JPH0629668A - 電子部品構成物内蔵インモールド品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 電子部品構成物３を長繊維強化樹脂層１，２
中にインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵
インモールド品Ａにおいて、前記電子部品構成物３がそ
の厚み中心部とインモールド品Ａの厚み中心部とを一致
させて配されていることを特徴とするもの。 【効果】 従来提案されているコンパクト化可能で、強
固で、且つ製造工程低減可能である電子部品構成物内蔵
インモールド品（特願平3-345181号）に比し、電子部品
構成物３の最頂部とインモールド品Ａ表面との間での樹
脂量が多いため、耐湿性、耐薬品性に優れ、又、インモ
ールド品Ａに曲げ、たわみが生じたときの耐破壊性に優
れ、更に、インモールド一体成形の際の電子部品構成物
３の破壊が生じ難くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品に関し、詳細には、IC等の電子部品を組合
せ、発振、受信、演算、記憶等の１以上の機能を発現す
る構成物（以降、電子部品構成物という）を長繊維強化
樹脂層中にインモールド（埋め込み）一体成形して内蔵
させてなる電子部品構造物内蔵インモールド品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器においてIC等電子部品を
機器内に固定する方法として、IC等を実装したプリント
配線基板を機器のハウジングの内面に予め形成されたボ
ス内のナットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボ
ルト固定法という）、ICモジュールを接着剤により機器
のハウジング内面に接着する方法（以降、接着固定法と
いう）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、
接着剤を塗布したICモジュールを上記くぼみ内に装着
し、熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が
用いられている。又、上記機器のハウジング材料として
は、 ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂や、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP) が一般的に用いられている。

【０００３】ところが、上記固定方法には下記の如き問
題点がある。即ち、ボルト固定法では、少なくともプリ
ント配線基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジ
ングとの間に設ける必要があるので、機器のコンパクト
化を図り難い。これに対し、接着固定法及び熱溶着固定
法では、固定に必要なスペースは少なくてよいので機器
のコンパクト化が図り易いが、ハウジングが撓んだ際に
IC等の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固
着部（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の
剥離やICリード線の切断等が生じ易いという問題点があ
る。更には、上記いづれの固定方法も、ICやICリード線
を水分等の湿気、腐食性ガス、薬品などから保護するた
めにモジュール表面を封止樹脂により被覆する必要があ
る。又、少なくともハウジング成型工程と実装基板等の
固定工程とが必要であって製造工程が多く、その低減が
要望される。

【０００４】そこで、上記問題点を解消すべく検討が重
ねられ、その結果、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層
中にインモールド一体成形して内蔵させてなる電子部品
構成物内蔵インモールド品が提案されている（特願平3-
345181号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記電子部品構成物内
蔵インモールド品によれば、ハウジングを小さくできる
ので機器のコンパクト化が図り易く、又、撓み難く且つ
強度に優れて強固であるので部品の剥離やICリード線の
切断などが生じ難く、更には、電子部品構成物を長繊維
強化樹脂層中にインモールドすると共にハウジング形状
に一体成形することにより製造し得るので、製造工程が
大幅に低減される。

【０００６】ところが、電子部品構成物の最頂部がイン
モールド品の表面近傍にインモールドされたとき、下記
(A),(B),(C) の如き問題が生じる。ここで、最頂部と
は、電子部品構成物の凸部や凸面部等の最大高さ位置の
部分のことをいう。 (A) 最頂部とインモールド品表面との間において、長繊
維強化樹脂層が薄く、樹脂量が極めて少なくなり、その
部分の耐湿性、耐薬品性等が低下するという問題点があ
る。この低下の程度は、樹脂中の強化繊維量が多いほど
大きい。 (B) インモールド品に曲げ、たわみが生じたとき、表面
近傍の最頂部には、大きな引張力又は圧縮力が働き、イ
ンモールド品の破壊が生じ易くなる。 (C) インモールド一体成形の際、表面近傍の電子部品構
成物に大きな力が加わり、電子部品構成物の破壊が生じ
易くなる。

【０００７】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、上記電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の有する問題点を解消し、電子部品構成物
の最頂部とインモールド品表面との間での樹脂量が多く
て耐湿性、耐薬品性等が低下し難く、インモールド品に
曲げ、たわみが生じたときでも、表面近傍の最頂部にか
かる力が小さくてインモールド品の破壊が生じ難く、イ
ンモールド一体成形の際の電子部品構成物の破壊が生じ
難くなる電子部品構成物内蔵インモールド品を提供しよ
うとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド品
は次のような構成としている。即ち、請求項１記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品は、電子部品構成物を
長繊維強化樹脂層中にインモールド一体成形してなる電
子部品構成物内蔵インモールド品において、前記電子部
品構成物がその厚み中心部とインモールド品の厚み中心
部とを一致させて配されていることを特徴とする電子部
品構成物内蔵インモールド品である。換言すると、前記
提案の電子部品構成物内蔵インモールド品（特願平3-34
5181号）において、電子部品構成物の厚み中心部がイン
モールド品の厚み中心部に位置するように電子部品構成
物を配したものである。

【０００９】請求項２記載の電子部品構成物内蔵インモ
ールド品は、前記電子部品構成物がプリント配線基板の
両面に実装されていると共に、この両面における電子部
品構成物の占める面積が略同一である請求項１記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品である。又、請求項３
記載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、前記電子
部品構成物の厚みが略均一である請求項１記載の電子部
品構成物内蔵インモールド品である。

【００１０】

【作用】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品は、前記の如く、電子部品構成物の厚み中心部がイン
モールド品の厚み中心部に位置するように電子部品構成
物を配したものである。即ち、電子部品構成物はインモ
ールド品の厚み中央部に位置している。従って、電子部
品構成物の最頂部とインモールド品表面との間には、比
較的厚い長繊維強化樹脂層が形成されており、引いては
樹脂量も多い。そのため、耐湿性、耐薬品性等が低下し
難く、又、インモールド品に曲げ、たわみが生じたとき
でも、電子部品構成物の最頂部にかかる力が小さくてイ
ンモールド品及び電子部品構成物の破壊が生じ難くな
る。更に、インモールド一体成形の際、成形のための負
荷荷重が電子部品構成物の表裏（両面）にて均一化され
るため、成形の際の電子部品構成物の破壊が生じ難くな
る。

【００１１】前記電子部品構成物がプリント配線基板の
両面に実装されているとき、この両面における電子部品
構成物の占める面積を略同一にすると、両面の電子部品
構成物への負荷荷重がより一層均一化されるため、成形
の際の電子部品構成物の破壊が更に生じ難くなる。

【００１２】前記電子部品構成物の厚みを略均一にして
揃えるようにすると、電子部品構成物の全体がインモー
ルド品の厚み中心部に位置するため、全体の耐湿性、耐
薬品性、耐曲げ性、耐たわみ性等が等しく、均一になる
共に、成形の際の電子部品構成物への負荷荷重も均一化
され、電子部品構成物の破壊が更に生じ難くなる。

【００１３】

【実施例】本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品を図１に示す。このインモールド品は次の
ようにして製作した。先ず、強化繊維に熱硬化性樹脂を
含浸させて繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ１及び２を
準備した。次いで、プリント配線基板の片面に電子部品
構成物３を実装させ、該電子部品構成物３を上側とし、
その厚み中心部とインモールド品の厚み中心部とが一致
するように、両側に繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ及
び２を積層し、金型の中にセットした後、５kgf/cm² の
面圧力で圧縮した。このときの金型温度は160 ℃、熱硬
化性樹脂の硬化時間は３分である。

【００１４】このようにして得られた本発明の実施例に
係る電子部品構成物内蔵インモールド品Ａは、図１に示
す如く、インモールド品の厚み:1.5mm、電子部品構成物
３の厚み:0.6mmであり、又、電子部品構成物３上面と繊
維強化樹脂層１表面との距離：0.45mm、電子部品構成物
３下面と繊維強化樹脂層２表面との距離：0.45mmであっ
て、電子部品構成物３の厚み中心部とインモールド品Ａ
の厚み中心部とが一致している。

【００１５】一方、比較例としての電子部品構成物内蔵
インモールド品を製作した。このインモールド品を図２
に示す。この比較例に係るインモールド品は、成形に際
して電子部品構成物３の厚み中心部がインモールド品の
厚み中心部よりも上方に位置するようにし、かかる点を
除いて上記本発明の実施例に係るインモールド品の場合
と同様の方法で製作した。このようにして得られた比較
例に係る電子部品構成物内蔵インモールド品Ｂは、図２
に示す如く、インモールド品の厚み及び電子部品構成物
３の厚みについては上記本発明の実施例に係るインモー
ルド品の場合と同様であるが、電子部品構成物３上面と
繊維強化樹脂層１表面との距離：0.30mm、電子部品構成
物３下面と繊維強化樹脂層２表面との距離：0.60mmであ
って、電子部品構成物３の下部が繊維強化樹脂層１と２
との略境界部に位置している。

【００１６】上記の如き本発明の実施例及び比較例に係
る電子部品構成物内蔵インモールド品を多数個製作した
ところ、比較例に係るものでは、成形時の電子部品構成
物の破壊の発生率が50％、かすれ発生率が55％であり、
これに対し、本発明の実施例に係るものでは、成形時の
電子部品構成物の破壊の発生率が７％以下、かすれ発生
率が８％以下であり、耐湿性、耐薬品性に優れたインモ
ールド品であった。ここで、かすれとは、繊維強化樹脂
層内において樹脂量が少なくて繊維リッチとなり、電子
部品構成物最頂部の表面上の繊維強化樹脂層が白くかす
れた状態になることをいう。

【００１７】

【発明の効果】本発明は以上のような構成を有し作用を
なすものであり、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、従来提案されている電子部品構成物内蔵
インモールド品（特願平3-345181号）の問題点を解消
し、電子部品構成物の最頂部とインモールド品表面との
間での樹脂量が多くて耐湿性、耐薬品性等が低下し難
く、又、インモールド品に曲げ、たわみが生じたときで
も、表面近傍の最頂部にかかる力が小さくてインモール
ド品の破壊が生じ難く、更に、インモールド一体成形の
際の負荷荷重が電子部品構成物の表裏両面にて均一化さ
れて成形の際の電子部品構成物の破壊が生じ難くなると
いう効果を奏する。又、上記従来提案されている電子部
品構成物内蔵インモールド品（特願平3-345181号）と同
様に、従来の電子部品固定方法に比し、コンパクト化が
図り易く、撓み難く且つ強度に優れて強固であり、更に
は、製造工程の大幅な低減が可能となるという効果も同
時に有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品の概要を示す側断面図である。

【図２】比較例に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品を示す側断面図である。

【符号の説明】

１--繊維強化樹脂層、２--繊維強化樹脂層、３--電子部
品構成物、Ａ--実施例に係る電子部品構成物内蔵インモ
ールド品、Ｂ--比較例に係る電子部品構成物内蔵インモ
ールド品。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中に
   インモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イン
   モールド品において、前記電子部品構成物がその厚み中
   心部とインモールド品の厚み中心部とを一致させて配さ
   れていることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモー
   ルド品。
2. 【請求項２】 前記電子部品構成物がプリント配線基板
   の両面に実装されていると共に、この両面における電子
   部品構成物の占める面積が略同一である請求項１記載の
   電子部品構成物内蔵インモールド品。
3. 【請求項３】 前記電子部品構成物の厚みが略均一であ
   る請求項１記載の電子部品構成物内蔵インモールド品。