JPH06293376A - Ｉｃデバイス搬送用キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送中にはデバイスを安定的に保持し、かつ
テストヘッドに接続する際には、リードを確実にコンタ
クトピンにコンタクトできるようにする。 【構成】 デバイスＤを収容するキャリア本体１０の台
座部１２の左右両側は、そのリードＬが臨む開口１３，
１３が形成されており、キャリア本体１０には蓋体２０
が連結ピン１６により開閉可能に連結されている。蓋体
２０にはリード押え３０が装着されており、このリード
押え３０はリードＬ上部に当接する一対のパッド３１，
３１を備え、これら両パッド３１は連結板３２，３２に
より連結されており、この連結板３２の中間部はピン３
３によって蓋体２０に揺動自在に連結されている。キャ
リア本体１０にデバイスＤを収容さて、蓋体２０を閉鎖
すると、デバイスＤは搬送時等に位置ずれせず、またテ
ストヘッド４０のコンタクトピン４０ａを開口１３を介
してデバイスＤのリードＬにコンタクトさせる際には、
リードＬはコンタクトピン４０ａとリード押え３０のパ
ッド３１とに挟み込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイスの電気的
特性の試験・測定を行うために、ＩＣデバイス（集積回
路素子）をテストヘッドに供給したり、またテストヘッ
ドから送り出して、次工程に移行させるため等として用
いられるＩＣデバイス搬送用キャリアに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス（以下、単にデバイスとい
う）の電気的特性の試験・測定を行うための試験・測定
装置は、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから構成される。
ＩＣハンドラは、デバイスをＩＣテスタのテストヘッド
に供給して、このＩＣテスタによる試験・測定を行わ
せ、また試験・測定が終了した後のデバイスを分類分け
するための機構として用いられる。

【０００３】ＩＣハンドラにおけるデバイスの搬送方式
としては、従来は自重滑走方式が主流であったが、近年
においては、例えばＳＯＰ(Small Outline Package) 型
のものや、ＱＦＰ(Quad Flat Package) 型のデバイス、
さらにはＳＯＪ(Small Outline J-leaded Package)型の
デバイス等のように、自重滑走に適しない形状を持った
パッケージ方式のデバイスが実用化されてきており、こ
れらのデバイスは強制搬送方式により搬送する。即ち、
デバイスをパレット等に収納しておき、このパレットか
らデバイスを１個ずつ取り出して、搬送用キャリアに搭
載して、この搬送用キャリアをコンベアや駒送り等の手
段によりテストヘッドの位置まで搬送して、キャリアに
搭載したままの状態で、デバイスをテストヘッドに装架
する。テストが終了した後には、キャリアに搭載したま
ま所定の位置まで搬送するようにしている。

【０００４】図３に従来技術によるデバイス搬送用キャ
リアの断面を示す。同図から明らかなように、キャリア
１は、デバイスＤを収容するデバイス収容部２を備え、
このデバイス収容部２の底部はパッケージ部Ｐが当接す
る台座部３となっている。そして、この台座部３の左右
両側には開口４が形成されて、リードＬはこの開口４に
臨んでいる。そして、このキャリア１における所定の位
置にデバイスＤを搭載する作業を容易に行うために、デ
バイス収容部２の上方の壁部は所定角度傾斜した呼び込
み部５が形成されている。

【０００５】キャリア１には、予めデバイスＤを収容し
た状態で、適宜の搬送手段によりＩＣテスタのテストヘ
ッド６の位置にまで搬送されて、このキャリア１に収容
させたままで、デバイスＤをテストヘッド６と接続する
ようになされている。而して、デバイスＤには多数のリ
ードＬが設けられていることから、これら各リードＬを
テストヘッド６におけるコンタクトピン６ａに確実に当
接させなければならない。このために、デバイスＤをキ
ャリア１内で正確に位置決めを行い、かつリードＬに所
定の加圧力を作用させる必要がある。このために、テス
トヘッド６の上方位置には、クランプ部材７が配置され
ている。このクランプ部材７は、キャリア１の外周部に
嵌合する枠体部７ａと、キャリア１に搭載したデバイス
Ｄのパッケージ部Ｐに当接して、パッケージ部Ｐを台座
部３に押し付ける加圧部７ｂと、リードＬに当接するリ
ード押え７ｃとを備えている。

【０００６】従って、キャリア１がテストヘッド６の位
置にまで搬送されると、まずクランプ部材７が下降し
て、枠体部７ａがキャリア１に嵌合することによって、
クランプ部材７とキャリア１との間を相対的に位置合わ
せする。そして、加圧部７ｂがパッケージ部Ｐに当接す
ることによって、デバイスＤが固定的に保持されると共
に、リード押え７ｃがリードＬに当接する。そして、ク
ランプ部材７と係合した状態で、キャリア１をテストヘ
ッド６側に移動させることによって、テストヘッド６の
コンタクトピン６ａが開口４内に進入してリードＬに当
接する。ここで、リードＬにはリード押え７ｃが上方か
ら当接しているので、テストヘッド６の全てのコンタク
トピン６ａは確実にリードＬにコンタクトして、このデ
バイスＤの電気的特性の試験・測定が円滑に行われる。
そして、試験・測定が終了すると、クランプ部材７に連
結したままの状態でキャリア１が上昇して、テストヘッ
ド６から離間すると共に、元の搬送路に戻された後に、
クランプ部材７をキャリア１から離間させることによっ
て、キャリア１は分類分け部に移行せしめられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術によるデバイス搬送用キャリアは、その上部が開
放されているので、その搬送中の振動等によって位置が
ずれたり、甚だしい場合にはデバイスがキャリアから飛
び出してしまう等といった問題点がある。

【０００８】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、キャリアの搬送中に
はデバイスを安定的に保持し、かつテストヘッドに接続
する際には、リードを確実にコンタクトピンにコンタク
トできるようにすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスを搬送するキャリア本
体に蓋体を開閉可能に装着し、キャリア本体のデバイス
収容部にＩＣデバイスを収容させたときに、このＩＣデ
バイスのリードと接触して、上方から所定の加圧力で押
圧するリード押えを前記蓋体に揺動自在に設ける構成と
したことをその特徴とするものである。

【００１０】

【作用】而して、蓋体を開いた状態で、キャリア本体に
おけるデバイス収容部にデバイスを収容させ、然る後に
蓋体を閉鎖する。これによって、デバイスはキャリア本
体の内部において安定した状態に保持され、みだりに位
置ずれする等の不都合を生じることはない。しかも、こ
の蓋体にはリード押えが設けられているから、従来技術
のようにクランプ部材を用いなくとも、リードの上方へ
の動きを規制できるようになり、テストヘッドのコンタ
クトピンがリードに当接した時には、確実にコンタクト
させることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１はキャリアの断面図であり、図２は分
解斜視図である。図中において、１０はキャリア本体、
２０は蓋体、３０はリード押えをそれぞれ示す。キャリ
ア本体１０には、デバイスＤを収容するデバイス収容部
１１が凹設されており、このデバイス収容部１１にはデ
バイスＤのパッケージ部Ｐを当接させたように収容する
台座部１２が形成されている。台座部１２の左右両側は
開口１３，１３が形成されており、デバイスＤをデバイ
ス収容部１１に収容させた時には、このデバイスＤの左
右に設けた多数のリードＬがこの開口１３に臨むように
なる。また、デバイス収容部１１の上部の壁部は傾斜し
ており、これによってデバイスＤを載置する際における
呼び込み部１４となっている。以上の点では、前述した
従来技術のものと格別の差異はない。

【００１２】一方、蓋体２０は、水平板部２１と、この
水平板部２１を略９０°曲折することにより形成される
連結部２２とから構成されている。この連結部２２は、
キャリア本体１０に形成した切欠部１５内に配置して、
連結ピン１６を用いて開閉可能に連結している。また、
水平板部２１の先端にはフック２３が回動可能に装着さ
れており、このフック２３はキャリア本体１０に設けた
係止凹部１７に係脱可能となっている。そして、フック
２３はばね等の付勢手段により常時係止凹部１７に係合
する方向に付勢されており、またこのフック２３には押
動部２３ａが形成されて、この押動部２３ａを押圧する
と、フック２３が係止凹部１７から離脱するようになっ
ている。さらに、蓋体１０には、その水平板部２１の内
面にパッケージ部Ｐに当接して、デバイスＤを押圧する
加圧部２４が設けられている。

【００１３】次に、リード押え３０は一対のパッド３
１，３１を備え、これら各パッド３１はデバイスＤの両
側に延在させたリードＬの上部に当接するようになって
いる。これら両パッド３１は連結板３２，３２により連
結されており、この連結板３２の中間部はピン３３によ
って蓋体２０に揺動自在に連結されている。なお、図１
において、４０はＩＣテスタのテストヘッド、４０ａは
リードＬに接続されるコンタクトピンをそれぞれ示す。

【００１４】本実施例は以上のように構成されるもので
あって、次にその作用について説明する。まず、蓋体２
０を開放した状態で、キャリア本体１０のデバイス収容
部１１にデバイスＤを収容させる。ここで、デバイスＤ
は、例えばそのパッケージ部Ｐを真空吸着等の移載手段
によりパレット等から取り出されて、キャリア本体１０
に移載される。キャリア本体１０には呼び込み部１４が
形成されているので、デバイスＤを円滑にキャリア本体
１０に収容させることができる。デバイスＤがキャリア
本体１０に収容されると、蓋体２０を閉鎖する。而し
て、この蓋体２０の水平板部２１には加圧部２４が設け
られており、この加圧部２４がキャリア本体１０内のデ
バイスＤにおけるパッケージ部Ｐに当接して、デバイス
Ｄはそれと台座部１２との間に挾持されるようにして固
定される。また、蓋体２０にはリード押え３０が設けら
れており、このリード押え３０におけるパッド３１がデ
バイスＤのリードＬと当接する。

【００１５】ところで、蓋体２０はその連結部２２にお
ける連結ピン１６を中心として回動することにより開閉
するものであるが、加圧部２４をパッケージ部Ｐに当接
させた時に、この加圧部２４の当接面が連結ピン１６を
含む水平面とほぼ一致するようにしておけば、蓋体２０
を閉鎖した時に、加圧部２４がパッケージ部Ｐに面接触
し、片当り等が発生するおそれはない。また、蓋体２０
の回動軌跡の中で、まず連結部２２側の位置のパッド３
１がデバイスＤのリードＬと当接するが、リード押え３
０は連結板３２におけるピン３２の装着部を中心として
揺動可能となっているから、パッド３１がリードＬに当
接した後に、リード押え３０全体がピン３２を中心とし
て揺動変位するので、蓋体２０の閉鎖に対する障害とな
ることはない。しかも、蓋体２０が完全に閉鎖される
と、リード押え３０は、その左右のパッド３１，３１の
重量バランスが取れた状態になるから、両パッド３１は
確実にリードＬに当接することになる。

【００１６】以上のように、デバイスＤをキャリア本体
１０内に収容させて、蓋体２０を閉鎖することによっ
て、このデバイスＤを確実に位置決めした状態にするこ
とによって、例えばコンベア等の搬送手段によって、搬
送用キャリアをＩＣテスタのテストヘッド４０に対面す
る位置にまで搬送する。この搬送時に、たとえキャリア
が振動したとしても、そのキャリア本体１０内のデバイ
スＤは極めて安定した状態を保持し、みだりに位置ずれ
するようなことはない。

【００１７】キャリアがテストヘッド４０に対面する位
置に配置されると、キャリアまたはテストヘッド４０を
変位させて、開口１３を介してデバイスＤのリードＬに
テストヘッド４０のコンタクトピン４０ａをコンタクト
させる。ここで、リードＬはリード押え３０のパッド３
１に当接しているので、リードＬはこのパッド３１とコ
ンタクトピン４０ａとの間に挟み込まれた状態になるか
ら、確実にコンタクトを行わせることができる。

【００１８】デバイスＤの試験・測定が終了すると、コ
ンタクトピン４０ａとリードＬとが離間して、搬送用キ
ャリアを搬送して、分類分け部に搬送して、試験・測定
結果に基づく分類に分ける。ここで、分類分け部におい
ては、デバイスＤをキャリアに収容させたままにしても
良いが、デバイスＤをキャリアから取り出すこともでき
る。デバイスＤをキャリアから取り出すには、まずフッ
ク２３の押動部２３ａを押圧することによって、このフ
ック２３の係止凹部１７への係合を解除することによっ
て、蓋体２０を容易に開放することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、キャリ
ア本体に蓋体を開閉可能に装着して、キャリア本体のデ
バイス収容部にＩＣデバイスを収容させたときに、この
ＩＣデバイスのリードと接触して、上方から所定の加圧
力で押圧するリード押えを蓋体に揺動自在に設ける構成
としたので、試験・測定部に搬送する際、及び試験・測
定部から搬出する際に、デバイスを確実に固定でき、振
動等があってもみだりに位置ずれする等の不都合を生じ
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すデバイス搬送用キャリ
アの断面図である。

【図２】図１の分解斜視図である。

【図３】従来技術によるデバイス搬送用キャリアの断面
図である。

【符号の説明】

１０ キャリア本体 １１ デバイス収容部 １２ 台座部 １３ 開口 ２０ 蓋体 ２３ フック ２４ 加圧部 ３０ リード押え ３１ パッド ４０ テストヘッド ４０ａ コンタクトピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣデバイスを搬送するキャリア本体に
   蓋体を開閉可能に装着し、キャリア本体のデバイス収容
   部にＩＣデバイスを収容させたときに、このＩＣデバイ
   スのリードと接触して、上方から所定の加圧力で押圧す
   るリード押えを前記蓋体に揺動自在に設ける構成とした
   ことを特徴とするＩＣデバイス搬送用キャリア。