JPH0630173B2 - 光デイスク用スタンパの作製方法 - Google Patents
光デイスク用スタンパの作製方法Info
- Publication number
- JPH0630173B2 JPH0630173B2 JP23316984A JP23316984A JPH0630173B2 JP H0630173 B2 JPH0630173 B2 JP H0630173B2 JP 23316984 A JP23316984 A JP 23316984A JP 23316984 A JP23316984 A JP 23316984A JP H0630173 B2 JPH0630173 B2 JP H0630173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- optical disk
- manufacturing
- metal
- base metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は光デイスクの作製方法に係り、特にスタンパ作
製方法に関するものである。
製方法に関するものである。
従来のスタンパ作製方法においては、原盤にアルミニウ
ム（Ａｌ）を蒸着して、これを下地金属として使用して
いた。ところがこのＡｌを蒸着した表面は結晶粒径に起
因する表面凹凸があり、これから作られたスタンパの表
面にも同様の凹凸が残り、当然ながらこれによる光デイ
スク表面にも現れてきていた。この凹凸があると、光デ
イスクに情報を書いたり、読み出しを行なう際雑音成分
となりＳ／Ｎ比の悪い信号しか得られないという欠点が
あつた。
ム（Ａｌ）を蒸着して、これを下地金属として使用して
いた。ところがこのＡｌを蒸着した表面は結晶粒径に起
因する表面凹凸があり、これから作られたスタンパの表
面にも同様の凹凸が残り、当然ながらこれによる光デイ
スク表面にも現れてきていた。この凹凸があると、光デ
イスクに情報を書いたり、読み出しを行なう際雑音成分
となりＳ／Ｎ比の悪い信号しか得られないという欠点が
あつた。
本発明の目的はかかる欠点を除去し、微小凹凸のないス
タンパを作製する方法を提供することにある。
タンパを作製する方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においては、パターン
付き原盤に粒径が０．５μｍ以下の金属、例えばＮｉあ
るいは、非晶質金属を使用してスタンパを作製すること
を特徴とする。
付き原盤に粒径が０．５μｍ以下の金属、例えばＮｉあ
るいは、非晶質金属を使用してスタンパを作製すること
を特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。まず
原盤３を作る為にガラス基板１の上に、フオトレジスト
２を塗布し、これに記録すべき信号で変調されたレーザ
光を照射して記録を行ない、その後現像して表面に該信
号に見合つた凹凸パターンを形成して原盤３ができあが
る。この原盤３にフオトレジストパターンの膨潤や変質
を防ぐ為に下地金属４を蒸着などの方法で形成する。こ
の金属としては、粒径の小さいＮｉあるいは結晶性のな
い非晶質金属を用いることにより金属表面の平坦性を向
上させる。この上にさらに紫外線硬化樹脂（以下ＵＶレ
ジンと略す）５を塗布し透明なアクリル板あるいはガラ
ス等のスタンパ基板６を押し付けた後、紫外線を照射
し、ＵＶレジン５を硬化させ、下地金属４の境界からは
くりさせると、スタンパ７が完成する。
原盤３を作る為にガラス基板１の上に、フオトレジスト
２を塗布し、これに記録すべき信号で変調されたレーザ
光を照射して記録を行ない、その後現像して表面に該信
号に見合つた凹凸パターンを形成して原盤３ができあが
る。この原盤３にフオトレジストパターンの膨潤や変質
を防ぐ為に下地金属４を蒸着などの方法で形成する。こ
の金属としては、粒径の小さいＮｉあるいは結晶性のな
い非晶質金属を用いることにより金属表面の平坦性を向
上させる。この上にさらに紫外線硬化樹脂（以下ＵＶレ
ジンと略す）５を塗布し透明なアクリル板あるいはガラ
ス等のスタンパ基板６を押し付けた後、紫外線を照射
し、ＵＶレジン５を硬化させ、下地金属４の境界からは
くりさせると、スタンパ７が完成する。
ここで下地金属４の形成方法としては蒸着の他に、スパ
ツタリング、液浸などの方法がある。
ツタリング、液浸などの方法がある。
第２図（ａ）は粒径０．５μｍ以上の下地金属例えばＡ
ｌを用いてスタンパを作製し、この表面を凹凸測定器で
測定した結果であり、０．０１μｍ程度の凹凸があるこ
とがわかる。また（ｂ）は０．５μｍ以下の粒径を有す
る金属、例えばＮｉを用いた場合のスタンパ表面を同様
に測定した結果であり、その表面凹凸は0.005μｍ以下
と小さくすることができる。同様にこれらのスタンパか
ら作られたレプリカ表面の凹凸はそれぞれ０．０１μ
ｍ、0.005μｍ以下となり、スタンパ同様、表面の平担
性の良いレプリカを作製することができた。
ｌを用いてスタンパを作製し、この表面を凹凸測定器で
測定した結果であり、０．０１μｍ程度の凹凸があるこ
とがわかる。また（ｂ）は０．５μｍ以下の粒径を有す
る金属、例えばＮｉを用いた場合のスタンパ表面を同様
に測定した結果であり、その表面凹凸は0.005μｍ以下
と小さくすることができる。同様にこれらのスタンパか
ら作られたレプリカ表面の凹凸はそれぞれ０．０１μ
ｍ、0.005μｍ以下となり、スタンパ同様、表面の平担
性の良いレプリカを作製することができた。
次に、このレプリカを作製する装置の構成を第３図に示
す。スタンパ７にＵＶレジン５−１を塗布し、その上に
レプリカ基板８を接触させ、ＵＶレジン５−１を一様に
広げた後、紫外線光源９からの光源１０により硬化させ
る。この時、スタンパ７を回転させると均一な硬化がで
きる。その後レプリカをスタンパからはくりすると、レ
プリカが完成する。ここで、スタンパ基板に透明なもの
を使用している為、スタンパ側から露光硬化が行なえる
ので、レプリカ基板として金属板などの紫外線光を容易
に透過させない基板を使用することができる。
す。スタンパ７にＵＶレジン５−１を塗布し、その上に
レプリカ基板８を接触させ、ＵＶレジン５−１を一様に
広げた後、紫外線光源９からの光源１０により硬化させ
る。この時、スタンパ７を回転させると均一な硬化がで
きる。その後レプリカをスタンパからはくりすると、レ
プリカが完成する。ここで、スタンパ基板に透明なもの
を使用している為、スタンパ側から露光硬化が行なえる
ので、レプリカ基板として金属板などの紫外線光を容易
に透過させない基板を使用することができる。
こうしてできたレプリカデイスクに記録膜をつけて、光
デイスクが完成する。記録膜は、光磁気デイスクの場合
には、例えば、GdCo，TbFeなどの稀土類元素と鉄族元素
との非晶質合金が知られている。
デイスクが完成する。記録膜は、光磁気デイスクの場合
には、例えば、GdCo，TbFeなどの稀土類元素と鉄族元素
との非晶質合金が知られている。
光磁気デイスクでは、磁化による偏光面回転によつて記
録された磁化の向きを検出するが、再生信号レベルが低
く、信号対雑音比が小さいということが問題である。し
たがつて、デイスクの表面状態を平坦にして、デイスク
表面に起因する雑音を少なくする必要がある。表面凹凸
が0.005μｍ以下であれば、Ｃ／Ｎ（Carrier to Noise
ratio）比が５０ｄＢ（測定帯域幅３０ＫＨｚ）以上に
なることが発明者等の実験によつて確認された。本発明
による光デイスク作製プロセスは、表面凹凸を0.005μ
ｍ以下にするものである。
録された磁化の向きを検出するが、再生信号レベルが低
く、信号対雑音比が小さいということが問題である。し
たがつて、デイスクの表面状態を平坦にして、デイスク
表面に起因する雑音を少なくする必要がある。表面凹凸
が0.005μｍ以下であれば、Ｃ／Ｎ（Carrier to Noise
ratio）比が５０ｄＢ（測定帯域幅３０ＫＨｚ）以上に
なることが発明者等の実験によつて確認された。本発明
による光デイスク作製プロセスは、表面凹凸を0.005μ
ｍ以下にするものである。
以上説明したごとく、本発明によれば雑音成分の少ない
スタンパを作製することができる。さらにこれを基に作
つた光デイスクもまた雑音成分の少ないものとなり品質
の良い光デイスクを作製する上で効果がある。
スタンパを作製することができる。さらにこれを基に作
つた光デイスクもまた雑音成分の少ないものとなり品質
の良い光デイスクを作製する上で効果がある。
第１図は本発明のスタンパ作製を示す図、第２図はスタ
ンパ表面の凹凸を測定した結果を示す図、第３図はレプ
リカ作製装置の構成図である。 ２……フオトレジスト、４……下地金属、５，５−１…
…紫外線硬化樹脂、６……スタンパ基板、７……スタン
パ、８……レプリカ基板、９……紫外線光源。
ンパ表面の凹凸を測定した結果を示す図、第３図はレプ
リカ作製装置の構成図である。 ２……フオトレジスト、４……下地金属、５，５−１…
…紫外線硬化樹脂、６……スタンパ基板、７……スタン
パ、８……レプリカ基板、９……紫外線光源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 克弘 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 新原 敏夫 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 ▲高▼山 新司 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 杉田 愃 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−66547（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】所定基板上のフオトレジスト材に光学的に
情報を記録された原盤と前記原盤に下地金属をコートす
る工程と、光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を
硬化する工程と硬化した樹脂を原盤からはく離する工程
とからなるスタンパ作製方法において下地金属として粒
径が0.5μｍ以下の金属を用いたことを特徴とする光デ
イスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載のスタンパの作
製方法において、下地金属としてニツケルを使用したこ
とを特徴とする光デイスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載のスタンパの作
製方法において、下地金属として非晶質金属を用いたこ
とを特徴とする光デイスク用スタンパの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23316984A JPH0630173B2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 光デイスク用スタンパの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23316984A JPH0630173B2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 光デイスク用スタンパの作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113142A JPS61113142A (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0630173B2 true JPH0630173B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=16950804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23316984A Expired - Lifetime JPH0630173B2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 光デイスク用スタンパの作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630173B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0630170B2 (ja) * | 1984-11-20 | 1994-04-20 | 松下電器産業株式会社 | 光デイスク用原盤およびその製造方法 |
| JP2754373B2 (ja) * | 1996-07-19 | 1998-05-20 | 大日本印刷株式会社 | 光記録媒体およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23316984A patent/JPH0630173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61113142A (ja) | 1986-05-31 |
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