JPH06293150A - 熱印字ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
熱印字ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06293150A JPH06293150A JP1748593A JP1748593A JPH06293150A JP H06293150 A JPH06293150 A JP H06293150A JP 1748593 A JP1748593 A JP 1748593A JP 1748593 A JP1748593 A JP 1748593A JP H06293150 A JPH06293150 A JP H06293150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- heating element
- print head
- thermal print
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱体の発熱温度むらがなくて印字性能に優
れる熱印字ヘッドを提供する。 【構成】 金属製の放熱板１の表面に、発熱体３を備え
た基板２を熱伝導性のコンパウンド１０を介して貼着し
てある熱印字ヘッドにおいて、コンパウンド１０が中高
状に設けられ、このコンパウンド１０の中高部位上に発
熱体３が位置するように基板２が設けられてなるもの。
れる熱印字ヘッドを提供する。 【構成】 金属製の放熱板１の表面に、発熱体３を備え
た基板２を熱伝導性のコンパウンド１０を介して貼着し
てある熱印字ヘッドにおいて、コンパウンド１０が中高
状に設けられ、このコンパウンド１０の中高部位上に発
熱体３が位置するように基板２が設けられてなるもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ラインプリン
タ等に用いる熱印字ヘッド及びその製造方法に関する。
タ等に用いる熱印字ヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ラインプリンタの熱印字ヘッドは、一般
に図４に示すように放熱板１を備え、これの表面にシリ
コンで作られたコンパウンド１０を介してセラミック基
板２を貼り付け、このセラミック基板２の上面に、紙面
垂直方向に長手の発熱体３を設けた構成となっている。
に図４に示すように放熱板１を備え、これの表面にシリ
コンで作られたコンパウンド１０を介してセラミック基
板２を貼り付け、このセラミック基板２の上面に、紙面
垂直方向に長手の発熱体３を設けた構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このコンパウンド１０
はセラミック基板２から放熱板１への熱伝導を促進する
ために熱伝導性に優れたものが使用されるのであるが、
発熱体３の各ドット部での抵抗値バラツキにより発熱温
度むらが生じた場合、コンパウンド１０を介しての放熱
板１への熱伝導が良好すぎると、一層発熱体３での発熱
温度むらが顕著となり、印字むらが発生する。
はセラミック基板２から放熱板１への熱伝導を促進する
ために熱伝導性に優れたものが使用されるのであるが、
発熱体３の各ドット部での抵抗値バラツキにより発熱温
度むらが生じた場合、コンパウンド１０を介しての放熱
板１への熱伝導が良好すぎると、一層発熱体３での発熱
温度むらが顕著となり、印字むらが発生する。
【０００４】そこで、コンパウンド１０を図５に示すよ
うに適当に厚くすることで放熱板１への熱伝導を少し鈍
感にすることが考えられる。しかしながら、コンパウン
ド１０を全面的に厚く塗布すると基板２の接合時にコン
パウンド１０の一部がはみ出てしまい熱印字ヘッドの構
造上好ましくなかった。
うに適当に厚くすることで放熱板１への熱伝導を少し鈍
感にすることが考えられる。しかしながら、コンパウン
ド１０を全面的に厚く塗布すると基板２の接合時にコン
パウンド１０の一部がはみ出てしまい熱印字ヘッドの構
造上好ましくなかった。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みて行ったもの
で、発熱体の発熱温度むらがなくて印字性能に優れる熱
印字ヘッドを提供することを目的とする。
で、発熱体の発熱温度むらがなくて印字性能に優れる熱
印字ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明において、請求項
１の発明では、金属製の放熱板の表面に、発熱体を備え
た基板を熱伝導性のコンパウンドを介して貼着してある
熱印字ヘッドにおいて、コンパウンドが中高状に設けら
れ、このコンパウンドの中高部位上に発熱体が位置する
ように基板が設けられてなる構成とした。
１の発明では、金属製の放熱板の表面に、発熱体を備え
た基板を熱伝導性のコンパウンドを介して貼着してある
熱印字ヘッドにおいて、コンパウンドが中高状に設けら
れ、このコンパウンドの中高部位上に発熱体が位置する
ように基板が設けられてなる構成とした。
【０００７】請求項２の発明では、熱印字ヘッドの製造
を、金属製の放熱板の表面に熱伝導性のコンパウンドを
中高状に塗布し、その放熱板の表面のコンパウンドの塗
布面に、発熱体を備えた基板を、その発熱体がコンパウ
ンドの中高部位上に位置するように貼着して設けること
により行った。
を、金属製の放熱板の表面に熱伝導性のコンパウンドを
中高状に塗布し、その放熱板の表面のコンパウンドの塗
布面に、発熱体を備えた基板を、その発熱体がコンパウ
ンドの中高部位上に位置するように貼着して設けること
により行った。
【０００８】
【作用】請求項１の発明によれば、発熱体直下において
コンパウンドが中高状となっているでの放熱板への熱伝
導が多少鈍感にされて発熱体の温度むらが抑制されると
ともに、基板も中高状となるのでその部位にある発熱体
も印字紙側に突出して、発熱体の印字紙への接触が常に
良好に行われる。
コンパウンドが中高状となっているでの放熱板への熱伝
導が多少鈍感にされて発熱体の温度むらが抑制されると
ともに、基板も中高状となるのでその部位にある発熱体
も印字紙側に突出して、発熱体の印字紙への接触が常に
良好に行われる。
【０００９】請求項２の発明によれば、発熱体の温度む
らが抑制されるとともに、発熱体の印字紙への接触が常
に良好に行われる熱印字ヘッドが得られ、とくに、コン
パウンドが必要部分のみ中高状に塗布されるために、基
板の貼り付け時に基板周辺からのコンパウンドのはみ出
しがなくなる。
らが抑制されるとともに、発熱体の印字紙への接触が常
に良好に行われる熱印字ヘッドが得られ、とくに、コン
パウンドが必要部分のみ中高状に塗布されるために、基
板の貼り付け時に基板周辺からのコンパウンドのはみ出
しがなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図３に本発明の実施例に係る熱印字ヘ
ッドの全体断面が示される。この熱印字ヘッドはアルミ
ニウム製の放熱板１と、その上面に貼り付けられたセラ
ミック基板２とからなる。
詳細に説明する。図３に本発明の実施例に係る熱印字ヘ
ッドの全体断面が示される。この熱印字ヘッドはアルミ
ニウム製の放熱板１と、その上面に貼り付けられたセラ
ミック基板２とからなる。
【００１１】セラミック基板２の上面には、帯状の連続
発熱体からなる発熱体３が直線状に設けられ、この発熱
体３に形成された多数のドット部が、ＩＣ等で構成され
た電気回路４により選択的に通電発熱され、ローラプラ
テン５を介して発熱体３に圧接された感熱紙６に印字を
施すよう構成されている。７は入力用のフレキシブル基
板であって、その一端がセラミック基板２の端部上に圧
接されてフレキシブル基板７のプリント回路とセラミッ
ク基板２のプリント回路とが接続される。８はフレキシ
ブル基板７を押さえ固定するための圧接カバーであり、
これには電気回路４に対する保護カバー９が連設されて
いる。
発熱体からなる発熱体３が直線状に設けられ、この発熱
体３に形成された多数のドット部が、ＩＣ等で構成され
た電気回路４により選択的に通電発熱され、ローラプラ
テン５を介して発熱体３に圧接された感熱紙６に印字を
施すよう構成されている。７は入力用のフレキシブル基
板であって、その一端がセラミック基板２の端部上に圧
接されてフレキシブル基板７のプリント回路とセラミッ
ク基板２のプリント回路とが接続される。８はフレキシ
ブル基板７を押さえ固定するための圧接カバーであり、
これには電気回路４に対する保護カバー９が連設されて
いる。
【００１２】セラミック基板２は、放熱板１上に熱伝導
性に優れたシリコンで作られたコンパウンド１０を介し
て貼り付け固定されている。そして、コンパウンド１０
は図１に示すように下層より巾の狭い上層を重ねるよう
にして２回印刷塗布されて中高状に形成され、コンパウ
ンド１０の中高部位に発熱体３が位置するようにセラミ
ック基板２が貼着され、これにより発熱体３の直下付近
のコンパウンド１０の厚さが周辺部よりも大きく設定さ
れる。この貼着により、図２に示すように、セラミック
基板２は少し中高状となるが、コンパウンド１０の厚さ
は数１０ミクロン程度であるので実装上に何等障害はな
い。
性に優れたシリコンで作られたコンパウンド１０を介し
て貼り付け固定されている。そして、コンパウンド１０
は図１に示すように下層より巾の狭い上層を重ねるよう
にして２回印刷塗布されて中高状に形成され、コンパウ
ンド１０の中高部位に発熱体３が位置するようにセラミ
ック基板２が貼着され、これにより発熱体３の直下付近
のコンパウンド１０の厚さが周辺部よりも大きく設定さ
れる。この貼着により、図２に示すように、セラミック
基板２は少し中高状となるが、コンパウンド１０の厚さ
は数１０ミクロン程度であるので実装上に何等障害はな
い。
【００１３】コンパウンド１０を中高状に塗布する手段
としてはこのように２回塗りによる他、コンパウンド塗
布用ローラの外周面を少し中くぼみ状にして、１回のロ
ーラ塗布で中高状に塗布することもできる。
としてはこのように２回塗りによる他、コンパウンド塗
布用ローラの外周面を少し中くぼみ状にして、１回のロ
ーラ塗布で中高状に塗布することもできる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コンパ
ウンドの中高部位に発熱体を位置させているので、発熱
体直下での放熱板への熱伝導が多少鈍感にされて発熱体
温度むらの発生が抑制され、また、基板も中高状となる
のでその部位にある発熱体も印字紙側に突出して発熱体
の印字紙への接触が常に良好に行われ、これらにより印
字性能が相乗的に高められる。
ウンドの中高部位に発熱体を位置させているので、発熱
体直下での放熱板への熱伝導が多少鈍感にされて発熱体
温度むらの発生が抑制され、また、基板も中高状となる
のでその部位にある発熱体も印字紙側に突出して発熱体
の印字紙への接触が常に良好に行われ、これらにより印
字性能が相乗的に高められる。
【００１５】また、製造に際しては、コンパウンドが必
要部分のみ中高状に塗布されるために、基板貼り付け時
に基板周辺からのコンパウンドのはみ出しが回避される
という利点がある。上記のはみ出しを回避するために、
従来においては、例えば、放熱板上にコンパウンドの充
填溝を設けるようにしていたが、本発明によればそのよ
うな充填溝の形成工程が不要となる。また、充填溝を設
けた場合にはその一部に空間が残り、その空間の断熱機
能により放熱性が低下して印字不良が発生する場合が生
じるが、そのような問題も回避される。
要部分のみ中高状に塗布されるために、基板貼り付け時
に基板周辺からのコンパウンドのはみ出しが回避される
という利点がある。上記のはみ出しを回避するために、
従来においては、例えば、放熱板上にコンパウンドの充
填溝を設けるようにしていたが、本発明によればそのよ
うな充填溝の形成工程が不要となる。また、充填溝を設
けた場合にはその一部に空間が残り、その空間の断熱機
能により放熱性が低下して印字不良が発生する場合が生
じるが、そのような問題も回避される。
【図１】本発明の実施例におけるセラミック基板貼着工
程を示す側面図
程を示す側面図
【図２】本発明の実施例におけるセラミック基板貼着状
態を示す側面図
態を示す側面図
【図３】本発明の実施例における熱印字ヘッド全体を示
す縦断側面図
す縦断側面図
【図４】従来例の側面図
【図５】従来例の側面図
１ 放熱板 ２ 基板 ３ 発熱体 １０ コンパウンド
Claims (2)
- 【請求項１】 金属製の放熱板１の表面に、発熱体３を
備えた基板２を熱伝導性のコンパウンド１０を介して貼
着してある熱印字ヘッドにおいて、 コンパウンド１０が中高状に設けられ、このコンパウン
ド１０の中高部位上に発熱体３が位置するように基板２
が設けられてなる熱印字ヘッド。 - 【請求項２】 金属製の放熱板１の表面に熱伝導性のコ
ンパウンド１０を中高状に塗布し、 その放熱板１の表面のコンパウンド１０の塗布面に、発
熱体３を備えた基板２を、その発熱体３がコンパウンド
１０の中高部位上に位置するように貼着して設ける、 ことを特徴とする熱印字ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017485A JP2652749B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 熱印字ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017485A JP2652749B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 熱印字ヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293150A true JPH06293150A (ja) | 1994-10-21 |
| JP2652749B2 JP2652749B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=11945309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017485A Expired - Lifetime JP2652749B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 熱印字ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652749B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879333A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | オ−トクリア回路 |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP5017485A patent/JP2652749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879333A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | オ−トクリア回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2652749B2 (ja) | 1997-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0154821B1 (ko) | 감열 기록 소자 및 그 제조 방법 | |
| JP2652749B2 (ja) | 熱印字ヘッド及びその製造方法 | |
| KR0147671B1 (ko) | 감열 기록 소자 | |
| JPH0721328Y2 (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JP2606396Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH10100456A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP5852387B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2001277570A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2002036616A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH10329349A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2547470B2 (ja) | プリントヘッド | |
| KR0175516B1 (ko) | 감열 기록 소자 및 그 제조 방법 | |
| JP2001253105A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2523268Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0433868A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2518559Y2 (ja) | プリントヘッド | |
| JP2003231289A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2535032Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2000272153A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2591544Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2606646Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2000043305A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2001260404A (ja) | サーマルヘッドおよびそのサーマルヘッドを用いた画像形成装置 | |
| JPH088827Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2001260403A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |