JPH0629203U - 誘電体共振器装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバーのベース基板への半田付け等の固着時
に特別な治具を必要とせず、しかも固着時間を削減する
こと。 【構成】 カバー１６の両側の一部に内側に突出する形
で略く字型の弾接片２３を形成する。カバー１６を誘電
体同軸共振器１〜４に覆設すると、弾接片２３にバネ力
が働き、両弾接片２３が誘電体同軸共振器１〜４の側面
を弾接挟持する形となる。誘電体同軸共振器１〜４がベ
ース基板１２上に半田付け等で正確に位置決め固定され
ており、そのため、誘電体同軸共振器１〜４を保持する
カバー１６もベース基板１２に対して位置決めが行われ
る。カバー１６の固定片２２とベース基板１２のアース
電極１３とを半田付けを行う時も、半田付けによりカバ
ー１６が固定されるまで、カバー１６が充分仮固定され
ているため、半田付け作業が容易となり、作業時間が削
減できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電 体フィルタなどの誘電体共振器装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図９は従来の誘電体フィルタの分解斜視図を示しており、例えば、４段の共振 器構成となっている。４個並設される誘電体同軸共振器１〜４は、誘電体の穴５ の内面に形成した内導体と、該誘電体の外面に形成した外導体とで所定の周波数 で共振するようになっている。 誘電体同軸共振器１〜４の穴５には内部の内導体と接触した接続端子６がそれ ぞれ圧入されていて、接続端子６の先端が結合基板７の上面に形成したコンデン サ電極膜８〜１１にそれぞれ接続されるようになっている。

【０００３】 例えば、誘電体からなる平板状のベース基板１２の上面には上記結合基板７と 誘電体同軸共振器１〜４が実装され、上面の一部と底面にはアース電極１３が形 成してある。 このベース基板１２の端部側の両側には信号の入出力を行う入出力電極１４， １５が形成されている。 ベース基板１２の上面に結合基板７及び誘電体同軸共振器１〜４が半田付け等 で実装され、その上面には金属製で下面を開口した箱状のカバー１６が覆設され る。このカバー１６により電磁界リークを防止すべくシールドを行っている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

かかる従来例において、カバー１６は誘電体同軸共振器１〜４からの電流をア ースに落とすために重要な役割を果しているが、接続固定されるベース基板１２ への位置決め方法が困難であった。 つまり、カバー１６の側板１７の下部を外側へ折曲して固定片１８を形成し、 この固定片１８とベース基板１２の外形とを揃えて、該固定片１８とベース基板 １２のアース電極１３の両側の端部とをそれぞれ半田付け固定していた。

【０００５】 図１０は他の従来例を示し、カバー１６の側板１７の下縁より爪１９を突設し 、この爪１９と嵌合する切欠部２０をベース基板１２の端部にそれぞれ形成して いるものである。 つまり、カバー１６の爪１９をベース基板１２の切欠部２０に嵌合させて、カ バー１６をベース基板１２に対して位置決めするものである。

【０００６】 しかしながら、図９の場合においては、カバー１６がベース基板１２に半田付 けにより固定されるまで、カバー１６をベース基板１２に対して位置決めするた めの治具が必要である。 また、図１０の場合においては、カバー１６がベース基板１２に半田付けによ り固定されるまで、カバー１６に対して上方向への力が加わると、爪１９が切欠 部２０から簡単に外れてしまうという問題があった。

【０００７】 本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、カバーのベース基板への半 田付け等の固着時に特別な治具を必要とせず、しかも固着時間を削減することを 目的とした誘電体共振器装置を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、内部素子をその上面に配設するベース基板と、上記内部素子を覆設 し、ベース基板の要所と固着する金属製のカバーとを備え、予めベース基板に位 置決め固定された上記内部素子を弾接挟持する弾接片を上記カバーに形成したも のである。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、カバーの弾接片で内部素子を弾接挟持することで、カバーが 内部素子に仮固定されることになり、カバーのベース基板への半田付け等の固着 時に、従来のようにカバーの位置決めのための特別は治具を必要とせず、そのた め、カバーのベース基板への固着のための作業時間を削減することができる。ま た、カバーが内部素子に仮固定されるため、カバーが外れたり、ずれたりするこ とがなく、半田付け等の固着作業がし易くなり、結果として全体の作業時間を削 減することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図２は本考案の一実施例の 誘電体フィルタの分解斜視図を示し、誘電体同軸共振器１〜４、結合基板７等は 従来と同様に構成されている。なお、上記誘電体フィルタは、例えば、自動車電 話、携帯電話等の移動通信機器に使用されるものである。 上記誘電体同軸共振器１〜４は、直方体状に形成されている誘電体の穴５の内 周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状の外導 体とで構成されている。この誘電体同軸共振器１〜４の穴５には一端側を略円筒 状に形成した金属製の接続端子６がそれぞれ圧入されて、穴５内の内導体と接触 して導通を得ている。 上記接続端子６の他端側は舌片状に形成されていて、結合基板７の上面に形成 した複数のコンデンサ電極膜８〜１１に半田付け等でそれぞれ接続されるように なっている。なお、この結合基板７は誘電体で形成されている。

【００１１】 平板状で樹脂または誘電体からなるベース基板１２は、従来と同様にその上面 及び底面には電極膜状のアース電極１３が形成されており、また、ベース基板１ ２の端部の両側には電極膜状の入出力電極１４，１５が形成されている。 上記結合基板７の両側のコンデンサ電極膜８，１１の下面にはコンデンサ電極 膜が形成されていて、該コンデンサ電極膜がベース基板１２の両入出力電極１４ ，１５と半田付け等で接続されるようになっている。 電子部品である誘電体同軸共振器１〜４はベース基板１２上に配設されて、ベ ース基板１２のアース電極１３に半田付けや、樹脂固定等の方法で実装される。 また、金属製で下面開口のカバー１６は上記誘電体同軸共振器１〜４を覆設し、 カバー１６の側片１７の下縁より外側に突設した固定片２２と、ベース基板１２ のアース電極１３の部分とが半田付けで結合される。

【００１２】 上記カバー１６の両側の側板１７の略中央を切り欠いて一方を内側に突出する 形で略く字型の弾接片２３を一体に形成している。また、側板１７の端部には入 出力電極１４，１５を露出させるための切欠部２４が形成してある。 また、カバー１６の天板には誘電体同軸共振器１〜４の上面とカバー１６とを 半田付け等をするための穴２５と、誘電体同軸共振器１〜４の特性を調整するた めの治具挿入用の穴２６が穿孔してある。

【００１３】 図４は図２に示す誘電体フィルタの等価回路図を示し、Ｃ₁ ，Ｃ₅ は結合基板 ７のコンデンサ電極膜８，１１と下面のコンデンサ電極膜との間で形成されるキ ャパシタを示している。また、Ｃ₂ 〜Ｃ₄ は結合基板７のコンデンサ電極膜８〜 １１間で形成されるキャパシタを示している。このようにして構成される誘電体 フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、かかる誘電体フィルタは 配線基板に表面実装タイプとして実装されるようになっている。

【００１４】 次に、図１〜図３に基づいてカバー１６のベース基板１２への固定方法につい て説明する。ここで、図３に示すように、４個の誘電体同軸共振器１〜４の幅Ｗ より、カバー１６の両弾接片２３の内側に突出した部分間の寸法Ａを若干小さく し、弾接片２３の外側に位置する先端間の寸法Ｂを上記寸法Ｗより若干大きく設 定している。 カバー１６を図３に示す白抜きの矢印のように誘電体同軸共振器１〜４に覆設 すると、黒矢印に示す方向に弾接片２３にバネ力が働き、両弾接片２３が誘電体 同軸共振器１〜４の側面を弾接挟持する形となる。

【００１５】 そして、誘電体同軸共振器１〜４がベース基板１２上に半田付けや樹脂固定な どの方法で正確に位置決め固定されており、そのため、誘電体同軸共振器１〜４ を保持するカバー１６も、誘電体同軸共振器１〜４に嵌合することで、ベース基 板１２に対して位置決めが行われることになる。 また、図１に示すように、カバー１６の固定片２２とベース基板１２のアース 電極１３とを半田付けする時も、半田付けによりカバー１６が固定されるまで、 カバー１６が充分仮固定されているために、半田付け作業が容易となり、作業時 間を削減することができる。尚、半田付け固定の他に、溶接等によりカバー１６ をベース基板１２に固着するようにしても良い。 本実施例によるカバー１６の固定方法では、従来のようにベース基板１２の下 面よりカバーの爪が全く突出しないので、表面実装タイプの部材としての価値が 高くなるものである。

【００１６】 ところで、カバー１６の固定片２２とベース基板１２のアース電極１３とを半 田付けした際に、半田付けの確認を容易にするために本実施例では以下のような 方法を用いている。 すなわち、図１及び図５に示すように、固定片２２の端部に略半円状の切り欠 き部２７を２つ形成し、この切り欠き部２７により半田付けの確認を容易にして いる。 また、図６では、ベース基板１２のスルーホール部２８の位置に合わせて固定 片２２に切り欠き部２７を形成するようにしても良い。 尚、上記切り欠き部２７の数には制限されず、固定片２２の大きさに応じて適 宜形成すれば良い。 更に、図７は固定片２２の縁部に波形部２９を形成したものであり、この凹凸 状の波形部２９により半田付けの確認を容易にしている。

【００１７】 図８は図６の実施例において半田付けした後の状態を示しており、図中のドッ ト部分が半田３０を示している。 このようにカバー１６の固定片２２に切り欠き部２７等を形成することにより 、カバー１６とベース基板１２との半田付けの確認が容易となり、また、確実に 半田付けができるので、フィルタとしての電気的特性が安定するものである。更 には、切り欠き部２７により固定片２２の端面の面積が増えるので、半田付け強 度が向上するものである。

【００１８】 上記の実施例では、バンドパスフィルタを例にして説明したが、これに限らず ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタの場合 や、これらの各種フィルタを組み合わせた場合にも適用できるものである。また 、共振器の段数を４段構成としたが、これに限定されるものではない。更には、 誘電体フィルタに限らず、例えば、誘電体共振器を用いた発振器などにも本考案 を適用できるものである。

【００１９】

【考案の効果】

本考案は上述のように、内部素子をその上面に配設するベース基板と、上記内 部素子を覆設し、ベース基板の要所と固着する金属製のカバーとを備え、予めベ ース基板に位置決め固定された上記内部素子を弾接挟持する弾接片を上記カバー に形成したものであるから、カバーの弾接片で内部素子を弾接挟持することで、 カバーが内部素子に仮固定されることになり、カバーのベース基板への半田付け 等の固着時に、従来のようにカバーの位置決めのための特別は治具を必要とせず 、そのため、カバーのベース基板への固着のための作業時間を削減することがで きる。また、カバーが内部素子に仮固定されるため、カバーが外れたり、ずれた りすることがなく、半田付け等の固着作業がし易くなり、結果として全体の作業 時間を削減することができるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の誘電体同軸共振器にカバーを
仮固定する状態を示す図である。

【図２】本考案の実施例の誘電体フィルタの分解斜視図
である。

【図３】本考案のカバーを覆設する場合の説明図であ
る。

【図４】本考案の誘電体フィルタの等価回路図である。

【図５】本考案の実施例のカバーの固定片の要部斜視図
である。

【図６】本考案の実施例のカバーの固定片の要部斜視図
である。

【図７】本考案の実施例のカバーの固定片の要部斜視図
である。

【図８】本考案の実施例のカバーとベース基板とを半田
付けした後の状態を示す図である。

【図９】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。

【図１０】他の従来例のカバーのベース基板への固定方
法を示す図である。

【符号の説明】

１〜４ 誘電体同軸共振器 ５ 穴 ６ 接続端子 ７ 結合基板 １２ ベース基板 １６ カバー ２２ 固定片 ２３ 弾接片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部素子をその上面に配設するベース基
   板と、上記内部素子を覆設し、ベース基板の要所と固着
   する金属製のカバーとを備え、予めベース基板に位置決
   め固定された上記内部素子を弾接挟持する弾接片を上記
   カバーに形成したことを特徴とする誘電体共振器装置。