JPH0237683A - 半導体装置測定用ソケット - Google Patents
半導体装置測定用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0237683A JPH0237683A JP63185898A JP18589888A JPH0237683A JP H0237683 A JPH0237683 A JP H0237683A JP 63185898 A JP63185898 A JP 63185898A JP 18589888 A JP18589888 A JP 18589888A JP H0237683 A JPH0237683 A JP H0237683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- socket
- guide plate
- contact
- contact pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
被測定半導体装置の正確な位置決めを可能にした半導体
装置測定用ソケットの構造の改良に関し、被測定半導体
装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタクト
ピンとを正確に位置決めすることが可能な半導体装置測
定用ソケットの提供を目的とし、 被測定半導体装置のリードの位置と、測定用ソケットの
コンタクトピンの位置とを正確に位置決めするガイドプ
レートを、前記コンタクトピンの上方にスプリングによ
り支持して具備するよう構成する。
装置測定用ソケットの構造の改良に関し、被測定半導体
装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタクト
ピンとを正確に位置決めすることが可能な半導体装置測
定用ソケットの提供を目的とし、 被測定半導体装置のリードの位置と、測定用ソケットの
コンタクトピンの位置とを正確に位置決めするガイドプ
レートを、前記コンタクトピンの上方にスプリングによ
り支持して具備するよう構成する。
本発明は、半導体装置測定用ソケットに係り、特に被測
定半導体装置の正確な位置決めを可能にした半導体装置
測定用ソケットの構造の改良に関するものである。
定半導体装置の正確な位置決めを可能にした半導体装置
測定用ソケットの構造の改良に関するものである。
半導体装置の最終試験工程において半導体装置の試験を
行うためには、半導体装置のリードと半導体装置測定用
ソケットのコンタクトピンとを接触させ、半導体装置と
測定用試験装置との間の信号の中継の役目をする半導体
装置測定用ソケットが用いられている。
行うためには、半導体装置のリードと半導体装置測定用
ソケットのコンタクトピンとを接触させ、半導体装置と
測定用試験装置との間の信号の中継の役目をする半導体
装置測定用ソケットが用いられている。
このような半導体装置測定用ソケットに被測定半導体装
置を挿入する場合には、被測定半導体装置のリードと半
導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとの位置を正
確に合わせておかなければならない。
置を挿入する場合には、被測定半導体装置のリードと半
導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとの位置を正
確に合わせておかなければならない。
万一、この位置合わせが不充分な場合には、位置ずれの
ために被測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソ
ケットのコンタクトピンとの接触不良により正確な測定
を行うことができず、また、被測定半導体装置のリード
と測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉を起こし、
リードの曲がり等が発生している。
ために被測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソ
ケットのコンタクトピンとの接触不良により正確な測定
を行うことができず、また、被測定半導体装置のリード
と測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉を起こし、
リードの曲がり等が発生している。
以上のような状況から被測定半導体装置のリードと、半
導体装置測定用ソケットのコンタクトピンの正確な位置
合わせを行うことが可能な半導体装置測定用ソケットが
要望されている。
導体装置測定用ソケットのコンタクトピンの正確な位置
合わせを行うことが可能な半導体装置測定用ソケットが
要望されている。
従来の半導体装置測定用ソケットをクワッド・フラット
・パッケージ型の半導体装置の場合について第３図〜第
４図により説明する。
・パッケージ型の半導体装置の場合について第３図〜第
４図により説明する。
半導体装置の中でも構造が複雑な第３図に示すようなり
ワソド・フラット・パッケージ型（以下、ＱＦＰ型と略
称する。）の半導体装置の試験を行う場合には、図より
明らかなようにこの半導体装置は四方にリードが突出し
ており、リード幅及びリードの間隔が非常に小さいため
、半導体装置を半導体装置測定用ソケットに正確に位置
合わせして挿入することが困難である。
ワソド・フラット・パッケージ型（以下、ＱＦＰ型と略
称する。）の半導体装置の試験を行う場合には、図より
明らかなようにこの半導体装置は四方にリードが突出し
ており、リード幅及びリードの間隔が非常に小さいため
、半導体装置を半導体装置測定用ソケットに正確に位置
合わせして挿入することが困難である。
第４図に斜視図で示す従来のＱＦＰ型半導体装置用の半
導体装置測定用ソケットにおいては、被測定半導体装置
のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタクトピン
とが万一位置ずれを起こした場合には、位置ずれのため
に被測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソケッ
トのコンタクトピンとの接触不良のために正確な測定を
行うことができず、また、被測定半導体装置のリードと
半導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉を
起こし、リードの曲がり等の外観不良が発生している。
導体装置測定用ソケットにおいては、被測定半導体装置
のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタクトピン
とが万一位置ずれを起こした場合には、位置ずれのため
に被測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソケッ
トのコンタクトピンとの接触不良のために正確な測定を
行うことができず、また、被測定半導体装置のリードと
半導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉を
起こし、リードの曲がり等の外観不良が発生している。
以上説明の従来の半導体装置測定用ソケットにおいては
、被測定半導体装置のリードが四方に突出しており、リ
ード幅及びリードの間隔が非常に小さいため、被測定半
導体装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタ
クトピンとを正確に位置合わせして挿入することが困難
であるという問題点や、万一、位置ずれを起こした場合
には、位置ずれのために半導体装置のリードと半導体装
置測定用ソケットのコンタクトピンとの接触不良のため
に、正確な測定を行うことができず、また、被測定半導
体装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタク
トピンとが干渉を起こし、リードの曲がり等の外観不良
が発生するという問題点や、更に半導体装置自体にリー
ド曲がりやパッケージのパリ等があると、被測定半導体
装のリードと測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉
を起こし、被測定半導体装置のバキュームバンドによる
取り出しが困難になるという問題点があった。
、被測定半導体装置のリードが四方に突出しており、リ
ード幅及びリードの間隔が非常に小さいため、被測定半
導体装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタ
クトピンとを正確に位置合わせして挿入することが困難
であるという問題点や、万一、位置ずれを起こした場合
には、位置ずれのために半導体装置のリードと半導体装
置測定用ソケットのコンタクトピンとの接触不良のため
に、正確な測定を行うことができず、また、被測定半導
体装置のリードと半導体装置測定用ソケットのコンタク
トピンとが干渉を起こし、リードの曲がり等の外観不良
が発生するという問題点や、更に半導体装置自体にリー
ド曲がりやパッケージのパリ等があると、被測定半導体
装のリードと測定用ソケットのコンタクトピンとが干渉
を起こし、被測定半導体装置のバキュームバンドによる
取り出しが困難になるという問題点があった。
本発明は以上のような状況から被測定半導体装置のリー
ドと半導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとを正
確に位置決めすることが可能な半導体装置測定用ソケッ
トの提供を目的としたものである。
ドと半導体装置測定用ソケットのコンタクトピンとを正
確に位置決めすることが可能な半導体装置測定用ソケッ
トの提供を目的としたものである。
（課題を解決するための手段〕
上記問題点は、被測定半導体装置のリードの位置と、測
定用ソケットのコンタクトピンの位置とを正確に位置決
めするガイドプレートを、前記コンタクトピンの上方Ｇ
こスプリングにより支持して具備する本発明による半導
体装置測定用ソケノＩ−により解決される。
定用ソケットのコンタクトピンの位置とを正確に位置決
めするガイドプレートを、前記コンタクトピンの上方Ｇ
こスプリングにより支持して具備する本発明による半導
体装置測定用ソケノＩ−により解決される。
即ち本発明においては、測定用ソケットのコンタクトピ
ンの上方にスプリングにより支持され、被測定半導体装
置のリードの位置と、半導体装置測定用ソケットのコン
タクトピンの位置とを正確に位置決めするガイドプレー
トを設けであるので、被測定半導体装置をこのガイドプ
レートの上に載せ、下方に力を加えて下降させると、被
測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソケットの
コンタクトビンとが正確に接触し、信頼性の高い被測定
半導体装置の試験測定を行うことが可能となる。
ンの上方にスプリングにより支持され、被測定半導体装
置のリードの位置と、半導体装置測定用ソケットのコン
タクトピンの位置とを正確に位置決めするガイドプレー
トを設けであるので、被測定半導体装置をこのガイドプ
レートの上に載せ、下方に力を加えて下降させると、被
測定半導体装置のリードと半導体装置測定用ソケットの
コンタクトビンとが正確に接触し、信頼性の高い被測定
半導体装置の試験測定を行うことが可能となる。
以下本発明の一実施例のＱ、Ｆ Ｐ型半導体装置の場合
について第１図〜第２図により説明する。
について第１図〜第２図により説明する。
本発明の半導体装置測定用ソケットにおいては、第１図
に示すようにガイドプレート３が図示しないスプリング
２によりコンタクトビンン１の上に設けられている。
に示すようにガイドプレート３が図示しないスプリング
２によりコンタクトビンン１の上に設けられている。
第２図（ａｌに示すように、ガイドプレート３は半導体
Ｈ７を測定用ソケットのコンタクトビン１の上にスプリ
ング２により支持されて設けられており、バキュームバ
ッド５により吸着されている被測定半導体装置４、例え
ばＱＦＰ型半導体装置は図示のようにこのガイドプレー
ト３の上方に搬送されてくる。
Ｈ７を測定用ソケットのコンタクトビン１の上にスプリ
ング２により支持されて設けられており、バキュームバ
ッド５により吸着されている被測定半導体装置４、例え
ばＱＦＰ型半導体装置は図示のようにこのガイドプレー
ト３の上方に搬送されてくる。
つぎに、第２図（ｂ）に示すように、バキュームバッド
５の中心とガイドプレート３の中心とがほぼ一致すると
、バキュームバッド５の真空がきれてＱＦＰ型半導体装
置がガイドプレート３の位置決め枠の中に落とし込まれ
る。
５の中心とガイドプレート３の中心とがほぼ一致すると
、バキュームバッド５の真空がきれてＱＦＰ型半導体装
置がガイドプレート３の位置決め枠の中に落とし込まれ
る。
ガイドプレート３とＱＦＰ型半導体装置との位置決めは
、ガイドプレート３に設けたＱＦＰ型半導体装置のパッ
ケージ外形と合致する位置決め枠により正確に位置決め
される。
、ガイドプレート３に設けたＱＦＰ型半導体装置のパッ
ケージ外形と合致する位置決め枠により正確に位置決め
される。
ＱＦＰ型半導体装置がこの枠により正確に位置決めされ
た状態で、第２図（Ｃ）に示すように、」ニガからリー
ド押さえ６が下降して、ＱＦＰ型半導体装置のリードを
半導体装置測定用ソケットのコンタクトピン１に圧着さ
せ、ＱＦＰ型半導体装置の試験測定が行われる。
た状態で、第２図（Ｃ）に示すように、」ニガからリー
ド押さえ６が下降して、ＱＦＰ型半導体装置のリードを
半導体装置測定用ソケットのコンタクトピン１に圧着さ
せ、ＱＦＰ型半導体装置の試験測定が行われる。
このように予め被測定半導体装置４をガイドプレート３
の位置決め枠で正確に位置決めした後、被測定半導体Ｈ
ａ４をリード押さえ６によって半導体装置測定用ソケフ
トに挿入するので、被測定半導体装置４のリード４ａと
半導体装置測定用・人ケノトのコンタクトビン１とが正
しく接触し、被測定半導体装置４の試験測定を良好な状
態で行うことが可能となる。
の位置決め枠で正確に位置決めした後、被測定半導体Ｈ
ａ４をリード押さえ６によって半導体装置測定用ソケフ
トに挿入するので、被測定半導体装置４のリード４ａと
半導体装置測定用・人ケノトのコンタクトビン１とが正
しく接触し、被測定半導体装置４の試験測定を良好な状
態で行うことが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、旨めて
簡単な構造のガイドプレートを半導体装置測定用ソケッ
トのコンタクトピンの上方に設け、被測定半導体装置の
リードと半導体装置測定用ソケットのコンタクトビンの
位置決めを行ってから被測定半導体装置を測定用ソケッ
トに挿入するので、リードとコンタクトビンの接触不良
や、位置ずれに起因するリードとコンタクｌ−ビンの干
渉を防止することが可能となり、万一、リードとコンタ
クトビンとが干渉を起こしても、スプリング２の力によ
りガイドプレートを押し上げるので、被測定半導体装置
の測定用ソケットよりのバキュムパソドによる取り出し
を円滑に行うことが可能となる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には極
めて有用なものである。
簡単な構造のガイドプレートを半導体装置測定用ソケッ
トのコンタクトピンの上方に設け、被測定半導体装置の
リードと半導体装置測定用ソケットのコンタクトビンの
位置決めを行ってから被測定半導体装置を測定用ソケッ
トに挿入するので、リードとコンタクトビンの接触不良
や、位置ずれに起因するリードとコンタクｌ−ビンの干
渉を防止することが可能となり、万一、リードとコンタ
クトビンとが干渉を起こしても、スプリング２の力によ
りガイドプレートを押し上げるので、被測定半導体装置
の測定用ソケットよりのバキュムパソドによる取り出し
を円滑に行うことが可能となる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には極
めて有用なものである。
第１図は本発明による一実施例を示す斜視図、第２図は
本発明による一実施例の作動状態を示す側断面図、 第３図はＱＦＰ型半導体装置の形状を示す図、第４図は
従来の半導体装置測定用ソケットを示す斜視図、 である。 図において、 １はコンタクトピン、 ２はスプリング、 ３はガイドプレート、 ４は被測定半導体装置、 ４ａはリード、 ５はバキュームバッド、 ６はリード押さえ、 を示ず。 洲 國 納 べ
本発明による一実施例の作動状態を示す側断面図、 第３図はＱＦＰ型半導体装置の形状を示す図、第４図は
従来の半導体装置測定用ソケットを示す斜視図、 である。 図において、 １はコンタクトピン、 ２はスプリング、 ３はガイドプレート、 ４は被測定半導体装置、 ４ａはリード、 ５はバキュームバッド、 ６はリード押さえ、 を示ず。 洲 國 納 べ
Claims (1)
- 被測定半導体装置（４）のリード（４ａ）の位置と、測
定用ソケットのコンタクトピン（１）の位置とを正確に
位置決めするガイドプレート（３）を、前記コンタクト
ピン（１）の上方にスプリング（２）により支持して具
備することを特徴とする半導体装置測定用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185898A JPH0237683A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 半導体装置測定用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185898A JPH0237683A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 半導体装置測定用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237683A true JPH0237683A (ja) | 1990-02-07 |
Family
ID=16178811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185898A Pending JPH0237683A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 半導体装置測定用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237683A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226438A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Nichiden Mach Ltd | 電子部品の測定方法及び装置 |
| US6191434B1 (en) * | 1998-02-25 | 2001-02-20 | Sony Corporation | Semiconductor device measuring socket having socket position adjustment member |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830295B2 (ja) * | 1981-03-06 | 1983-06-28 | ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | アセトアセトアミドの水性溶液の安定化方法 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63185898A patent/JPH0237683A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830295B2 (ja) * | 1981-03-06 | 1983-06-28 | ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | アセトアセトアミドの水性溶液の安定化方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226438A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Nichiden Mach Ltd | 電子部品の測定方法及び装置 |
| US6191434B1 (en) * | 1998-02-25 | 2001-02-20 | Sony Corporation | Semiconductor device measuring socket having socket position adjustment member |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100221951B1 (ko) | Ic핸들러의 테스트부 | |
| US6246251B1 (en) | Test process and apparatus for testing singulated semiconductor die | |
| JP2854276B2 (ja) | 半導体素子テスト用のトレーユニット | |
| JPH04330753A (ja) | 半導体検査装置及び半導体検査方法 | |
| JPH08233899A (ja) | Ｉｃのコンタクト機構 | |
| JPH0237683A (ja) | 半導体装置測定用ソケット | |
| JPH09274066A (ja) | 半導体試験装置及びこれを利用した試験方法及び半導体装置 | |
| US5291127A (en) | Chip-lifetime testing instrument for semiconductor devices | |
| JP2724675B2 (ja) | Ｉｃ測定治具 | |
| JPH07254468A (ja) | Ｉｃ測定用ソケット | |
| JPH08334546A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| JPH06180345A (ja) | 半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置，試験方法 | |
| JPH0514426B2 (ja) | ||
| KR100278766B1 (ko) | 마이크로비지에이(μBGA)타입소자용캐리어모듈 | |
| JPS5819487Y2 (ja) | プロ−ブ接触機構 | |
| US6791110B2 (en) | Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package | |
| JPH06281698A (ja) | Ｉｃオートハンドラ方法 | |
| JPH0384944A (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
| JPS6379338A (ja) | 検査装置 | |
| JP3139761B2 (ja) | ハンドラ装置 | |
| JP2626148B2 (ja) | 半導体試験システム装置 | |
| JP3021228B2 (ja) | Ｉｃデバイス搬送用キャリア | |
| JPH0218539Y2 (ja) | ||
| JPH0980116A (ja) | 半導体チップ用ソケット | |
| JPH08306830A (ja) | 特性選別装置のｉｃパッケージ位置決め方法及びその構造 |