JPH0629676A - プリント板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、各種電子機器等の複数芯光ケー
ブルと結合するプリント板の実装構造に関し、強制空冷
によって Pigtail部品および半導体素子を冷却するとと
もに接続用光ワイヤーの振動を防止することを目的とす
る。 【構成】 信号コネクタ4-1 を配した背面板４と出力
コネクタ15-1を配した前面板15を基板２に固着し、放熱
フイン3-1 を固着したＬＳＩ３は該背面板４側に上記出
力コネクタ15-1と同数で複数の光・電変換用の Pigtail
部品16は前面板15側に実装して、複数芯の光ワイヤー17
で互いに対称となるように上記出力コネクタ15-1と該 P
igtail部品16を接続し、凸字型断面の内側遮蔽板18-2に
より上記ＬＳＩ３と該 Pigtail部品16を仕切り、Ｌ字型
断面の外側遮蔽板18-1により該光ワイヤー17の上部を覆
ってＬＳＩ３および Pigtail部品16を冷却する冷却部Ａ
と光ワイヤー17を配線した非冷却部Ｂを隔離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等の複数
芯光ケーブルと結合するプリント板の実装構造に関す
る。

【０００２】最近、超大型あるいは大型計算機に装着さ
れるプリント板においては、装置内の簡素化を図るとと
もに信号伝達の高速化・複数信号の同時処理および信頼
性向上とを行うために、複数芯の光ケーブルと接続して
光・電変換を行う Pigtail部品と高集積化されて発熱量
の大きな半導体素子が一枚のプリント配線基板（以下基
板と略称する）に多数個実装されるようになってきた。

【０００３】しかるに、これらの Pigtail部品および半
導体素子に対する冷却要求も厳しいのでフアン等による
強制空冷を行わねばならないが、この冷却風により出力
コネクタと当該 Pigtail部品を接続した光ワイヤーが振
動して接続部破断および光ワイヤー自体が破傷するか
ら、光ワイヤーの振動を防止することができるプリント
板の実装構造が必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】従来広く使用されているプリント板の実
装構造は、図４に示すように基板２のバックパネル１と
結合側の端縁に信号コネクタ4-1 を配設した背面板４を
固定するとともに、当該背面板４と対向する側の端縁に
は光電変換して単芯の光ケーブルに光信号を出力する複
数個の光コネクタ5-1 を配設した前面板５を固着し、こ
の前面板５と背面板４で挟まれた基板２の実装面に放熱
フイン3-1 を固着した複数個のＬＳＩ３が実装されてい
る。

【０００５】このように形成された複数枚のプリント板
を図示していないシエルフに挿入して、それぞれの基板
２に固定された上記背面板４の信号コネクタ4-1 とバッ
クパネル１を結合させ、前面板５を固着した光コネクタ
5-1 と単芯の光ケーブルと結合させることにより、互い
に隣接する基板２とそれぞれの背面板４および前面板５
で冷却風路を形成して、図示していないフアンにより冷
却風を通過させることで基板２に実装されたＬＳＩ３を
強制空冷できるように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント板の実装構造で問題となるのは、上記のように単
芯の光ケーブルと結合させる光コネクタ5-1 を前面板５
に配設したプリント板のＬＳＩ３はフアンにより強制空
冷することができる。しかるに、装置内の簡素化を図る
とともに信号伝達の高速化・複数信号の同時処理等を目
的として複数芯の光ケーブルと結合する出力コネクタを
前面板に配設したプリント板では、基板２に Pigtail部
品が実装されて前記出力コネクタと複数芯の光ワイヤー
により接続されるから、このような出力コネクタと当該
Pigtail部品を複数芯の光ワイヤーで接続されるプリン
ト板では、該 Pigtail部の光ワイヤーの収容が困難であ
るという問題が生じる。

【０００７】また、強制空冷の冷却風によって出力コネ
クタと当該 Pigtail部品を接続した光ワイヤーが振動し
て、当該光ワイヤーと出力コネクタまたは Pigtail部品
との接続部破断および光ワイヤー自体の破傷が発生した
り、光ワイヤーの風切り音による騒音が発生するという
問題も生じている。

【０００８】本発明は上記のような問題点に鑑み、強制
空冷によって Pigtail部品および半導体素子を冷却する
とともに接続用光ワイヤーの振動を防止することができ
るプリント板の実装構造の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント板の実
装構造は、図１および図２に示すように基板２のバック
パネル１結合側に信号コネクタ4-1 を配設した背面板４
を固定するとともに当該背面板４と対向する端縁に複数
個の出力コネクタ15-1を配設した前面板15を固着して、
発熱量の大きなＬＳＩ３を前記背面板４側に、また上記
出力コネクタ15-1と同数の Pigtail部品16を前面板15側
に実装し、上記出力コネクタ15-1と該 Pigtail部品16を
複数芯の光ワイヤー17で互いに対称となるように接続す
る。

【００１０】この Pigtail部品16の上部に凸字型断面の
内側遮蔽板18-2を基板２の幅方向に冠着するとともに、
Ｌ字型断面の外側遮蔽板18-1と上記前面板15で該ＬＳＩ
３と該 Pigtail部品16を仕切って当該光ワイヤー17の上
部を覆い、当該外側遮蔽板18-1と該内側遮蔽板18-2によ
り形成される両側面の開口側に複数個の微細通風孔を有
する図３の側板18-3を固着して、ＬＳＩ３および Pigta
il部品16を冷却する冷却部Ａと光ワイヤー17を配線した
非冷却部Ｂを隔離する。

【００１１】

【作用】本発明では、基板２には放熱フイン3-1 を固着
した複数個のＬＳＩ３を背面板４側に、また出力コネク
タ15-1と光ワイヤー17で接続して光・電変換する Pigta
il部品16を前面板15側に実装し、凸字型断面の内側遮蔽
板18-2とＬ字型断面の外側遮蔽板18-1により冷却が必要
な上記ＬＳＩ３および該 Pigtail部品16の実装領域の冷
却部Ａと、光ワイヤー17の配線領域である非冷却部Ｂを
隔離して当該非冷却部Ｂの両側面の開口に複数個の微細
通風孔を有する側板18-3が固着されているから、フアン
により基板２の下面側から冷却風を送風すると前記冷却
部Ａの領域に実装されたＬＳＩ３および Pigtail部品16
は冷却されるが、非冷却部Ｂは側板18-3に穿設された複
数個の微細通風孔を通過した冷却風のみしか流れないの
で、収容された光ワイヤー17の振動がなくなると同時に
風切り音による騒音を防止することが可能となる。

【００１２】

【実施例】以下図１〜図３について本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は本実施例によるプリント板の実装
構造を示す模式的側断面図、図２は本実施例の実装配置
を示す平面図、図３は本実施例の側板の平面図を示し、
図中において、図４と同一部材には同一記号が付してあ
る。

【００１３】前面板15は、図１に示すようにバックパネ
ル１と結合した際に隣接する基板２との前面側を遮蔽で
きる高さのＬ字形断面で、図２に示す如く前記基板２の
挿入方向の幅と等しい長さに例えば合成樹脂より成型し
て、その前面に複数芯の光ケーブルと結合して信号を出
力する複数個の出力コネクタ15-1を固着したものであ
る。

【００１４】Pigtail部品16は、図１および図２に示す
ように光・電変換する素子を複数個内蔵して、基板２と
の接続信号線を豚の尻尾のように外部へ突出させている
電子部品である。

【００１５】光ワイヤー17は、複数，例えば２０〜４０
本の光ワイヤーをフラット状に配列した光ケーブルを図
２に示すように一定の長さに切断したものである。外側
遮蔽板18-1は、図１および図２に示すように一辺が基板
２の前面側に固着された上記前面板15の出力コネクタ15
-1から該 Pigtail部品16まで配線した上記光ワイヤー17
の上部を覆うとともに、他辺は背面板４の高さと等しい
Ｌ字形断面で該基板２の幅と等しい長さに成形されたも
のである。

【００１６】内側遮蔽板18-2は、図１に示すように基板
２に実装される上記 Pigtail部品16の上側および両端面
側を覆うことができる断面図が凸字状で、図２に示すよ
うに当該基板２の幅と等しい長さに成形されたものであ
る。

【００１７】側板18-3は、図１に示すように基板２に固
着された上記前面板15と該外側遮蔽板18-1および内側遮
蔽板18-2で形成される空間の両側面開口側を遮蔽できる
形状に、図３に示す如く薄板に複数個の孔を一定のピッ
チで穿設したパンチングメタルから成形したものであ
る。

【００１８】上記部材を使用した本発明のプリント板の
実装構造は、図１および図２に示すように基板２のバッ
クパネル１結合側に信号コネクタ4-1 を配設した背面板
４を固定するとともに当該背面板４と対向する側の端縁
に複数個の出力コネクタ15-1を配設した前面板15を固着
し、放熱フイン3-1 を固着した複数個のＬＳＩ３を前記
背面板４側に、また上記出力コネクタ15-1と同数で複数
の光信号を電気信号に変換する Pigtail部品16を前面板
15側に実装して、上記出力コネクタ15-1と該 Pigtail部
品16の間を実線と破線で示す如く複数芯の光ワイヤー17
で互いに対称となるように接続する。

【００１９】このプリント板に対して、凸字型断面の上
記内側遮蔽板18-2を Pigtail部品16の上部を覆うように
基板２の幅方向に冠着し、またＬ字型断面の外側遮蔽板
18-1により上記ＬＳＩ３と該 Pigtail部品16を仕切ると
ともに該光ワイヤー17の上部を覆って上記前面板15まで
配設する。

【００２０】そして、このような構造に形成された複数
枚のプリント板を図示していないシエルフに挿入して、
それぞれの基板２に固定された上記背面板４の信号コネ
クタ4-1 とバックパネル１を結合させることにより、互
いに隣接する基板２とそれぞれの背面板４および前面板
15で冷却風路を形成して、図示していないフアンにより
冷却風を通過させることで基板２に実装されたＬＳＩ３
を強制空冷できるように構成している。

【００２１】その結果、基板２の冷却部Ａに実装された
ＬＳＩ３と Pigtail部品16はフアンによる強制空冷によ
り充分に冷却することができるが、非冷却部Ｂには側板
18-3により冷却風の通過が少ないので配線された光ワイ
ヤー17の振動がなくなると同時に風切り音による騒音を
防止することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、前面板に配設した出力コネ
クタかと Pigtail部品への光ワイヤー配線が容易になる
とともに強制空冷による当該光ワイヤーの振動および騒
音発生を防止できる等の利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できるプリント板の実装構
造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例によるプリント板の実装構
造を示す模式的側断面図である。

【図２】 本実施例の実装配置を示す平面図である。

【図３】 本実施例の側板を示す平面図である。

【図４】 従来のプリント板実装構造を示す模式的側断
面図である。

【符号の説明】

１はバックパネル、２は基板、３はＬＳＩ、
3-1 は放熱フイン、４は背面板、
4-1 は信号コネクタ、15は前面板、
15-1は出力コネクタ、16は P
igtail部品、17は光ワイヤー、18-1は外側遮蔽板、
18-2は内側遮蔽板、18-3は側板、Ａは冷
却部、 Ｂは非冷却部、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板(2) のバックパネル
   (1) 結合側に信号コネクタ(4-1) を配設した背面板(4)
   を固定するとともに、当該背面板(4) と対向する端縁に
   複数芯の光コネクタ(15-1)を配設した前面板(15)を固着
   して、放熱フイン(3-1) を固着した半導体素子(3) を前
   記背面板４側に実装するとともに、上記光コネクタ(15-
   1)と対となって複数の光信号を電気信号に変換する Pig
   tail部品(16)を前面板(15)側に実装し、当該 Pigtail部
   品(16)の上部を覆うように凸字型断面の内側遮蔽部材(1
   8-2)を上記プリント配線基板(2) の幅方向に冠着して、
   上記光コネクタ(15-1)と該 Pigtail部品(16)を複数芯の
   光ワイヤー(17)で互いに対称となるように接続し、上記
   半導体素子(3) と該 Pigtail部品(16)を仕切るとともに
   当該光ワイヤー(17)の上部を覆うようにＬ字型断面の外
   側遮蔽部材(18-1)を上記前面板(15)まで配設して、当該
   外側遮蔽部材(18-1)と該内側遮蔽部材(18-2)により形成
   される両側面の開口に微細通風孔を有する側板(18-3)を
   固着することにより、上記半導体素子(3) および該 Pig
   tail部品(16)を冷却する冷却部 (Ａ) と光ワイヤー(17)
   が配線された非冷却部 (Ｂ) を隔離したことを特徴とす
   るプリント板の実装構造。