JPH0629392B2 - 銅箔用エポキシ樹脂接着剤 - Google Patents
銅箔用エポキシ樹脂接着剤Info
- Publication number
- JPH0629392B2 JPH0629392B2 JP32646089A JP32646089A JPH0629392B2 JP H0629392 B2 JPH0629392 B2 JP H0629392B2 JP 32646089 A JP32646089 A JP 32646089A JP 32646089 A JP32646089 A JP 32646089A JP H0629392 B2 JPH0629392 B2 JP H0629392B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- copper foil
- resin
- type epoxy
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、耐熱性、特に半田耐熱性および加熱時の銅
箔ピール強度に優れた銅箔用エポキシ樹脂接着剤に関す
る。
箔ピール強度に優れた銅箔用エポキシ樹脂接着剤に関す
る。
現在、紙基材フェノール樹脂からなる積層板と銅箔との
接着に用いる銅箔用接着剤に対して、プリント配線板の
高密度化、表面実装化により、耐熱性に関わる特性要求
が厳しくなっている。
接着に用いる銅箔用接着剤に対して、プリント配線板の
高密度化、表面実装化により、耐熱性に関わる特性要求
が厳しくなっている。
このような銅箔用接着剤としては、ブチラール樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂およびレゾール型フェノール樹
脂オリゴマー（あるいは、その他の硬化剤）からなるエ
ポキシ樹脂接着剤が用いられている。前記ブチラール樹
脂は、耐トラッキング性の向上を図るために添加されて
いる成分である。
ボラック型エポキシ樹脂およびレゾール型フェノール樹
脂オリゴマー（あるいは、その他の硬化剤）からなるエ
ポキシ樹脂接着剤が用いられている。前記ブチラール樹
脂は、耐トラッキング性の向上を図るために添加されて
いる成分である。
従来の接着剤では、半田耐熱性や加熱下での銅箔ピール
強度が不充分である。特に、耐トラッキング性の向上の
ためにブチラール樹脂を添加すると、反対に、加熱時ピ
ール強度が低下する。
強度が不充分である。特に、耐トラッキング性の向上の
ためにブチラール樹脂を添加すると、反対に、加熱時ピ
ール強度が低下する。
そこで、この発明は、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピ
ール強度の向上を図ることができる銅箔用エポキシ樹脂
接着剤を提供することを課題とする。
ール強度の向上を図ることができる銅箔用エポキシ樹脂
接着剤を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、この発明にかかる銅箔用エ
ポキシ樹脂接着剤は、エポキシ樹脂として、特定の平均
分子量を持つノボラック型エポキシ樹脂と特定のエポキ
シ当量を持つエピクロロヒドリン−ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂とが併用されており、かつ、両者の配合比
が、ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部（以下「重
量部」を単に「部」と言う）に対しエピクロロヒドリン
−ビスフェノール型エポキシ樹脂５〜１５となるように
設定されていることを特徴とする。
ポキシ樹脂接着剤は、エポキシ樹脂として、特定の平均
分子量を持つノボラック型エポキシ樹脂と特定のエポキ
シ当量を持つエピクロロヒドリン−ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂とが併用されており、かつ、両者の配合比
が、ノボラック型エポキシ樹脂１００重量部（以下「重
量部」を単に「部」と言う）に対しエピクロロヒドリン
−ビスフェノール型エポキシ樹脂５〜１５となるように
設定されていることを特徴とする。
前記ノボラック型エポキシ樹脂は、平均分子量ｎが１
１００〜１２００の範囲であるものが使用される。ｎ
が１１００未満だと、半田耐熱性、ならびに、半田処理
後および加熱時の銅箔ピール強度が低くなる。ｎが１
２００を越えると、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピー
ル強度が低くなる。
１００〜１２００の範囲であるものが使用される。ｎ
が１１００未満だと、半田耐熱性、ならびに、半田処理
後および加熱時の銅箔ピール強度が低くなる。ｎが１
２００を越えると、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピー
ル強度が低くなる。
前記エピクロロヒドリン−ビスフェノール型エポキシ樹
脂は、エポキシ当量１８０〜２００の範囲のオリゴマー
が用いられる。同エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００
を越えると、耐熱性の低下、接着力の低下がある。
脂は、エポキシ当量１８０〜２００の範囲のオリゴマー
が用いられる。同エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００
を越えると、耐熱性の低下、接着力の低下がある。
ノボラック型エポキシ樹脂とエピクロロヒドリン−ビス
フェノール型エポキシ樹脂との配合比は、ノボラック型
エポキシ樹脂１００部に対しエピクロロヒドリン−ビス
フェノール型エポキシ樹脂５〜１５部となるように設定
される。この割合を外れると、耐熱性およびピール強度
が低くなるからである。
フェノール型エポキシ樹脂との配合比は、ノボラック型
エポキシ樹脂１００部に対しエピクロロヒドリン−ビス
フェノール型エポキシ樹脂５〜１５部となるように設定
される。この割合を外れると、耐熱性およびピール強度
が低くなるからである。
この発明の接着剤には、上記エポキシ樹脂以外にも、た
とえば、硬化剤（たとえば、ジシアンジアミドなど）、
硬化促進剤（たとえば、イミダゾールなど）、ブチラー
ル樹脂、溶剤（たとえば、メチルエチルケトン、トルエ
ン、メチルセロソルブなど）が必要に応じて１種以上適
宜使用される。これらの好ましい配合割合は、たとえ
ば、次のとおりであるが、この配合割合に限定するもの
ではない。エポキシ樹脂の合計１００部に対して、硬化
剤０．５〜３部、硬化促進剤０．１〜０．３部、ブチラ
ール樹脂２０〜５０部であり、配合樹脂１００部に対し
て溶剤７０〜８０部である。ブチラール樹脂を添加する
と上述したように耐トラッキング性の向上をはかること
ができるが、逆に、加熱時ピール強度が低下する。しか
し、この発明によれば、ブチラール樹脂の添加による加
熱時ピール強度の低下を防ぐことができ、耐トラッキン
グ性の向上をはかることができる。
とえば、硬化剤（たとえば、ジシアンジアミドなど）、
硬化促進剤（たとえば、イミダゾールなど）、ブチラー
ル樹脂、溶剤（たとえば、メチルエチルケトン、トルエ
ン、メチルセロソルブなど）が必要に応じて１種以上適
宜使用される。これらの好ましい配合割合は、たとえ
ば、次のとおりであるが、この配合割合に限定するもの
ではない。エポキシ樹脂の合計１００部に対して、硬化
剤０．５〜３部、硬化促進剤０．１〜０．３部、ブチラ
ール樹脂２０〜５０部であり、配合樹脂１００部に対し
て溶剤７０〜８０部である。ブチラール樹脂を添加する
と上述したように耐トラッキング性の向上をはかること
ができるが、逆に、加熱時ピール強度が低下する。しか
し、この発明によれば、ブチラール樹脂の添加による加
熱時ピール強度の低下を防ぐことができ、耐トラッキン
グ性の向上をはかることができる。
この発明の接着剤は、紙基材フェノール樹脂積層板と銅
箔との接着に用いられる。紙基材フェノール樹脂積層板
は、クラフト紙などの紙基材にフェノール樹脂ワニスを
含浸させて乾燥させてレジンペーパー（プリプレグ）を
得、同レジンペーパーを所望の枚数重ね、その片面また
は両面に銅箔を重ね合わせ、このとき、銅箔とレジンペ
ーパーとの間に、この発明の接着剤を介在させておいて
加熱加圧して一体化することにより、片面または両面銅
箔張りの状態で得られる。この発明の接着剤は、たとえ
ば、銅箔の裏面側に塗布される。
箔との接着に用いられる。紙基材フェノール樹脂積層板
は、クラフト紙などの紙基材にフェノール樹脂ワニスを
含浸させて乾燥させてレジンペーパー（プリプレグ）を
得、同レジンペーパーを所望の枚数重ね、その片面また
は両面に銅箔を重ね合わせ、このとき、銅箔とレジンペ
ーパーとの間に、この発明の接着剤を介在させておいて
加熱加圧して一体化することにより、片面または両面銅
箔張りの状態で得られる。この発明の接着剤は、たとえ
ば、銅箔の裏面側に塗布される。
上記特定の平均分子量を持つノボラック型エポキシ樹脂
と上記特定のエポキシ当量を持つエピクロロヒドリン−
ビスフェノール型エポキシ樹脂とを上記特定の割合で用
いることにより、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピール
強度が向上する。
と上記特定のエポキシ当量を持つエピクロロヒドリン−
ビスフェノール型エポキシ樹脂とを上記特定の割合で用
いることにより、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピール
強度が向上する。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
−実施例１〜３および比較例１〜４− 第１表に示す配合で、銅箔用エポキシ樹脂接着剤を調製
した。ブチラール樹脂は電気化学工業（株）製の「＃６
０００Ｃ」を用い、メチルエチルケトンとトルエンの混
合溶媒を用いて溶解し、あらかじめ樹脂分２０％とし
た。ノボラック型エポキシ樹脂は、大日本インキ化学工
業（株）製の「Ｎ−６９０」（平均分子量ｎ＝１１５
０〜１１６０）、「Ｎ−６７３」（平均分子量ｎ＝１
０００〜１０６０）および「Ｎ−６９５」（平均分子量
ｎ＝１２００〜１３００）を用い、メチルエチルケト
ンにより７５％に溶解したものを用いた。エピクロロヒ
ドリン−ビスフェノール型エポキシ樹脂は、油化ジェル
エポキシ（株）製の「エピコート８２８」（エポキシ当
量１８０〜２００）を用いた。ジシアンジアミドはあら
かじめメチルセロソルブに溶解し、２０％の溶液とし
た。これらの溶液および樹脂を配合し、メチルエチルケ
トンおよびトルエンを用いて、樹脂液の粘度を５００〜
１５００ｃＰ（２５℃）の範囲に調整した。
した。ブチラール樹脂は電気化学工業（株）製の「＃６
０００Ｃ」を用い、メチルエチルケトンとトルエンの混
合溶媒を用いて溶解し、あらかじめ樹脂分２０％とし
た。ノボラック型エポキシ樹脂は、大日本インキ化学工
業（株）製の「Ｎ−６９０」（平均分子量ｎ＝１１５
０〜１１６０）、「Ｎ−６７３」（平均分子量ｎ＝１
０００〜１０６０）および「Ｎ−６９５」（平均分子量
ｎ＝１２００〜１３００）を用い、メチルエチルケト
ンにより７５％に溶解したものを用いた。エピクロロヒ
ドリン−ビスフェノール型エポキシ樹脂は、油化ジェル
エポキシ（株）製の「エピコート８２８」（エポキシ当
量１８０〜２００）を用いた。ジシアンジアミドはあら
かじめメチルセロソルブに溶解し、２０％の溶液とし
た。これらの溶液および樹脂を配合し、メチルエチルケ
トンおよびトルエンを用いて、樹脂液の粘度を５００〜
１５００ｃＰ（２５℃）の範囲に調整した。
この樹脂液を銅箔（厚み３５μｍ）に塗布し、１５０℃
のオーブン中において、２〜３分間乾燥させ、銅箔への
樹脂付着量が３０〜４０ｇ／m2となるようにした。
のオーブン中において、２〜３分間乾燥させ、銅箔への
樹脂付着量が３０〜４０ｇ／m2となるようにした。
常法によりクラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸
して作製したレジンペーパー（プリプレグ）に、先に得
た接着剤付き銅箔を載せて、温度１６０℃、圧力１００
kg／cm2で６０分間成形し、厚み１．６mmの銅張積層板
を得た。得られた銅張積層板の特性を第１表に示した。
して作製したレジンペーパー（プリプレグ）に、先に得
た接着剤付き銅箔を載せて、温度１６０℃、圧力１００
kg／cm2で６０分間成形し、厚み１．６mmの銅張積層板
を得た。得られた銅張積層板の特性を第１表に示した。
第１表にみるように、実施例の接着剤を用いた積層板
は、比較例のものよりも、半田耐熱製、ならびに、半田
処理後および加熱時の銅箔ピール強度（接着力）が優れ
ている。
は、比較例のものよりも、半田耐熱製、ならびに、半田
処理後および加熱時の銅箔ピール強度（接着力）が優れ
ている。
この発明にかかる銅箔用エポキシ樹脂接着剤は、特定の
平均分子量を持つノボラック型エポキシ樹脂と特定のエ
ポキシ当量を持つエピクロロヒドリン−ビスフェノール
型エポキシ樹脂とが特定の配合比となるように併用され
ているので、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピール強度
の向上を図ることができる。
平均分子量を持つノボラック型エポキシ樹脂と特定のエ
ポキシ当量を持つエピクロロヒドリン−ビスフェノール
型エポキシ樹脂とが特定の配合比となるように併用され
ているので、半田耐熱性および加熱時の銅箔ピール強度
の向上を図ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】紙基材フェノール樹脂からなる積層板と銅
箔との接着に用いる銅箔用エポキシ樹脂接着剤におい
て、エポキシ樹脂として、平均分子量ｎが１１００〜
１２００の範囲であるノボラック型エポキシ樹脂と、エ
ポキシ当量１８０〜２００のエピクロロヒドリン−ビス
フェノール型エポキシ樹脂とが併用されており、かつ、
両者の配合比が、ノボラック型エポキシ樹脂１００重量
部に対しエピクロロヒドリン−ビスフェノール型エポキ
シ樹脂５〜１５重量部となるように設定されていること
を特徴とする銅箔用エポキシ樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32646089A JPH0629392B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅箔用エポキシ樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32646089A JPH0629392B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅箔用エポキシ樹脂接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188185A JPH03188185A (ja) | 1991-08-16 |
| JPH0629392B2 true JPH0629392B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=18188058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32646089A Expired - Lifetime JPH0629392B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 銅箔用エポキシ樹脂接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629392B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32646089A patent/JPH0629392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03188185A (ja) | 1991-08-16 |
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