JPH0629660A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0629660A JPH0629660A JP4182041A JP18204192A JPH0629660A JP H0629660 A JPH0629660 A JP H0629660A JP 4182041 A JP4182041 A JP 4182041A JP 18204192 A JP18204192 A JP 18204192A JP H0629660 A JPH0629660 A JP H0629660A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層配線基板において、微細ビアホールを従
来の方法とほとんど変わらない工程で安価に形成するこ
とを目的とする。 【構成】 第ｎ層目（ｎ≧１）導体上に、第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを印刷、乾
燥（焼成）する工程と、絶縁層を形成する絶縁ペースト
を導電ペーストの膜１３と同一以上の大きさのビアホー
ルパターンとして印刷、乾燥（焼成）する工程と、第
（ｎ＋１）層導体用導電ペーストを印刷、乾燥、焼成す
る工程を有している。これにより第ｎ層と第（ｎ＋１）
層を接続するための導電ペーストで微細なパターンを形
成することにより、絶縁ペーストのにじみ、焼成による
ビアホール埋まりがなくなり、１００μｍ以下のビアホ
ール径を有する多層配線基板を特殊な工程を必要とせず
安価に製造できる。
来の方法とほとんど変わらない工程で安価に形成するこ
とを目的とする。 【構成】 第ｎ層目（ｎ≧１）導体上に、第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを印刷、乾
燥（焼成）する工程と、絶縁層を形成する絶縁ペースト
を導電ペーストの膜１３と同一以上の大きさのビアホー
ルパターンとして印刷、乾燥（焼成）する工程と、第
（ｎ＋１）層導体用導電ペーストを印刷、乾燥、焼成す
る工程を有している。これにより第ｎ層と第（ｎ＋１）
層を接続するための導電ペーストで微細なパターンを形
成することにより、絶縁ペーストのにじみ、焼成による
ビアホール埋まりがなくなり、１００μｍ以下のビアホ
ール径を有する多層配線基板を特殊な工程を必要とせず
安価に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、ＡＶ機
器、通信機器をはじめとする各種電子機器に使用される
多層配線基板の製造方法に関する。
器、通信機器をはじめとする各種電子機器に使用される
多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種のガラスまたはセラミ
ックスを基材とする多層配線基板には大別すると２つあ
る。すなわち、１つはガラスまたはセラミックス基板上
に導電ペーストと絶縁ペーストを交互に印刷、焼成（焼
成は最後に一括して行うこともある）して得られる印刷
多層配線基板、もう１つは、セラミックスまたはガラス
セラミックスのグリーンシート上及びビアホール内に導
電ペーストを印刷または埋め込んだものを積層プレスし
て焼成したいわゆるグリーンシート多層配線基板であ
る。
ックスを基材とする多層配線基板には大別すると２つあ
る。すなわち、１つはガラスまたはセラミックス基板上
に導電ペーストと絶縁ペーストを交互に印刷、焼成（焼
成は最後に一括して行うこともある）して得られる印刷
多層配線基板、もう１つは、セラミックスまたはガラス
セラミックスのグリーンシート上及びビアホール内に導
電ペーストを印刷または埋め込んだものを積層プレスし
て焼成したいわゆるグリーンシート多層配線基板であ
る。
【０００３】これら２つのうち、前者はその寸法安定
性、低コストという長所を生かし各種電子機器に使用さ
れている。従来の印刷多層配線基板の製造方法の断面図
を図２に示し、次に説明する。
性、低コストという長所を生かし各種電子機器に使用さ
れている。従来の印刷多層配線基板の製造方法の断面図
を図２に示し、次に説明する。
【０００４】まず、図２（ａ）のようにガラスまたはセ
ラミック基板２１上に導電ペーストをスクリーン印刷
し、焼成して第一層目の導体配線回路２２を形成する。
次に図２（ｂ）のようにビアホールを有する絶縁層２３
をガラスまたはセラミックスを主成分とする絶縁ペース
トをスクリーン印刷し、乾燥後焼成することにより形成
し、さらにこの上の図２（ｃ）のように第２層目の導体
配線回路２４となる導電ペーストを印刷し、焼成により
形成する。絶縁ペーストの焼成と第２層目の導電ペース
トの焼成は同時に行うこともある。これをくり返して図
２（ｄ）のように多層配線基板を製造する。
ラミック基板２１上に導電ペーストをスクリーン印刷
し、焼成して第一層目の導体配線回路２２を形成する。
次に図２（ｂ）のようにビアホールを有する絶縁層２３
をガラスまたはセラミックスを主成分とする絶縁ペース
トをスクリーン印刷し、乾燥後焼成することにより形成
し、さらにこの上の図２（ｃ）のように第２層目の導体
配線回路２４となる導電ペーストを印刷し、焼成により
形成する。絶縁ペーストの焼成と第２層目の導電ペース
トの焼成は同時に行うこともある。これをくり返して図
２（ｄ）のように多層配線基板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の多層配線基板の製造方法には次のような課題があ
る。ビアホールを有する絶縁層を焼成後の膜厚５〜５０
μｍ程度に形成する場合、一般的に用いられるスクリー
ン印刷では、印刷後の絶縁ペーストのにじみや焼成時の
絶縁ペースト中のガラス成分の溶融、流動等により、微
細なビアホールは埋まってしまうという現象が起こり、
ビアホール径としては、丸穴の場合その直径、角穴の場
合その一辺の長さが２００〜２５０μｍ程度の歩留まり
良く製造できる最小径であり、２００μｍ以下の小さな
ビアホールを形成することは非常に困難である。このこ
とは、多層配線基板の高密度化を妨げ、さらには電子機
器の小型化を阻害する要因ともなっている問題である。
来の多層配線基板の製造方法には次のような課題があ
る。ビアホールを有する絶縁層を焼成後の膜厚５〜５０
μｍ程度に形成する場合、一般的に用いられるスクリー
ン印刷では、印刷後の絶縁ペーストのにじみや焼成時の
絶縁ペースト中のガラス成分の溶融、流動等により、微
細なビアホールは埋まってしまうという現象が起こり、
ビアホール径としては、丸穴の場合その直径、角穴の場
合その一辺の長さが２００〜２５０μｍ程度の歩留まり
良く製造できる最小径であり、２００μｍ以下の小さな
ビアホールを形成することは非常に困難である。このこ
とは、多層配線基板の高密度化を妨げ、さらには電子機
器の小型化を阻害する要因ともなっている問題である。
【０００６】この課題に対し、近年、絶縁ペーストを全
面に印刷、乾燥し、微細なビアホールをレーザー光をあ
てた部分の絶縁ペースト膜の溶解、飛散により形成する
方法、また、絶縁ペーストを全面に印刷、乾燥し、その
上に、ビアホールの径に等しいパターンで特殊な組成の
ペーストを印刷すると絶縁ペースト乾燥膜中に浸透し
て、現像により特殊な組成のペーストの浸透部分を溶解
除去して微細なビアホールを得る方法等が開発されつつ
ある。しかし、これらの方法は、レーザー装置や現像工
程、特殊な材料を必要とし、コストがかかること、応用
範囲が限定されること等の別の問題が存在する。
面に印刷、乾燥し、微細なビアホールをレーザー光をあ
てた部分の絶縁ペースト膜の溶解、飛散により形成する
方法、また、絶縁ペーストを全面に印刷、乾燥し、その
上に、ビアホールの径に等しいパターンで特殊な組成の
ペーストを印刷すると絶縁ペースト乾燥膜中に浸透し
て、現像により特殊な組成のペーストの浸透部分を溶解
除去して微細なビアホールを得る方法等が開発されつつ
ある。しかし、これらの方法は、レーザー装置や現像工
程、特殊な材料を必要とし、コストがかかること、応用
範囲が限定されること等の別の問題が存在する。
【０００７】本発明はこの課題を解決するもので、ビア
ホール径が２００μｍ以下、特に１００μｍ径以下の微
細ビアホールを従来の製造方法とほとんど変わらない工
程で安価に形成する多層配線基板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
ホール径が２００μｍ以下、特に１００μｍ径以下の微
細ビアホールを従来の製造方法とほとんど変わらない工
程で安価に形成する多層配線基板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第ｎ層目（ｎ≧１）導体上に第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを印刷によ
り形成する工程と、第ｎ層と第（ｎ＋１）層間の絶縁層
を形成する絶縁ペーストを前記導電ペーストの膜と同一
以上の大きさのビアホールを有するパターンとして印刷
により形成する工程と、第（ｎ＋１）層目の導体用導電
ペーストを印刷により形成する工程を含むものである。
に本発明は、第ｎ層目（ｎ≧１）導体上に第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを印刷によ
り形成する工程と、第ｎ層と第（ｎ＋１）層間の絶縁層
を形成する絶縁ペーストを前記導電ペーストの膜と同一
以上の大きさのビアホールを有するパターンとして印刷
により形成する工程と、第（ｎ＋１）層目の導体用導電
ペーストを印刷により形成する工程を含むものである。
【０００９】
【作用】本発明は、前記のような工程を含むために、次
に述べるように微細なビアホールを形成する働きを有し
ている。すなわち、第ｎ層と第（ｎ＋１）層間の絶縁層
を形成する絶縁ペーストを印刷する前に、第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを微細なド
ット状等で印刷し、乾燥、または乾燥、焼成しておくこ
とにより、絶縁ペースト印刷後のにじみや焼成時の絶縁
ペースト中のガラス成分等の溶融が起こっても導電ペー
ストの膜が防波堤の役目を果たし、第ｎ層と第（ｎ＋
１）層の電気的接続を確実にすることができる。ビアホ
ールパターンを有する絶縁ペーストの印刷に比べ、第ｎ
層と第（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストはメ
タルスクリーン版等を用いることにより、１００μｍ径
以下のドット状パターンが比較的容易に形成できるの
で、結果的に１００μｍ径以下の微細なビアホールを有
する多層配線基板が、特別な工程を必要とせず安価に製
造することができる。
に述べるように微細なビアホールを形成する働きを有し
ている。すなわち、第ｎ層と第（ｎ＋１）層間の絶縁層
を形成する絶縁ペーストを印刷する前に、第ｎ層と第
（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを微細なド
ット状等で印刷し、乾燥、または乾燥、焼成しておくこ
とにより、絶縁ペースト印刷後のにじみや焼成時の絶縁
ペースト中のガラス成分等の溶融が起こっても導電ペー
ストの膜が防波堤の役目を果たし、第ｎ層と第（ｎ＋
１）層の電気的接続を確実にすることができる。ビアホ
ールパターンを有する絶縁ペーストの印刷に比べ、第ｎ
層と第（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストはメ
タルスクリーン版等を用いることにより、１００μｍ径
以下のドット状パターンが比較的容易に形成できるの
で、結果的に１００μｍ径以下の微細なビアホールを有
する多層配線基板が、特別な工程を必要とせず安価に製
造することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例による製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】まず、本発明の工程を図１を用いて説明す
る。図１（ａ）のようにガラスまたはセラミック基板１
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成して第１
層目の導体配線回路１２を形成する。次に、第１層と第
２層を接続するための導電ペーストを印刷し、乾燥また
は乾燥後焼成して導電ペーストの乾燥または焼成した膜
１３を形成する。次に、絶縁ペーストを導電ペーストの
膜１３と同一以上の大きさのビアホールを有するパター
ンとして印刷し、乾燥または乾燥後焼成して絶縁ペース
トの乾燥または焼成した膜１４を形成する。次に、この
導電ペーストと絶縁ペーストの膜１３，１４上に導電ペ
ーストを印刷、乾燥後焼成して第２層目の導体配線回路
１５を形成する。さらに必要ならば、これをくり返すこ
とでより多層の配線基板が製造できることになる。
る。図１（ａ）のようにガラスまたはセラミック基板１
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成して第１
層目の導体配線回路１２を形成する。次に、第１層と第
２層を接続するための導電ペーストを印刷し、乾燥また
は乾燥後焼成して導電ペーストの乾燥または焼成した膜
１３を形成する。次に、絶縁ペーストを導電ペーストの
膜１３と同一以上の大きさのビアホールを有するパター
ンとして印刷し、乾燥または乾燥後焼成して絶縁ペース
トの乾燥または焼成した膜１４を形成する。次に、この
導電ペーストと絶縁ペーストの膜１３，１４上に導電ペ
ーストを印刷、乾燥後焼成して第２層目の導体配線回路
１５を形成する。さらに必要ならば、これをくり返すこ
とでより多層の配線基板が製造できることになる。
【００１２】次に、具体的な例を示す。 （実施例１）アルミナ基板上にＡｇ−Ｐｄペーストをス
クリーン印刷し、８５０℃で焼成して第１層目の導体配
線回路を形成した上に、同じくＡｇ−Ｐｄペーストを１
００μｍ角の大きさで焼成膜厚が４０μｍになるように
棒状に印刷し、乾燥した。
クリーン印刷し、８５０℃で焼成して第１層目の導体配
線回路を形成した上に、同じくＡｇ−Ｐｄペーストを１
００μｍ角の大きさで焼成膜厚が４０μｍになるように
棒状に印刷し、乾燥した。
【００１３】次に、１５０μｍ角のビアホールパターン
を有するスクリーン版を用いて。ガラスペーストの印
刷、乾燥を２回くり返し、焼成膜厚３０μｍになるよう
にしたところ、印刷直後のにじみにより、図１に示した
ようにＡｇ−Ｐｄ乾燥膜に接する形となった。これを８
５０℃で焼成してから、さらにこの焼成膜上にＡｇ−Ｐ
ｄペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して第
２層目の導体配線回路を形成した。以上の工程をさらに
２回くり返して、１００μｍ角のビアホールを有する四
層配線基板を製造した。
を有するスクリーン版を用いて。ガラスペーストの印
刷、乾燥を２回くり返し、焼成膜厚３０μｍになるよう
にしたところ、印刷直後のにじみにより、図１に示した
ようにＡｇ−Ｐｄ乾燥膜に接する形となった。これを８
５０℃で焼成してから、さらにこの焼成膜上にＡｇ−Ｐ
ｄペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して第
２層目の導体配線回路を形成した。以上の工程をさらに
２回くり返して、１００μｍ角のビアホールを有する四
層配線基板を製造した。
【００１４】（実施例２）アルミナ基板上にＡｕレジネ
ートペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して
第１層目の導体配線回路を形成した上に、ＲｕＯ2を主
成分とする抵抗体ペーストを８０μｍ角の大きさで焼成
膜厚で３０μｍになるように印刷、乾燥し、８５０℃で
焼成した。
ートペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して
第１層目の導体配線回路を形成した上に、ＲｕＯ2を主
成分とする抵抗体ペーストを８０μｍ角の大きさで焼成
膜厚で３０μｍになるように印刷、乾燥し、８５０℃で
焼成した。
【００１５】次に、２００μｍ角のビアホールパターン
を有するスクリーン版を用いて、軟化点が７００℃のガ
ラス粉末を主成分とするガラスペーストの印刷、乾燥を
２回くり返し、焼成膜厚２０μｍになるようにした。こ
の時、印刷直後のにじみによりガラスペースト乾燥膜の
ビアホール径は１００〜１５０μｍとなり。ＲｕＯ2ペ
ースト膜に接していないが、これを８５０℃で焼成する
と、ガラスペースト乾燥膜中の主成分である軟化点７０
０℃のガラス粉末が溶融、流動するため、できあがった
ガラス焼成膜は、ＲｕＯ2焼成膜を被覆することなく密
着した図１に示す状態になる。さらにこの焼成膜上にＡ
ｕレジネートペーストをスクリーン印刷し、７００℃で
焼成して第２層目の導体配線回路を形成して、８０μｍ
角のビアホールを有する二層配線基板を製造した。
を有するスクリーン版を用いて、軟化点が７００℃のガ
ラス粉末を主成分とするガラスペーストの印刷、乾燥を
２回くり返し、焼成膜厚２０μｍになるようにした。こ
の時、印刷直後のにじみによりガラスペースト乾燥膜の
ビアホール径は１００〜１５０μｍとなり。ＲｕＯ2ペ
ースト膜に接していないが、これを８５０℃で焼成する
と、ガラスペースト乾燥膜中の主成分である軟化点７０
０℃のガラス粉末が溶融、流動するため、できあがった
ガラス焼成膜は、ＲｕＯ2焼成膜を被覆することなく密
着した図１に示す状態になる。さらにこの焼成膜上にＡ
ｕレジネートペーストをスクリーン印刷し、７００℃で
焼成して第２層目の導体配線回路を形成して、８０μｍ
角のビアホールを有する二層配線基板を製造した。
【００１６】実施例１，２に示した基板、ペースト材料
以外にも次のようなものが用いられる。基板は、アルミ
ナ基板の他、ガラス基板、ムライト基板、石英基板、シ
リコン基板、窒化アルミニウム基板、フェライト基板等
を用いることができる。導体配線回路用導電ペーストと
しては、Ａｇ−Ｐｄペースト、Ａｕレジネートペースト
の他、Ａｇペースト、Ａｕペースト、Ｃｕペースト、Ｐ
ｄペースト等の各種厚膜回路形成用ペースト、Ａｇレジ
ネート、Ｃｕレジネート、有機酸Ｉｎ、有機酸Ｓｎ等の
金属有機物（レジネート）ペースト等の一種または複数
種を用いることができる。第ｎ層と第（ｎ＋１）層を接
続するための導電ペーストとしては、Ａｇ−Ｐｄペース
ト、ＲｕＯ2ペーストの他に、Ａｕペースト、Ａｇペー
スト、Ｃｕペースト、Ｐｄペースト、ＳｎＯ2ペースト
等の各種厚膜回路形成用、厚膜抵抗体形成用ペーストを
そのまま用いることができる。第ｎ層と第（ｎ＋１）層
間の絶縁ペーストは、ガラスペーストの他、アルミナ、
ムライト等のセラミックスフィラーを含有したガラスセ
ラミックペースト、乾燥、焼成によりシリカ、アルミナ
等になるアルコキシドを主成分としたペーストも用いる
ことができる。
以外にも次のようなものが用いられる。基板は、アルミ
ナ基板の他、ガラス基板、ムライト基板、石英基板、シ
リコン基板、窒化アルミニウム基板、フェライト基板等
を用いることができる。導体配線回路用導電ペーストと
しては、Ａｇ−Ｐｄペースト、Ａｕレジネートペースト
の他、Ａｇペースト、Ａｕペースト、Ｃｕペースト、Ｐ
ｄペースト等の各種厚膜回路形成用ペースト、Ａｇレジ
ネート、Ｃｕレジネート、有機酸Ｉｎ、有機酸Ｓｎ等の
金属有機物（レジネート）ペースト等の一種または複数
種を用いることができる。第ｎ層と第（ｎ＋１）層を接
続するための導電ペーストとしては、Ａｇ−Ｐｄペース
ト、ＲｕＯ2ペーストの他に、Ａｕペースト、Ａｇペー
スト、Ｃｕペースト、Ｐｄペースト、ＳｎＯ2ペースト
等の各種厚膜回路形成用、厚膜抵抗体形成用ペーストを
そのまま用いることができる。第ｎ層と第（ｎ＋１）層
間の絶縁ペーストは、ガラスペーストの他、アルミナ、
ムライト等のセラミックスフィラーを含有したガラスセ
ラミックペースト、乾燥、焼成によりシリカ、アルミナ
等になるアルコキシドを主成分としたペーストも用いる
ことができる。
【００１７】また、実施例１，２に示した以外の工法も
用いることができる。たとえば、導電ペーストやガラス
ペーストのパターン形成には、一般的には実施例１，２
に示したスクリーン印刷法を用いるが、他にオフセット
印刷、グラビア印刷等も用いることができる。焼成温
度、焼成雰囲気も、実施例１，２に示した以外の各使用
材料に適した条件を用いることができる。
用いることができる。たとえば、導電ペーストやガラス
ペーストのパターン形成には、一般的には実施例１，２
に示したスクリーン印刷法を用いるが、他にオフセット
印刷、グラビア印刷等も用いることができる。焼成温
度、焼成雰囲気も、実施例１，２に示した以外の各使用
材料に適した条件を用いることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
による多層配線基板の製造方法は、次のような効果があ
る。すなわち、第ｎ層と第（ｎ＋１）層を接続するため
の導電ペーストで微細なパターンを形成することによ
り、絶縁ペーストのにじみ、焼成によるビアホール埋ま
りがなくなり、ビアホール径２００μｍ以下、特に１０
０μｍ径以下のビアホールを有する多層配線基板を、従
来のスクリーン印刷、乾燥、焼成という工程以外の特別
な工程を必要とせずに安価に製造でき、基板の高密度
化、電子機器の小型化に貢献するところが大なるものが
ある。
による多層配線基板の製造方法は、次のような効果があ
る。すなわち、第ｎ層と第（ｎ＋１）層を接続するため
の導電ペーストで微細なパターンを形成することによ
り、絶縁ペーストのにじみ、焼成によるビアホール埋ま
りがなくなり、ビアホール径２００μｍ以下、特に１０
０μｍ径以下のビアホールを有する多層配線基板を、従
来のスクリーン印刷、乾燥、焼成という工程以外の特別
な工程を必要とせずに安価に製造でき、基板の高密度
化、電子機器の小型化に貢献するところが大なるものが
ある。
【図１】本発明の一実施例による多層配線基板の製造方
法を示す断面図
法を示す断面図
【図２】従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図
１１ セラミック基板 １２，１５ 導体配線回路 １３，１４ 膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 毛利 昇 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】ガラスまたはセラミック基板上に導電ペー
ストと絶縁ペーストを交互に印刷、焼成して多層配線基
板を得る際に、第ｎ層目（ｎ≧１）の導体上に第ｎ層と
第（ｎ＋１）層を接続するための導電ペーストを印刷に
より形成する工程と、第ｎ層と第（ｎ＋１）層間の絶縁
層を形成する絶縁ペーストを前記導電ペーストの膜と同
一以上の形状のビアホールを有するパターンとして印刷
により形成する工程と、第（ｎ＋１）層目の導体用導電
ペーストを印刷により形成する工程を含むことを特徴と
する多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182041A JPH0629660A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182041A JPH0629660A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629660A true JPH0629660A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16111311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4182041A Pending JPH0629660A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016134424A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4182041A patent/JPH0629660A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016134424A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
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