JPH06302932A - Printed wiring board - Google Patents
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付けにより取り付け可能な電極端子を付加
した格別なプリント配線基板を提供するものである。
【構成】ねじ類用貫通穴を有しかつ半田付けの取り付け
用爪部を有する良導電金属性平板を折り曲げてなる電極
端子と、爪部を差し込むに合致しプリント配線基板内配
線がなされた取り付け穴部および抜き穴を有するプリン
ト配線基板からなり、電極端子とプリント配線基板とを
半田付けするよう構成したものである。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a special printed wiring board to which electrode terminals attachable by soldering are added. [Structure] An electrode terminal formed by bending a good conductive metal flat plate having a through hole for screws and a mounting claw part for soldering, and mounting in which wiring in a printed wiring board is made in conformity with inserting the claw part. The printed wiring board has a hole and a hole, and the electrode terminals and the printed wiring board are soldered to each other.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電力変換回路等に用いら
れるプリント配線基板、特に比較的大電流向け電力変換
回路等向けのプリント配線基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board used for a power conversion circuit or the like, and more particularly to a printed wiring board for a power conversion circuit for a relatively large current.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線基板（以下プリント基板と
いう）として、半導体モジュールを用いた電力変換回路
に採用された一般例により、説明する。電力変換回路に
おいては回路配線の簡略化や小形化等の理由から、半導
体素子が複数個内蔵された半導体モジュール素子を使う
ことがよく行われている。この一例を図９に示す。2. Description of the Related Art A printed wiring board (hereinafter referred to as a printed board) will be described with reference to a general example adopted in a power conversion circuit using a semiconductor module. In a power conversion circuit, a semiconductor module element including a plurality of semiconductor elements is often used for the reason of simplification and downsizing of circuit wiring. An example of this is shown in FIG.
【０００３】図９は直流電源51，半導体モジュール素子
400 ，サージ電圧吸収用保護回路（以下スナバ回路と称
する）50よりなる、いわゆるインバータ回路を示す概略
回路図である。このようなインバータ回路においては、
半導体モジュール素子400 をオンオフすることによって
直流電源51による直流電圧を交流電圧に変換し、出力端
52に所定の交流出力を得ることが行われる。この際、半
導体モジュール素子400 のオンオフ時に発生するサージ
電圧から回路を保護するために、スナバ回路50を付属す
ることが行われている。この種の回路を構成する場合、
スナバ回路50には、コンデンサや抵抗，ダイオードとい
った個別部品が必要となることから、これら個別部品を
プリント基板上に一括実装して、半導体モジュール素子
400 と近接に配置のうえ、接続することが行われる。FIG. 9 shows a DC power source 51 and a semiconductor module element.
FIG. 4 is a schematic circuit diagram showing a so-called inverter circuit composed of 400 and a surge voltage absorption protection circuit (hereinafter referred to as snubber circuit) 50. In such an inverter circuit,
By turning on and off the semiconductor module element 400, the DC voltage from the DC power supply 51 is converted into an AC voltage, and the output terminal
A predetermined AC output is obtained at 52. At this time, in order to protect the circuit from the surge voltage generated when the semiconductor module element 400 is turned on and off, a snubber circuit 50 is attached. When configuring this type of circuit,
Since the snubber circuit 50 requires individual components such as capacitors, resistors, and diodes, these individual components are collectively mounted on a printed circuit board to form a semiconductor module element.
Placed in close proximity to 400 and connected.
【０００４】これら個別部品が実装されたプリント基板
の構造ならびに半導体モジュール素子との接続方法を、
図10の例により説明する。すなわち、図10（ａ）のよう
に、半導体モジュール素子400 の電極端子402 に、一端
にめねじ構造404 を有する良電導性金属スタッド403 を
立てる。一方、図10（ｂ）に示すように、プリント基板
250 には、ねじ類用貫通穴253 ，個別部品３との配線が
なされた銅箔パターン251 からなる電極部255 を、ねじ
類用貫通穴253 の位置が半導体モジュール素子400 に立
てた良導電性金属スタッド403 のめねじ構造404 の位置
に合致するように形成している。A structure of a printed board on which these individual parts are mounted and a method of connecting to a semiconductor module element will be described.
This will be described with reference to the example of FIG. That is, as shown in FIG. 10A, a highly conductive metal stud 403 having a female screw structure 404 at one end is erected on the electrode terminal 402 of the semiconductor module element 400. On the other hand, as shown in FIG.
250 has a through hole 253 for screws and an electrode portion 255 consisting of a copper foil pattern 251 which is wired to the individual component 3, and the through holes 253 for screws are placed on the semiconductor module element 400 to have good conductivity. The metal stud 403 is formed so as to match the position of the female screw structure 404.
【０００５】そして、半導体モジュール素子400 の電極
端子402 に設けられた複数の良導電性金属スタッド403
上にプリント基板250 を配置し、電極部255 のねじ類用
貫通穴253 に締め付け用ねじ450 を貫通し、良導電性金
属スタッド403 のめねじ構造404 をねじ込むことより、
プリント基板250 を良導電性金属スタッド403 に締め付
ける。この際、直流配線はバスバー480 によってなされ
る。Then, a plurality of good conductive metal studs 403 provided on the electrode terminals 402 of the semiconductor module element 400.
By arranging the printed circuit board 250 on the top, passing the tightening screw 450 through the screw holes 253 of the electrode part 255, and screwing the female screw structure 404 of the good conductive metal stud 403,
Tighten the printed circuit board 250 to the good conductive metal stud 403. At this time, the DC wiring is made by the bus bar 480.
【０００６】図10（ｃ）に、プリント基板と良導電性金
属スタッドとの接続断面図を示す。すなわち、プリント
基板250 の電極部255 と良導電性金属スタッド403 のめ
ねじ部が設けられた一端を接触させ、締め付け用ねじ45
0 で圧接することにより、半導体モジュール素子400 と
プリント基板250 の電気的接続およびプリント基板の固
定をすることが行われる。FIG. 10 (c) shows a sectional view of the connection between the printed circuit board and the good conductive metal stud. That is, the electrode portion 255 of the printed circuit board 250 and one end of the good conductive metal stud 403 where the female screw portion is provided are brought into contact with each other to tighten the tightening screw 45.
By pressing at 0, the semiconductor module element 400 and the printed board 250 are electrically connected and the printed board is fixed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、かかる従来
技術によるものは、プリント基板を金属製電極にねじ等
を用いて締め付けて固定すると、種々の問題を生じる。
第一に、固定強度の問題がある。図10に示すようにプリ
ント基板250 の電極部255 を良導電性金属スタッド403
に締め付け用ねじ450 によって締め付ける構造の場合、
プリント基板250 の厚み方向に対して圧縮力がかかる。
一般に、プリント基板の材質はガラスエポキシン等の樹
脂で強度的に脆弱であるために、ねじ締め付けによる圧
縮力が強すぎると、プリント基板が歪んだり極端には割
れたりする可能性があるため、ねじ締め付けを強固にす
ることができないものとなる。したがって、振動等の要
因で締め付けねじが緩み、プリント基板が脱落したりす
る危険性を生じる。However, in the related art, when the printed circuit board is fastened and fixed to the metal electrode with screws or the like, various problems occur.
First, there is the problem of fixed strength. As shown in FIG. 10, the electrode part 255 of the printed circuit board 250 is connected to the good conductive metal stud 403.
In the case of the structure that is tightened with the tightening screw 450,
A compressive force is applied in the thickness direction of the printed circuit board 250.
In general, the material of the printed circuit board is weak in strength with resin such as glass epoxy, so if the compressive force due to screw tightening is too strong, the printed circuit board may be distorted or extremely cracked. It will not be possible to tighten the screws tightly. Therefore, there is a risk that the tightening screw will loosen due to factors such as vibration and the printed circuit board will fall off.
【０００８】第二には、電気的接触が不完全になる問題
である。前述のようにプリント基板の脆弱さの原因から
締め付けねじを強固に締め付けられないということは、
図10例で示したプリント基板250 の電極部255 と良導電
性金属スタッド403 の圧接も強固にできず、電気的接触
も弱くならざるを得ないということである。また、第一
の問題点指摘のように締め付けねじのゆるみが発生する
と電気的接触もさらに弱くなり、最悪締め付けねじ脱落
を生じた場合、プリント基板上に設けられた保護回路等
との接続がなされなくなり、装置の破壊等重大な事態に
至ることにもなる。Secondly, there is a problem of incomplete electrical contact. As mentioned above, it is not possible to tighten the tightening screw firmly due to the weakness of the printed circuit board.
This means that the electrode 255 of the printed circuit board 250 and the good conductive metal stud 403 shown in the example of FIG. 10 cannot be pressed firmly together, and the electrical contact must be weakened. Also, as the first problem pointed out, if the tightening screw is loosened, the electrical contact becomes weaker, and in the worst case, if the tightening screw comes off, it is connected to the protection circuit etc. provided on the printed circuit board. It will disappear and will lead to a serious situation such as the destruction of the device.
【０００９】さらに、電気的接続が弱くなる要因とし
て、プリント基板上の電極が銅箔パターンによって形成
されており、この厚みが数10μｍと薄いこともあげられ
る。銅箔パターンには、プリント基板自体と同様、スタ
ッド電極に締め付けねじによって締め付けられることで
厚み方向の圧力がかかる。銅箔パターンが薄いがゆえ
に、この圧力によって箔切れや箔はがれ等の電気的接触
の信頼性を低下させる事態を引き起こす可能性もある。Further, as a factor of weakening the electrical connection, the electrodes on the printed circuit board are formed by a copper foil pattern, and the thickness thereof is as thin as several tens of μm. Similar to the printed circuit board itself, the copper foil pattern is applied to the stud electrode with a tightening screw to apply pressure in the thickness direction. Since the copper foil pattern is thin, this pressure may cause a situation such as foil breakage or foil peeling that reduces the reliability of electrical contact.
【００１０】第三には、プリント基板を介して大電流を
通流させることができないという問題である。図９に示
したインバータ回路においては、直流電源51から半導体
モジュール素子400 の配線は直流大電流を流すので、図
10のような配線構造では、プリント基板と半導体モジュ
ール素子の中間点すなわち半導体モジュール素子の電極
端子、あるいは良導電性金属スタッド電極上部につなぎ
こむことが行われ（バスバーを使い、半導体モジュール
素子の電極端子につなぎこむ例）、プリント基板上方か
ら大電流の配線をしてプリント基板部に大電流を通過さ
せることは行われていなかった。これを、図11によりそ
の原因を説明する。Third, there is the problem that a large current cannot flow through the printed circuit board. In the inverter circuit shown in FIG. 9, a large DC current flows from the DC power supply 51 to the semiconductor module element 400 wiring.
In the wiring structure such as 10, it is connected to the middle point between the printed circuit board and the semiconductor module element, that is, the electrode terminal of the semiconductor module element or the upper part of the metal stud electrode of good conductivity (using a bus bar, the electrode of the semiconductor module element is used). For example, when connecting to a terminal), it has not been done to wire a large current from above the printed circuit board to pass a large current to the printed circuit board section. The cause of this will be described with reference to FIG.
【００１１】図11はバスバーとプリント基板上の電極部
を締め付けねじにより良導電性金属スタッドに共締めし
た状態を示し、460 はバスバーである。すなわち、プリ
ント基板250 の上方からのバスバー460 の電流は、締め
付け用ねじ450 を介して良導電性金属スタッド403 に至
る経路（流れＡ）と、プリント基板250 上の電極部255
の銅箔パターンを流れ良導電性金属スタッド403 に至る
経路（流れＢ）で流れる。FIG. 11 shows a state in which the bus bar and the electrode portion on the printed circuit board are fastened together with the good conductive metal studs by fastening screws, and 460 is the bus bar. That is, the current of the bus bar 460 from above the printed circuit board 250 reaches the good conductive metal stud 403 via the tightening screw 450 (flow A) and the electrode portion 255 on the printed circuit board 250.
Flow through the copper foil pattern of (3) and flow along the path (flow B) to the good conductive metal stud 403.
【００１２】この際、銅箔パターンは薄いため大電流に
対して抵抗が大きく、バスバー460からの大電流の殆ど
が流れＡの経路を流れることが予想される。しかし、締
め付け用ねじ450 には、強度面より鉄製ねじが使われる
が通常であり、これに大電流が流れると表皮効果により
発熱する。この発熱により鉄製ねじの膨張が起こり、こ
れが締め付けの緩み等を引き起こすことになる。これに
対して、真ちゅう製ねじを用いてこの発熱を減少させる
方法もあるが、前述の電流の殆どがねじ部を通過するこ
とが予想され、締め付けねじ部の発熱が大きくなること
に変わりはない。このような理由から、プリント基板を
大電流が通過するような配線構造にすることは行われ
ず、回路構造設計の自由度を低下する要因となってい
た。At this time, since the copper foil pattern is thin, the resistance against a large current is large, and it is expected that most of the large current from the bus bar 460 will flow through the path A. However, an iron screw is usually used as the tightening screw 450 from the viewpoint of strength, and when a large current flows through this, heat is generated due to the skin effect. This heat generation causes expansion of the iron screw, which causes loosening of tightening and the like. On the other hand, there is also a method of reducing this heat generation using a brass screw, but it is expected that most of the above-mentioned current will pass through the screw portion, and the heat generation of the tightening screw portion will increase. . For this reason, the printed circuit board is not made to have a wiring structure through which a large current passes, which has been a factor that reduces the degree of freedom in circuit structure design.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明はかよな課題を解
決するため、所定位置にねじ類貫通用穴およびプリント
基板への半多付け用爪部を有し、かつ折り曲げ加工が施
された良導電性金属平板よりなる電極端子と、電極端子
の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実装部品と
の配線が施された取り付け穴を有し、かつ取り付けに電
極端子の爪部を挿入した状態において、ねじ類貫通用穴
直下の位置に抜き穴を有するプリント基板よりなり、プ
リント基板の取り付け穴に電流端子爪部を挿入した半田
付けすることにより、プリント基板と電極端子を固定す
るようにした構成のものであり、In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a hole for threading screws or the like and a semi-multi-attaching claw portion for a printed circuit board at a predetermined position, and is bent. It has an electrode terminal made of a good conductive metal flat plate, and a mounting hole that is suitable for insertion into the claw part of the electrode terminal and is wired to the mounted components on the printed circuit board. In the inserted state, it consists of a printed circuit board that has a hole just below the screw penetration hole, and the current terminal claw part is inserted into the mounting hole of the printed circuit board to fix the printed circuit board and the electrode terminals by soldering. It has a configuration like this,
【００１４】さらには、所定位置にねじ類貫通用穴およ
びプリント基板への半田付け用爪部有し、かつ折り曲げ
加工が施された良導電性金属平板よりなる電極端子と、
電極端子の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実
装部品との配線が施された取り付け穴を有するプリント
基板とより成り、プリント基板の取り付け穴に爪部を挿
入し半田付けするこにより、プリント基板と電極端子を
固定するようにした構成のもである。Furthermore, an electrode terminal made of a good conductive metal flat plate having a hole for threading screws and a claw portion for soldering to a printed circuit board at a predetermined position and being bent.
Consists of a printed circuit board that has a mounting hole that fits into the claw part of the electrode terminal and is wired with the mounting components on the printed circuit board. By inserting the claw part into the mounting hole of the printed circuit board and soldering The printed circuit board and the electrode terminal are fixed to each other.
【００１５】[0015]
【作用】かかる解決手段により、プリント基板に直接圧
接力を加えることなくプリント基板の固定と電気的瀬さ
続をすることが可能で、外部電極とプリント基板電極端
子との締め付け圧力を強くすることができる。よって、
締め付けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基
板取り付け構造と確実な電気的接触を得ることができ、
大電流配線をプリント基板を介して行うことが可能にな
ったため、電力変換回路における配線経路の自由度を向
上することができる。以下、本発明を実施例図面を参照
して詳細説明する。With this solution, the printed circuit board can be fixed and electrically connected without directly pressing the printed circuit board, and the tightening pressure between the external electrodes and the printed circuit board electrode terminals can be increased. You can Therefore,
It is possible to prevent the tightening screw from loosening or coming off, and to obtain a strong printed circuit board mounting structure and reliable electrical contact.
Since the large current wiring can be performed via the printed circuit board, the degree of freedom of the wiring route in the power conversion circuit can be improved. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１６】[0016]
【実施例】まず、請求項１に係る例を図１〜図５に基づ
いて記述する。図１は本発明による一実施例を説明する
ため示したものであり、図１（ａ）は構成図，図１
（ｂ）は電極端子取り付け後の断面構造を示す模式図で
ある。図１においては、プリント基板200 取り付け用の
爪部101 および締め付けねじ類貫通用穴102 を有する良
導電性金属よりなる電極端子100 と、その爪部101 に対
応しなおかつプリント基板上の個別部品３に配線された
銅箔パターン201 上に取り付け用穴202 を有しかつ爪部
101 を取り付け用穴202 に差し込んだ状態でねじ類貫通
用穴102 の直下となる位置にねじ類貫通用穴102 より大
きな抜き穴203が形成されたプリント基板200 とからな
る。First, an example according to claim 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is shown to explain one embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) is a configuration diagram, FIG.
(B) is a schematic diagram which shows the cross-sectional structure after attaching an electrode terminal. In FIG. 1, an electrode terminal 100 made of a highly conductive metal having a claw portion 101 for mounting a printed circuit board 200 and a hole 102 for fastening screws and the like, and an individual component 3 on the printed circuit board which corresponds to the claw portion 101. There is a mounting hole 202 on the copper foil pattern 201 that is wired to
The printed circuit board 200 has a punched hole 203 larger than the screw holes 102 at a position directly below the screw holes 102 when the screw holes 101 are inserted into the mounting holes 202.
【００１７】電極端子100 とプリント基板200 は、爪部
101 をプリント基板200 上の取り付け用穴202 に差し込
み、爪部101 を取り付け用穴202 に半田付けするこによ
り固定され、電極端子100 とプリント基板200 上の個別
部品３との電気的接続がなされる。これは図１（ｂ）に
示す通りであり、204 は半田付け状態を示す半田付け部
である。図２は電極端子100 の展開図であり、電極端子
100 は、中央部にねじ類貫通用穴102 を有し、対辺に２
個ずつ合計４個の爪部101 をもつ、良導電性金属の長方
形平板の点線部分を直角に折り曲げ加工してなる。ここ
に、良導電性金属の平板は、抜き型を作ることにより容
易に加工ができ、また電極端子とするための折り曲げ加
工も容易なことは言うまでもない。かようにして、この
例のプリント基板は、電極端子の加工が容易で、かつ電
極端子の取り付けは同じプリント基板上に実装される個
別部品の取り付けと同様に簡単に半田付け作業で実現で
きる。The electrode terminal 100 and the printed circuit board 200 are
101 is inserted into the mounting hole 202 on the printed circuit board 200 and fixed by soldering the claw portion 101 to the mounting hole 202, and the electrical connection between the electrode terminal 100 and the individual component 3 on the printed circuit board 200 is made. It This is as shown in FIG. 1B, and 204 is a soldering portion showing a soldering state. Fig. 2 is a development view of the electrode terminal 100.
100 has a hole 102 for threading screws at the center and has 2 holes on opposite sides.
A rectangular flat plate of a good conductive metal having four claws 101 in total is bent at a right angle. Here, it goes without saying that the flat plate of a metal having good conductivity can be easily processed by making a punching die, and the bending process for forming an electrode terminal is also easy. Thus, in the printed board of this example, the electrode terminals can be easily processed, and the electrode terminals can be mounted by soldering as easily as the mounting of the individual parts mounted on the same printed board.
【００１８】さらに、電力変換回路への第一の適用例を
示す図３により、その有位性を説明する。図３（ａ）は
上部にめねじ構造404 を有する良導電性金属スタッド40
3 が半導体モジュール400 の電極端子402 上に立てられ
た場合におけるプリント基板200の接続方法を説明する
ためのものであり、図３（ｂ）は接続部分の断面構造の
模式図である。Further, its relevance will be described with reference to FIG. 3 showing a first application example to a power conversion circuit. FIG. 3A shows a good conductive metal stud 40 having a female screw structure 404 on the upper portion.
3 is for explaining the connecting method of the printed circuit board 200 when the semiconductor module 400 is erected on the electrode terminal 402 of the semiconductor module 400, and FIG. 3B is a schematic view of the cross-sectional structure of the connecting portion.
【００１９】すなわち、良導電性金属スタッド403 ，プ
リント基板200 上の電極端子100 の直下にある抜き穴
〔図１（ａ）参照〕を通過させて電極端子100 に接触
し、良導電性金属スタッド403 上平面にプリント基板20
0 の電極端子100 を締め付け用ねじ450 で締め付けるこ
とにより圧接し、固定したものである。かかる接続によ
れば、図３（ｂ）からわかるようにプリント基板200 上
の良導電性金属よりなる電極端子100 に締め付けによる
圧接力がかかり、従来技術のように樹脂製のプリント基
板や薄い銅箔パターンに圧縮力がかかるのとは異なり、
締め付けねじによる締め付けを強固にすることが可能で
ある。かようにして、本第一実施例のものはプリント基
板の固定も強固となり、同時にプリント基板と外部の電
極間接続を確実なものにすることができる。That is, the good conductive metal stud 403 and the good conductive metal stud 403 are passed through the punched hole [see FIG. 1 (a)] just below the electrode terminal 100 on the printed circuit board 200 to come into contact with the electrode terminal 100. 403 Printed circuit board 20 on the upper plane
The electrode terminal 100 of 0 is fixed by pressing with the tightening screw 450 to press it. With this connection, as can be seen from FIG. 3 (b), a pressure contact force is applied to the electrode terminal 100 made of a highly conductive metal on the printed circuit board 200 by tightening, and the resin printed circuit board or thin copper is used as in the prior art. Unlike the compressive force applied to the foil pattern,
It is possible to strengthen the tightening with the tightening screw. In this way, in the first embodiment, the printed circuit board is firmly fixed, and at the same time, the connection between the printed circuit board and the external electrodes can be secured.
【００２０】図４は本発明による他の実施例を説明する
ため示したものであり、図４（ａ）は構成図，図４
（ｂ）は接続部分の断面構成を示す模式図である。図４
（ａ）において、プリント基板200 は図１に示したプリ
ント基板の構成物と同じであり、電極端子100 を個別部
品３が実装された面と反対側に取り付けた構造としたも
のである。かようなプリント基板200 を、めねじ構造40
4 をもつ比較的大きな面積を有する良導電性金属スタッ
ド構造の電極413 に取り付ける。つまり、プリント基板
200上の抜き穴203 に締め付け用ねじ450 を貫通し、電
極413 に締め付け用ねじ450により電極端子100 を圧接
するものである。これは図４（ｂ）に示すように、プリ
ント基板と電極との固定、接続は金属製の電極端子を介
してなされるため、前述の一実施例で示した接続方法同
様、強固な固定および確実な電気的接続が実現可能なこ
とは明らかである。FIG. 4 is shown to explain another embodiment according to the present invention, and FIG. 4 (a) is a configuration diagram, FIG.
(B) is a schematic diagram which shows the cross-sectional structure of a connection part. Figure 4
In (a), the printed circuit board 200 is the same as the printed circuit board structure shown in FIG. 1, and has a structure in which the electrode terminal 100 is attached to the side opposite to the surface on which the individual component 3 is mounted. A printed circuit board 200 such as
It is attached to an electrode 413 of a good conductive metal stud structure having a relatively large area with 4. That is, the printed circuit board
The tightening screw 450 is penetrated through the hole 203 on the 200, and the electrode terminal 100 is pressed against the electrode 413 by the tightening screw 450. This is because, as shown in FIG. 4B, the printed circuit board and the electrodes are fixed and connected through metal electrode terminals. Clearly, a reliable electrical connection is feasible.
【００２１】さらにまた、大電流配線への適用例を図５
を参照して説明する。ここに、図５は図３に示したプリ
ント基板と半導体モジュール素子との接続例について、
プリント基板上電極端子を介して、大電流配線を行った
ときの様子を示す断面横式図である。図５においては、
大電流配線用のバスバー460 をプリント基板200 上電極
端子100 とともに、半導体モジュール上の良導電性金属
スタッド403 に締め付け用ねじ450 によって圧接してい
る。バスバー460 からの大電流は、締め付け用ねじ450
を通じて流れる経路（流れＡ）と、プリント基板200 上
電極端子100 の厚み方向に流れ経路（流れＣ）とで、良
導電性金属スタッド403 電極に達する。Furthermore, an example of application to high current wiring is shown in FIG.
Will be described with reference to. Here, FIG. 5 shows a connection example between the printed circuit board and the semiconductor module element shown in FIG.
It is a cross-sectional lateral view showing a state in which a large current wiring is performed via electrode terminals on a printed circuit board. In FIG.
The bus bar 460 for high-current wiring, together with the electrode terminal 100 on the printed circuit board 200, is pressed onto the good conductive metal stud 403 on the semiconductor module with the tightening screw 450. High current from the busbar 460 causes tightening screws 450
The flow path (flow A) and the flow path (flow C) in the thickness direction of the electrode terminal 100 on the printed circuit board 200 reach the good conductive metal stud 403 electrode.
【００２２】そして、流れＣによる電極端子100 におけ
る電流通流面積は、良導電性金属スタッド403 と電極端
子100 の接触面積に等しく、流れＡにおける通流断面積
の締め付けねじ部に比べ広くとれる。仮に、締め付けね
じ部の直径をＤとして、良導電性金属スタッド電極を円
筒状としてその直径を３倍の3Dとすると、締め付けねじ
部の断面積S1，良導電性金属スタッド電極と電極端子と
の接触面積S2は、The current flow area in the electrode terminal 100 due to the flow C is equal to the contact area between the good conductive metal stud 403 and the electrode terminal 100, and is wider than the tightening screw portion of the flow cross-sectional area in the flow A. Assuming that the diameter of the tightening screw part is D, and the diameter of the good conductive metal stud electrode is cylindrical, and the diameter is 3 times 3D, the cross-sectional area S1 of the tightening screw part, the good conductive metal stud electrode and the electrode terminal are The contact area S2 is
【００２３】 S1＝（πD2）／４ ‥‥‥‥‥（１） S2＝｛（π9D2 ）／４｝−S1＝（π8D2 ）／４π ‥‥‥‥（２） のように、８倍の通流面積がとれることになる。したが
って、図５における電流は殆ど流れＣの経路を流れるこ
とになり、図11に示したような不具合を低減することが
でき、また締め付けねじを真ちゅう製にするなどの配慮
より、プリント基板を介した大電流通流を行うことが可
能である。よって、かような図５例によるものは、配線
をプリント基板を介して行った場合にも電流通流面積を
広くとることが可能なため、大電流配線をプリント基板
を行い得るとともに装置構造の自由度を向上させ得るも
のである。S1 = (πD 2 ) / 4 (1) S2 = {(π9D 2 ) / 4} −S1 = (π8D 2 ) / 4π (8) As shown in (2) The flow area will be doubled. Therefore, most of the electric current in FIG. 5 flows through the path of the flow C, and it is possible to reduce the trouble as shown in FIG. It is possible to carry out a large current flow. Therefore, according to the example of FIG. 5, the current flowing area can be wide even when the wiring is performed through the printed circuit board, so that the large current wiring can be performed on the printed circuit board and the device structure can be improved. The degree of freedom can be improved.
【００２４】つぎに、請求項２に係る例を図６〜図８に
基づいて記述する。図６および図７は図１，図２に類し
て表した本発明によるさらに他の実施例を説明するため
示した構成図およびその電極端子の展開図である。図６
において、個別部品３が実装されたプリント基板200
と、一端に折り曲げ加工が施された電極端子150 を、電
極端子150 がプリント基板200 の一辺よりも突出した状
態で爪部151 をプリント基板200 の内部配線が施された
銅箔パターン201 に設けにれた取り付け用穴202 に半田
付けで固定することによってなる。電極端子150 は、図
７に示したようにねじ類貫通用穴152 を有して三辺に１
個ずつ合計３個の爪部151 をもつ良導電性金属の十字型
平板を、点線部分を直角に折り曲げ加工してなるもので
ある。かようにしてなる例のものは、プリント基板にお
いても電極端子の取り付けは、同じくプリント基板上に
実装される個別部品の取り付けと同様に簡単な半田付け
作業でできる点など、前述の二実施例と同様である。Next, an example according to claim 2 will be described with reference to FIGS. 6 and 7 are a configuration diagram and a development view of the electrode terminals shown for explaining still another embodiment of the present invention, which is similar to FIGS. 1 and 2. Figure 6
Printed circuit board 200 on which the individual component 3 is mounted in
Then, the electrode terminal 150 whose one end is bent is provided, and the claw part 151 is provided on the copper foil pattern 201 of the printed circuit board 200 in which the electrode terminal 150 protrudes from one side of the printed circuit board 200. It is made by fixing by soldering in the mounting hole 202 that is cut out. As shown in FIG. 7, the electrode terminal 150 has holes 152 for screws to pass therethrough and has one on each side.
This is formed by bending a cross-shaped flat plate of good conductive metal having a total of three claw portions 151, and bending the dotted line portion at a right angle. In the example thus formed, the electrode terminals can be mounted on the printed circuit board by the same simple soldering work as the mounting of the individual components mounted on the printed circuit board. Is the same as.
【００２５】さらに、かかる例のプリント基板の接続に
ついて、図８を用いて説明する。すなわち、図８は上部
にねじ構造404 が施された、良導電性金属スタッド403
が半導体モジュール素子400 の電極端子402 上に立てら
れた場合を示している。図８において、良導電性金属ス
タッド403 にプリント基板200 上の電極端子150 を接続
し、ねじ類用貫通穴152 に締め付け用ねじ450 を通して
締め付けることにより圧接し、プリント基板を固定しか
つ電気的接続を行う。かかる接続方法によっても、図３
および図４に示したものと同様、プリント基板上の良導
電性金属よりなる電極端子に締め付けによる圧縮力がか
かり、前述のような利点があることは明白である。Further, the connection of the printed circuit board in this example will be described with reference to FIG. That is, FIG. 8 shows a good conductive metal stud 403 having a screw structure 404 on the upper portion.
Shows a case in which is erected on the electrode terminal 402 of the semiconductor module element 400. In FIG. 8, the electrode terminal 150 on the printed circuit board 200 is connected to the good conductive metal stud 403, and the screw 450 for tightening is tightened through the through holes 152 for screws to fix the printed circuit board and make electrical connection. I do. Even with this connection method, FIG.
As in the case shown in FIG. 4 and FIG. 4, it is obvious that the electrode terminals made of a highly conductive metal on the printed circuit board are subjected to a compressive force by tightening and have the above-mentioned advantages.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上詳述したように本発明により、半田
付けにより簡略に取り付けが可能な電極端子を付加した
プリント基板によれば、プリント基板に直接圧接力を加
えることがなく、プリント基板の固定と電気的接続をす
ることが可能となり、外部電極とプリント基板電極端子
との締め付け圧力を強くすることができるので、締め付
けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基板取り
付け構造と確実な電気的接触が得られ、大電流配線をプ
リント基板を介して実現可能となるために電力変換回路
における配線経路の自由度を向上させ得る格別な装置を
提供できる。As described above in detail, according to the present invention, the printed circuit board to which the electrode terminals that can be simply attached by soldering are added does not directly apply a pressure contact force to the printed circuit board, Since it can be fixed and electrically connected and the tightening pressure between the external electrode and the printed circuit board electrode terminal can be increased, the tightening screw can be prevented from loosening or falling off, and a solid printed circuit board mounting structure and reliable Since an electrical contact can be obtained and a large-current wiring can be realized via the printed board, it is possible to provide a special device that can improve the degree of freedom of the wiring path in the power conversion circuit.
【図１】図１は本発明による一実施例を説明するため示
し、（ａ）は構成図，（ｂ）は電極端子取り付け後の断
面構造模式図である。1A and 1B are views for explaining an embodiment according to the present invention, FIG. 1A is a configuration diagram, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional structure diagram after an electrode terminal is attached.
【図２】図２は図１の電極端子の展開図である。FIG. 2 is a development view of the electrode terminal of FIG.
【図３】図３は良導電性金属スタッドが電極端子上に立
てられた場合におけるプリント基板の接続方法を説明す
るため示し、（ａ）説明図，（ｂ）は接続部分の断面構
造模式図である。3A and 3B are views for explaining a method of connecting a printed circuit board when a good conductive metal stud is erected on an electrode terminal, FIG. 3A is an explanatory view, and FIG. 3B is a cross-sectional schematic view of a connection portion. Is.
【図４】図４は本発明による他の実施例を説明するため
示し、（ａ）は構成図，（ｂ）は接続部分の断面構造模
式図である。4A and 4B are views for explaining another embodiment according to the present invention, FIG. 4A is a configuration diagram, and FIG. 4B is a schematic sectional structure diagram of a connecting portion.
【図５】図５は大電流配線への適用例を説明するため示
した断面模式図である。FIG. 5 is a schematic sectional view shown for explaining an application example to a large current wiring.
【図６】図６は本発明によるさらに他の実施例を説明す
るため示した構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram shown for explaining yet another embodiment according to the present invention.
【図７】図７は図６の電極端子の展開図である。7 is a development view of the electrode terminal of FIG.
【図８】図８は図６の接続方法を説明するため示した図
である。FIG. 8 is a diagram for explaining the connection method of FIG.
【図９】図９はインバータ回路を示す概略回路図であ
る。FIG. 9 is a schematic circuit diagram showing an inverter circuit.
【図１０】図10は従来例のプリント基板を説明するため
示し、（ａ）は接続方法の説明図，（ｂ）は電極端子廻
りの構成図，（ｃ）はその断面構造図である。10A and 10B are views for explaining a conventional printed circuit board, FIG. 10A is an explanatory view of a connecting method, FIG. 10B is a configuration diagram around an electrode terminal, and FIG.
【図１１】図11はバスバーを用いた場合の説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory diagram when a bus bar is used.
３ 個別部品 100 電極端子 101 爪部 102 ねじ類用貫通穴 150 電極端子 151 爪部 152 ねじ類用貫通穴 200 プリント基板 201 銅箔パターン 202 取り付け部 203 抜き穴 204 半田付け部 250 ブリント基板 251 銅箔パターン 253 ねじ類用貫通穴 255 電極部 400 半導体モジュール素子 402 電極端子 403 良導電性金属スタッド 404 めねじ構造 413 電極 450 締め付け用ねじ 460 バスバー 480 バスバー 3 Individual parts 100 Electrode terminal 101 Claw 102 Through hole for screws 150 Electrode terminal 151 Claw 152 Through hole for screws 200 Printed circuit board 201 Copper foil pattern 202 Mounting section 203 Drilled hole 204 Soldering section 250 Blint board 251 Copper foil Pattern 253 Screw through hole 255 Electrode part 400 Semiconductor module element 402 Electrode terminal 403 Good conductive metal stud 404 Female screw structure 413 Electrode 450 Tightening screw 460 Busbar 480 Busbar
Claims (2)
ント配線基板への半田付け用爪部を有しかつ折り曲げ加
工が施された良導電金属平板よりなる電極端子と、該電
極端子の爪部に挿入するに合致しプリント配線基板上の
実装部品との配線が施された取り付け穴を有しかつ該取
り付け穴に電極端子の爪部を挿入した状態において前記
ねじ類貫通用穴直下の位置に抜き穴を有するプリント配
線基板よりなり、前記プリント配線基板の取り付け穴に
爪部を挿入し半田付けすることにより、前記プリント配
線基板と電極端子を固定して成るプリント配線基板。1. An electrode terminal made of a good-conducting metal flat plate having a hole for threading a screw or the like and a claw portion for soldering to a Punlint wiring board at a predetermined position, and a claw portion of the electrode terminal. It has a mounting hole that is suitable for insertion into the mounting wiring on the printed wiring board and is located directly below the screw penetration hole in the state where the claw portion of the electrode terminal is inserted into the mounting hole. A printed wiring board comprising a printed wiring board having a hole, wherein the printed wiring board and the electrode terminal are fixed by inserting a claw portion into a mounting hole of the printed wiring board and soldering.
ト配線基板への半田付け用爪部を有しかつ折り曲げ加工
が施された良導電金属平板よりなる電極端子と、該電極
端子の爪部に挿入するに合致しプリント配線基板上の実
装部品との配線が施された取り付け穴を有するプリント
配線基板よりなり、該プリント配線基板の取り付け穴に
前記爪部を挿入し半田付けすることにより、前記プリン
ト配線基板と電極端子を固定して成るプリント配線基
板。2. An electrode terminal made of a good-conducting metal flat plate having a hole for threading a screw or the like and a claw portion for soldering to a printed wiring board at a predetermined position, and a claw portion of the electrode terminal. Consisting of a printed wiring board having a mounting hole that is suitable for inserting into and is wired with a mounting component on the printed wiring board, and by inserting the claw portion into the mounting hole of the printed wiring board and soldering it, A printed wiring board formed by fixing the printed wiring board and electrode terminals.
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|---|---|---|---|
| JP5107576A JPH06302932A (en) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | Printed wiring board |
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302932A (en) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003172A3 (en) * | 1988-09-20 | 1990-06-28 | Fisons Plc | Bile acids for treatment of viral infections |
| WO2009133677A1 (en) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | ダイキン工業株式会社 | Electric circuit connection member |
| WO2011052208A1 (en) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | ダイキン工業株式会社 | Wiring board unit |
| JP2013109883A (en) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Iwasaki Electric Co Ltd | Light-emitting element module and lighting fixture |
| JP2013235757A (en) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | Board device |
| WO2013179404A1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | Electronic device |
| WO2013179403A1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | Wiring substrate |
| JP2013247098A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Wiring board |
| JP2013247099A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Wiring board |
| JP2015038896A (en) * | 2008-04-30 | 2015-02-26 | ダイキン工業株式会社 | Printed wiring board unit and freezer |
| WO2016098475A1 (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | Module-terminal block connection structure and connection method |
| WO2016162396A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Marquardt Gmbh | Assembly |
| JP2018081863A (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 株式会社ノーリツ | Electrical equipment |
| CN110829063A (en) * | 2018-08-13 | 2020-02-21 | 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 | Electrical assembly |
| CN113993277A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-28 | 四川华丰科技股份有限公司 | Silicon controlled rectifier cableless connection structure |
| JP2022049051A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | ファナック株式会社 | Connection structure |
| US11451104B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-09-20 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus having electric power flowing into/out of power device through bus bar |
| US11626718B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus including bus bar |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5107576A patent/JPH06302932A/en active Pending
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003172A3 (en) * | 1988-09-20 | 1990-06-28 | Fisons Plc | Bile acids for treatment of viral infections |
| EP2285196A4 (en) * | 2008-04-30 | 2013-03-20 | Daikin Ind Ltd | CONNECTING ELEMENT FOR ELECTRIC CIRCUIT |
| WO2009133677A1 (en) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | ダイキン工業株式会社 | Electric circuit connection member |
| US20110036624A1 (en) * | 2008-04-30 | 2011-02-17 | Sumio Kagimura | Connecting member of electrical circuit |
| CN102017817A (en) * | 2008-04-30 | 2011-04-13 | 大金工业株式会社 | Electric circuit connection member |
| US9035193B2 (en) | 2008-04-30 | 2015-05-19 | Daikin Industries, Ltd. | Connecting member of electrical circuit |
| JP2015038896A (en) * | 2008-04-30 | 2015-02-26 | ダイキン工業株式会社 | Printed wiring board unit and freezer |
| US8995145B2 (en) | 2009-10-29 | 2015-03-31 | Daikin Industries, Ltd. | Circuit board unit |
| CN102598880A (en) * | 2009-10-29 | 2012-07-18 | 大金工业株式会社 | Wiring board unit |
| JP2011096804A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Daikin Industries Ltd | Wiring board unit |
| WO2011052208A1 (en) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | ダイキン工業株式会社 | Wiring board unit |
| JP2013109883A (en) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Iwasaki Electric Co Ltd | Light-emitting element module and lighting fixture |
| JP2013235757A (en) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | Board device |
| WO2013179404A1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | Electronic device |
| WO2013179403A1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | Wiring substrate |
| JP2013247098A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Wiring board |
| JP2013247099A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Wiring board |
| EP2688374A4 (en) * | 2012-05-30 | 2015-09-02 | Sanyo Electric Co | WIRING SUBSTRATE |
| JPWO2013179403A1 (en) * | 2012-05-30 | 2016-01-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Wiring board |
| JPWO2013179404A1 (en) * | 2012-05-30 | 2016-01-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electronic equipment |
| WO2016098475A1 (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | Module-terminal block connection structure and connection method |
| EP3236533A4 (en) * | 2014-12-17 | 2018-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Module-terminal block connection structure and connection method |
| CN107112654B (en) * | 2014-12-17 | 2019-11-22 | 大金工业株式会社 | Module-terminal block connection structure and connection method |
| CN107112654A (en) * | 2014-12-17 | 2017-08-29 | 大金工业株式会社 | Module-terminal block connection structure and connection method |
| AU2015365104B2 (en) * | 2014-12-17 | 2018-08-30 | Daikin Industries, Ltd. | Module-terminal block connection structure and connection method |
| JP2016115623A (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | Module-terminal block connection structure and connection method |
| US10038256B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-07-31 | Daikin Industries, Ltd. | Module-terminal block connection structure and connection method |
| JP2018512741A (en) * | 2015-04-10 | 2018-05-17 | マルクアルト ゲーエムベーハーＭａｒｑｕａｒｄｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ Ｍｉｔ Ｂｅｓｃｈｒａｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ | assembly |
| CN107592988A (en) * | 2015-04-10 | 2018-01-16 | 马夸特公司 | a component |
| US10342117B2 (en) | 2015-04-10 | 2019-07-02 | Marquardt Gmbh | Assembly |
| WO2016162396A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Marquardt Gmbh | Assembly |
| JP2018081863A (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 株式会社ノーリツ | Electrical equipment |
| CN110829063A (en) * | 2018-08-13 | 2020-02-21 | 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 | Electrical assembly |
| CN110829063B (en) * | 2018-08-13 | 2023-12-29 | 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 | Electrical assembly |
| US11451104B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-09-20 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus having electric power flowing into/out of power device through bus bar |
| DE102020122389B4 (en) | 2019-09-03 | 2026-04-02 | Fanuc Corporation | Motor drive device in which electrical power flows into or out of a power device via a busbar. |
| US11626718B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus including bus bar |
| JP2022049051A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | ファナック株式会社 | Connection structure |
| CN113993277A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-28 | 四川华丰科技股份有限公司 | Silicon controlled rectifier cableless connection structure |
| CN113993277B (en) * | 2021-10-28 | 2023-06-02 | 四川华丰科技股份有限公司 | Silicon controlled cabling-free connection structure |
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