JPH0630180B2 - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、情報の記録媒体として用いられる光ディスク
の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 文書（画像）等の情報の記録媒体として近年注目されて
いる光ディスクの製造方法として、従来第５図に示すよ
うにディスク形状で、かつ、一方の面に記録層２を形成
した一対の基板１，１を対向配置し、この両基板１，１
のセンターホール１ａ側には合成樹脂製で小径の環状ス
ペーサ３を、外周側には合成樹脂製で大径の環状スペー
サ４を介在させるとともに、両環状スペーサ３，４の上
下両面及び両基板１，１の環状スペーサ３，４に対応す
る面に接着剤を塗布してこれら両基板１，１と両環状ス
ペーサ３，４とを接着固定することにより、第６図に示
すように両基板１，１間に一定の空間５を形成するよう
にしたものが知られている。

しかし、このような光ディスクの製造方法においては、
予め大小２種類の環状スペーサ３，４を用意し、この両
環状スペーサ３，４の上下両面にそれぞれ接着剤を塗布
する必要があるため接着剤の塗布工程が多いこと及び大
小２つの環状スペーサ３，４の両基板１，１に対する位
置合せがそれぞれ不可欠であるため位置合せ工程が煩雑
であること等を問題があった。

［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、接着剤
の塗布工程が少なく、かつ、位置合せ工程の簡略化を図
ることができる光ディスクの製造方法を提供することを
目的とするものである。

［発明の概要］ 上記目的を達成するたの本発明の概要は、一方の面に記
録層を有するディスクの形状の基板上に、接着剤を含有
したフィルム状スペーサを配置し、この基板を記録層を
有する他方の基板とを両者の周面を規制しつつ重合し、
前記両基板とフィルム状スペーサとの間に接着処理を施
して両基板間にフィルム状スペーサによる一定の空間を
形成することによって、両基板間の接着処理の容易化と
位置合せ作業の簡略化を図ることを特徴とするものであ
る。

［発明の実施例］ 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は光ディスクの製造方法の第１の実施例を示すも
のである。

まず、同図（ａ）に示すように記録層２側の面を上面と
し、センターホール１ａ側に厚さ０．４〜１mm程度で小
径の環状スペーサ３を接着剤により接着した基板１を、
同図（ｂ）に示すようにこの基板１の外径より若干大き
い内径を有し、かつ、一部有底の枠６内に収納する。

次に、ホットメルト接着剤（水や溶剤を含まない１００
％固形分の接着剤）からなり、かつ、厚さ０．４〜１mm
程度で、内径が記録層２の外径に略等しいか又は若干大
きく、外径が基板１の外径と略等しくなるように形成し
た環状のフィルム状スペーサ７を第１図に（ｃ）に示す
ように枠６内の基板１上に載置する。

次に、他方の基板１のセンターホール１ａ側に接着剤を
塗布した後、第１図（ｄ）に示すように記録層２側を下
面としつつ枠６内へ収納し、前記フィルム状スペーサ７
及び環状スペーサ３上に重ね合せ、両基板１，１のセン
ターホール１ａ，１ａ側に環状スペーサ３を接着配置す
る。

この場合、両基板１，１及びフィルム状スペーサ７の外
周部が枠６の内周面により規制されるため、フィルム状
スペーサ７と両基板１，１との間の位置合せが正確に行
われ、これに伴ない、予め一方の基板１のセンターホー
ル１ａ側に接着された環状スペーサ３と他方の基板１と
の位置合せも正確に行われる。

次に、第１図（ｅ）に示ようにフィルム状スペーサ７を
介在配置した両基板１，１を枠６から取り外し、両基板
１，１間のフィルム状スペーサ７を加熱手段８を用いて
加熱してホットメルト接着剤を溶融させる。この結果、
第２図に示すように、両基板１，１間に環状スペーサ３
及びフィルム状スペーサ７による一定の空間８が形成さ
れた光ディスクを製造することができる。

その後、溶融部分を冷却硬化させることにより、光ディ
スクの製造工程が完了する。

尚、前記フィルム状スペーサ７であるホットメルト接着
剤としては、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミ
ド，ポリエステル，アタクチックポリプロピレン，エポ
キシ等の各樹脂を主成分とし、これらにロジン系樹脂，
石油樹脂等の粘着付与剤や酸化防止剤，無機充填剤，可
塑剤等を配合したものを挙げることができ、具体的には
ポリアミド系のダイアミドフィルム（ダイセル化学）、
エポキシ系のニット−熱接着フィルム（日東電気工業）
を用いることが好ましい。

第３図は本発明の第２の実施例を示すものであり、まず
同図（ａ），（ｂ）示すように、記録層２側の面を上面
としセンターホール１ａ側に厚さ０．４〜１mm程度で小
径の環状スペーサ３を接着剤により接着した基板１に対
し、記録層２の外周から基板１の外周縁に至る部分に沿
って厚さ０．４〜１mm程度で両面に粘着剤を塗布した粘
着テープからなるフィルム状スペーサ７Ａを貼り付け
る。この場合、フィルム状スペーサ７Ａの幅は基板１の
外周縁から外方にはみ出すことがないように予め設定し
ておく。

また、フィルム状スペーサ７Ａの上面（基板１に対する
接着面とは反対の面）には、フィルム状スペーサ７Ａの
基板１に対する貼布工程上予め剥離紙８を塗布しておい
てもよい。

このようにして、一方の基板１上に環状スペーサ３とフ
ィルム状スペーサ７Ａを接着し剥離紙８をはがした後、
この基板１上に他方の基板１を記録層２側を下面としつ
つ重ね合せる。この場合、第３図（ｃ），（ｄ）に示す
ように前記第１の実施令の場合と同様な枠６内に両基板
１，１の記録層２，２側が対向配置となるように重ね合
せれば、両基板１，１と環状スペーサ３及びフィルム状
スペーサ７Ａとの位置合せを容易に行なうことができ
る。

次に、重合配置の両基板１，１の環状スペーサ３及びフ
ィルム状スペーサ７Ａに対応する外面側から均一な押圧
力Ｐを加えた後枠６から取り出すことにより、第４図に
示すように両基板１，１に環状スペーサ３とフィルム状
スペーサ７Ａが配置され、かつ、両基板１，１の記録層
２，２間に一定の空間が形成された光ディスクを製造す
ることができる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、フィルム状スペーサ７Ａとしては上述した実施
例に示すもののほか、基材フィルムとシアノアクリレー
ト系接着剤との組合せによるものを使用してもよく、こ
の場合にはシアノアクリレート系接着剤が接着速度が早
いという特性を有することから、両基板間の接着処理を
迅速に行なうことができる。

また、フィルム状スペーサ７Ａとして上述した第１の実
施例では環状に形成された一体構造のものを用いる場合
について説明したが、これを円周を任意個数に分割する
ように形成されたブロック状のスペーサ群を用いること
によっても実施できる。

さらに、上述した実施例では基板の外周側にのみフィル
ム状スペーサ７Ａを用いる場合について説明したが、基
板のセンターホール１ａ側にも同様にフィルム状スペー
サ７Ａを用いても実施できる。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、両基板間の接着処理の容
易化，位置合せ作業の簡略化が可能な光ディスクの製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の光ディスク
の製造方法の第１の実施例における製造工程を示す断面
図、第２図は第１の実施例により製造した光ディスクの
断面図、第３図（ａ）は本発明の第２の実施例における
基板に対するフィルム状スペーサの塗布工程を示す斜視
図、第３図（ｂ）〜（ｄ）はそれぞれ同上の製造工程を
示す断面図、第４図は第２の実施例により製造した光デ
ィスクの断面図、第５図は従来の光ディスクの製造工程
を示す断面図、第６図は従来方法で製造したフィルム状
スペーサの断面図である。 １……基板，２……記録層， ７，7A……フィルム状スペーサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面に記録層を有するディスクの形状
   の基板上に、接着剤を含有したフィルム状スペーサを配
   置し、この基板を記録層を有する他方の基板とを両者の
   周面を規制しつつ重合し、前記両基板とフィルム状スペ
   ーサとの間に接着処理を施して両基板間にフィルム状ス
   ペーサによる一定の空間を形成することを特徴とする光
   ディスクの製造方法。