JPH0766547A - プリント基板の接続方法 - Google Patents
プリント基板の接続方法Info
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- JPH0766547A JPH0766547A JP23096093A JP23096093A JPH0766547A JP H0766547 A JPH0766547 A JP H0766547A JP 23096093 A JP23096093 A JP 23096093A JP 23096093 A JP23096093 A JP 23096093A JP H0766547 A JPH0766547 A JP H0766547A
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- board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成の簡略化、小型化及び低コスト化を図る
とともに、ノイズ防止、低損失化及び信頼性向上を図
る。 【構成】 第一のプリント基板２に第二のプリント基板
３を接続するに際し、第一のプリント基板２の上面２ｕ
に複数の第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設けると
ともに、第二のプリント基板３の下面３ｄに第一の接続
用パターン４ａ、４ｂ…に対面する複数の第二の接続用
パターン５ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パターン４
ａ…と第二の接続用パターン５ａ…をクリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けする。
とともに、ノイズ防止、低損失化及び信頼性向上を図
る。 【構成】 第一のプリント基板２に第二のプリント基板
３を接続するに際し、第一のプリント基板２の上面２ｕ
に複数の第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設けると
ともに、第二のプリント基板３の下面３ｄに第一の接続
用パターン４ａ、４ｂ…に対面する複数の第二の接続用
パターン５ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パターン４
ａ…と第二の接続用パターン５ａ…をクリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は任意のプリント基板に多
層基板等の他のプリント基板を接続する際に用いて好適
なプリント基板の接続方法に関する。
層基板等の他のプリント基板を接続する際に用いて好適
なプリント基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び課題】一般に、プリント基板にＩＣチッ
プ等の表面実装部品を接続（実装）する場合、プリント
基板の表面に設けた接続用パターンにクリーム半田を塗
布し、この上に表面実装部品の部品本体から突出したリ
ードをリフロー形式により半田付けしている。
プ等の表面実装部品を接続（実装）する場合、プリント
基板の表面に設けた接続用パターンにクリーム半田を塗
布し、この上に表面実装部品の部品本体から突出したリ
ードをリフロー形式により半田付けしている。
【０００３】ところで、任意のプリント基板に他のプリ
ント基板を接続して、見掛上、一枚のプリント基板を構
成すれば、例えば、当該他のプリント基板にのみ比較的
高価な多層基板を使用し、かつ当該任意のプリント基板
には比較的廉価な単層基板を使用できるため、大幅なコ
ストダウンを図れる利点がある。
ント基板を接続して、見掛上、一枚のプリント基板を構
成すれば、例えば、当該他のプリント基板にのみ比較的
高価な多層基板を使用し、かつ当該任意のプリント基板
には比較的廉価な単層基板を使用できるため、大幅なコ
ストダウンを図れる利点がある。
【０００４】しかし、従来のプリント基板の接続方法
は、当該他のプリント基板に別途のリードを設けること
によって、表面実装部品の場合と同様に接続したり、或
いは、接続しようとする双方のプリント基板同士をネジ
止めするとともに、コネクタ或いはリード線等を介して
電気的な接続を行っていたため、リードやコネクタ等の
別途の構成部材が必要になり、構成の複雑化によって、
コスト上昇及び信頼性の低下を招く問題があった。ま
た、無用な突出部分及び占有スペースが存在することか
ら、プリント基板の大型化を招き、しかも、高周波回路
に使用した場合にはノイズ及び損失の増加を招く問題が
あった。
は、当該他のプリント基板に別途のリードを設けること
によって、表面実装部品の場合と同様に接続したり、或
いは、接続しようとする双方のプリント基板同士をネジ
止めするとともに、コネクタ或いはリード線等を介して
電気的な接続を行っていたため、リードやコネクタ等の
別途の構成部材が必要になり、構成の複雑化によって、
コスト上昇及び信頼性の低下を招く問題があった。ま
た、無用な突出部分及び占有スペースが存在することか
ら、プリント基板の大型化を招き、しかも、高周波回路
に使用した場合にはノイズ及び損失の増加を招く問題が
あった。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、特に、構成の簡略化、小型
化及び低コスト化を図ることができるとともに、さら
に、ノイズ防止、低損失化及び信頼性向上を図ることが
できるプリント基板の接続方法の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、特に、構成の簡略化、小型
化及び低コスト化を図ることができるとともに、さら
に、ノイズ防止、低損失化及び信頼性向上を図ることが
できるプリント基板の接続方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板の接続方法は、第一のプリント基板２に第二のプリン
ト基板３を接続するに際し、第一のプリント基板２の上
面２ｕに複数の第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設
けるとともに、第二のプリント基板３の下面３ｄに第一
の接続用パターン４ａ、４ｂ…に対面する複数の第二の
接続用パターン５ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パタ
ーン４ａ…と第二の接続用パターン５ａ…をクリーム半
田Ｈを用いてリフロー形式により半田付けするようにし
たことを特徴とする。
板の接続方法は、第一のプリント基板２に第二のプリン
ト基板３を接続するに際し、第一のプリント基板２の上
面２ｕに複数の第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設
けるとともに、第二のプリント基板３の下面３ｄに第一
の接続用パターン４ａ、４ｂ…に対面する複数の第二の
接続用パターン５ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パタ
ーン４ａ…と第二の接続用パターン５ａ…をクリーム半
田Ｈを用いてリフロー形式により半田付けするようにし
たことを特徴とする。
【０００７】なお、他の製造形態としては、第一のプリ
ント基板２における第一の接続用パターン４ａ、４ｂ、
４ｃ…にスルーホール２ｈ…を設けることもできる。こ
の場合、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続用パ
ターン５ａ…を接続するに際しては、クリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けすることもできる
し、半田ディップ槽を用いてフロー形式により半田付け
することもできる。フロー形式により半田付けする場合
には第二の接続用パターン５ａ…に通気孔３ｓ…を設け
る。
ント基板２における第一の接続用パターン４ａ、４ｂ、
４ｃ…にスルーホール２ｈ…を設けることもできる。こ
の場合、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続用パ
ターン５ａ…を接続するに際しては、クリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けすることもできる
し、半田ディップ槽を用いてフロー形式により半田付け
することもできる。フロー形式により半田付けする場合
には第二の接続用パターン５ａ…に通気孔３ｓ…を設け
る。
【０００８】また、いずれの製造形態においても、少な
くとも第二のプリント基板３には複数のユニット基板６
ａ、６ｂ、６ｃ…を積層してなる多層基板、例えば、複
数のユニット基板６ａ…にコイルパターンＰａ…を設け
て構成したコイル部品Ｌを有する多層基板６を用いるこ
とができる。
くとも第二のプリント基板３には複数のユニット基板６
ａ、６ｂ、６ｃ…を積層してなる多層基板、例えば、複
数のユニット基板６ａ…にコイルパターンＰａ…を設け
て構成したコイル部品Ｌを有する多層基板６を用いるこ
とができる。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリント基板の接続方法によれ
ば、予め、第一のプリント基板２の上面２ｕには複数の
第一の接続用パターン４ａ…が設けられるとともに、第
二のプリント基板３の下面３ｄには第一の接続用パター
ン４ａ…に対面する複数の第二の接続用パターン５ａ…
が設けられる。一方、第一のプリント基板２に第二のプ
リント基板３を接続する際には、第一の接続用パターン
４ａ…或いは第二の接続用パターン５ａ…にクリーム半
田Ｈが塗布され、リフロー形式により第一の接続用パタ
ーン４ａ…と第二の接続用パターン５ａ…が半田付けに
より接続される。よって、リード等の別途の構成部材が
不要になるとともに、無用な突出部分や占有スペースが
存在しなくなる。
ば、予め、第一のプリント基板２の上面２ｕには複数の
第一の接続用パターン４ａ…が設けられるとともに、第
二のプリント基板３の下面３ｄには第一の接続用パター
ン４ａ…に対面する複数の第二の接続用パターン５ａ…
が設けられる。一方、第一のプリント基板２に第二のプ
リント基板３を接続する際には、第一の接続用パターン
４ａ…或いは第二の接続用パターン５ａ…にクリーム半
田Ｈが塗布され、リフロー形式により第一の接続用パタ
ーン４ａ…と第二の接続用パターン５ａ…が半田付けに
より接続される。よって、リード等の別途の構成部材が
不要になるとともに、無用な突出部分や占有スペースが
存在しなくなる。
【００１０】また、第一のプリント基板２における第一
の接続用パターン４ａ…に、スルーホール２ｈを設けれ
ば、クリーム半田Ｈを用いたリフロー形式による半田付
けに加え、半田ディップ槽を用いたフロー形式による半
田付けも可能になる。この場合、半田はスルーホール２
ｈ…の中に入り込み、スルーホール２ｈ…と第二の接続
用パターン５ａ…が接続されるとともに、通気孔３ｓ…
によりガス抜きが行われる。
の接続用パターン４ａ…に、スルーホール２ｈを設けれ
ば、クリーム半田Ｈを用いたリフロー形式による半田付
けに加え、半田ディップ槽を用いたフロー形式による半
田付けも可能になる。この場合、半田はスルーホール２
ｈ…の中に入り込み、スルーホール２ｈ…と第二の接続
用パターン５ａ…が接続されるとともに、通気孔３ｓ…
によりガス抜きが行われる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
１〜図５を参照して詳細に説明する。
１〜図５を参照して詳細に説明する。
【００１２】まず、図３中、７は第一のプリント基板２
を構成する主プリント基板であり、例えば、アルミニウ
ム基板等の単層基板を用いることができる。
を構成する主プリント基板であり、例えば、アルミニウ
ム基板等の単層基板を用いることができる。
【００１３】また、８は第二のプリント基板３を構成す
る補助プリント基板であり、例えば、図４に示す多層基
板６を用いることができる。多層基板６は複数の比較的
薄いユニット基板６ａ、６ｂ、６ｃ…を絶縁板を介して
順次積層し、これにより、一枚の積層板として構成す
る。そして、多層基板６の一部には一定範囲のエリアＡ
を確保してコイル部品Ｌを構成する。即ち、多層基板６
は、本来、図４に示すように、ＩＣチップ等の各種電子
部品Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３…を表面実装するプリント基板と
して用いられるものであるが、この実装面の一部に一定
範囲のエリアＡを確保し、当該エリアＡに対応する各ユ
ニット基板６ａ…に、コイルパターンＰａ…をそれぞれ
プリントするとともに、各ユニット基板６ａ…を積層し
た際に、各コイルパターンＰａ…をスルーホール３ｈｍ
…により接続する。さらに、多層基板６にはコア挿着孔
１１、１２、１３を設け、図５に示すように、分割した
各コア分割体１４ｐ及び１４ｑを多層基板６の上面側及
び下面側からそれぞれコア挿着孔１１…に挿入して合体
させるとともに、Ｃ形の把持金具１５により固定する。
これにより、多層基板６の一部にコア１４を有するコイ
ル部品Ｌが直接構成される。
る補助プリント基板であり、例えば、図４に示す多層基
板６を用いることができる。多層基板６は複数の比較的
薄いユニット基板６ａ、６ｂ、６ｃ…を絶縁板を介して
順次積層し、これにより、一枚の積層板として構成す
る。そして、多層基板６の一部には一定範囲のエリアＡ
を確保してコイル部品Ｌを構成する。即ち、多層基板６
は、本来、図４に示すように、ＩＣチップ等の各種電子
部品Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３…を表面実装するプリント基板と
して用いられるものであるが、この実装面の一部に一定
範囲のエリアＡを確保し、当該エリアＡに対応する各ユ
ニット基板６ａ…に、コイルパターンＰａ…をそれぞれ
プリントするとともに、各ユニット基板６ａ…を積層し
た際に、各コイルパターンＰａ…をスルーホール３ｈｍ
…により接続する。さらに、多層基板６にはコア挿着孔
１１、１２、１３を設け、図５に示すように、分割した
各コア分割体１４ｐ及び１４ｑを多層基板６の上面側及
び下面側からそれぞれコア挿着孔１１…に挿入して合体
させるとともに、Ｃ形の把持金具１５により固定する。
これにより、多層基板６の一部にコア１４を有するコイ
ル部品Ｌが直接構成される。
【００１４】一方、主プリント基板７に補助プリント基
板８を接続するに際しては、まず、図３に示すように、
主プリント基板７にスルーホール２ｈ…を有する複数の
第一の接続用パターン４ａ、４ｂ、４ｃ…を設ける。ま
た、補助プリント基板８の下面３ｄには第一の接続用パ
ターン４ａ、４ｂ、４ｃ…に対面する複数の第二の接続
用パターン５ａ、５ｂ、５ｃ…をそれぞれ設ける。そし
て、図３に示すように、主プリント基板７における第一
の接続用パターン４ａ…にクリーム半田Ｈを塗布すると
ともに、この上に、補助プリント基板８における第二の
接続用パターン５ａ…を重ね、リフロー形式による半田
付けを行う（図１参照）。
板８を接続するに際しては、まず、図３に示すように、
主プリント基板７にスルーホール２ｈ…を有する複数の
第一の接続用パターン４ａ、４ｂ、４ｃ…を設ける。ま
た、補助プリント基板８の下面３ｄには第一の接続用パ
ターン４ａ、４ｂ、４ｃ…に対面する複数の第二の接続
用パターン５ａ、５ｂ、５ｃ…をそれぞれ設ける。そし
て、図３に示すように、主プリント基板７における第一
の接続用パターン４ａ…にクリーム半田Ｈを塗布すると
ともに、この上に、補助プリント基板８における第二の
接続用パターン５ａ…を重ね、リフロー形式による半田
付けを行う（図１参照）。
【００１５】この場合、スルーホール２ｈ…を通して半
田が入り込むため、半田ディップ槽を用いたフロー形式
による半田付けも可能である。フロー形式による半田付
けを行う場合には第二の接続用パターン５ａ…の位置に
おける第二のプリント基板３に、図１に仮想線で示す通
気孔３ｓ…を設ける。これにより、半田が入り込んだ際
のガス抜きが行われる。
田が入り込むため、半田ディップ槽を用いたフロー形式
による半田付けも可能である。フロー形式による半田付
けを行う場合には第二の接続用パターン５ａ…の位置に
おける第二のプリント基板３に、図１に仮想線で示す通
気孔３ｓ…を設ける。これにより、半田が入り込んだ際
のガス抜きが行われる。
【００１６】なお、第一の接続用パターン４ａ…及び第
二の接続用パターン５ａ…は、各プリント基板７と８を
機械的にのみ接続する専用のパターンとして設けてもよ
いし、電気回路の接続を兼ねたパターンとして設けても
よい。また、図５はより具現化したプリント基板を示
し、３１は主プリント基板７に設けたコア１４の収容す
る収容孔、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６及びＭ７はＩＣチップ等の
各種電子部品、３２は補助プリント基板８を覆うシール
ドカバーを示す。シールドカバーは多層基板６における
一部のユニット基板に設けてもよい。
二の接続用パターン５ａ…は、各プリント基板７と８を
機械的にのみ接続する専用のパターンとして設けてもよ
いし、電気回路の接続を兼ねたパターンとして設けても
よい。また、図５はより具現化したプリント基板を示
し、３１は主プリント基板７に設けたコア１４の収容す
る収容孔、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６及びＭ７はＩＣチップ等の
各種電子部品、３２は補助プリント基板８を覆うシール
ドカバーを示す。シールドカバーは多層基板６における
一部のユニット基板に設けてもよい。
【００１７】よって、このような接続方法により、リー
ド等の別途の構成部材が不要になるとともに、無用な突
出部分や占有スペースが存在しなくなるため、構成の単
純化（簡略化）、低コスト化、信頼性向上及び小型化が
図られる。また、高周波回路に使用した場合には、ノイ
ズ防止及び損失の低減が図られる。
ド等の別途の構成部材が不要になるとともに、無用な突
出部分や占有スペースが存在しなくなるため、構成の単
純化（簡略化）、低コスト化、信頼性向上及び小型化が
図られる。また、高周波回路に使用した場合には、ノイ
ズ防止及び損失の低減が図られる。
【００１８】他方、図６は本発明の変更実施例を示す。
変更実施例は第一のプリント基板２（主プリント基板
７）の上面２ｕに複数の第一の接続用パターン４ａ、４
ｂ…を設けたものである。この場合、第一の接続用パタ
ーン４ａ、４ｂ…にスルーホールを設けない点が図１に
示した実施例とは異なる。なお、第二のプリント基板３
（補助プリント基板８）は図１に示した実施例と同じで
ある。よって、この場合にも、主プリント基板７におけ
る第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…にクリーム半田Ｈ
を塗布するとともに、この上に、第二のプリント基板３
における第二の接続用パターン５ａ、５ｂ…を重ねれ
ば、リフロー形式により半田付けすることができる。
変更実施例は第一のプリント基板２（主プリント基板
７）の上面２ｕに複数の第一の接続用パターン４ａ、４
ｂ…を設けたものである。この場合、第一の接続用パタ
ーン４ａ、４ｂ…にスルーホールを設けない点が図１に
示した実施例とは異なる。なお、第二のプリント基板３
（補助プリント基板８）は図１に示した実施例と同じで
ある。よって、この場合にも、主プリント基板７におけ
る第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…にクリーム半田Ｈ
を塗布するとともに、この上に、第二のプリント基板３
における第二の接続用パターン５ａ、５ｂ…を重ねれ
ば、リフロー形式により半田付けすることができる。
【００１９】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、第一のプリント基板及び第二のプリント基板と
も任意の層数により構成できる。その他、細部の構成、
形状等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、第一のプリント基板及び第二のプリント基板と
も任意の層数により構成できる。その他、細部の構成、
形状等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
【００２０】
【発明の効果】このように、本発明に係るプリント基板
の接続方法は、第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するに際し、第一のプリント基板に複数の第一
の接続用パターンを設けるとともに、第二のプリント基
板の下面に前記第一の接続用パターンに対面する複数の
第二の接続用パターンを設け、第一の接続用パターンと
第二の接続用パターンをクリーム半田を用いてリフロー
形式により半田付けするようにしたため、次のような顕
著な効果を奏する。
の接続方法は、第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するに際し、第一のプリント基板に複数の第一
の接続用パターンを設けるとともに、第二のプリント基
板の下面に前記第一の接続用パターンに対面する複数の
第二の接続用パターンを設け、第一の接続用パターンと
第二の接続用パターンをクリーム半田を用いてリフロー
形式により半田付けするようにしたため、次のような顕
著な効果を奏する。
【００２１】 リードやコネクタ等の別途の構成部材
が不要になるため、構成の簡略化（単純化）によって、
低コスト化及び信頼性向上を図ることができる。
が不要になるため、構成の簡略化（単純化）によって、
低コスト化及び信頼性向上を図ることができる。
【００２２】 無用な突出部分や占有スペースが存在
しなくなり、プリント基板の小型化を図れるとともに、
高周波回路に使用した場合でもノイズ低減及び損失の低
減を図ることができる。
しなくなり、プリント基板の小型化を図れるとともに、
高周波回路に使用した場合でもノイズ低減及び損失の低
減を図ることができる。
【００２３】また、第一の接続用パターンにスルーホー
ルを設ければ、半田ディップ槽を用いたフロー形式によ
る半田付けを行うことができる。
ルを設ければ、半田ディップ槽を用いたフロー形式によ
る半田付けを行うことができる。
【図１】本発明に係る接続方法により接続したプリント
基板の一部を示す縦断面図、
基板の一部を示す縦断面図、
【図２】同接続方法により接続したプリント基板の一部
を示す平面図、
を示す平面図、
【図３】同接続方法により接続する各プリント基板の一
部を示す縦断面図、
部を示す縦断面図、
【図４】同接続方法により接続する第二のプリント基板
の斜視図、
の斜視図、
【図５】同接続方法により接続したより具現化したプリ
ント基板の縦断面図、
ント基板の縦断面図、
【図６】本発明の変更実施例に係る接続方法により接続
する各プリント基板の一部を示す縦断面図、
する各プリント基板の一部を示す縦断面図、
２ 第一のプリント基板 ２ｕ 上面 ２ｈ… スルーホール ３ 第二のプリント基板 ３ｄ 下面 ３ｓ… 通気孔 ４ａ… 第一の接続用パターン ５ａ… 第二の接続用パターン ６ 多層基板 ６ａ… ユニット基板 Ｈ クリーム半田 Ｐａ… コイルパターン Ｌ コイル部品
Claims (9)
- 【請求項１】 第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するプリント基板の接続方法において、第一の
プリント基板の上面に複数の第一の接続用パターンを設
けるとともに、第二のプリント基板の下面に前記第一の
接続用パターンに対面する複数の第二の接続用パターン
を設け、第一の接続用パターンと第二の接続用パターン
をクリーム半田を用いてリフロー形式により半田付けす
ることを特徴とするプリント基板の接続方法。 - 【請求項２】 少なくとも第二のプリント基板は複数の
ユニット基板を積層してなる多層基板であることを特徴
とする請求項１記載のプリント基板の接続方法。 - 【請求項３】 第二のプリント基板は複数のユニット基
板にコイルパターンを設けて構成したコイル部品を有す
ることを特徴とする請求項２記載のプリント基板の接続
方法。 - 【請求項４】 第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するプリント基板の接続方法において、第一の
プリント基板にスルーホールを有する複数の第一の接続
用パターンを設けるとともに、第二のプリント基板の下
面に前記第一の接続用パターンに対面する複数の第二の
接続用パターンを設け、第一の接続用パターンと第二の
接続用パターンをクリーム半田を用いてリフロー形式に
より半田付けすることを特徴とするプリント基板の接続
方法。 - 【請求項５】 少なくとも第二のプリント基板は複数の
ユニット基板を積層してなる多層基板であることを特徴
とする請求項４記載のプリント基板の接続方法。 - 【請求項６】 第二のプリント基板は複数のユニット基
板にコイルパターンを設けて構成したコイル部品を有す
ることを特徴とする請求項５記載のプリント基板の接続
方法。 - 【請求項７】 第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するプリント基板の接続方法において、第一の
プリント基板にスルーホールを有する複数の第一の接続
用パターンを設けるとともに、第二のプリント基板に前
記第一の接続用パターンに対面する複数の第二の接続用
パターン及び通気孔を設け、第一の接続用パターンと第
二の接続用パターンを半田ディップ槽を用いてフロー形
式により半田付けすることを特徴とするプリント基板の
接続方法。 - 【請求項８】 少なくとも第二のプリント基板は複数の
ユニット基板を積層してなる多層基板であることを特徴
とする請求項７記載のプリント基板の接続方法。 - 【請求項９】 第二のプリント基板は複数のユニット基
板にコイルパターンを設けて構成したコイル部品を有す
ることを特徴とする請求項８記載のプリント基板の接続
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23096093A JPH0766547A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
| US08/233,961 US5617300A (en) | 1993-08-23 | 1994-04-28 | Connecting method of printed substrate and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23096093A JPH0766547A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766547A true JPH0766547A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16916020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23096093A Pending JPH0766547A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015028471A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | 株式会社デンソー | 音声回路製品の検査システム及び音声回路製品 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP23096093A patent/JPH0766547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015028471A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | 株式会社デンソー | 音声回路製品の検査システム及び音声回路製品 |
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