JPH0681102U

JPH0681102U - 誘電体フィルタ

Info

Publication number: JPH0681102U
Application number: JP2692693U
Authority: JP
Inventors: 貴司丸山
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-04-23
Filing date: 1993-04-23
Publication date: 1994-11-15

Abstract

(57)【要約】【目的】配線基板への実装の位置ずれをなくして自動
実装機に対応させること。【構成】５個の誘電体同軸共振器１〜５のショート面
側を直線状に揃え、カバー２７の前面とベース基板２２
の縁部との距離ａ’と、誘電体同軸共振器１〜５のショ
ート面とベース基板２２の縁部との距離ｂ’とを同じに
する（ａ’＝ｂ’）。ａ’＝ｂ’とすることで、ベース
基板２２上に実装されるカバー２７及び誘電体同軸共振
器１〜５のセンターラインＣＬに対しての距離ａ，ｂが
等しくなる（ａ＝ｂ）。従って、位置決め爪によりカバ
ー２７及び誘電体同軸共振器３を挟持した場合、そのセ
ンターと誘電体フィルタのセンターラインＣＬとを一致
させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図１０及び図１１は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタを示している。この従来の誘電体フィルタは、その外殻を誘電体基板からなるベース基板２２と、このベース基板２２の上面を覆設する金属製のカバー２７とで構成されている。また、この誘電体フィルタは、バンドエリミネーションフィルタとバンドパスフィルタとで構成されるデュプレクサタイプの所謂アンテナ共用器として使用されるものである。

【０００３】上記ベース基板２２は平板状に形成されていて、その上面にはフィルタを構成する１／４波長形誘電体同軸共振器（この例では７個の誘電体同軸共振器）１〜７が複数実装されるようになっている。また、他の構成部品としては、チップコンデンサ、コイル状のインダクタンス等が実装されている。これら各電子回路構成部品を覆設する形で上記カバー２７がベース基板２２の上面に半田付け等で実装されている。

【０００４】上記ベース基板２２の裏面には図１０（ｃ）に示すように、アンテナに接続される電極膜状の入出力端子２３と、受信部側に接続される電極膜状の入出力端子２５と、送信部側に接続される電極膜状の入出力端子２４とが形成されている。これら入出力端子２３〜２５以外のベース基板２２の裏面は全面にわたって電極膜状のアース電極２６が形成されている。

【０００５】尚、入出力端子２３〜２５は、ベース基板２２の端面に形成された半円状のスルーホールに設けられた電極膜を介して上面側の電極膜と接続されている。また、アース電極２６は、ベース基板２２の端面に形成された半円状のスルーホールに設けられた電極膜やベース基板２２に穿設されている複数のスルーホールを介して上面側のアース電極と接続されている。

【０００６】上記誘電体フィルタは、ユーザー側の配線基板の上面に自動実装機により配設されて位置決めされ、半田付け等により実装される表面実装タイプのものである。かかる誘電体フィルタは、図１０（ａ）及び図１１に示すように、複数の誘電体同軸共振器１〜７をベース基板２２上に実装した場合に、カバー２７から誘電体同軸共振器１〜７の端部がはみ出すように実装されるようになっている。

【０００７】ここで、誘電体同軸共振器１〜７は、直方体状に形成されている誘電体の穴の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状の外導体とで構成され、所定の周波数で共振するようになっている。この誘電体同軸共振器１〜７の穴には一端側を略円筒状に形成した金属製の接続端子がそれぞれ圧入されて、穴内の内導体と接触して導通を得るようになっている。また、接続端子が圧入される側の誘電体同軸共振器１〜７の面には外導体が形成されていない開放面となっており、接続端子が圧入されない側の面は導体が形成されている短絡面（ショート面）となっている。

【０００８】誘電体同軸共振器１〜７の端部であるショート面をカバー２７より露出させているのは、該ショート面の電極膜を削って共振器の周波数の調整を行うためである。この場合、ベース基板２２上に複数の誘電体同軸共振器１〜７を実装する場合に、図１０（ａ）及び図１１に示すように、誘電体同軸共振器１〜７のショート面側が不揃いで、上から見た場合に、直線状にならず、ガタガタの凹凸状になっていた。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

かかる従来の誘電体フィルタを自動実装機により配線基板に自動実装する場合には以下に述べるような問題を有していた。尚、説明の便宜上、図１２に示すように誘電体同軸共振器を５個用いた場合の誘電体フィルタについて説明する。図１３は自動実装機の位置決め爪４０により誘電体フィルタを挟持し、上方から吸着ノズル４１により誘電体フィルタを吸着して配線基板に自動実装する場合の図を示している。

【００１０】ここで、自動実装機の位置決め爪４０の厚みが誘電体フィルタの厚みより厚い場合には、両側から位置決め爪４０で誘電体フィルタを挟持した場合には、誘電体フィルタのベース基板２２を位置決め爪４０で挟持でき、この場合には、誘電体フィルタを配線基板へ実装する場合のセンタリングが可能となる。つまり、位置決め爪４０により誘電体フィルタを挟持した場合に、両位置決め爪４０間のセンターラインと、誘電体フィルタのセンターラインとが一致している必要がある。

【００１１】図１２において、ＣＬは誘電体フィルタのセンターラインを示しており、図１２（ｂ）においてセンターラインＣＬの両側の寸法Ａ，Ｂは、Ａ＝Ｂである。しかし、図１２（ａ）に示すように、誘電体同軸共振器１〜５のショート面側が不揃いに配設されていて、尚且つ誘電体フィルタのセンターラインＣＬに対して、カバー２７の前面までの寸法ａと誘電体同軸共振器３のショート面までの寸法ｂとは等しくない（この例では、ａ＜ｂとなっている）。

【００１２】しかも、従来では上述したように、図１３に示すように、自動実装機によってメカチャック式で吸着ノズル４１と位置決め爪４０の距離Ｓが１．５ｍｍ程に短い場合がある。こうした場合、位置決め爪４０によりベース基板２２を挟持できず、位置決め爪４０によりカバー２７と誘電体同軸共振器３を挟持した場合には、上述のａ＜ｂの関係から、吸着したセンターと誘電体フィルタのセンターとがずれてしまい、誘電体フィルタの配線基板への実装の位置決めもずれてしまうという問題があった。

【００１３】本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、配線基板への実装の位置ずれをなくして自動実装機に対応させることを目的とした誘電体フィルタを提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ベース基板と、このベース基板の上面に並設される誘電体同軸共振器と、これらの誘電体同軸共振器を覆い上記ベース基板の上面側に実装されるカバーとからなる誘電体フィルタであって、自動実装機の位置決め爪を誘電体フィルタのカバーないし誘電体同軸共振器を両側から挟持すると共に、カバーの上面を吸着ノズルより吸着して、自動実装機により誘電体フィルタを配線基板に実装するようにした誘電体フィルタにおいて、ベース基板の上面に実装される誘電体同軸共振器ないしカバー等の部材のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させている。

【００１５】また、請求項２においては、カバーの端部より誘電体同軸共振器の端部が突出し、これら誘電体同軸共振器の端部の面を一直線状になるように誘電体同軸共振器をベース基板上に配設し、カバーと誘電体同軸共振器とを含めた寸法のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させている。

【００１６】更に、請求項３においては、誘電体同軸共振器全体をカバーにて覆設し、該カバーのセンターとベース基板のセンターとを一致させている。

【００１７】

【作用】

本考案によれば、ベース基板の上面に実装される誘電体同軸共振器ないしカバー等の部材のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させているために、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、位置決め爪によりカバーないし誘電体同軸共振器とを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができる。

【００１８】また、請求項２によれば、カバーの端部より誘電体同軸共振器の端部が突出し、これら誘電体同軸共振器の端部の面を一直線状になるように誘電体同軸共振器をベース基板上に配設し、カバーと誘電体同軸共振器とを含めた寸法のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させていることで、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、自動実装機の位置決め爪でカバーと誘電体同軸共振器とを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、請求項１の場合と同様に、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができる。

【００１９】更に、請求項３によれば、誘電体同軸共振器全体をカバーにて覆設し、該カバーのセンターとベース基板のセンターとを一致させていることで、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、自動実装機の位置決め爪でカバーの両側で該カバーを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、請求項１，２の場合と同様に、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができる。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。まず、本考案が適用される誘電体フィルタの全体の構成について説明する。図７は誘電体フィルタの分解斜視図を示し、図８は各種部品を実装した状態の斜視図を示している。図７及び図８に示す誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用されるものであり、マイクロ波帯に用いられ所謂アンテナ共用器と言われるものである。

【００２１】そして、この誘電体フィルタは送信側がバンドエリミネーションフィルタで構成され、受信側がバンドパスフィルタで構成されている。まず、表面実装タイプのこの誘電体フィルタの全体の構成を図７及び図８により説明する。バンドエリミネーションフィルタは３段の共振器構成となっており、３個の１／４波長形誘電体同軸共振器１〜３を有し、バンドパスフィルタは４段の共振器構成で、４個の１／４波長形誘電体同軸共振器４〜７を有している。

【００２２】誘電体同軸共振器１〜７は、直方体状に形成されている誘電体の穴８の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の側表面に形成した電極膜状の外導体と、前記内導体と外導体とを短絡するために穴８が開口している端面の一方に形成した短絡導体（図示せず）とで構成され、所定の周波数で共振するようになっている。この誘電体同軸共振器１〜７の穴８には一端側を略円筒状に形成した金属製の接続端子９がそれぞれ誘電体同軸共振器１〜７の開放端側より圧入されて、穴８内の内導体と接触して導通を得ている。上記接続端子９の他端側は舌片状に形成されていて、後述するコンデンサ基板１０〜１２や結合基板１３の上面に形成されている電極膜１４〜１７に半田付け等でそれぞれ接続されるようになっている。

【００２３】上記コンデンサ基板１０〜１２は誘電体からなり、その上下面には電極膜がそれぞれ形成されていて、キャパシタを形成している。また、誘電体からなる結合基板１３の上面には複数の電極膜１４〜１７が並設されており、電極膜１４〜１６は結合容量を多くとるために、対向部分が櫛歯状に形成されている。更に、結合基板１３の下面の両側にも電極膜が形成されている。また、コンデンサ基板１０〜１２間にはコイル状のインダクタＬ₁〜Ｌ₃が接続される。上記インダクタＬ₁〜Ｌ₃を実装する誘電体からなる結合基板１８の上面には電極膜１９，２０が形成されており、この結合基板１８の下面は全面にわたってアース電極となる電極膜が形成されている。

【００２４】上記各部材を上面に実装するベース基板２２には、アンテナ側と接続される電極膜状の入出力端子２３と、送信部側が接続される電極膜状の入出力端子２４と、受信部側が接続される電極膜状の入出力端子２５とがそれぞれ形成されている。また、ベース基板２２の上面及び下面は電極膜状のアース電極２６が略全面にわたって形成してある。尚、このベース基板２２は、誘電体または絶縁体等で形成されている。ベース基板２２の上面に実装される上記結合基板１３は２個のスペーサ２１を介して実装されるものであり、他の１個のスペーサ２１はベース基板２２の入出力端子２４の上面に実装される。これら３個のスペーサ２１は、金属等の導通のある部材を用いている。

【００２５】ベース基板２２を覆設するカバー２７は金属製で構成され、カバー２７の天板には誘電体同軸共振器１〜７の上面側導体とカバー２７とを半田付け等をするための細長の穴２８と、誘電体同軸共振器１〜７の特性を調整するための治具挿入用の穴２９が穿孔してある。また、カバー２７の下縁の前部・背部（図示せず）よりベース基板２２の上面アース電極２６と接続されるアース端子３０が複数形成されている。カバー２７の側板には、上記ベース基板２２の入出力端子２３〜２５を露出させるための切欠部３１がそれぞれ形成してある。また、図８に示すように、カバー２７の上面にはラベル３２が貼付され穴２８や２９が覆われるようになっている。

【００２６】尚、上記ラベル３２は、耐熱性の高いカプトン（商品名）という樹脂で形成されている。ラベル３２は、樹脂で形成した場合はシールドの役目を有していないが、シールドの機能を持たす場合には、金属製のものを使用するようになっている。

【００２７】次に、各部材の配置構成について説明する。図７及び図８に示すように、バンドエリミネーションフィルタ側では、１個のスペーサ２１がベース基板２２の入出力端子２４の上に実装され、また、結合基板１８がベース基板２２の入出力端子２４と２３との間のアース電極２６の上に実装されハンダづけされる。更に、入出力端子２３と２５の上面にスペーサ２１がそれぞれ実装され、この２個のスペーサ２１の上面に、下面の電極膜が接触する形で結合基板１３が架橋されハンダづけされる。

【００２８】図８に示すように、インダクタＬ₁の一端がスペーサ２１の上面に実装され、その上にコンデンサ基板１０が実装され、このコンデンサ基板１０の上面の電極膜に誘電体同軸共振器１からの接続端子９が接続される。また、インダクタＬ₁の他端は結合基板１８の電極膜１９の上に実装され、インダクタＬ₂が結合基板１８の電極膜１９と２０との間に実装される。そして、インダクタＬ₁とＬ₂の接続部の上にコンデンサ基板１１が実装され、コンデンサ基板１１の上面の電極膜に誘電体同軸共振器２からの接続端子９が接続される。インダクタＬ₃の一端が結合基板１８の電極膜２０の上に実装され、他端は入出力端子２３の上に実装される。また、インダクタＬ₂とＬ₃の接続部の上にコンデンサ基板１２が実装され、コンデンサ基板１２の上面の電極膜に誘電体同軸共振器３からの接続端子９が接続される。

【００２９】２個のスペーサ２１の上に実装された結合基板１３の上面の各電極膜１４〜１７に、誘電体同軸共振器４〜７からの接続端子９がそれぞれ接続されるようになっている。

【００３０】また、ベース基板２２の上下面の入出力端子２３〜２５の部分以外の箇所は全面にわたってアース電極２６が形成されており、上下面のアース電極２６は横方向に一直線状に形成した複数のスルーホール３３により導通を得ている。また、ベース基板２２の周囲に複数形成した半円状の切欠部３４の端面に形成した電極膜を介しても上下面のアース電極２６が導通している。更に、入出力端子２３〜２５も端面に形成した電極膜を介してベース基板２２の上下面が導通している。

【００３１】図９は上記のようにして構成されている誘電体フィルタの等価回路図を示し、バンドエリミネーションフィルタ側のキャパシタＣ₁〜Ｃ₃は、コンデンサ基板１０〜１２の上下の電極膜で形成され、キャパシタＣ₄は入出力端子２４と下面のアース電極との間で形成されるものである。キャパシタＣ₅，Ｃ₆は、結合基板１８の上面の電極膜１９，２０と下面の電極膜とで形成されている。また、キャパシタＣ₇は、入出力端子２３と下面のアース電極との間で形成されるものである。

【００３２】また、バンドパスフィルタ側のキャパシタＣ₈は、結合基板１３の電極膜１４と下面の電極膜との間で形成され、キャパシタＣ₉〜Ｃ_{1 0}は、結合基板１３の各電極膜１４〜１６間で形成される。また、キャパシタＣ_{1 1}は、結合基板１３の上面の電極膜１６と下面の電極膜（図示せず）で形成される。また、この下面の電極膜は図の右端のスペーサ２１に導通している。更に、キャパシタＣ_{1 2}は結合基板１３の上面の電極膜１７と下面の電極膜とで形成される。尚、誘電体同軸共振器７とキャパシタＣ_{1 2}とで直列共振回路のトラップ回路を構成している。

【００３３】次に、本考案の要旨について詳述する。尚、図７〜図９に示した誘電体フィルタは、誘電体同軸共振器を７個用いた例について説明したが、ここでは、図１に示すように、５個の誘電体同軸共振器１〜５を用いた場合の誘電体フィルタについて説明する。本実施例では、図１（ａ）に示すように、５個の誘電体同軸共振器１〜５のショート面側を直線状に揃え、カバー２７の前面とベース基板２２の縁部との距離ａ’と、誘電体同軸共振器１〜５のショート面とベース基板２２の縁部との距離ｂ’とを同じにしている（ａ’＝ｂ’）。

【００３４】このように、ａ’＝ｂ’とすることで、図１（ｂ）に示すように、ベース基板２２上に実装されるカバー２７及び誘電体同軸共振器１〜５のセンターラインＣＬに対しての距離ａ，ｂが等しくなる（ａ＝ｂ）。従って、位置決め爪によりカバー２７及び誘電体同軸共振器３を挟持した場合、そのセンターと誘電体フィルタのセンターラインＣＬとを一致させることができる。

【００３５】（実施例２）先の実施例の応用例として図２に示すように、誘電体同軸共振器１〜５のショート面が不揃いの場合でも、自動実装機の位置決め爪４０はセンターライン上で誘電体フィルタに当たるようになっているので、中央の誘電体同軸共振器３が他の誘電体同軸共振器よりもショート面方向へ突出していて、且つカバー２７の前面とベース基板２２の縁部との距離ａ’と、誘電体同軸共振器３のショート面とベース基板２２の縁部との距離ｂ’とを同じにしておけば（ａ’＝ｂ’）、誘電体フィルタのセンタリングを出すことができる。

【００３６】（実施例３）図３は実施例３を示し、カバー２７の後面側に後板２７ｂを一体に折曲形成し、この後板２７ｂにより誘電体同軸共振器１〜５を覆設したものである。そして、カバー２７の前板２７ａとベース基板２２の縁部との距離ａ’と、カバー２７の後板２７ｂとベース基板２２の縁部との距離ｂ’とを等しくなるようにしている。この場合も、誘電体フィルタのセンターラインＣＬに対してカバー２７の前板２７ａまでの距離ａと、カバー２７の後板２７ｂまでの距離ｂとが等しくなり、カバー２７の前板２７ａと後板２７ｂとを位置決め爪で挟持した場合、誘電体フィルタのセンタリングを出すことができる。

【００３７】（実施例４）実施例４を図４に示す。図４は誘電体同軸共振器１〜５のショート面側から見た斜視図を示し、カバー２７の後板２７ｃをセンター位置となる誘電体同軸共振器３，４の部分に設けたものである。本実施例では、誘電体同軸共振器１〜５のショート面側がカバー２７より露出しているために、共振器の調整は従来通り可能である。

【００３８】（実施例５）図５は実施例５を示し、図３に示す場合と比べて、カバー２７の天板及び後板２７ｂにかけて穴４２を穿孔したものである。この場合も、誘電体同軸共振器１〜５のショート面が露出しているため、共振器の調整は可能である。

【００３９】（実施例６）図６は実施例６を示し、略Ｌ型の後板２７ｄとしたものである。この場合も誘電体同軸共振器１〜５のショート面は露出しているため、共振器の調整は可能である。

【００４０】尚、先の実施例４〜６において、カバー２７の前面とベース基板２２の距離と、カバー２７の後面とベース基板２２の縁部の距離とは等しくして、センタリングを出すようにしている。

【００４１】尚、先の実施例では、フィルタの構成として、バンドパスフィルタとバンドエリミネーションフィルタの組み合わせたアンテナ共用器の例を示したが、バンドパスフィルタやバンドエリミネーションフィルタの単独構成や、他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタのそれぞれの単独構成、又は各フィルタの組み合わせにも本考案を適用できるものである。また、共振器の段数には制限されないものである。

【００４２】

【考案の効果】

本考案によれば、ベース基板と、このベース基板の上面に並設される誘電体同軸共振器と、これらの誘電体同軸共振器を覆い上記ベース基板の上面側に実装されるカバーとからなる誘電体フィルタであって、自動実装機の位置決め爪を誘電体フィルタのカバーないし誘電体同軸共振器を両側から挟持すると共に、カバーの上面を吸着ノズルより吸着して、自動実装機により誘電体フィルタを配線基板に実装するようにした誘電体フィルタにおいて、ベース基板の上面に実装される誘電体同軸共振器ないしカバー等の部材のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させていることで、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、位置決め爪によりカバーないし誘電体同軸共振器とを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができるという効果を奏するものである。

【００４３】また、請求項２によれば、カバーの端部より誘電体同軸共振器の端部が突出し、これら誘電体同軸共振器の端部の面を一直線状になるように誘電体同軸共振器をベース基板上に配設し、カバーと誘電体同軸共振器とを含めた寸法のセンターと、ベース基板のセンターとを一致させていることで、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、自動実装機の位置決め爪でカバーと誘電体同軸共振器とを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、請求項１の場合と同様に、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができる。

【００４４】更に、請求項３によれば、誘電体同軸共振器全体をカバーにて覆設し、該カバーのセンターとベース基板のセンターとを一致させていることで、自動実装機の吸着ノズルと位置決め爪との間の距離が短い場合に、自動実装機の位置決め爪でカバーの両側で該カバーを挟持した場合でも、誘電体フィルタのセンタリングが可能となる。従って、請求項１，２の場合と同様に、自動実装機により誘電体フィルタを吸着して配線基板へ実装する場合にも、誘電体フィルタの実装位置がずれることがなく、機械的な位置決め方式を持つ自動実装機にも対応でき、実装コストの削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の実施例の誘電体フィルタの平
面図である。（ｂ）は本考案の実施例の誘電体フィルタ
の側面図である。

【図２】本考案の実施例２の誘電体フィルタの平面図で
ある。

【図３】（ａ）は本考案の実施例３の誘電体フィルタの
平面図である。（ｂ）は本考案の実施例３の誘電体フィ
ルタの側面図である。

【図４】本考案の実施例４の誘電体フィルタの斜視図で
ある。

【図５】本考案の実施例５の誘電体フィルタの斜視図で
ある。

【図６】本考案の実施例６の誘電体フィルタの斜視図で
ある。

【図７】本考案の誘電体フィルタ全体の分解斜視図であ
る。

【図８】本考案の実施例の実装状態を示す誘電体フィル
タの斜視図である。

【図９】本考案の図７に示す誘電体フィルタの等価回路
図である。

【図１０】（ａ）は従来例の誘電体フィルタの平面図で
ある。（ｂ）は従来例の誘電体フィルタの正面図であ
る。（ｃ）は従来例の誘電体フィルタの背面図である。
（ｄ）は従来例の誘電体フィルタの側面図である。

【図１１】従来例の誘電体フィルタの斜視図である。

【図１２】（ａ）は従来例の誘電体フィルタの平面図で
ある。（ｂ）は従来例の誘電体フィルタの側面図であ
る。

【図１３】従来例の誘電体フィルタを自動実装機により
吸着して配線基板へ自動実装する場合の説明図である。

【符号の説明】

１〜７誘電体同軸共振器２２ベース基板２７カバー４０位置決め爪４１吸着ノズル

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ベース基板と、このベース基板の上面に
並設される誘電体同軸共振器と、これらの誘電体同軸共
振器を覆い上記ベース基板の上面側に実装されるカバー
とからなる誘電体フィルタであって、自動実装機の位置
決め爪を誘電体フィルタのカバーないし誘電体同軸共振
器を両側から挟持すると共に、カバーの上面を吸着ノズ
ルより吸着して、自動実装機により誘電体フィルタを配
線基板に実装するようにした誘電体フィルタにおいて、
ベース基板の上面に実装される誘電体同軸共振器ないし
カバー等の部材のセンターと、ベース基板のセンターと
を一致させたことを特徴とする誘電体フィルタ。
【請求項２】カバーの端部より誘電体同軸共振器の端
部が突出し、これら誘電体同軸共振器の端部の面を一直
線状になるように誘電体同軸共振器をベース基板上に配
設し、カバーと誘電体同軸共振器とを含めた寸法のセン
ターと、ベース基板のセンターとを一致させたことを特
徴とする請求項１記載の誘電体フィルタ。
【請求項３】誘電体同軸共振器全体をカバーにて覆設
し、該カバーのセンターとベース基板のセンターとを一
致させたことを特徴とする請求項１記載の誘電体フィル
タ。