JPH06298304A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】あらゆる実装方式の基板を確実に、かつ、高効
率で搬送することができ、ランニングコストを増加させ
ない搬送装置を提供すること。 【構成】基板を搬送用マガジン８に収納するため、バッ
ファステージ１に設けられた受け入れ機構、搬送用マガ
ジンを搬送するために設置された上段コンベア３及び下
段コンベア６、搬送用マガジン内の基板を後工程へ１枚
ずつ供給するための基板払い出し機構５並びに搬送用マ
ガジンを循環させるため、上段コンベア３と下段コンベ
ア６の両端に設けられた間欠的に昇降可能なローダリフ
タ２及びアンローダリフタ４を有する搬送装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装した基
板等を搬送するための搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を実装した基板等を効率良く搬
送する従来の搬送装置は、特開昭５９−１６３８９９に
記載のように、一旦マガジンラック内に複数個の基板を
収納して搬送し、後工程へは再度基板のみを１枚ずつ取
り出して供給するという方法を採用していた。

【０００３】また、電子部品実装後の基板をはんだ付け
工程まで部品ずれなく確実に搬送する方法としては、特
開平４−８８６９６、４−８８６９７に示すように、は
んだペーストを塗布し、はんだコテを用いて仮固定を行
い搬送する方法が一般的であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記特開昭５９−１６
３８９９記載の従来技術は、一度に複数の基板を搬送す
ることは可能であるが、前工程のタクトが後工程のタク
トより大の時、マガジンラック内に基板が満載される
間、後工程は基板待ちの状態となってしまい、タクトバ
ランスが保てないという問題があった。

【０００５】また、上記特開平４−８８６９６、４−８
８６９７に記載の従来技術は、ＴＡＢ（テープ オート
メーテッド ボンディング）方式の実装部品には最適で
あるが、フリップチップ方式によって実装された部品に
対しては不向きであるという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、あらゆる実装方式の基板
を確実に、かつ、高効率で搬送することができ、ランニ
ングコストを増加させない搬送装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の搬送装置は、基板を搬送用マガジンに収納
するための受け入れ機構と、搬送用マガジンを搬送する
ため上下２段に設置されたコンベアと、搬送用マガジン
内の基板を後工程へ１枚ずつ供給するための払い出し機
構と、搬送用マガジンを循環させるため、上記上下２段
のコンベアの両端に設けられた間欠的に昇降可能な昇降
機構とにより構成される。

【０００８】更に本発明の搬送装置は、装置内部の清浄
度を一定に保つため、クリーンエアーを供給、排出する
機構を設けることが好ましい。また、後工程の処理状態
を検出する検出手段からの信号を受けて、搬送用マガジ
ンへ収納する基板の最適な枚数を決定するための制御手
段を設け、それにより、搬送用マガジンの搬送を制御す
ることが好ましい。

【０００９】更に各機構の駆動部に振動抑制機構を設け
ることが好ましい。例えば、前工程より基板を受け取る
受け入れ機構、逆に後工程へ基板を供給する払い出し機
構及びリフタの昇降機構の３機構に対しては、駆動源に
モータ、駆動伝達にタイミングベルト及び低膨張丸ベル
トを採用することが好ましい。また、搬送される基板に
接触するプッシャー先端に衝撃吸収材を使用すること、
コンベアにはフリーローラコンベアを採用することが好
ましい。

【００１０】

【作用】上下２段のコンベアとその両端に設けられた昇
降機構とによる搬送用マガジンの循環方式を採用するた
め、基板を確実にかつ高効率で搬送することができる。
また、複数の基板を収納できる搬送用マガジンを用いる
ことで集約搬送が可能なバッファ機能が得られる。更に
後工程の処理状況をシーケンサへフィードバックし、コ
ンベア内停滞時間と集約数の自動最適制御を行うことに
よりランニングコストが減少できる。

【００１１】装置にクリーンフィルターを通したクリー
ンエアーを供給し、排出するようにすれば、装置内部に
浮遊する異物及び稼動部より発生する塵埃を効率よく除
去することができる。更に、上下２段のコンベアによる
搬送用マガジン循環方式のため装置扉開閉が不要とな
り、外部との遮断によって清浄度を一定に保ち、清浄度
の低下防止を図れる。

【００１２】また、駆動源にモータを使用することで、
二段スピードでの搬送が実現し、搬送時間の短縮を図る
ことができる。モータ回転時に発生する固有の振動は、
駆動伝達部のタイミングベルト及び低膨張丸ベルトで吸
収し、プッシャーが基板と接触するときに発生する衝撃
は、その先端に取り付けた衝撃吸収材で最小限に抑えら
れることから基板に対して低振動の搬送を行うことがで
きる。更に、搬送機構でもフリーローラコンベアを使用
することで低振動搬送が可能となる。また、フリーフロ
ー機能も容易に得ることができる。そして、ストッパー
による機械的停止でなく、センサーによるローラ回転停
止方式によって減速停止を行い振動加速を最小限に抑制
することができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の搬送装置の実施例を図面を用
いて説明する。図１は、搬送装置の構成図である。本装
置は、バッファステージ１、ローダリフタ２、上段コン
ベア３、アンローダリフタ４、基板払い出し機構５、下
段コンベア６で構成されている。装置上部に設置された
クリーンエアー供給口７よりクリーンフィルターを通し
たエアーを供給し、装置下部から排出することで装置内
部に浮遊する異物及び稼動部から発生する塵埃の除去を
行う。また、上段コンベア３と下段コンベア６による搬
送用マガジン８の循環方式のため、装置扉の開閉を不要
にすることで外部との遮断が行える。よって、装置内部
を常時一定の清浄度に保ち、その低下を防止することが
できる。更に、上段コンベア３が基板を収納した実マガ
ジン搬送で、下段コンベア６が基板を払い出した後の空
マガジン回収用としているため、万一内部で発塵した場
合にも落下異物が基板に付着する恐れはない。

【００１４】図２にバッファステージ１に設けられた基
板受け入れ機構の概略図を示す。本機構は、前工程の搭
載機から払い出された電子部品実装済基板を受け取り、
後工程の処理状況に応じて、図の右手にある搬送用マガ
ジンへ１枚ずつ又は複数枚、例えば１０枚ずつ収納する
動作を行っている。基板を複数枚収納するときは、図１
に示したローダリフタ２を間欠的に上昇させ、その停止
時に、搬送用マガジン内の等間隔に仕切られた部所に基
板を次々と収納する。本機構の駆動源であるモータ９の
回転運動はプーリー１０、低膨張丸ベルト１１を介して
プシャー１２へ直線運動に変換して伝達される。低膨張
丸ベルト１１はモータ９の回転時に発生する固有の振動
を吸収し、プシャー１２に伝わらないようにする役目も
担っている。更に、プシャー１２の先端に取り付けた衝
撃吸収材１３は、搬送対象物である基板と接触する時に
実装されている電子部品に与える衝撃を最小限に抑制す
ることができる。

【００１５】なお、図１に示した搬送装置は、図示しな
い制御手段を有する。この制御手段は、後工程の処理状
態を検出する検出手段からの信号を受け、上記のように
して搬送用マガジンへ収納される基板の最適な枚数を決
定し、それにより、搬送用マガジンの搬送を制御する。

【００１６】次に、ローダリフタ２とアンローダリフタ
４の昇降機構を説明する。図１に示したように、ローダ
リフタ２は、空の搬送用マガジン８を下段コンベア６よ
り受け取り、次に、バッファステージ１の搬送位置で基
板を収納した後、上段コンベア３へ搬送用マガジン８を
供給する動作を行っている。また、アンローダリフタ４
は上段コンベア３上を搬送されてきた搬送用マガジン８
を受け取り、後工程のリフロ装置投入位置で基板を１枚
ずつ供給し、空になった搬送用マガジン８を下段コンベ
ア６に供給する動作を行っている。

【００１７】図３に示すリフタの昇降機構の駆動伝達方
式は、モータ１４の駆動をダイレクトにボールネジ１７
に伝達するのではなく、タイミングプーリ１５、タイミ
ングベルト１６を介して伝達するベルトドライブ方式を
使用する。このことから、図２の基板受け入れ機構で説
明した低膨張丸ベルト１１と同様の効果が得られる。ま
た、リフタ上に搬送用マガジン８が無いとき、つまりロ
ーダリフタ２側の下降時、アンローダリフタ４側の上昇
時には送り速度を高速にすることで搬送時間の短縮もで
きる。ボールネジ１７の回転はリフタのボールベアリン
グに伝えられ、リフタが昇降する。

【００１８】図４に基板払い出し機構を示す。本機構
は、後工程のリフロ装置へ搬送用マガジン８内に収納さ
れた基板を１枚ずつ供給する動作を行っている。機械構
成及びねらいは図２で説明した基板受け入れ機構と同様
であるが、ここでは駆動源にスッテピングモータ１８を
使用することでプッシャー１９が基板に接触する手前ま
で高速で送り、接触する手前で一気に減速し、払い出し
限まで低速で送ることができる。更に、払い出し限から
戻り限までは高速で送るという二段階送り速度の払い出
し動作を行うことが可能となる。なお、プーリー１０、
低膨張丸ベルト１１、衝撃吸収材１３の作用は、図２で
説明したものと同じである。

【００１９】図５に上段コンベアと下段コンベアの搬送
機構の概略図を示す。本機構は、ローラシャフト２０、
圧入ローラ２１、フリーローラ２２、駆動ベルト２３か
ら構成されている。よって、フリーフロー機能を目的と
したストッパ２４を追加することもストッパ２４付近の
フリーローラ２２を取り除くだけで容易に行える。ま
た、搬送用マガジン８をコンベア上で停止させるときも
ストッパ２４にあてる機械的停止でなく、各ストッパ２
４の近傍に１対で取り付けられているセンサー２５で搬
送用マガジン８を検出し、ストッパ２４に接触する前に
コンベアの回転を停止させる方式を使用することで減速
停止を行い、振動加速を最小限に抑制できる。

【００２０】以上、本実施例によれば、基板を確実にか
つ高効率で搬送することができ、ランニングコストを減
少させると共に、電子部品実装直後で非常に実装部品ず
れを起し易い基板でも、実装時に使用されるフラックス
のみの固定力で確実に搬送が行え、新たに仮固定機能を
設ける必要がなくなった。このことにより、装置製作費
の低減、搬送時間の短縮及び工程装置の簡素化を図るこ
とができた。また、電気的接合部等への異物混入、付着
を防止した搬送装置を実現することができた。

【００２１】

【発明の効果】以上の説明したように本発明によれば、
あらゆる実装方式の基板を確実にかつ高効率で搬送する
ことができ、ランニングコストを減少させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の搬送装置の一実施例の構成図。

【図２】図１に示した搬送装置のバッファステージに設
けられた基板受け入れ機構の概略図。

【図３】図１に示した搬送装置のリフタ昇降機構の概略
図。

【図４】図１に示した搬送装置の基板払い出し機構の概
略図。

【図５】図１に示した搬送装置の搬送機構の概略図。

【符号の説明】

１…バッファステージ ２…ローダリフタ ３…上段コンベア ４…アンローダリフタ ５…基板払い出し機構 ６…下段コンベア ７…クリーンエアー供給口 ８…搬送用マガジン ９、１４…モータ １０…プーリー １１…低膨張丸ベルト １２、１９…プッシャー １３…衝撃吸収材 １５…タイミングプーリ １６…タイミングベルト １７…ボールネジ １８…スッテピングモータ ２０…ローラシャフト ２１…圧入ローラ ２２…フリーローラ ２３…駆動ベルト ２４…ストッパ ２５…センサー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 洋一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 藤川 啓司 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を搬送用マガジンに収納するための受
   け入れ機構、搬送用マガジンを搬送するために上下２段
   に設置されたコンベア、搬送用マガジン内の基板を後工
   程へ１枚ずつ供給するための払い出し機構及び搬送用マ
   ガジンを循環させるため、上記上下２段のコンベアの両
   端に設けられた間欠的に昇降可能な昇降機構を有するこ
   とを特徴とする搬送装置。