JPH0629171U - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品を内層側配線パターンに直接実装す
ることができ、配線板の薄型小型化を可能にする共に内
層側配線パターンと表面側配線パターンとの接続を不要
にする。 【構成】 多層プリント配線板１の表面に所要深さの凹
部１０を形成して、３層目の印刷配線板４ｃの導電パタ
ーン３を露出させる。前記凹部１０内に電気部品２を挿
入配置し、３層目の印刷配線板４ｃの凹部１０内に露出
している導電パターン３に接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多層プリント配線板に関し、特に配線板に対する電気部品の実装構 造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の多層プリント配線板におけるコンデンサ、トランジスタ、ダイオード、 抵抗、ＩＣ等（以下総称して電気部品と称する）の実装は、配線板の部品面（表 面）または半田面（裏面）への平面的実装が一般的であった。図３は従来の多層 プリント配線板における電気部品の実装構造を示す要部断面図で、１は多層プリ ント配線板、２，２’は多層プリント配線板１上に実装された電気部品である。 多層プリント配線板１は、配線パターン３の形成された片面または両面印刷配線 板４を位置決めして複数枚（３〜４枚）、間にプリプレグ（ガラス布に半硬化接 着剤を塗布、含浸させたもの）または接着剤を介して重ね合わせ、加熱加圧して 一体的に接合することで製作されるもので、各層または特定の層間の配線パター ン３の相互接続は、印刷配線板４に形成したスルーホール（図示せず）の内壁ま たは内部全体にメッキによる導体を形成することで図っている。 なお、５は半田、６はリード線である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来の多層プリント配線板１においては、表面または 裏面を電気部品２，２’の実装面としているため、電気部品２，２’の厚み分だ け多層プリント配線板１全体が厚くなるという問題があった。また電気部品２， ２’を内層側の印刷配線板４のパターン３に接続する場合は、この内層側配線パ ターン３と表面（または裏面）側配線パターン３とをスルーホールによって電気 的に接続する必要があり、配線複雑化するという問題もあった。

【０００４】 本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす るところは、電気部品を内層側配線パターンに直接実装することができ、配線板 の薄型小型化を可能にする共に内層側配線パターンと表面（または裏面）側配線 パターンとの接続を不要にした多層プリント配線板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案は、複数枚の印刷配線板を重ね合わせて一体的 に接合し、特定層間の導電パターンを相互に接続した多層プリント配線板におい て、多層プリント配線板の表面（または裏面）に所要深さの凹部を形成して何れ かの内層の印刷配線板の導電パターンを凹部内に露出させ、前記凹部内に電気部 品を挿入配置し、前記凹部内内に露出する導電パターンに直接接続したものであ る。

【０００６】

【作用】

本考案において、凹部は電気部品を収納し、配線板表面から突出するのを防止 する。電気部品は凹部内に露出する内層側印刷配線板の導電パターンに直接接続 されることで、この導電パターンと表面側配線パターンとの相互接続を不要にす る。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係る多層プリント配線板の一実施例を示す要部断面図、図２は 同配線板の要部平面図である。なお、図中図３と同一構成部品のものに対しては 同一符号をもって示し、その説明を省略する。これらの図において、本実施例は ３つの印刷配線板４（４ａ〜４ｃ）を積層してなる多層プリント配線板１に適用 した場合を示す。多層プリント配線板１の表面所定箇所には３層目の印刷配線板 ４ｃに達する所要大きさの凹部１０が形成されており、この凹部１０には抵抗等 の電気部品２が収納配置され、３層目の印刷配線板４ｃの凹部１０内に露出して いる配線パターン３に直接接続されている。したがって、このような構成におい ては、３層目の印刷配線板４ｃの配線パターン３を電気部品２のために表面の配 線パターン３にスルーホールによって接続する必要がなく、配線を簡素化するこ とができる。凹部１０としては矩形に限らず、電気部品２の形状に応じて丸形等 種々の形状とすることが可能である。また、多層プリント配線板１の表面には必 要に応じて他の電気部品２’が前記凹部１０の上方に位置して実装され、表面側 の配線パターン３に接続されている。この場合、電気部品２は凹部１０内に位置 しているため、その分電気部品２’の取り付け高さを低くすることができる利点 を有する。 なお、１１は３層目の印刷配線板４ｃに貫通形成され前記凹部１０に連通する 放熱用の小孔であるが、この小孔１１は必ずしも必要ではない。

【０００８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係る多層プリント配線板は、配線板の表面または 裏面に凹部を形成して内層側の配線パターンを凹部内に露出させ、電気部品を凹 部内に挿入配置して露出している前記配線パターンに直接接続するように構成し たので、配線板自体の薄型小型化と電気部品の高密度実装を可能にし、また電気 部品のために表面の配線パターンと内層側配線パターンを接続する必要がなく、 配線接続が簡単で、安価に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す要部の断面図である。

【図２】同多層プリント配線板の要部平面図である。

【図３】多層プリント配線板の従来例を示す要部断面図
である。

【符号の説明】

１ 多層プリント配線板 ２、２’ 電気部品 ３ 配線パターン ４、４ａ〜４ｃ 印刷配線板 １０ 凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の印刷配線板を重ね合わせて一体
   的に接合し、特定層間の導電パターンを相互に接続した
   多層プリント配線板において、多層プリント配線板の表
   面（または裏面）に所要深さの凹部を形成して何れかの
   内層の印刷配線板の導電パターンを凹部内に露出させ、
   前記凹部内に電気部品を挿入配置し、前記凹部内内に露
   出する導電パターンに直接接続したことを特徴とする多
   層プリント配線板。