JPH0629167A - 半導体装置の生産方法およびシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理条件の設定ミスや設定し忘れ等を防止す
る。 【構成】 半導体装置が作り込まれるウエハ１の表面に
ウエハを識別するための識別コード８が付される。他
方、ウエハに対する処理条件に関するデータがウエハ１
に付された識別コード８に対応されてメモリー４１に記
憶される。異物検査装置１１におけるウエハ１について
の異物検査処理に際して、ウエハ１に予め付された識別
コード８を読み取り、この読み取られたペレット識別コ
ード８をメモリー４１において検索し、予め、識別コー
ド８に対応して記憶された処理データを呼び出して、こ
の処理条件データを異物検査装置１１のコントローラ１
６に自動的に設定する。 【効果】 人間である作業者を介さずに処理条件を異物
検査装置１１に設定できるため、人間による処理条件の
設定ミスや設定し忘れ等が発生するのを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の生産技
術、特に、半導体装置の製造工程において、半導体ウエ
ハ（以下、ウエハという。）に半導体装置を作り込む所
謂前工程に利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程にあって、ウエハ
に半導体装置が作り込まれる所謂前工程においては、Ｃ
ＶＤ装置や露光装置等の各種の製造装置、並びに、異物
検査装置や電気特性検査装置等の各種の検査装置（以
下、製造装置および検査装置を含めて処理装置というこ
とがある。）が使用されている。

【０００３】これらの処理装置についての処理条件は、
生産すべき半導体装置（以下、製品ということがあ
る。）毎に異なるのが、通例である。したがって、この
製品が作り込まれるワークとしてのウエハが各処理装置
によって処理されるに際して、各処理装置には各製品毎
に処理条件がその都度、設定されることになる。

【０００４】従来、この処理装置に対する処理条件の設
定作業は、作業者によって次のように実施されている。

【０００５】予め、ワークとしてのウエハが複数枚、ロ
ットにまとめられてキャリア治具に収納され、この治具
に各ロット毎にカードが添付される。カードには各ロッ
トに対応して各処理装置毎の処理条件が記録されてい
る。そして、このカードはワーク群であるウエハ群と共
に移動される。

【０００６】その後、各種の処理装置によって所定の処
理が実施されるに際して、ワークとしてのウエハ群のロ
ットに添付されたカードの処理条件が作業者によって読
み取られる。

【０００７】処理条件を読み取った作業者は、データ入
力端末装置を操作して所定の処理装置に読み取った処理
条件を直接入力する。

【０００８】また、作業者の入力操作や、カードへの記
録を簡単化するために、処理条件を数字や記号等から成
る処理条件コードに置き換えてカードに記録しておき、
このカードに記録された処理条件コードを作業者が読み
取って、処理条件コードをもって処理条件がデータ入力
端末装置に入力することも実施されている。

【０００９】そして、この場合には、入力された処理条
件コードがコンピュータによって、予め記憶されたデー
タと照合されて、入力された処理条件コードに対応する
処理条件が検索され、この検索された処理条件が処理装
置に自動的に設定されることになる。

【００１０】なお、半導体装置の生産制御方法を述べて
ある例としては、特開昭５６−１１４６５０号公報、特
開昭５８−１８４６０４号公報および特開昭５５−１６
１７０１号公報、がある。

【００１１】また、コンピュータが使用されているウエ
ハのデータ管理方法として、特開昭６３−２２０５１３
号公報、がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような処理条件の設定方法においては、処理装置に対す
る処理条件の入力が人間である作業者を介して実施され
ているため、処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生
する可能性がある。

【００１３】本発明の目的は、処理条件の設定ミスや設
定し忘れ等を防止することができる半導体装置の生産技
術を提供することにある。

【００１４】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１６】すなわち、半導体装置が作り込まれる半導
体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コ
ードが付され、他方、半導体ウエハに所定の処理を施す
処理装置毎に、半導体ウエハに対する処理条件に関する
データが半導体ウエハに付された前記識別コードに対応
されてメモリーに記憶され、処理装置における半導体ウ
エハについての処理に際して、半導体ウエハに付された
前記識別コードが読み取られるとともに、この読み取ら
れた識別コードが前記メモリーにおいて検索され、検索
された識別コードに対応する処理条件に関するデータが
処理装置に自動的に設定されることを特徴とする。

【００１７】

【作用】前記した手段によれば、処理装置における半導
体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに予め
付された識別コードが読み取られるとともに、この読み
取られた識別コードがメモリーにおいて検索されて、予
め、識別コードに対応して記憶された処理条件に関する
データが呼び出され、この処理条件データが処理装置に
自動的に設定されるため、人間である作業者を介さずに
処理条件を処理装置に設定することができる。

【００１８】したがって、人間による処理条件の設定ミ
スや設定し忘れ等が発生するのは防止されることにな
る。

【００１９】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
生産システムを示す模式図であり、図２は本発明の一実
施例である半導体装置の生産方法を示す工程図である。
図３はウエハを示す模式的平面図である。図４は本発明
の一実施例である半導体装置の生産システムで使用され
るコード読み取り装置を示す模式図である。図５は処理
装置の一実施例である異物検査装置を示す斜視図であ
る。

【００２０】本実施例において、本発明に係る半導体装
置の生産方法においては、ワークであるウエハ１の半導
体集積回路が形成される第１主面２に図３に示されてい
るようにワーク識別コードおよび品種識別コードが英文
字および数字の組合せによりコード化されて、予め付さ
れる。

【００２１】図３に示されているように、ワーク識別コ
ードとしてのウエハ識別コード（以下、単に、ワークコ
ードという。）４はウエハ１の第１主面２におけるオリ
エンテーションフラット３と反対側の位置に配されてお
り、エッチング加工法やレーザ刻印法等のような手段が
用いられて、凹凸構造をもって数字および英文字により
描画されている。

【００２２】本実施例において、ワークコード４は、ウ
エハ１のロット番号を表示する識別コード（以下、ロッ
トコードという。）５と、当該ロット中の個々のウエハ
番号を表示する識別コード（以下、ウエハコード）６と
により構成されている。

【００２３】製品識別コードであるペレット識別コード
８は、ウエハ１の第１主面２にそれぞれ作り込まれた複
数個のペレット部７にそれぞれ付されている。このペレ
ット識別コード８はワークであるウエハ１におけるペレ
ット部７に半導体装置を構成する回路パターンが作り込
まれる際に、リソグラフィー処理工程２１によって同時
に描画される。そして、このペレット識別コード８は凹
凸構造をもって数字および英文字によりそれぞれ描画さ
れており、後述する識別コード読み取り装置によって光
学的に読み取ることができるようになっている。

【００２４】ここで、各ペレット部７は半導体装置の製
造工程における所謂前工程において、ウエハ１の第１主
面２に製品としての半導体装置が複数個、縦横に規則的
に区画されて作り込まれた部分であり、ワークとしての
ウエハ１において、ワークの各製品部をそれぞれ実質的
に形成している。

【００２５】本実施例において、製品識別コードとして
のペレット識別コード８は、作り込まれる半導体装置に
与えられた製品の名称、例えば、型式番号によってコー
ド化されている。

【００２６】また、本実施例においては、図４に示され
ている識別コード読み取り装置が使用される。この識別
コード読み取り装置は各処理装置毎にそれぞれ付設され
る。図５には、この識別コード読み取り装置が付設され
た処理装置の一例としての異物検査装置が示されてい
る。

【００２７】ここで、図４に示されている識別コード読
み取り装置および図５に示されている異物検査装置につ
いて説明する。

【００２８】本実施例に係る異物検査装置１１は大略箱
形状に形成されている機枠１２を備えており、この機枠
１２上にはローディングステーション１３およびアンロ
ーディングステーション１４と、搬送装置としてのロボ
ット（図示せず）と、識別コード読み取り装置３０とが
それぞれ設備されている。ローディングステーション１
３は機枠１２上の中央部分における片側位置に配設され
ている。アンローディングステーション１４は機枠１２
上の片側位置にローディングステーション１３と横並び
に配設されている。

【００２９】ちなみに、各カセット２０には多数条の保
持溝（スロット）が、多数段（通例、２５段）列設され
ており、この保持溝内にウエハがそれぞれ挿入されるこ
とにより、複数枚（通例、１ロット分）のウエハが規則
的に整列された状態で収納されるようになっている。

【００３０】ロボットはコントローラにより制御される
アームの操作により、グリップにおいてローディングス
テーション１３における実カセット２０からウエハ１を
１枚宛取り出して識別コード読み取り装置３０に搬送
し、さらに、当該ウエハ１を識別コード読み取り装置３
０から異物検査装置１１の処理室１５や、アンローディ
ングステーション１４へ搬送するように構成されてい
る。

【００３１】識別コード読み取り装置３０は機枠１２上
の後側部分における略中央位置に配設されている。識別
コード読み取り装置３０には認識ステージ３１が設備さ
れている。この認識ステージ３１の真上には鏡筒３２お
よび画像取り込み装置としてのテレビカメラ３５がスタ
ンド（図示せず）によって支持されている。

【００３２】鏡筒３２には光源３４が光ファイバ３３を
介して光学的に接続されており、この鏡筒３２により光
源３４からの光が光ファイバ３３を通して認識ステージ
３１に向けて調光されて照射されるようになっている。
テレビカメラ３５は認識ステージ３１上において照明さ
れたウエハ１の識別コード４および８を撮映するように
構成されている。

【００３３】テレビカメラ３５には識別コード認識装置
３６がケーブル３６ａを介して電気的に接続されてお
り、この識別コード認識装置３６は画像処理装置等から
構成され、テレビカメラ３５からの撮像信号に基づいて
ウエハ１に付されたペレット識別コード８を認識し得る
ように構成されている。また、識別コード認識装置３６
にはモニタ３７が接続されており、このモニタ３７によ
りテレビカメラ３５の撮映状況がモニタリングされるよ
うになっている。

【００３４】さらに、識別コード認識装置３６にはコン
ピュータ等から構築されているデータ処理装置４０が接
続されており、このデータ処理装置４０によって後述す
るデータ処理が実行されるようになっている。

【００３５】他方、本実施例に係る半導体装置の生産シ
ステムはデータ処理装置４０に接続されたメモリー４１
を備えている。このメモリー４１には、ウエハに対する
処理条件に関するデータが、ワークであるウエハ１に所
定の処理を施す処理装置毎にペレット識別コードに対応
されて予め記憶される。

【００３６】このメモリー４１に記憶されるファイルを
異物検査装置１１について例示すると、次の表１および
表２のようになる。ここで、表１は、ペレット識別コー
ド８と処理条件コードとが対応されたコード対応ファイ
ルである。また、表２は、処理条件コードと処理条件の
具体的データとが対応された処理条件データファイルで
ある。

【００３７】

【００３８】

【００３９】次に、前記のように構築された半導体装置
の生産システムによる本発明に係る半導体装置の生産方
法の一実施例を、異物検査の処理を一例にして説明す
る。

【００４０】半導体装置の生産方法のワークであるウエ
ハ１は、複数枚がカセット２０に収納された状態で、異
物検査装置１１のローディングステーション１３に供給
される。ローディングステーション１３に供給されたウ
エハ１はカセット２０から１枚宛払い出されて、識別コ
ード読み取り装置３０の認識テーブル３１上にセットさ
れる。

【００４１】認識テーブル３１上にセットされた最初の
ウエハ１は、識別コード読み取り装置３０によってペレ
ット識別コード８を読み取られる。ここで、識別コード
読み取り装置３０の識別コード読み取り作用を説明す
る。

【００４２】認識ステージ３１において、図４に示され
ているように、ウエハ１は水平に支持されるとともに、
識別コード読み取り装置３０の鏡筒３２およびテレビカ
メラ３５に正対される。ウエハ１がテレビカメラ３５に
正対されると、識別コード認識装置３６においてペレッ
ト識別コード８の読み取り作業が実行される。

【００４３】このようにして読み取られた識別コード８
は、識別コード認識装置３６に接続されているデータ処
理装置４０に送信される。そして、このデータ処理装置
４０により、後述するように、異物検査装置１１に対す
る処理条件の設定作業が実行される。

【００４４】そして、識別コード８が読み取られると、
ワークであるウエハ１は処理室１５にロボットにより搬
送されて、検査ステージであるＸＹテーブル（図示せ
ず）上にセットされる。

【００４５】他方、識別コード認識装置３６からのペレ
ット識別コード８を受信したデータ処理装置４０は、次
のようなデータ処理によって異物検査装置１１に対する
処理条件の設定作業を実行する。

【００４６】まず、識別コード認識装置３６で読み取ら
れペレット識別コード８が、メモリー４１に記憶された
表１のコード対応ファイルにおいて検索される。該当す
るペレット識別コード８が検索されると、当該ペレット
識別コード８に対応する処理条件コードが呼び出され
る。

【００４７】例えば、ペレット識別コード８が「ＲＯＭ
００１」であると、「００１」の処理条件コードが呼び
出されることになる。

【００４８】続いて、呼び出された処理条件コードが、
メモリー４１に記憶された表２の処理条件データファイ
ルにおいて検索される。該当する処理条件コードが検索
されると、当該処理条件コードに対応する処理条件デー
タが呼び出される。

【００４９】例えば、「００１」の処理条件コードに対
応する処理条件データとしては、検査光の径は０．１μ
ｍ、検査すべき異物の大きさは１μｍ、検査光の走査速
度は１ｍ／ｓ等が呼び出されることになる

【００５０】そして、呼び出された処理条件データは、
データ処理装置４０により異物検査装置１１のコントロ
ーラ１６に送信されて、コントローラ１６に処理条件と
して自動的に入力される。

【００５１】以上のようにして処理条件がデータ処理装
置４０によって自動的に設定された異物検査装置１１
は、当該設定された処理条件に従って異物検査処理を実
施することになる。そして、この処理条件によって異物
検査が実施されるのは、異物検査装置１１の処理室１５
に搬入される直前に識別コード読み取り装置３０によっ
てペレット識別コード８を読み取られたウエハ１であ
る。

【００５２】異物検査装置１１の処理室１５に搬入され
たウエハ１について、自動設定された処理条件によって
異物検査が完了すると、そのウエハ１は処理室１５から
搬出されてアンローディングステーション１４の空カセ
ット２０に収納される。

【００５３】続いて、異物検査装置１１の処理室１５に
は、識別コード読み取り装置３０によってペレット識別
コード８が読み取られた次のウエハ１が搬入される。ち
なみに、次のウエハ１についての識別コード読み取り作
業は、前のウエハ１についての異物検査作業中に同時進
行させることができる。

【００５４】そして、次のウエハ１について読み取られ
たペレット識別コード８と、前回のウエハ１について読
み取られたペレット識別コード８とが一致する場合に
は、データ処理装置４０は前述した処理条件設定作業を
省略して、前回設定した処理条件をコントローラ１６に
おいて維持することができる。

【００５５】次のウエハ１について読み取られたペレッ
ト識別コード８と、前回のウエハ１について読み取られ
たペレット識別コード８とが相違する場合には、データ
処理装置４０は前述した処理条件設定作業によって、コ
ントローラ１６に対して処理条件を改めて設定する。

【００５６】以上の作動が繰り返されることにより、処
理装置の一例である異物検査装置１１において、半導体
装置の生産処理の一例である異物検査がワークである各
ウエハ１について順次実施されて行く。

【００５７】前記実施例によれば次の効果が得られる。 半導体装置の生産処理装置の一例である異物検査装
置１１におけるウエハ１についての異物検査処理に際し
て、ウエハ１に予め付されたペレット識別コード８を読
み取り、この読み取られたペレット識別コード８をメモ
リー４１において検索し、予め、ペレット識別コード８
に対応して記憶された処理条件データを呼び出して、こ
の処理条件データを異物検査装置１１のコントローラ１
６に自動的に設定することにより、人間である作業者を
介さずに処理条件を異物検査装置１１に設定することが
できるため、人間による処理条件の設定ミスや設定し忘
れ等が発生するのを防止することができる。

【００５８】 半導体装置の生産方法におけるワーク
である各ウエハ毎に、すなわち、ウエハ単位で、各処理
装置に対する処理条件の設定を逐次、かつ、自動的に実
行することにより、生産処理をロット単位によって進行
させることの必要性を緩和することができるため、生産
性を低下することなく、製品の混流生産を実現すること
ができるとともに、少量多品種生産に対応することがで
きる。

【００５９】 また、前記により、半導体装置の生
産方法を全体にわたって完全自動化させることができ
る。

【００６０】 ウエハを識別するための識別コードを
ウエハのペレット部にリソグラフィー処理によって形成
されるペレット識別コードをもって構成することによ
り、ウエハに対する回路パターンの作り込みと一緒に識
別コードを付することができるとともに、識別コードを
光学的手段によって読み取ることができるように構成す
ることができるため、工数や設備費用の増加を抑制する
ことができる。

【００６１】 処理条件データを記憶するメモリーが
識別コードと処理条件コードとが対応されたコード対応
ファイルと、処理条件コードと処理条件データとが対応
された処理条件対応ファイルとを備えているため、生産
すべき半導体装置の機種や仕様が増加した際におけるメ
モリーに対するデータベースの追加処理作業を軽減させ
ることができる。

【００６２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６３】例えば、ウエハを識別するための識別コー
ドとしてはペレット識別コードを利用するに限らず、ワ
ーク識別コードを利用してもよい。

【００６４】メモリーに記憶される処理条件データは、
処理条件コードを介して識別コードに対応させるに限ら
ず、識別コードに直接的に対応させてもよい。

【００６５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である異物検
査技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、半導体装置の生産工程全般に適用
することができる。

【００６６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６７】ウエハについての生産処理に際して、ウエ
ハに予め付された識別コードを読み取り、この読み取ら
れた識別コードをメモリーにおいて検索し、予め、識別
コードに対応して記憶された処理データを呼び出して、
この処理条件データを処理装置のコントローラに自動的
に設定することにより、人間である作業者を介さずに処
理条件を処理装置に設定することができるため、人間に
よる処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生するのを
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体装置の生産シス
テムを示す模式図である。

【図２】本発明の一実施例である半導体装置の生産方法
を示す工程図である。

【図３】ウエハを示す模式的平面図である。

【図４】本発明の一実施例である半導体装置の生産シス
テムに使用されるコード読み取り装置を示す模式図であ
る。

【図５】処理装置の一実施例である異物検査装置を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１…ウエハ、２…第１主面、３…オリエンテーションフ
ラット、４…ウエハ識別コード（ワークコード）、５…
ロット番号を表示する識別コード（ロットコード）、６
…ウエハ番号を表示する識別コード（ウエハコード）、
７…ペレット部、８…ペレット識別コード、１１…異物
検査装置、１２…機枠、１３…ローディングステーショ
ン、１４…アンローディングステーション、１５…処理
室、１６…コントローラ、２０…カセット、３０…識別
コード読み取り装置、３１…認識ステージ、３２…鏡
筒、３３…光ファイバ、３４…光源、３５…テレビカメ
ラ、３６…識別コード認識装置、３６ａ…ケーブル、３
７…モニタ、４０…データ処理装置、４１…メモリー。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置が作り込まれる半導体ウエハ
   の表面に半導体ウエハを識別するための識別コードが付
   され、 他方、半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、
   半導体ウエハに対する処理条件に関するデータが半導体
   ウエハに付された前記識別コードに対応されてメモリー
   に記憶され、 処理装置における半導体ウエハについての処理に際し
   て、半導体ウエハに付された前記識別コードが読み取ら
   れるとともに、この読み取られた識別コードが前記メモ
   リーにおいて検索され、検索された識別コードに対応す
   る処理条件に関するデータが処理装置に自動的に設定さ
   れることを特徴とする半導体装置の生産方法。
2. 【請求項２】 前記識別コードが、前記半導体ウエハに
   複数個宛作り込まれる各半導体装置毎に対応するペレッ
   ト部にそれぞれ形成されるペレット識別コードによって
   構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導
   体装置の生産方法。
3. 【請求項３】 前記識別コードが、半導体ウエハの表面
   にリソグラフィー処理によって付され、かつまた、光学
   的手段によって読み取られるように構成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の半導体装置の生産方法。
4. 【請求項４】 半導体装置が作り込まれる半導体ウエハ
   の表面に半導体ウエハを識別するための識別コードを付
   する手段と、 半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、半導体
   ウエハに対する処理条件に関するデータを半導体ウエハ
   に付された前記識別コードに対応させて記憶しておくメ
   モリーと、 処理装置における半導体ウエハについての処理に際し
   て、半導体ウエハに付された前記識別コードを読み取る
   識別コード読取装置と、 識別コード読取装置によって読み取られた識別コードを
   前記メモリーにおいて検索し、検索した識別コードに対
   応する処理条件に関するデータを処理装置に自動的に設
   定させるコントローラと、 を備えていることを特徴とする半導体装置の生産システ
   ム。
5. 【請求項５】 前記メモリーが、識別コードと処理条件
   コードとが対応されたコード対応ファイルと、処理条件
   コードと処理条件データとが対応された処理条件対応フ
   ァイルとを備えていることを特徴とする請求項４に記載
   の半導体装置の生産システム。