の状態にて出荷ある
いはストックし、実装工程の直前に接触子５５などの各
部材を組込んでもよい。
装するときには、帯状板材１の接続片１４ａと１４ｂを
切断し、各半固定可変抵抗器を帯状板材１から分離する
。この分離工程と、プリント基板への実装工程は自動機
を使用して連続して行なうこともできる。またこの半固
定可変抵抗器の出荷ならびにスト−／りは第７図の連結
状態にて行われる。あるいは第４図の状態にて出荷ある
いはストックし、実装工程の直前に接触子５５などの各
部材を組込んでもよい。
なお、図の実施例では小型電気部品の一実施例として半
固定可変抵抗器を示したが、他の実施例としては小型の
スイッチなどでもよい。この場合には回路体は電極にな
る。またスライド式可変抵抗器でもよい。この場合には
基板２１と筐体４０は角形状に形成される。
固定可変抵抗器を示したが、他の実施例としては小型の
スイッチなどでもよい。この場合には回路体は電極にな
る。またスライド式可変抵抗器でもよい。この場合には
基板２１と筐体４０は角形状に形成される。
Ｃ本発明の効果〕
以Ｈのように本発明によれば、以下に列記する効果を奏
するようになる。
するようになる。
（１）電気部品の基板を帯状板材によって連接して形成
し、またこの基板に抵抗体などの回路体を印刷などによ
って形成し、また帯状板材に対してアウトサート成型な
どを施して筐体を形成し、その後、帯状板材に対して接
触子や操作体などの部材を組付けているので、組立てが
最後まで連続工程にて行なえ、工程が削減できコストダ
ウンを図ることができる。
し、またこの基板に抵抗体などの回路体を印刷などによ
って形成し、また帯状板材に対してアウトサート成型な
どを施して筐体を形成し、その後、帯状板材に対して接
触子や操作体などの部材を組付けているので、組立てが
最後まで連続工程にて行なえ、工程が削減できコストダ
ウンを図ることができる。
（２）基板を帯状板材によって連接して形成し、この連
接状態のまま回路体の印刷などを行うことができるので
、従来のように基板を別個に形成して、各々に回路体を
印刷などしていた方法に比べ、基板の製作コストを大幅
に下げることができる。
接状態のまま回路体の印刷などを行うことができるので
、従来のように基板を別個に形成して、各々に回路体を
印刷などしていた方法に比べ、基板の製作コストを大幅
に下げることができる。
図面は本発明の一実施例として半固定可変抵抗器の製造
方法を示すものであり、第１図は帯状板材の平面図、第
２図はその側面図、第３図は帯状板材に端子を接続した
状態を示す平面図、第４図は帯状板材に筐体を一体に形
成した状態を示す平面図、第５図はｖＪ４図のＶ矢視図
、第６図は第４図のＶｌ−ＶＩ断面図、第７図は各種部
材を組込んだ状態を示す平面図、第８図は第７図の■矢
視図。 第９図は第７図のＩＸ−ＩＸ断面図である。 ｌ・・・帯状板材、２１．２２・・・回路体、３１・・
・端子、４０・・・筐体、５１・・・中間端子、５２・
・・軸、５３・・・操作体、５５・・・接触子。 出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 野崎 照 夫 第１図 第３図
方法を示すものであり、第１図は帯状板材の平面図、第
２図はその側面図、第３図は帯状板材に端子を接続した
状態を示す平面図、第４図は帯状板材に筐体を一体に形
成した状態を示す平面図、第５図はｖＪ４図のＶ矢視図
、第６図は第４図のＶｌ−ＶＩ断面図、第７図は各種部
材を組込んだ状態を示す平面図、第８図は第７図の■矢
視図。 第９図は第７図のＩＸ−ＩＸ断面図である。 ｌ・・・帯状板材、２１．２２・・・回路体、３１・・
・端子、４０・・・筐体、５１・・・中間端子、５２・
・・軸、５３・・・操作体、５５・・・接触子。 出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 野崎 照 夫 第１図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁材料製の帯状板材の面に、回路体を一定の間隔を開
けて複数組形成し、 上記各回路体を囲み且つ回路体に接続された端子を保持
する複数の樹脂製の筐体を帯状体上に固着させて形成し
、 次に、回路体に接触する接触子とこの接触子の操作体を
帯状板材の回路体形成部分に各々組付け、 前記帯状板材から回路体が形成されている部分を分離し
、この分離された板材を基板とする電気部品を独立させ
ることを特徴とする小型電気部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128480A JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
| KR1019840007595A KR900002414B1 (ko) | 1984-06-22 | 1984-12-01 | 소형전기 부품의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128480A JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617607A true JPS617607A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0326523B2 JPH0326523B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=14985775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59128480A Granted JPS617607A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 小型電気部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617607A (ja) |
| KR (1) | KR900002414B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190703A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
| JPS6390808A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101457374B1 (ko) * | 2012-09-21 | 2014-11-04 | 고려대학교 산학협력단 | 철이 도핑된 산화 니켈 나노 구조체를 이용한 에탄올 가스 센서 및 그 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358657A (en) * | 1976-11-06 | 1978-05-26 | Murata Manufacturing Co | Method of making electric parts having projected discclike substrate |
| JPS58135907U (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | アルプス電気株式会社 | 回転形可変抵抗器 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128480A patent/JPS617607A/ja active Granted
- 1984-12-01 KR KR1019840007595A patent/KR900002414B1/ko not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358657A (en) * | 1976-11-06 | 1978-05-26 | Murata Manufacturing Co | Method of making electric parts having projected discclike substrate |
| JPS58135907U (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | アルプス電気株式会社 | 回転形可変抵抗器 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS62190703A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
| JPS6390808A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0326523B2 (ja) | 1991-04-11 |
| KR860000790A (ko) | 1986-01-30 |
| KR900002414B1 (ko) | 1990-04-14 |
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