JPH06350231A - 電子部品構成物内蔵インモールド品 - Google Patents
電子部品構成物内蔵インモールド品Info
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- JPH06350231A JPH06350231A JP14083493A JP14083493A JPH06350231A JP H06350231 A JPH06350231 A JP H06350231A JP 14083493 A JP14083493 A JP 14083493A JP 14083493 A JP14083493 A JP 14083493A JP H06350231 A JPH06350231 A JP H06350231A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電子部品構成物４を長繊維強化樹脂層Ｒ中に
インモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イン
モールド品において、前記樹脂層Ｒの中の内層部R2の線
膨張係数が表層部R1a, R1bの線膨張係数よりも小さいこ
とを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。 【効果】 従来提案されているコンパクト化可能で、強
固で、且つ製造工程低減可能である電子部品構成物内蔵
インモールド品に比し、表面に凸凹が少なくて平面平滑
性に優れているので、インモールド品表面に転写印刷等
を施す場合の如く平面平滑性が要求される場合に好適に
用いることができる。
インモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イン
モールド品において、前記樹脂層Ｒの中の内層部R2の線
膨張係数が表層部R1a, R1bの線膨張係数よりも小さいこ
とを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。 【効果】 従来提案されているコンパクト化可能で、強
固で、且つ製造工程低減可能である電子部品構成物内蔵
インモールド品に比し、表面に凸凹が少なくて平面平滑
性に優れているので、インモールド品表面に転写印刷等
を施す場合の如く平面平滑性が要求される場合に好適に
用いることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品に関し、詳細には、IC等の電子部品を組合
せ、発振、受信、演算、記憶等の１以上の機能を発現す
る構成物（以降、電子部品構成物という）を長繊維強化
樹脂層中にインモールド（埋め込み）一体成形して内蔵
させてなる電子部品構造物内蔵インモールド品に関す
る。
ンモールド品に関し、詳細には、IC等の電子部品を組合
せ、発振、受信、演算、記憶等の１以上の機能を発現す
る構成物（以降、電子部品構成物という）を長繊維強化
樹脂層中にインモールド（埋め込み）一体成形して内蔵
させてなる電子部品構造物内蔵インモールド品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器においてIC等電子部品を
機器内に固定する方法として、IC等を実装したプリント
配線基板を機器のハウジングの内面に予め形成されたボ
ス内のナットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボ
ルト固定法という）、ICモジュールを接着剤により機器
のハウジング内面に接着する方法（以降、接着固定法と
いう）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、
接着剤を塗布したICモジュールを上記くぼみ内に装着
し、熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が
用いられている。又、上記機器のハウジング材料として
は、 ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂や、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP) が一般的に用いられている。
機器内に固定する方法として、IC等を実装したプリント
配線基板を機器のハウジングの内面に予め形成されたボ
ス内のナットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボ
ルト固定法という）、ICモジュールを接着剤により機器
のハウジング内面に接着する方法（以降、接着固定法と
いう）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、
接着剤を塗布したICモジュールを上記くぼみ内に装着
し、熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が
用いられている。又、上記機器のハウジング材料として
は、 ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂や、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP) が一般的に用いられている。
【０００３】ところが、上記固定方法には下記の如き問
題点がある。即ち、ボルト固定法では、少なくともプリ
ント配線基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジ
ングとの間に設ける必要があるので、機器のコンパクト
化を図り難い。これに対し、接着固定法及び熱溶着固定
法では、固定に必要なスペースは少なくてよいので機器
のコンパクト化が図り易いが、ハウジングが撓んだ際に
IC等の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固
着部（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の
剥離やICリード線の切断等が生じ易いという問題点があ
る。更には、上記いづれの固定方法も、ICやICリード線
を水分等の湿気、腐食性ガス、薬品などから保護するた
めにモジュール表面を封止樹脂により被覆する必要があ
る。又、少なくともハウジング成型工程と実装基板等の
固定工程とが必要であって製造工程が多く、その低減が
要望される。
題点がある。即ち、ボルト固定法では、少なくともプリ
ント配線基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジ
ングとの間に設ける必要があるので、機器のコンパクト
化を図り難い。これに対し、接着固定法及び熱溶着固定
法では、固定に必要なスペースは少なくてよいので機器
のコンパクト化が図り易いが、ハウジングが撓んだ際に
IC等の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固
着部（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の
剥離やICリード線の切断等が生じ易いという問題点があ
る。更には、上記いづれの固定方法も、ICやICリード線
を水分等の湿気、腐食性ガス、薬品などから保護するた
めにモジュール表面を封止樹脂により被覆する必要があ
る。又、少なくともハウジング成型工程と実装基板等の
固定工程とが必要であって製造工程が多く、その低減が
要望される。
【０００４】そこで、上記問題点を解消すべく検討が重
ねられ、その結果、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層
中にインモールド一体成形して内蔵させてなる電子部品
構成物内蔵インモールド品が提案されている（特願平3-
345181号）。かかるインモールド品は、強化長繊維に樹
脂を含浸させてなる長繊維強化樹脂プリプレグを電子部
品構成物の両側に積層し、金型により圧縮成形する方法
により、製作される。このとき、長繊維強化樹脂プリプ
レグは電子部品構成物を内蔵しながら圧縮されると共に
硬化し、長繊維強化樹脂層となる。この長繊維強化樹脂
層は強化長繊維及び樹脂を含んでいる。上記インモール
ド品の一例を図３に示す。図３において１は長繊維強化
樹脂層、２はプリント配線基板、３はIC等の電子部品で
あり、ここで電子部品３は基板２に実装されて電子部品
構成物を構成している。
ねられ、その結果、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層
中にインモールド一体成形して内蔵させてなる電子部品
構成物内蔵インモールド品が提案されている（特願平3-
345181号）。かかるインモールド品は、強化長繊維に樹
脂を含浸させてなる長繊維強化樹脂プリプレグを電子部
品構成物の両側に積層し、金型により圧縮成形する方法
により、製作される。このとき、長繊維強化樹脂プリプ
レグは電子部品構成物を内蔵しながら圧縮されると共に
硬化し、長繊維強化樹脂層となる。この長繊維強化樹脂
層は強化長繊維及び樹脂を含んでいる。上記インモール
ド品の一例を図３に示す。図３において１は長繊維強化
樹脂層、２はプリント配線基板、３はIC等の電子部品で
あり、ここで電子部品３は基板２に実装されて電子部品
構成物を構成している。
【０００５】上記電子部品構成物内蔵インモールド品に
よれば、ハウジングを小さくできるので機器のコンパク
ト化が図り易く、又、撓み難く且つ強度に優れて強固で
あるので部品の剥離やICリード線の切断などが生じ難
く、更には、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中にイ
ンモールドすると共にハウジング形状に一体成形するこ
とにより製造し得るので、製造工程が大幅に低減され
る。
よれば、ハウジングを小さくできるので機器のコンパク
ト化が図り易く、又、撓み難く且つ強度に優れて強固で
あるので部品の剥離やICリード線の切断などが生じ難
く、更には、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中にイ
ンモールドすると共にハウジング形状に一体成形するこ
とにより製造し得るので、製造工程が大幅に低減され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
電子部品構成物内蔵インモールド品においては、長繊維
強化樹脂層の線膨張係数（以降、αという）は電子部品
構成物のαよりも大きく、両者はインモールド品厚み方
向のαが相違するため、これに起因して生じる以下のよ
うな問題点がある。即ち、インモールド品製作に際して
前述の如く金型による圧縮成形が行われるが、この成形
後にインモールド品が金型から取り出され、冷却される
時に、上記αの相違（差）により、インモールド品の電
子部品構成物内蔵部と電子部品構成物非内蔵部とでイン
モールド品厚み方向の収縮量に差が生じる。そのためイ
ンモールド品表面には凸凹が現れ、その程度によっては
転写印刷等をインモールド品表面に施す場合に要求され
る平面平滑性を満足することができないことがある。こ
こで、電子部品構成物内蔵部とは、電子部品構成物と該
構成物上下の長繊維強化樹脂層とを含む部分をいう。電
子部品構成物非内蔵部とは、電子部品構成物を内蔵して
いない部分をいい、これは電子部品構成物内蔵部以外の
部分、即ちインモールド品が全厚みにわたって長繊維強
化樹脂のみからなる部分に相当する。
電子部品構成物内蔵インモールド品においては、長繊維
強化樹脂層の線膨張係数（以降、αという）は電子部品
構成物のαよりも大きく、両者はインモールド品厚み方
向のαが相違するため、これに起因して生じる以下のよ
うな問題点がある。即ち、インモールド品製作に際して
前述の如く金型による圧縮成形が行われるが、この成形
後にインモールド品が金型から取り出され、冷却される
時に、上記αの相違（差）により、インモールド品の電
子部品構成物内蔵部と電子部品構成物非内蔵部とでイン
モールド品厚み方向の収縮量に差が生じる。そのためイ
ンモールド品表面には凸凹が現れ、その程度によっては
転写印刷等をインモールド品表面に施す場合に要求され
る平面平滑性を満足することができないことがある。こ
こで、電子部品構成物内蔵部とは、電子部品構成物と該
構成物上下の長繊維強化樹脂層とを含む部分をいう。電
子部品構成物非内蔵部とは、電子部品構成物を内蔵して
いない部分をいい、これは電子部品構成物内蔵部以外の
部分、即ちインモールド品が全厚みにわたって長繊維強
化樹脂のみからなる部分に相当する。
【０００７】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、前記従来の電子部品構成物
内蔵インモールド品の有する問題点を解消し、表面に凸
凹が少なくて平面平滑性に優れた電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品を提供しようとするものである。
ものであって、その目的は、前記従来の電子部品構成物
内蔵インモールド品の有する問題点を解消し、表面に凸
凹が少なくて平面平滑性に優れた電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド品
は次のような構成としている。即ち、請求項１記載のイ
ンモールド品は、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中
にインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品において、前記樹脂層の中の内層部の線膨
張係数が表層部の線膨張係数よりも小さいことを特徴と
する電子部品構成物内蔵インモールド品である。
めに、本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド品
は次のような構成としている。即ち、請求項１記載のイ
ンモールド品は、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中
にインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品において、前記樹脂層の中の内層部の線膨
張係数が表層部の線膨張係数よりも小さいことを特徴と
する電子部品構成物内蔵インモールド品である。
【０００９】請求項２記載のインモールド品は、電子部
品構成物を長繊維強化樹脂層中にインモールド一体成形
してなる電子部品構成物内蔵インモールド品において、
前記樹脂層の中の電子部品構成物の左右に位置する内層
部の線膨張係数が、該内層部以外の表層部の線膨張係数
よりも小さいことを特徴とする電子部品構成物内蔵イン
モールド品である。
品構成物を長繊維強化樹脂層中にインモールド一体成形
してなる電子部品構成物内蔵インモールド品において、
前記樹脂層の中の電子部品構成物の左右に位置する内層
部の線膨張係数が、該内層部以外の表層部の線膨張係数
よりも小さいことを特徴とする電子部品構成物内蔵イン
モールド品である。
【００１０】請求項３記載のインモールド品は、前記内
層部の樹脂層の厚みが電子部品構成物の厚みと同等であ
る請求項１又は２記載の電子部品構成物内蔵インモール
ド品である。又、請求項４記載のインモールド品は、前
記内層部の線膨張係数が電子部品構成物の線膨張係数と
同等である請求項１、２又は３記載の電子部品構成物内
蔵インモールド品である。
層部の樹脂層の厚みが電子部品構成物の厚みと同等であ
る請求項１又は２記載の電子部品構成物内蔵インモール
ド品である。又、請求項４記載のインモールド品は、前
記内層部の線膨張係数が電子部品構成物の線膨張係数と
同等である請求項１、２又は３記載の電子部品構成物内
蔵インモールド品である。
【００１１】
【作用】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品の中、請求項１記載のインモールド品は、前記の如
く、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中にインモール
ド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品
において、前記樹脂層の中の内層部の線膨張係数（α）
が表層部のαよりも小さいので、電子部品構成物内蔵部
でのインモールド品厚み方向のαの平均値と電子部品構
成物非内蔵部でのそれとの差は、前記従来のモールド品
の場合よりも小さい。そのため、このインモールド品に
おいては、その製作に際して行われる金型による圧縮成
形の後、インモールド品が金型から取り出され冷却され
る時の電子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方
向の収縮量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差が、
前記従来のモールド品の場合よりも小さく、インモール
ド品表面には凸凹が現れ難い。従って、この請求項１記
載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、表面に凸凹
が少なくて平面平滑性に優れている。
品の中、請求項１記載のインモールド品は、前記の如
く、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中にインモール
ド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品
において、前記樹脂層の中の内層部の線膨張係数（α）
が表層部のαよりも小さいので、電子部品構成物内蔵部
でのインモールド品厚み方向のαの平均値と電子部品構
成物非内蔵部でのそれとの差は、前記従来のモールド品
の場合よりも小さい。そのため、このインモールド品に
おいては、その製作に際して行われる金型による圧縮成
形の後、インモールド品が金型から取り出され冷却され
る時の電子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方
向の収縮量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差が、
前記従来のモールド品の場合よりも小さく、インモール
ド品表面には凸凹が現れ難い。従って、この請求項１記
載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、表面に凸凹
が少なくて平面平滑性に優れている。
【００１２】又、請求項２記載のインモールド品は、長
繊維強化樹脂層の中の電子部品構成物の左右に位置する
内層部の線膨張係数（α）が、該内層部以外の表層部の
αよりも小さいので、電子部品構成物内蔵部でのインモ
ールド品厚み方向のαの平均値と電子部品構成物非内蔵
部でのそれとの差は小さい。そのため、請求項１記載の
インモールド品の場合と同様の作用をなし、従って、こ
の請求項２記載の電子部品構成物内蔵インモールド品も
平面平滑性に優れている。
繊維強化樹脂層の中の電子部品構成物の左右に位置する
内層部の線膨張係数（α）が、該内層部以外の表層部の
αよりも小さいので、電子部品構成物内蔵部でのインモ
ールド品厚み方向のαの平均値と電子部品構成物非内蔵
部でのそれとの差は小さい。そのため、請求項１記載の
インモールド品の場合と同様の作用をなし、従って、こ
の請求項２記載の電子部品構成物内蔵インモールド品も
平面平滑性に優れている。
【００１３】前記内層部の樹脂層の厚みが電子部品構成
物の厚みと同等であるとき、インモールド品冷却時の電
子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方向の収縮
量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差は、内層部の
樹脂層の収縮量と電子部品構成物の収縮量との差にな
る。従って、内層部の樹脂層のαを電子部品構成物のα
に近づけることにより、確実に上記収縮量の差を低水準
にし得、平面平滑性を向上し得る。
物の厚みと同等であるとき、インモールド品冷却時の電
子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方向の収縮
量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差は、内層部の
樹脂層の収縮量と電子部品構成物の収縮量との差にな
る。従って、内層部の樹脂層のαを電子部品構成物のα
に近づけることにより、確実に上記収縮量の差を低水準
にし得、平面平滑性を向上し得る。
【００１４】一方、前記内層部のαが電子部品構成物の
αと同等であるとき、この内層部のインモールド品厚み
方向の収縮量と電子部品構成物のそれとは等しい。従っ
て、前記内層部の樹脂層の厚みを電子部品構成物の厚み
に近づけることにより、確実に、インモールド品冷却時
の電子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方向の
収縮量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差を低水準
にし得、平面平滑性を向上し得る。以上の点から判るよ
うに、前記内層部の樹脂層と電子部品構成物とで厚み及
びαが等しくなるように構成することがより望ましい。
αと同等であるとき、この内層部のインモールド品厚み
方向の収縮量と電子部品構成物のそれとは等しい。従っ
て、前記内層部の樹脂層の厚みを電子部品構成物の厚み
に近づけることにより、確実に、インモールド品冷却時
の電子部品構成物内蔵部でのインモールド品厚み方向の
収縮量と電子部品構成物非内蔵部のそれとの差を低水準
にし得、平面平滑性を向上し得る。以上の点から判るよ
うに、前記内層部の樹脂層と電子部品構成物とで厚み及
びαが等しくなるように構成することがより望ましい。
【００１５】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモー
ルド品は次のようにして製作することができる。先ず、
圧縮成形後のα値が既知である長繊維強化樹脂成形用材
料であって、そのα値が異なるものをシート状にして複
数枚作製する。次に、これらの材料を電子部品構成物に
対し近い側にα値の小さいもの、α値の大きいものを遠
い側に配するようにして、電子部品構成物の両側に積層
した後、金型により圧縮成形する。例えば、強化長繊維
に熱硬化性樹脂を含浸させて、成形後α値が通常水準
（比較的大きい）で且つ厚みが薄い長繊維強化熱硬化性
樹脂プリプレグ6a, 6bと、それよりも成形後α値が小さ
く且つ厚みが厚い長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ7
a, 7b，7c, 7dを作製した後、図４に示す如く、これら
プリプレグを電子部品構成物４に対し近い側にプリプレ
グ7a, 7b，7c, 7dを配し、遠い側にプリプレグ6a, 6bを
配するようにして、電子部品構成物４の両側に積層し、
これを金型の中にセットし、次いで下金型８及び上金型
５により所定温度、所定面圧力で圧縮して成形し、しか
る後、成形品（インモールド品）を金型から取り出し冷
却する。ここで、成形後α値が小さいプリプレグ等の長
繊維強化樹脂成形用材料は、該材料を作製する際に該材
料中又は熱硬化性樹脂中に溶融シリカ等の種々の添加物
を加えると共にその添加量を調整することにより得るこ
とができる。
ルド品は次のようにして製作することができる。先ず、
圧縮成形後のα値が既知である長繊維強化樹脂成形用材
料であって、そのα値が異なるものをシート状にして複
数枚作製する。次に、これらの材料を電子部品構成物に
対し近い側にα値の小さいもの、α値の大きいものを遠
い側に配するようにして、電子部品構成物の両側に積層
した後、金型により圧縮成形する。例えば、強化長繊維
に熱硬化性樹脂を含浸させて、成形後α値が通常水準
（比較的大きい）で且つ厚みが薄い長繊維強化熱硬化性
樹脂プリプレグ6a, 6bと、それよりも成形後α値が小さ
く且つ厚みが厚い長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ7
a, 7b，7c, 7dを作製した後、図４に示す如く、これら
プリプレグを電子部品構成物４に対し近い側にプリプレ
グ7a, 7b，7c, 7dを配し、遠い側にプリプレグ6a, 6bを
配するようにして、電子部品構成物４の両側に積層し、
これを金型の中にセットし、次いで下金型８及び上金型
５により所定温度、所定面圧力で圧縮して成形し、しか
る後、成形品（インモールド品）を金型から取り出し冷
却する。ここで、成形後α値が小さいプリプレグ等の長
繊維強化樹脂成形用材料は、該材料を作製する際に該材
料中又は熱硬化性樹脂中に溶融シリカ等の種々の添加物
を加えると共にその添加量を調整することにより得るこ
とができる。
【００１６】
【実施例】前述の図４に例示の方法と同様の方法によ
り、本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵インモー
ルド品を製作した。このインモールド品の側断面図を図
１に示す。図１において、４は電子部品構成物、Ｒは長
繊維強化樹脂層を示し、R1a及び R1bは該樹脂層Ｒの表
層部、R2は該樹脂層Ｒの内層部、Ａは電子部品構成物内
蔵部、Ｂは電子部品構成物非内蔵部を示すものである。
ここで、内層部R2の樹脂層の厚みt2は電子部品構成物４
の厚み(2.5mm）と等しく、表層部R1a 及び R1bの厚み t
1a及びt1b は 電子部品構成物４の上下の樹脂層の厚み
（各0.25mm）と等しくなるようにしている。長繊維強化
樹脂層Ｒの全厚はインモールド品の厚み（３mm）と等し
い。この内層部R2の樹脂層の全体（t2:2.5mmの部分）又
はその一部（t2:2.5mm以下の部分）が、請求項２に記載
された電子部品構成物の左右に位置する内層部の一例に
相当する。一方、各部の厚み方向の線膨張係数αは、樹
脂層Ｒの表層部R1a 及び R1bで最も大きく３×10-4／
℃、樹脂層Ｒの内層部R2で１×10-4／℃、電子部品構成
物４で最も小さく 0.5×10-4／℃である。尚、上記内層
部R2の線膨張係数αは、その樹脂層形成用材料（プリプ
レグ）を作製する際に該材料中に溶融シリカを67％添加
することにより調整した。
り、本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵インモー
ルド品を製作した。このインモールド品の側断面図を図
１に示す。図１において、４は電子部品構成物、Ｒは長
繊維強化樹脂層を示し、R1a及び R1bは該樹脂層Ｒの表
層部、R2は該樹脂層Ｒの内層部、Ａは電子部品構成物内
蔵部、Ｂは電子部品構成物非内蔵部を示すものである。
ここで、内層部R2の樹脂層の厚みt2は電子部品構成物４
の厚み(2.5mm）と等しく、表層部R1a 及び R1bの厚み t
1a及びt1b は 電子部品構成物４の上下の樹脂層の厚み
（各0.25mm）と等しくなるようにしている。長繊維強化
樹脂層Ｒの全厚はインモールド品の厚み（３mm）と等し
い。この内層部R2の樹脂層の全体（t2:2.5mmの部分）又
はその一部（t2:2.5mm以下の部分）が、請求項２に記載
された電子部品構成物の左右に位置する内層部の一例に
相当する。一方、各部の厚み方向の線膨張係数αは、樹
脂層Ｒの表層部R1a 及び R1bで最も大きく３×10-4／
℃、樹脂層Ｒの内層部R2で１×10-4／℃、電子部品構成
物４で最も小さく 0.5×10-4／℃である。尚、上記内層
部R2の線膨張係数αは、その樹脂層形成用材料（プリプ
レグ）を作製する際に該材料中に溶融シリカを67％添加
することにより調整した。
【００１７】これらのことから判るように、上記実施例
に係る電子部品構成物内蔵インモールド品は、電子部品
構成物４を長繊維強化樹脂層Ｒ中にインモールド一体成
形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であっ
て、前記樹脂層Ｒの中の内層部R2の線膨張係数αが表層
部R1a 及び R1bの線膨張係数αよりも小さく、又、前記
内層部R2の樹脂層の厚みが電子部品構成物４の厚みと同
等である。即ち、請求項３記載の電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の一例に相当する。
に係る電子部品構成物内蔵インモールド品は、電子部品
構成物４を長繊維強化樹脂層Ｒ中にインモールド一体成
形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であっ
て、前記樹脂層Ｒの中の内層部R2の線膨張係数αが表層
部R1a 及び R1bの線膨張係数αよりも小さく、又、前記
内層部R2の樹脂層の厚みが電子部品構成物４の厚みと同
等である。即ち、請求項３記載の電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の一例に相当する。
【００１８】一方、比較例としての電子部品構成物内蔵
インモールド品を製作した。この比較例に係るインモー
ルド品は、図２に示す如く、電子部品構成物４を長繊維
強化樹脂層Ｒ中にインモールド一体成形してなる電子部
品構成物内蔵インモールド品であって、前記樹脂層Ｒは
組成均一であると共に線膨張係数αも均一（表層部のα
と内層部のαとは同等）である。この樹脂層Ｒの厚み方
向の線膨張係数αは、前記本発明の実施例に係るインモ
ールド品の表層部R1a 及び R1bのα（３×10-4／℃）と
同等であり、電子部品構成物４のαは 0.5×10-4／℃で
ある。
インモールド品を製作した。この比較例に係るインモー
ルド品は、図２に示す如く、電子部品構成物４を長繊維
強化樹脂層Ｒ中にインモールド一体成形してなる電子部
品構成物内蔵インモールド品であって、前記樹脂層Ｒは
組成均一であると共に線膨張係数αも均一（表層部のα
と内層部のαとは同等）である。この樹脂層Ｒの厚み方
向の線膨張係数αは、前記本発明の実施例に係るインモ
ールド品の表層部R1a 及び R1bのα（３×10-4／℃）と
同等であり、電子部品構成物４のαは 0.5×10-4／℃で
ある。
【００１９】上記インモールド品の厚みの測定及び表面
状況の観察を行った。比較例に係るインモールド品は、
電子部品構成物内蔵部と電子部品構成物非内蔵部とでの
厚みの差の最大値（以降、平滑度という）が100 μm も
あり、表面に凸凹が現れ、平面平滑性が悪かった。これ
に対し、本発明の実施例に係るインモールド品は、平滑
度が20μm であり、表面に凸凹が少なくて平面平滑性に
優れていた。
状況の観察を行った。比較例に係るインモールド品は、
電子部品構成物内蔵部と電子部品構成物非内蔵部とでの
厚みの差の最大値（以降、平滑度という）が100 μm も
あり、表面に凸凹が現れ、平面平滑性が悪かった。これ
に対し、本発明の実施例に係るインモールド品は、平滑
度が20μm であり、表面に凸凹が少なくて平面平滑性に
優れていた。
【００２０】ところで、転写印刷等をインモールド品表
面に施す場合、所要のインモールド品表面の平面平滑性
は平滑度で10μm 程度以下であるとされており、これに
対して上記本発明の実施例に係るインモールド品の平滑
度は大きくて不充分である。この場合、所要平滑度を充
たすには、樹脂層Ｒの内層部R2での線膨張係数αを略0.
8×10-4／℃以下にすればよく、そのためには前述の如
く、内層部R2形成用材料を作製する際に該材料中への添
加物の種類及び添加量を調整すればよい。
面に施す場合、所要のインモールド品表面の平面平滑性
は平滑度で10μm 程度以下であるとされており、これに
対して上記本発明の実施例に係るインモールド品の平滑
度は大きくて不充分である。この場合、所要平滑度を充
たすには、樹脂層Ｒの内層部R2での線膨張係数αを略0.
8×10-4／℃以下にすればよく、そのためには前述の如
く、内層部R2形成用材料を作製する際に該材料中への添
加物の種類及び添加量を調整すればよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモ
ールド品は以上のような構成を有し作用をなすものであ
り、従来提案されている電子部品構成物内蔵インモール
ド品の有する問題点を解消し、インモールド品表面に凸
凹が少なくて平面平滑性に優れており、従って、インモ
ールド品表面に転写印刷等を施す場合の如く、インモー
ルド品として平面平滑性が要求される場合に好適に用い
ることができるようになるという効果を奏する。又、上
記従来提案の電子部品構成物内蔵インモールド品と同様
に、従来の電子部品固定方法に比し、コンパクト化が図
り易く、撓み難く且つ強度に優れて強固であり、更に
は、製造工程の大幅な低減が可能となるという効果も同
時に有している。
ールド品は以上のような構成を有し作用をなすものであ
り、従来提案されている電子部品構成物内蔵インモール
ド品の有する問題点を解消し、インモールド品表面に凸
凹が少なくて平面平滑性に優れており、従って、インモ
ールド品表面に転写印刷等を施す場合の如く、インモー
ルド品として平面平滑性が要求される場合に好適に用い
ることができるようになるという効果を奏する。又、上
記従来提案の電子部品構成物内蔵インモールド品と同様
に、従来の電子部品固定方法に比し、コンパクト化が図
り易く、撓み難く且つ強度に優れて強固であり、更に
は、製造工程の大幅な低減が可能となるという効果も同
時に有している。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品の要部を示す側断面図である。
モールド品の要部を示す側断面図である。
【図２】比較例に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品の要部を示す側断面図である。
品の要部を示す側断面図である。
【図３】従来提案されている電子部品構成物内蔵インモ
ールド品の要部を示す側断面図である。
ールド品の要部を示す側断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品の製作状況の一例を示す側断面図である。
品の製作状況の一例を示す側断面図である。
１--長繊維強化樹脂層、２--プリント配線基板、３--電
子部品、４--電子部品構成物、５--上金型、6a, 6b--長
繊維強化樹脂プリプレグ、7a, 7b，7c, 7d--長繊維強化
樹脂プリプレグ、８--下金型、Ａ--電子部品構成物内蔵
部、Ｂ--電子部品構成物非内蔵部、Ｒ--長繊維強化樹脂
層、R1a, R1b--表層部、R2--内層部。
子部品、４--電子部品構成物、５--上金型、6a, 6b--長
繊維強化樹脂プリプレグ、7a, 7b，7c, 7d--長繊維強化
樹脂プリプレグ、８--下金型、Ａ--電子部品構成物内蔵
部、Ｂ--電子部品構成物非内蔵部、Ｒ--長繊維強化樹脂
層、R1a, R1b--表層部、R2--内層部。
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中に
インモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イン
モールド品において、前記樹脂層の中の内層部の線膨張
係数が表層部の線膨張係数よりも小さいことを特徴とす
る電子部品構成物内蔵インモールド品。 - 【請求項２】 電子部品構成物を長繊維強化樹脂層中に
インモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵イン
モールド品において、前記樹脂層の中の電子部品構成物
の左右に位置する内層部の線膨張係数が、該内層部以外
の表層部の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする電
子部品構成物内蔵インモールド品。 - 【請求項３】 前記内層部の樹脂層の厚みが電子部品構
成物の厚みと同等である請求項１又は２記載の電子部品
構成物内蔵インモールド品。 - 【請求項４】 前記内層部の線膨張係数が電子部品構成
物の線膨張係数と同等である請求項１、２又は３記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083493A JPH06350231A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083493A JPH06350231A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350231A true JPH06350231A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15277802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14083493A Withdrawn JPH06350231A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9036359B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-05-19 | Leonovo Innovations Limited (Hong Kong) | Component built-in module, electronic device including same, and method for manufacturing component built-in module |
| EP3729919A1 (fr) * | 2017-12-21 | 2020-10-28 | Traxxs | Dispositif électronique enrobé et son procédé de fabrication |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP14083493A patent/JPH06350231A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9036359B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-05-19 | Leonovo Innovations Limited (Hong Kong) | Component built-in module, electronic device including same, and method for manufacturing component built-in module |
| EP3729919A1 (fr) * | 2017-12-21 | 2020-10-28 | Traxxs | Dispositif électronique enrobé et son procédé de fabrication |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |