JPH06291177A - 半導体材料収納用具 - Google Patents
半導体材料収納用具Info
- Publication number
- JPH06291177A JPH06291177A JP9879793A JP9879793A JPH06291177A JP H06291177 A JPH06291177 A JP H06291177A JP 9879793 A JP9879793 A JP 9879793A JP 9879793 A JP9879793 A JP 9879793A JP H06291177 A JPH06291177 A JP H06291177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor material
- semiconductor
- storage tool
- box
- antistatic
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体材料を収納する収納用具であって、少
なくとも半導体材料収納部を構成する材料として、繊維
状の帯電防止物質、あるいはカーボン繊維２を含有する
ＰＰ等を母材１とする材料を用いたもの。 【効果】 素材自体からの汚染のおそれが防止され、き
わめて清浄に、悪影響なく半導体材料を収納できる。
なくとも半導体材料収納部を構成する材料として、繊維
状の帯電防止物質、あるいはカーボン繊維２を含有する
ＰＰ等を母材１とする材料を用いたもの。 【効果】 素材自体からの汚染のおそれが防止され、き
わめて清浄に、悪影響なく半導体材料を収納できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体材料収納用具に
関する。半導体ウェハ等の半導体材料は、その加工時、
あるいは製品となった後の各種の時点で、収納用具に収
納されて搬送されたり、保管されたりする。例えば、基
板ウェハは、ウェハを入れたウェハカセットを収納する
内部空間を有する箱状のカセットボックスと称される収
納用具に入れて、搬送等がなされる。かかる収納用具
は、ウェハ等の半導体材料に異物を与えることが厳に禁
ぜられるので、きわめて清浄な状態で使用しなければな
らず、よってクリーンボックスと称されている。本発明
は、このように半導体装置等の半導体材料をきわめて清
浄な状態で収納できる半導体材料収納用具の改良に関す
るものである。
関する。半導体ウェハ等の半導体材料は、その加工時、
あるいは製品となった後の各種の時点で、収納用具に収
納されて搬送されたり、保管されたりする。例えば、基
板ウェハは、ウェハを入れたウェハカセットを収納する
内部空間を有する箱状のカセットボックスと称される収
納用具に入れて、搬送等がなされる。かかる収納用具
は、ウェハ等の半導体材料に異物を与えることが厳に禁
ぜられるので、きわめて清浄な状態で使用しなければな
らず、よってクリーンボックスと称されている。本発明
は、このように半導体装置等の半導体材料をきわめて清
浄な状態で収納できる半導体材料収納用具の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体材料収納用具、例えばカセットボ
ックス（クリーンボックス）は、その素材を決定する条
件として、ボックス自体に半永久的な帯電防止処置を施
す必要があるということがあり、また、このために添加
する帯電防止剤が脱落しないことが要請されるというこ
とがある。いずれも、製品へのコンタミネーション（汚
染）防止対策である。
ックス（クリーンボックス）は、その素材を決定する条
件として、ボックス自体に半永久的な帯電防止処置を施
す必要があるということがあり、また、このために添加
する帯電防止剤が脱落しないことが要請されるというこ
とがある。いずれも、製品へのコンタミネーション（汚
染）防止対策である。
【０００３】従来より、カセットボックス（クリーンボ
ックス）等の半導体材料収納用具については、一般に、
ＰＰ（ポリプロピレン）がその素材として使用されてい
た。しかしＬＳＩ回路微細化等の条件の厳密化に伴い、
ＰＰ（ポリプロピレン）素材の持つ帯電性と、それによ
る異物微粒子の付着による製品へ影響が懸念され、この
対策として、母材にカーボン粉を帯電防止剤として添加
することが行われるに至っているのである。この手法
は、収納用具自体の帯電防止効果はあり、一般的な浮遊
物、繊維等の塵埃付着は防止できるが、その素材自体か
らのカーボンの脱落の問題があることが判明した。
ックス）等の半導体材料収納用具については、一般に、
ＰＰ（ポリプロピレン）がその素材として使用されてい
た。しかしＬＳＩ回路微細化等の条件の厳密化に伴い、
ＰＰ（ポリプロピレン）素材の持つ帯電性と、それによ
る異物微粒子の付着による製品へ影響が懸念され、この
対策として、母材にカーボン粉を帯電防止剤として添加
することが行われるに至っているのである。この手法
は、収納用具自体の帯電防止効果はあり、一般的な浮遊
物、繊維等の塵埃付着は防止できるが、その素材自体か
らのカーボンの脱落の問題があることが判明した。
【０００４】即ち、図３に模式的に示すように、ＰＰ等
から成る母材１中に練り込まれたカーボン粉体３が、特
に表面において脱落し、この脱落したカーボン４が、収
納しているウェハ等の半導体材料に影響を及ぼすおそれ
がある。使用されるカーボン粉体は、数μｍ程度の粒径
の微細なものではあるが、微細加工を施した（あるいは
施すべき）半導体材料にとっては、きわめて大きい。微
細構造がμｍオーダーを下まわるまでに至っているから
である。このような脱落したカーボン４は、半導体材料
収納用具の基本的な要請に反する作用を呈する懸念が大
きい。
から成る母材１中に練り込まれたカーボン粉体３が、特
に表面において脱落し、この脱落したカーボン４が、収
納しているウェハ等の半導体材料に影響を及ぼすおそれ
がある。使用されるカーボン粉体は、数μｍ程度の粒径
の微細なものではあるが、微細加工を施した（あるいは
施すべき）半導体材料にとっては、きわめて大きい。微
細構造がμｍオーダーを下まわるまでに至っているから
である。このような脱落したカーボン４は、半導体材料
収納用具の基本的な要請に反する作用を呈する懸念が大
きい。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記問題点を解決して、素材自
体からの汚染のおそれを防止し、もってきわめて清浄
に、悪影響なく半導体材料を収納できる半導体材料収納
用具を提供することを目的とする。
体からの汚染のおそれを防止し、もってきわめて清浄
に、悪影響なく半導体材料を収納できる半導体材料収納
用具を提供することを目的とする。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、半導体材料を収納する収納用具であって、少なく
とも半導体材料収納部を構成する材料として、繊維状の
帯電防止物質を含有する材料を用いたことを特徴とする
半導体材料収納用具であって、これにより上記目的を達
成するものである。
明は、半導体材料を収納する収納用具であって、少なく
とも半導体材料収納部を構成する材料として、繊維状の
帯電防止物質を含有する材料を用いたことを特徴とする
半導体材料収納用具であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【０００７】この発明において、繊維状の帯電防止物質
とは、構成用材料中に繊維状で含有されることにより母
材からの脱落が防止され、粉体の如く脱落して汚染をも
たらすことのないものを言う。カーボン繊維系のもの、
導電ウィスカー系のものなどを使用できる。帯電防止機
能は、半導体材料収納用具として、即ち従来からのクリ
ーンボックスと同程度の汚染付着防止効果のあるもので
あればよい。母材としては、ＰＰ、ＰＡ、ＥＬＥＧＡＮ
などを用いることができる。
とは、構成用材料中に繊維状で含有されることにより母
材からの脱落が防止され、粉体の如く脱落して汚染をも
たらすことのないものを言う。カーボン繊維系のもの、
導電ウィスカー系のものなどを使用できる。帯電防止機
能は、半導体材料収納用具として、即ち従来からのクリ
ーンボックスと同程度の汚染付着防止効果のあるもので
あればよい。母材としては、ＰＰ、ＰＡ、ＥＬＥＧＡＮ
などを用いることができる。
【０００８】本出願の請求項２の発明は、半導体材料を
収納する収納用具であって、少なくとも半導体材料収納
部を構成する材料として、カーボン繊維を含有する材料
を用いたことを特徴とする半導体材料収納用具であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
収納する収納用具であって、少なくとも半導体材料収納
部を構成する材料として、カーボン繊維を含有する材料
を用いたことを特徴とする半導体材料収納用具であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
【０００９】この発明において、カーボン繊維とは、カ
ーボンないしカーボン系樹脂を繊維状にした物質を総称
する。
ーボンないしカーボン系樹脂を繊維状にした物質を総称
する。
【００１０】本出願の請求項３の発明は、少なくとも半
導体材料収納部を構成する材料の母材が、ポリプロピレ
ン樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載
の半導体材料収納用具であって、これにより上記目的を
達成するものである。
導体材料収納部を構成する材料の母材が、ポリプロピレ
ン樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載
の半導体材料収納用具であって、これにより上記目的を
達成するものである。
【００１１】
【作 用】本発明によれば、繊維状の帯電防止物質、あ
るいはカーボン繊維を含有する材料を、少なくとも半導
体材料を収納する部分の素材として用いたので、帯電防
止による汚染防止が達成されるばかりでなく、繊維状で
あるので、これが材料自体から脱落するおそれは小さ
く、よって素材からの汚染をも防ぐことができる。
るいはカーボン繊維を含有する材料を、少なくとも半導
体材料を収納する部分の素材として用いたので、帯電防
止による汚染防止が達成されるばかりでなく、繊維状で
あるので、これが材料自体から脱落するおそれは小さ
く、よって素材からの汚染をも防ぐことができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定されるものではない。
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定されるものではない。
【００１３】実施例１ 本実施例においては、半導体ウェハを収納するクリーン
ボックス（ウェハカセットボックス）に本発明を適用し
た。
ボックス（ウェハカセットボックス）に本発明を適用し
た。
【００１４】即ち、本実施例では、半導体ウェハ及びウ
ェハカセットを大気中の汚染源より守る目的のカセット
ボックス（クリーンボックス）の素材を、ＰＰ（ポリプ
ロピレン）にカーボン繊維を添加した材料で形成する態
様で、本発明を具体化した。このようにすることによっ
て、カーボンの脱落による製品への汚染を防ぐととも
に、クリーンボックス自身の帯電防止を達成するように
したものである。
ェハカセットを大気中の汚染源より守る目的のカセット
ボックス（クリーンボックス）の素材を、ＰＰ（ポリプ
ロピレン）にカーボン繊維を添加した材料で形成する態
様で、本発明を具体化した。このようにすることによっ
て、カーボンの脱落による製品への汚染を防ぐととも
に、クリーンボックス自身の帯電防止を達成するように
したものである。
【００１５】本実施例の半導体材料収納用具であるクリ
ーンボックス１０（ウェハカセットボックス）は、図２
に示すように、上部箱体１ａと下部箱体１ｂとが組み合
わせて全体として箱体をなし、その内部空間に、ウェハ
を複数枚支持しているウェハカセットを収納して、保存
や搬送を行えるようにしてある。
ーンボックス１０（ウェハカセットボックス）は、図２
に示すように、上部箱体１ａと下部箱体１ｂとが組み合
わせて全体として箱体をなし、その内部空間に、ウェハ
を複数枚支持しているウェハカセットを収納して、保存
や搬送を行えるようにしてある。
【００１６】本実施例の半導体材料収納用具（クリーン
ボックス１０）は、図１に示すように、少なくとも半導
体材料収納部を構成する部分の材料として（本実施例で
はクリーンボックス全体の成型材料として）、繊維状の
帯電防止物質を含有する材料を用いた。
ボックス１０）は、図１に示すように、少なくとも半導
体材料収納部を構成する部分の材料として（本実施例で
はクリーンボックス全体の成型材料として）、繊維状の
帯電防止物質を含有する材料を用いた。
【００１７】本実施例では特に、帯電防止性能のあるカ
ーボン繊維２を用いた。
ーボン繊維２を用いた。
【００１８】母材１はＰＰ（ポリプロピレン）とした。
母材１たるＰＰにカーボン繊維２を混練した形で、成型
材料とした。
母材１たるＰＰにカーボン繊維２を混練した形で、成型
材料とした。
【００１９】図１に概念的に示すように、本実施例の素
材では、母材１中に含有されたカーボン繊維２は、繊維
状であるためしっかりと母材１中に入っており、粉体の
如き脱落を生じることはない。よって、収納用具材料自
体からの汚染は防止されている。
材では、母材１中に含有されたカーボン繊維２は、繊維
状であるためしっかりと母材１中に入っており、粉体の
如き脱落を生じることはない。よって、収納用具材料自
体からの汚染は防止されている。
【００２０】かつ、カーボン繊維の帯電防止性により、
大気中の汚染が半導体材料にもたらされることも防止さ
れる。本実施例では、帯電半減期は０．５秒未満であっ
た。実際の汚染性の目視評価も、きわめて良好な結果を
得た。
大気中の汚染が半導体材料にもたらされることも防止さ
れる。本実施例では、帯電半減期は０．５秒未満であっ
た。実際の汚染性の目視評価も、きわめて良好な結果を
得た。
【００２１】本実施例では、上記のように、カーボン繊
維系を添加した材料を用いることにより、帯電防止が施
され、異物微粒子の吸着によるウェハ製品への２次汚染
が防止できるという効果がもたらされるとともに、カー
ボン粉体の添加の場合と異なり、カーボン繊維系のもの
は素材からの脱落がきわめて少ないため、ウェハ製品へ
の直接汚染が防がれるという著しい効果がもたらされ
る。
維系を添加した材料を用いることにより、帯電防止が施
され、異物微粒子の吸着によるウェハ製品への２次汚染
が防止できるという効果がもたらされるとともに、カー
ボン粉体の添加の場合と異なり、カーボン繊維系のもの
は素材からの脱落がきわめて少ないため、ウェハ製品へ
の直接汚染が防がれるという著しい効果がもたらされ
る。
【００２２】実施例２ 本実施例では、母材としてＰＡ樹脂を用い、これに導電
ウィスカー系物質を含有させて実施した。
ウィスカー系物質を含有させて実施した。
【００２３】本実施例は、引張強度、曲げ強度が実施例
１より大きいものであった。
１より大きいものであった。
【００２４】帯電防止性は、実施例１と同様であった。
但し、目視による汚染評価は、実施例１よりやや劣っ
た。
但し、目視による汚染評価は、実施例１よりやや劣っ
た。
【００２５】
【発明の効果】本発明の半導体材料収納用具は、素材自
体からの汚染のおそれが防止され、きわめて清浄に、悪
影響なく半導体材料を収納できるという効果を有する。
体からの汚染のおそれが防止され、きわめて清浄に、悪
影響なく半導体材料を収納できるという効果を有する。
【図１】実施例１の半導体材料収納用具の素材の概念を
示す図である。
示す図である。
【図２】実施例１のクリーンボックス（ウェハカセット
ボックス）の斜視図である。
ボックス）の斜視図である。
【図３】従来技術の問題点を示す図である。
１ 母材 ２ カーボン繊維（繊維状の帯電防止物質） １０ クリーンボックス（半導体材料収納用具）
Claims (3)
- 【請求項１】半導体材料を収納する収納用具であって、 少なくとも半導体材料収納部を構成する材料として、繊
維状の帯電防止物質を含有する材料を用いたことを特徴
とする半導体材料収納用具。 - 【請求項２】半導体材料を収納する収納用具であって、 少なくとも半導体材料収納部を構成する材料として、カ
ーボン繊維を含有する材料を用いたことを特徴とする半
導体材料収納用具。 - 【請求項３】少なくとも半導体材料収納部を構成する材
料の母材が、ポリプロピレン樹脂であることを特徴とす
る請求項１または２に記載の半導体材料収納用具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9879793A JPH06291177A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体材料収納用具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9879793A JPH06291177A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体材料収納用具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291177A true JPH06291177A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=14229352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9879793A Pending JPH06291177A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 半導体材料収納用具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291177A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU657763B2 (en) * | 1991-06-03 | 1995-03-23 | Innovi N.V. | Trace element-rich additive, method for preparing same, preparation in which the additive is included and use thereof |
| WO2002047152A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Ebara Corporation | Device, container, and method for transferring substrate |
| DE10054161C2 (de) * | 2000-11-02 | 2003-05-28 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verpackung für Halbleiterscheiben und Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP9879793A patent/JPH06291177A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU657763B2 (en) * | 1991-06-03 | 1995-03-23 | Innovi N.V. | Trace element-rich additive, method for preparing same, preparation in which the additive is included and use thereof |
| DE10054161C2 (de) * | 2000-11-02 | 2003-05-28 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verpackung für Halbleiterscheiben und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| WO2002047152A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Ebara Corporation | Device, container, and method for transferring substrate |
| US6758876B2 (en) | 2000-12-04 | 2004-07-06 | Ebara Corporation | Substrate transport apparatus, pod and method |
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