JPH10313174A - 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程の短縮、ドリル加工性など生産性性
に優れた多層フレックスリジッド配線板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 回路形成したフレキシブル回路板に、ソ
ルダーレジストを塗布、硬化させてソルダーレジスト付
きフレキシブル回路板を得る工程と、回路形成したリジ
ッド回路板の回路面上に、接着剤を塗布、乾燥、半硬化
させて接着剤付きリジッド回路板を得る工程と、前記ソ
ルダーレジスト付きフレキシブル回路板のソルダーレジ
スト塗布面に接着剤付きリジッド回路板の接着剤塗布面
を配置して、加熱加圧一体化して多層フレックスリジッ
ド積層板を成形する工程と、多層フレックスリジッド積
層板を後加工する工程とからなることを特徴とする多層
フレックスリジッド配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
る多層フレックスリジッド配線板の製造方法に関し、特
に製造工程の短縮、ドリル加工性の向上など、生産性に
優れた製造方法である。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層フレックスリジッド配線板の
製造は、例えば、回路形成したフレキシブル回路板の回
路面にカバーレイフィルムをラミネートして得られたカ
バーレイ付きフレキシブル回路板と、銅張積層板の片面
のみに回路形成したリジッド回路板とを、リジッド回路
面を内側にし層間接着シートを介して重ね合わせ、加熱
・加圧一体化して多層フレックスリジッド積層板をつく
り、その後、該多層フレックスリジッド積層板の穴明
け、メッキ、外層回路加工等の後加工を行い、多層フレ
ックスリジッド配線板を得ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の多層フレックスリジッド配線板の製造工程は、
カバーレイフィルムのラミネート工程、層間接着シート
の製造工程、そのシートを銅張積層板の回路面に配置・
固定する仮付け工程等があるために、納期が長くなり、
生産性が悪いという欠点があった。また、カバーレイフ
ィルムの接着剤および層間接着シートの接着剤は、接着
剤をフィルム化するためにゴム等の可とう性成分を含
み、それに起因して通常のエポキシ樹脂に比べてガラス
転移点が低く、ドリル加工条件を制約するという欠点が
あった。

【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、製造工程を短縮するとともに、ドリル加
工性などの生産性に優れた多層フレックスリジッド配線
板の製造方法を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ソルダーレジス
トを塗布、硬化したソルダーレジスト付きフレキシブル
回路板を内層に配置し、特定の成分を含有するなどした
接着剤をリジッド回路板の回路面に塗布・乾燥・半硬化
状態にした接着剤付きリジッド回路板を、前記ソルダー
レジスト付きフレキシブル回路板と加熱・加圧一体化す
ることにより、上記の目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、回路形成したフレキシブ
ル回路板に、ソルダーレジストを塗布、硬化させてソル
ダーレジスト付きフレキシブル回路板を得る工程と、回
路形成したリジッド回路板の回路面上に、接着剤を塗
布、乾燥、半硬化させて接着剤付きリジッド回路板を得
る工程と、前記ソルダーレジスト付きフレキシブル回路
板のソルダーレジスト塗布面に接着剤付きリジッド回路
板の接着剤塗布面を配置して、加熱加圧一体化して多層
フレックスリジッド積層板を成形する工程と、多層フレ
ックスリジッド積層板を後加工する工程とからなること
を特徴とする多層フレックスリジッド配線板の製造方法
である。また、その接着剤が、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として次の一般式で示されるビス−ｐ−ア
ミノベンゾアート

【０００７】

【化２】 （但し、式中ｍ、ｎはそれぞれ1 〜12の整数を表し、ｍ
×ｎは12以下である）および（Ｃ）硬化促進剤として三
フッ化ホウ素錯化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組
成物である多層フレックスリジッド配線板の製造方法で
ある。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明に用いるソルダーレジストとして
は、一般にフレキシブル回路板用として市販されている
ものが広く使用される。具体的な例として、ＮＰＲ−５
（日本ポリテック社製、商品名）、ＳＲ−２９（タムラ
化研社製、商品名）、ＣＦ−３０Ｇ（四国化成社製、商
品名）等が挙げられる。

【００１０】本発明に用いるフレキシブル回路板として
は、ポリイミド系フィルムを基材としたものが使用でき
る。両面または片面に回路面を有するフレキシブル回路
板にはソルダーレジストを塗布、硬化してソルダーレジ
スト付きフレキシブル回路板を得る。

【００１１】本発明に用いる層間接着剤としては、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として前記化２の式
で表されるビス−ｐ−アミノベンゾアートおよび（Ｃ）
硬化促進剤として三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分と
するエポキシ樹脂組成物が使用できる。

【００１２】ここで用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂が使用可能であり、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、またはこれらの臭素化物などのグ
リシジル型エーテルエポキシ樹脂、そのほかグリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。

【００１３】接着剤の成分である（Ｂ）ビス−ｐ−アミ
ノベンゾアートとしては、前記化２の一般式で表される
ものが使用される。具体的な化合物として、例えば、Ｃ
ＵＡ−４、エラスマー１０００（イハラケミカル社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合
して使用することができる。この硬化剤の配合割合は、
（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基（ｘ）と（Ｂ）ビス−
ｐ−アミノベンゾアートのアミノ基（ｙ）との当量比
［（ｙ）／（ｘ）］が0.3 〜1.5 の範囲であることが望
ましい。当量比が0.3 未満では硬化が不足となり、1.5
を超えると、未反応の官能基が多く残り、多層フレック
スリジッド配線板の特性を低下させ、好ましくない。ま
た、本発明の目的に反しない限り、このビス−ｐ−アミ
ノベンゾアートの他に他の硬化剤を併用することができ
る。

【００１４】接着剤の他の必須成分である（Ｃ）三フッ
化ホウ素錯化合物としては、通常の硬化促進剤として用
いられるものが使用できる。例えば、三フッ化ホウ素モ
ノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、
三フッ化ホウ素トリエタノールアミン錯体、三フッ化ホ
ウ素ベンジルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール
誘導体錯体等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。

【００１５】本発明に用いる層間接着剤は、上述したエ
ポキシ樹脂、ビス−ｐ−アミノベンゾアートおよび三フ
ッ化ホウ素錯化合物を必須成分とするが、本発明の目的
に反しない限度において、また、必要に応じて、微粉末
の無機質充填剤又は有機質充填剤、顔料、劣化防止剤等
を添加配合することができる。

【００１６】本発明に用いるリジット回路板のための銅
張積層板としては、特に制限はないが多層フレックスリ
ジッド配線板の特性上、ガラス基材エポキシ銅張積層
板、ガラス基材ポリイミド銅張積層板等が特に好ましく
使用できる。そしてこれらの銅張積層板は回路形成して
リジッド回路板とし、その表面に上記の接着剤を塗布し
乾燥工程によって、半硬化状態に調整する。この接着剤
の硬化度の調整は、多層フレックスリジッド配線板の多
層プレス時の作業を容易にする目的で行うものである。
また、接着剤の塗布方法については、特に制限はなく、
ロールコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷等
のいずれでもよい。接着剤の厚さについては、回路埋め
込み性、トータル厚さ等を満足する厚さにすることが必
要であり、銅張積層板の銅箔厚さ、トータル厚さ等に応
じて調整を行うこかできる。

【００１７】上述した回路形成面に特定の成分を含有す
る接着剤を塗布し、乾燥工程によって接着剤を半硬化状
態にした接着剤付きリジッド回路板は、ソルダーレジス
ト付きフレキシブル回路板と重ね合わせ加熱、加圧一体
化して、多層フレックスリジッド積層板を得、次いで穴
明け、回路加工等の後加工を行って、多層フレックスリ
ジッド配線板を製造することができる。

【００１８】本発明の多層フレックスリジッド配線板
は、ソルダーレジストを塗布、硬化したソルダーレジス
ト付きフレキシブル回路板に、前記フレキシブル回路板
との接着面に特定の成分を含有する接着剤を塗布し、乾
燥工程によって半硬化状態に調整した接着剤付きリジッ
ド回路板を配置することによって、製造工程が短縮さ
れ、ドリル加工性、生産性に優れたものとすることがで
きた。

【００１９】

【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。なお、図１は実施例の製造工程
を示すフローチャート、図２は比較例の製造工程を示す
フローチャートである。

【００２０】実施例 図１のチャートに示したように、厚さ25μｍのポリイミ
ドフィルムをベースとし、その両面に厚さ35μｍの銅箔
を接着剤を介してラミネートしたフレキシブル両面銅張
積層板のＴＦＬ−Ｗ−５２１ＭＲ（東芝ケミカル社製、
商品名）にエッチドフォイル法により両面回路を形成し
てフレキシブル回路板（ａ）をつくった。このフレキシ
ブル回路板（ａ）に、フレキシブル回路板用ソルダーレ
ジストのＣＦ−３０Ｇ（四国化成社製、商品名）をスク
リーン印刷によって、厚さ20μｍになるように印刷、硬
化して、ソルダーレジスト付きフレキシブル回路板
（ｂ）をつくった。

【００２１】ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、半硬
化させた厚さ 0.3ｍｍのプリプレグの両面に、それぞれ
厚さ18μｍと厚さ35μｍの銅箔をラミネートしたガラス
エポキシ樹脂両面銅張積層板のＴＬＣ−Ｗ−５５１（東
芝ケミカル社製、商品名）の35μｍ銅箔に片面回路を形
成しリジッド回路板（ｃ）を作った。

【００２２】エポキシ樹脂ＹＤＢ−７００（東都化成社
製、商品名）91部、ＣＵＡ−４（イハラケミカル社製、
商品名）9 部、おび三フツ化ホウ素モノエチルアミン1
部をエチルセロソルブに溶解して接着剤（ｄ）を製造し
た。この接着剤（ｄ）をスクリーン印刷によって上記リ
ジッド回路板（ｃ）の回路面に、厚さ50μｍになるよう
に印刷し、乾燥、半硬化状態として接着剤付きリジッド
回路板（ｅ）とした。前記ソルダーレジスト付きフレキ
シブル回路板（ｂ）と、接着剤付きリジッド回路板
（ｅ）とを重ね合わせて、ピンラミネーション法により
温度160 ℃，圧力40ｋｇｆ／ｃｍ² ，120 分の条件で加
熱・加圧一体にプレス成形して多層フレックスリジッド
積層板（ｆ）を作った。

【００２３】こうして得た多層フレックスリジッド積層
板（ｆ）にＮＣ穴明け機を用いて、0.3〜 4.0ｍｍφの
穴明けを行った。また、上記積層板（ｆ）をピロリン酸
銅メッキ液に約 5時間浸漬し、スルーホール部及び表面
に約25μｍのメッキを形成した。さらに、この積層板
（ｆ）の外層にエッチドフォイル法により回路形成して
6層のフレックスリジッド配線板（ｇ）を製造した。

【００２４】比較例 図２のチャートに示したように、厚さ25μｍのポリイミ
ドフィルムに、厚さが40μｍになるように接着剤を塗
布、乾燥、半硬化させたカバーレイＴＦＡ−５７７（東
芝ケミカル社製、商品名）を所定の大きさに切断して、
実施例で作ったと同じフレキシブル回路板（ａ）に、温
度160 ℃，圧力30ｋｇｆ／ｃｍ² ，40分の条件でラミネ
ートしてカバーレイ付きフレキシブル回路板（ｈ）を作
った。

【００２５】実施例で製造した接着剤（ｄ）とカルボキ
シ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０
７２（日本ゼオン社製、商品名）とを固形分比 1：1 の
割合に配合して接着剤（ｉ）を製造した。この接着剤
（ｉ）を厚さ40μｍのポリプロピレンフィルムにロール
コーターで塗布し乾燥、半硬化させ、接着剤厚さ50μｍ
の接着フィルム（ｊ）をつくった。この接着フィルム
（ｊ）を所定の大きさに切断して層間接着シート（ｋ）
とした。この層間接着シート（ｋ）を実施例でつくった
と同じリジッド回路板（ｃ）の回路面に熱ロールを通し
て仮付けして層間接着シート付きリジッド回路板（ｌ）
とした。

【００２６】カバーレイ付きフレキシブル回路板（ｈ）
に、保護フィルムであるポリプロピレンフィルムを剥離
した前記層間接着シート付きリジッド回路板（ｌ）とを
重ね合わせて、実施例と同様な条件で加熱・加圧一体化
して多層フレックスリジッド積層板（ｍ）を作った。続
いて、実施例と同様に穴明け、メッキ、外層回路形成を
行い、 6層のフレックスリジッド配線板（ｎ）を製造し
た。

【００２７】実施例および比較例で製造した 6層フレッ
クスリジッド配線板について、半田耐熱性、ドリル加工
時のスミア発生率の試験を行ったのでその結果を表１に
示した。本発明の多層フレックスリジッド配線板は、従
来のものと同じ半田耐熱性を保持し、一方、スミア発生
率は大幅に少なく優れており、本発明の効果を確認する
ことができた。

【００２８】

【表１】 ＊1 ：80℃で30分乾燥後半田浴に浸漬した場合の状態を観察した。○印…異常な し ＊2 ：ドリル送り速度 1.5ｍ／分，回転数 60,000 ｒｐｍ ＊3 ：ドリル送り速度 3.0ｍ／分，回転数 60,000 ｒｐｍ。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造方法
によれば、製造工程が短縮され、半田耐熱性を低下させ
ることなく、ドリル加工性に優れた信頼性の高い多層フ
レックスリジッド配線板を製造することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層フレックスリジッド配線板の製造
工程を説明するためのフローチャートである。

【図２】従来の多層フレックスリジッド配線板の製造工
程を説明するためのフローチャートである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路形成したフレキシブル回路板に、ソ
   ルダーレジストを塗布、硬化させてソルダーレジスト付
   きフレキシブル回路板を得る工程と、回路形成したリジ
   ッド回路板の回路面上に、接着剤を塗布、乾燥、半硬化
   させて接着剤付きリジッド回路板を得る工程と、前記ソ
   ルダーレジスト付きフレキシブル回路板のソルダーレジ
   スト塗布面に接着剤付きリジッド回路板の接着剤塗布面
   を配置して、加熱加圧一体化して多層フレックスリジッ
   ド積層板を成形する工程と、多層フレックスリジッド積
   層板を後加工する工程とからなることを特徴とする多層
   フレックスリジッド配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 接着剤付きリジッド回路板における接着
   剤が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として次の一
   般式で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート 【化１】 （但し、式中ｍ、ｎはそれぞれ1 〜12の整数を表し、ｍ
   ×ｎは12以下である）および（Ｃ）硬化促進剤として三
   フッ化ホウ素錯化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組
   成物である請求項１記載の多層フレックスリジッド配線
   板の製造方法。