JPH06302932A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH06302932A JPH06302932A JP5107576A JP10757693A JPH06302932A JP H06302932 A JPH06302932 A JP H06302932A JP 5107576 A JP5107576 A JP 5107576A JP 10757693 A JP10757693 A JP 10757693A JP H06302932 A JPH06302932 A JP H06302932A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- wiring board
- electrode terminal
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付けにより取り付け可能な電極端子を付加
した格別なプリント配線基板を提供するものである。 【構成】ねじ類用貫通穴を有しかつ半田付けの取り付け
用爪部を有する良導電金属性平板を折り曲げてなる電極
端子と、爪部を差し込むに合致しプリント配線基板内配
線がなされた取り付け穴部および抜き穴を有するプリン
ト配線基板からなり、電極端子とプリント配線基板とを
半田付けするよう構成したものである。
した格別なプリント配線基板を提供するものである。 【構成】ねじ類用貫通穴を有しかつ半田付けの取り付け
用爪部を有する良導電金属性平板を折り曲げてなる電極
端子と、爪部を差し込むに合致しプリント配線基板内配
線がなされた取り付け穴部および抜き穴を有するプリン
ト配線基板からなり、電極端子とプリント配線基板とを
半田付けするよう構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電力変換回路等に用いら
れるプリント配線基板、特に比較的大電流向け電力変換
回路等向けのプリント配線基板に関するものである。
れるプリント配線基板、特に比較的大電流向け電力変換
回路等向けのプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板（以下プリント基板と
いう）として、半導体モジュールを用いた電力変換回路
に採用された一般例により、説明する。電力変換回路に
おいては回路配線の簡略化や小形化等の理由から、半導
体素子が複数個内蔵された半導体モジュール素子を使う
ことがよく行われている。この一例を図９に示す。
いう）として、半導体モジュールを用いた電力変換回路
に採用された一般例により、説明する。電力変換回路に
おいては回路配線の簡略化や小形化等の理由から、半導
体素子が複数個内蔵された半導体モジュール素子を使う
ことがよく行われている。この一例を図９に示す。
【０００３】図９は直流電源51，半導体モジュール素子
400 ，サージ電圧吸収用保護回路（以下スナバ回路と称
する）50よりなる、いわゆるインバータ回路を示す概略
回路図である。このようなインバータ回路においては、
半導体モジュール素子400 をオンオフすることによって
直流電源51による直流電圧を交流電圧に変換し、出力端
52に所定の交流出力を得ることが行われる。この際、半
導体モジュール素子400 のオンオフ時に発生するサージ
電圧から回路を保護するために、スナバ回路50を付属す
ることが行われている。この種の回路を構成する場合、
スナバ回路50には、コンデンサや抵抗，ダイオードとい
った個別部品が必要となることから、これら個別部品を
プリント基板上に一括実装して、半導体モジュール素子
400 と近接に配置のうえ、接続することが行われる。
400 ，サージ電圧吸収用保護回路（以下スナバ回路と称
する）50よりなる、いわゆるインバータ回路を示す概略
回路図である。このようなインバータ回路においては、
半導体モジュール素子400 をオンオフすることによって
直流電源51による直流電圧を交流電圧に変換し、出力端
52に所定の交流出力を得ることが行われる。この際、半
導体モジュール素子400 のオンオフ時に発生するサージ
電圧から回路を保護するために、スナバ回路50を付属す
ることが行われている。この種の回路を構成する場合、
スナバ回路50には、コンデンサや抵抗，ダイオードとい
った個別部品が必要となることから、これら個別部品を
プリント基板上に一括実装して、半導体モジュール素子
400 と近接に配置のうえ、接続することが行われる。
【０００４】これら個別部品が実装されたプリント基板
の構造ならびに半導体モジュール素子との接続方法を、
図10の例により説明する。すなわち、図10（ａ）のよう
に、半導体モジュール素子400 の電極端子402 に、一端
にめねじ構造404 を有する良電導性金属スタッド403 を
立てる。一方、図10（ｂ）に示すように、プリント基板
250 には、ねじ類用貫通穴253 ，個別部品３との配線が
なされた銅箔パターン251 からなる電極部255 を、ねじ
類用貫通穴253 の位置が半導体モジュール素子400 に立
てた良導電性金属スタッド403 のめねじ構造404 の位置
に合致するように形成している。
の構造ならびに半導体モジュール素子との接続方法を、
図10の例により説明する。すなわち、図10（ａ）のよう
に、半導体モジュール素子400 の電極端子402 に、一端
にめねじ構造404 を有する良電導性金属スタッド403 を
立てる。一方、図10（ｂ）に示すように、プリント基板
250 には、ねじ類用貫通穴253 ，個別部品３との配線が
なされた銅箔パターン251 からなる電極部255 を、ねじ
類用貫通穴253 の位置が半導体モジュール素子400 に立
てた良導電性金属スタッド403 のめねじ構造404 の位置
に合致するように形成している。
【０００５】そして、半導体モジュール素子400 の電極
端子402 に設けられた複数の良導電性金属スタッド403
上にプリント基板250 を配置し、電極部255 のねじ類用
貫通穴253 に締め付け用ねじ450 を貫通し、良導電性金
属スタッド403 のめねじ構造404 をねじ込むことより、
プリント基板250 を良導電性金属スタッド403 に締め付
ける。この際、直流配線はバスバー480 によってなされ
る。
端子402 に設けられた複数の良導電性金属スタッド403
上にプリント基板250 を配置し、電極部255 のねじ類用
貫通穴253 に締め付け用ねじ450 を貫通し、良導電性金
属スタッド403 のめねじ構造404 をねじ込むことより、
プリント基板250 を良導電性金属スタッド403 に締め付
ける。この際、直流配線はバスバー480 によってなされ
る。
【０００６】図10（ｃ）に、プリント基板と良導電性金
属スタッドとの接続断面図を示す。すなわち、プリント
基板250 の電極部255 と良導電性金属スタッド403 のめ
ねじ部が設けられた一端を接触させ、締め付け用ねじ45
0 で圧接することにより、半導体モジュール素子400 と
プリント基板250 の電気的接続およびプリント基板の固
定をすることが行われる。
属スタッドとの接続断面図を示す。すなわち、プリント
基板250 の電極部255 と良導電性金属スタッド403 のめ
ねじ部が設けられた一端を接触させ、締め付け用ねじ45
0 で圧接することにより、半導体モジュール素子400 と
プリント基板250 の電気的接続およびプリント基板の固
定をすることが行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、かかる従来
技術によるものは、プリント基板を金属製電極にねじ等
を用いて締め付けて固定すると、種々の問題を生じる。
第一に、固定強度の問題がある。図10に示すようにプリ
ント基板250 の電極部255 を良導電性金属スタッド403
に締め付け用ねじ450 によって締め付ける構造の場合、
プリント基板250 の厚み方向に対して圧縮力がかかる。
一般に、プリント基板の材質はガラスエポキシン等の樹
脂で強度的に脆弱であるために、ねじ締め付けによる圧
縮力が強すぎると、プリント基板が歪んだり極端には割
れたりする可能性があるため、ねじ締め付けを強固にす
ることができないものとなる。したがって、振動等の要
因で締め付けねじが緩み、プリント基板が脱落したりす
る危険性を生じる。
技術によるものは、プリント基板を金属製電極にねじ等
を用いて締め付けて固定すると、種々の問題を生じる。
第一に、固定強度の問題がある。図10に示すようにプリ
ント基板250 の電極部255 を良導電性金属スタッド403
に締め付け用ねじ450 によって締め付ける構造の場合、
プリント基板250 の厚み方向に対して圧縮力がかかる。
一般に、プリント基板の材質はガラスエポキシン等の樹
脂で強度的に脆弱であるために、ねじ締め付けによる圧
縮力が強すぎると、プリント基板が歪んだり極端には割
れたりする可能性があるため、ねじ締め付けを強固にす
ることができないものとなる。したがって、振動等の要
因で締め付けねじが緩み、プリント基板が脱落したりす
る危険性を生じる。
【０００８】第二には、電気的接触が不完全になる問題
である。前述のようにプリント基板の脆弱さの原因から
締め付けねじを強固に締め付けられないということは、
図10例で示したプリント基板250 の電極部255 と良導電
性金属スタッド403 の圧接も強固にできず、電気的接触
も弱くならざるを得ないということである。また、第一
の問題点指摘のように締め付けねじのゆるみが発生する
と電気的接触もさらに弱くなり、最悪締め付けねじ脱落
を生じた場合、プリント基板上に設けられた保護回路等
との接続がなされなくなり、装置の破壊等重大な事態に
至ることにもなる。
である。前述のようにプリント基板の脆弱さの原因から
締め付けねじを強固に締め付けられないということは、
図10例で示したプリント基板250 の電極部255 と良導電
性金属スタッド403 の圧接も強固にできず、電気的接触
も弱くならざるを得ないということである。また、第一
の問題点指摘のように締め付けねじのゆるみが発生する
と電気的接触もさらに弱くなり、最悪締め付けねじ脱落
を生じた場合、プリント基板上に設けられた保護回路等
との接続がなされなくなり、装置の破壊等重大な事態に
至ることにもなる。
【０００９】さらに、電気的接続が弱くなる要因とし
て、プリント基板上の電極が銅箔パターンによって形成
されており、この厚みが数10μｍと薄いこともあげられ
る。銅箔パターンには、プリント基板自体と同様、スタ
ッド電極に締め付けねじによって締め付けられることで
厚み方向の圧力がかかる。銅箔パターンが薄いがゆえ
に、この圧力によって箔切れや箔はがれ等の電気的接触
の信頼性を低下させる事態を引き起こす可能性もある。
て、プリント基板上の電極が銅箔パターンによって形成
されており、この厚みが数10μｍと薄いこともあげられ
る。銅箔パターンには、プリント基板自体と同様、スタ
ッド電極に締め付けねじによって締め付けられることで
厚み方向の圧力がかかる。銅箔パターンが薄いがゆえ
に、この圧力によって箔切れや箔はがれ等の電気的接触
の信頼性を低下させる事態を引き起こす可能性もある。
【００１０】第三には、プリント基板を介して大電流を
通流させることができないという問題である。図９に示
したインバータ回路においては、直流電源51から半導体
モジュール素子400 の配線は直流大電流を流すので、図
10のような配線構造では、プリント基板と半導体モジュ
ール素子の中間点すなわち半導体モジュール素子の電極
端子、あるいは良導電性金属スタッド電極上部につなぎ
こむことが行われ（バスバーを使い、半導体モジュール
素子の電極端子につなぎこむ例）、プリント基板上方か
ら大電流の配線をしてプリント基板部に大電流を通過さ
せることは行われていなかった。これを、図11によりそ
の原因を説明する。
通流させることができないという問題である。図９に示
したインバータ回路においては、直流電源51から半導体
モジュール素子400 の配線は直流大電流を流すので、図
10のような配線構造では、プリント基板と半導体モジュ
ール素子の中間点すなわち半導体モジュール素子の電極
端子、あるいは良導電性金属スタッド電極上部につなぎ
こむことが行われ（バスバーを使い、半導体モジュール
素子の電極端子につなぎこむ例）、プリント基板上方か
ら大電流の配線をしてプリント基板部に大電流を通過さ
せることは行われていなかった。これを、図11によりそ
の原因を説明する。
【００１１】図11はバスバーとプリント基板上の電極部
を締め付けねじにより良導電性金属スタッドに共締めし
た状態を示し、460 はバスバーである。すなわち、プリ
ント基板250 の上方からのバスバー460 の電流は、締め
付け用ねじ450 を介して良導電性金属スタッド403 に至
る経路（流れＡ）と、プリント基板250 上の電極部255
の銅箔パターンを流れ良導電性金属スタッド403 に至る
経路（流れＢ）で流れる。
を締め付けねじにより良導電性金属スタッドに共締めし
た状態を示し、460 はバスバーである。すなわち、プリ
ント基板250 の上方からのバスバー460 の電流は、締め
付け用ねじ450 を介して良導電性金属スタッド403 に至
る経路（流れＡ）と、プリント基板250 上の電極部255
の銅箔パターンを流れ良導電性金属スタッド403 に至る
経路（流れＢ）で流れる。
【００１２】この際、銅箔パターンは薄いため大電流に
対して抵抗が大きく、バスバー460からの大電流の殆ど
が流れＡの経路を流れることが予想される。しかし、締
め付け用ねじ450 には、強度面より鉄製ねじが使われる
が通常であり、これに大電流が流れると表皮効果により
発熱する。この発熱により鉄製ねじの膨張が起こり、こ
れが締め付けの緩み等を引き起こすことになる。これに
対して、真ちゅう製ねじを用いてこの発熱を減少させる
方法もあるが、前述の電流の殆どがねじ部を通過するこ
とが予想され、締め付けねじ部の発熱が大きくなること
に変わりはない。このような理由から、プリント基板を
大電流が通過するような配線構造にすることは行われ
ず、回路構造設計の自由度を低下する要因となってい
た。
対して抵抗が大きく、バスバー460からの大電流の殆ど
が流れＡの経路を流れることが予想される。しかし、締
め付け用ねじ450 には、強度面より鉄製ねじが使われる
が通常であり、これに大電流が流れると表皮効果により
発熱する。この発熱により鉄製ねじの膨張が起こり、こ
れが締め付けの緩み等を引き起こすことになる。これに
対して、真ちゅう製ねじを用いてこの発熱を減少させる
方法もあるが、前述の電流の殆どがねじ部を通過するこ
とが予想され、締め付けねじ部の発熱が大きくなること
に変わりはない。このような理由から、プリント基板を
大電流が通過するような配線構造にすることは行われ
ず、回路構造設計の自由度を低下する要因となってい
た。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明はかよな課題を解
決するため、所定位置にねじ類貫通用穴およびプリント
基板への半多付け用爪部を有し、かつ折り曲げ加工が施
された良導電性金属平板よりなる電極端子と、電極端子
の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実装部品と
の配線が施された取り付け穴を有し、かつ取り付けに電
極端子の爪部を挿入した状態において、ねじ類貫通用穴
直下の位置に抜き穴を有するプリント基板よりなり、プ
リント基板の取り付け穴に電流端子爪部を挿入した半田
付けすることにより、プリント基板と電極端子を固定す
るようにした構成のものであり、
決するため、所定位置にねじ類貫通用穴およびプリント
基板への半多付け用爪部を有し、かつ折り曲げ加工が施
された良導電性金属平板よりなる電極端子と、電極端子
の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実装部品と
の配線が施された取り付け穴を有し、かつ取り付けに電
極端子の爪部を挿入した状態において、ねじ類貫通用穴
直下の位置に抜き穴を有するプリント基板よりなり、プ
リント基板の取り付け穴に電流端子爪部を挿入した半田
付けすることにより、プリント基板と電極端子を固定す
るようにした構成のものであり、
【００１４】さらには、所定位置にねじ類貫通用穴およ
びプリント基板への半田付け用爪部有し、かつ折り曲げ
加工が施された良導電性金属平板よりなる電極端子と、
電極端子の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実
装部品との配線が施された取り付け穴を有するプリント
基板とより成り、プリント基板の取り付け穴に爪部を挿
入し半田付けするこにより、プリント基板と電極端子を
固定するようにした構成のもである。
びプリント基板への半田付け用爪部有し、かつ折り曲げ
加工が施された良導電性金属平板よりなる電極端子と、
電極端子の爪部に挿入するに合致しプリント基板上の実
装部品との配線が施された取り付け穴を有するプリント
基板とより成り、プリント基板の取り付け穴に爪部を挿
入し半田付けするこにより、プリント基板と電極端子を
固定するようにした構成のもである。
【００１５】
【作用】かかる解決手段により、プリント基板に直接圧
接力を加えることなくプリント基板の固定と電気的瀬さ
続をすることが可能で、外部電極とプリント基板電極端
子との締め付け圧力を強くすることができる。よって、
締め付けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基
板取り付け構造と確実な電気的接触を得ることができ、
大電流配線をプリント基板を介して行うことが可能にな
ったため、電力変換回路における配線経路の自由度を向
上することができる。以下、本発明を実施例図面を参照
して詳細説明する。
接力を加えることなくプリント基板の固定と電気的瀬さ
続をすることが可能で、外部電極とプリント基板電極端
子との締め付け圧力を強くすることができる。よって、
締め付けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基
板取り付け構造と確実な電気的接触を得ることができ、
大電流配線をプリント基板を介して行うことが可能にな
ったため、電力変換回路における配線経路の自由度を向
上することができる。以下、本発明を実施例図面を参照
して詳細説明する。
【００１６】
【実施例】まず、請求項１に係る例を図１〜図５に基づ
いて記述する。図１は本発明による一実施例を説明する
ため示したものであり、図１（ａ）は構成図，図１
（ｂ）は電極端子取り付け後の断面構造を示す模式図で
ある。図１においては、プリント基板200 取り付け用の
爪部101 および締め付けねじ類貫通用穴102 を有する良
導電性金属よりなる電極端子100 と、その爪部101 に対
応しなおかつプリント基板上の個別部品３に配線された
銅箔パターン201 上に取り付け用穴202 を有しかつ爪部
101 を取り付け用穴202 に差し込んだ状態でねじ類貫通
用穴102 の直下となる位置にねじ類貫通用穴102 より大
きな抜き穴203が形成されたプリント基板200 とからな
る。
いて記述する。図１は本発明による一実施例を説明する
ため示したものであり、図１（ａ）は構成図，図１
（ｂ）は電極端子取り付け後の断面構造を示す模式図で
ある。図１においては、プリント基板200 取り付け用の
爪部101 および締め付けねじ類貫通用穴102 を有する良
導電性金属よりなる電極端子100 と、その爪部101 に対
応しなおかつプリント基板上の個別部品３に配線された
銅箔パターン201 上に取り付け用穴202 を有しかつ爪部
101 を取り付け用穴202 に差し込んだ状態でねじ類貫通
用穴102 の直下となる位置にねじ類貫通用穴102 より大
きな抜き穴203が形成されたプリント基板200 とからな
る。
【００１７】電極端子100 とプリント基板200 は、爪部
101 をプリント基板200 上の取り付け用穴202 に差し込
み、爪部101 を取り付け用穴202 に半田付けするこによ
り固定され、電極端子100 とプリント基板200 上の個別
部品３との電気的接続がなされる。これは図１（ｂ）に
示す通りであり、204 は半田付け状態を示す半田付け部
である。図２は電極端子100 の展開図であり、電極端子
100 は、中央部にねじ類貫通用穴102 を有し、対辺に２
個ずつ合計４個の爪部101 をもつ、良導電性金属の長方
形平板の点線部分を直角に折り曲げ加工してなる。ここ
に、良導電性金属の平板は、抜き型を作ることにより容
易に加工ができ、また電極端子とするための折り曲げ加
工も容易なことは言うまでもない。かようにして、この
例のプリント基板は、電極端子の加工が容易で、かつ電
極端子の取り付けは同じプリント基板上に実装される個
別部品の取り付けと同様に簡単に半田付け作業で実現で
きる。
101 をプリント基板200 上の取り付け用穴202 に差し込
み、爪部101 を取り付け用穴202 に半田付けするこによ
り固定され、電極端子100 とプリント基板200 上の個別
部品３との電気的接続がなされる。これは図１（ｂ）に
示す通りであり、204 は半田付け状態を示す半田付け部
である。図２は電極端子100 の展開図であり、電極端子
100 は、中央部にねじ類貫通用穴102 を有し、対辺に２
個ずつ合計４個の爪部101 をもつ、良導電性金属の長方
形平板の点線部分を直角に折り曲げ加工してなる。ここ
に、良導電性金属の平板は、抜き型を作ることにより容
易に加工ができ、また電極端子とするための折り曲げ加
工も容易なことは言うまでもない。かようにして、この
例のプリント基板は、電極端子の加工が容易で、かつ電
極端子の取り付けは同じプリント基板上に実装される個
別部品の取り付けと同様に簡単に半田付け作業で実現で
きる。
【００１８】さらに、電力変換回路への第一の適用例を
示す図３により、その有位性を説明する。図３（ａ）は
上部にめねじ構造404 を有する良導電性金属スタッド40
3 が半導体モジュール400 の電極端子402 上に立てられ
た場合におけるプリント基板200の接続方法を説明する
ためのものであり、図３（ｂ）は接続部分の断面構造の
模式図である。
示す図３により、その有位性を説明する。図３（ａ）は
上部にめねじ構造404 を有する良導電性金属スタッド40
3 が半導体モジュール400 の電極端子402 上に立てられ
た場合におけるプリント基板200の接続方法を説明する
ためのものであり、図３（ｂ）は接続部分の断面構造の
模式図である。
【００１９】すなわち、良導電性金属スタッド403 ，プ
リント基板200 上の電極端子100 の直下にある抜き穴
〔図１（ａ）参照〕を通過させて電極端子100 に接触
し、良導電性金属スタッド403 上平面にプリント基板20
0 の電極端子100 を締め付け用ねじ450 で締め付けるこ
とにより圧接し、固定したものである。かかる接続によ
れば、図３（ｂ）からわかるようにプリント基板200 上
の良導電性金属よりなる電極端子100 に締め付けによる
圧接力がかかり、従来技術のように樹脂製のプリント基
板や薄い銅箔パターンに圧縮力がかかるのとは異なり、
締め付けねじによる締め付けを強固にすることが可能で
ある。かようにして、本第一実施例のものはプリント基
板の固定も強固となり、同時にプリント基板と外部の電
極間接続を確実なものにすることができる。
リント基板200 上の電極端子100 の直下にある抜き穴
〔図１（ａ）参照〕を通過させて電極端子100 に接触
し、良導電性金属スタッド403 上平面にプリント基板20
0 の電極端子100 を締め付け用ねじ450 で締め付けるこ
とにより圧接し、固定したものである。かかる接続によ
れば、図３（ｂ）からわかるようにプリント基板200 上
の良導電性金属よりなる電極端子100 に締め付けによる
圧接力がかかり、従来技術のように樹脂製のプリント基
板や薄い銅箔パターンに圧縮力がかかるのとは異なり、
締め付けねじによる締め付けを強固にすることが可能で
ある。かようにして、本第一実施例のものはプリント基
板の固定も強固となり、同時にプリント基板と外部の電
極間接続を確実なものにすることができる。
【００２０】図４は本発明による他の実施例を説明する
ため示したものであり、図４（ａ）は構成図，図４
（ｂ）は接続部分の断面構成を示す模式図である。図４
（ａ）において、プリント基板200 は図１に示したプリ
ント基板の構成物と同じであり、電極端子100 を個別部
品３が実装された面と反対側に取り付けた構造としたも
のである。かようなプリント基板200 を、めねじ構造40
4 をもつ比較的大きな面積を有する良導電性金属スタッ
ド構造の電極413 に取り付ける。つまり、プリント基板
200上の抜き穴203 に締め付け用ねじ450 を貫通し、電
極413 に締め付け用ねじ450により電極端子100 を圧接
するものである。これは図４（ｂ）に示すように、プリ
ント基板と電極との固定、接続は金属製の電極端子を介
してなされるため、前述の一実施例で示した接続方法同
様、強固な固定および確実な電気的接続が実現可能なこ
とは明らかである。
ため示したものであり、図４（ａ）は構成図，図４
（ｂ）は接続部分の断面構成を示す模式図である。図４
（ａ）において、プリント基板200 は図１に示したプリ
ント基板の構成物と同じであり、電極端子100 を個別部
品３が実装された面と反対側に取り付けた構造としたも
のである。かようなプリント基板200 を、めねじ構造40
4 をもつ比較的大きな面積を有する良導電性金属スタッ
ド構造の電極413 に取り付ける。つまり、プリント基板
200上の抜き穴203 に締め付け用ねじ450 を貫通し、電
極413 に締め付け用ねじ450により電極端子100 を圧接
するものである。これは図４（ｂ）に示すように、プリ
ント基板と電極との固定、接続は金属製の電極端子を介
してなされるため、前述の一実施例で示した接続方法同
様、強固な固定および確実な電気的接続が実現可能なこ
とは明らかである。
【００２１】さらにまた、大電流配線への適用例を図５
を参照して説明する。ここに、図５は図３に示したプリ
ント基板と半導体モジュール素子との接続例について、
プリント基板上電極端子を介して、大電流配線を行った
ときの様子を示す断面横式図である。図５においては、
大電流配線用のバスバー460 をプリント基板200 上電極
端子100 とともに、半導体モジュール上の良導電性金属
スタッド403 に締め付け用ねじ450 によって圧接してい
る。バスバー460 からの大電流は、締め付け用ねじ450
を通じて流れる経路（流れＡ）と、プリント基板200 上
電極端子100 の厚み方向に流れ経路（流れＣ）とで、良
導電性金属スタッド403 電極に達する。
を参照して説明する。ここに、図５は図３に示したプリ
ント基板と半導体モジュール素子との接続例について、
プリント基板上電極端子を介して、大電流配線を行った
ときの様子を示す断面横式図である。図５においては、
大電流配線用のバスバー460 をプリント基板200 上電極
端子100 とともに、半導体モジュール上の良導電性金属
スタッド403 に締め付け用ねじ450 によって圧接してい
る。バスバー460 からの大電流は、締め付け用ねじ450
を通じて流れる経路（流れＡ）と、プリント基板200 上
電極端子100 の厚み方向に流れ経路（流れＣ）とで、良
導電性金属スタッド403 電極に達する。
【００２２】そして、流れＣによる電極端子100 におけ
る電流通流面積は、良導電性金属スタッド403 と電極端
子100 の接触面積に等しく、流れＡにおける通流断面積
の締め付けねじ部に比べ広くとれる。仮に、締め付けね
じ部の直径をＤとして、良導電性金属スタッド電極を円
筒状としてその直径を３倍の3Dとすると、締め付けねじ
部の断面積S1，良導電性金属スタッド電極と電極端子と
の接触面積S2は、
る電流通流面積は、良導電性金属スタッド403 と電極端
子100 の接触面積に等しく、流れＡにおける通流断面積
の締め付けねじ部に比べ広くとれる。仮に、締め付けね
じ部の直径をＤとして、良導電性金属スタッド電極を円
筒状としてその直径を３倍の3Dとすると、締め付けねじ
部の断面積S1，良導電性金属スタッド電極と電極端子と
の接触面積S2は、
【００２３】 S1＝（πD2）／４ ‥‥‥‥‥（１） S2＝｛（π9D2 ）／４｝−S1＝（π8D2 ）／４π ‥‥‥‥（２） のように、８倍の通流面積がとれることになる。したが
って、図５における電流は殆ど流れＣの経路を流れるこ
とになり、図11に示したような不具合を低減することが
でき、また締め付けねじを真ちゅう製にするなどの配慮
より、プリント基板を介した大電流通流を行うことが可
能である。よって、かような図５例によるものは、配線
をプリント基板を介して行った場合にも電流通流面積を
広くとることが可能なため、大電流配線をプリント基板
を行い得るとともに装置構造の自由度を向上させ得るも
のである。
って、図５における電流は殆ど流れＣの経路を流れるこ
とになり、図11に示したような不具合を低減することが
でき、また締め付けねじを真ちゅう製にするなどの配慮
より、プリント基板を介した大電流通流を行うことが可
能である。よって、かような図５例によるものは、配線
をプリント基板を介して行った場合にも電流通流面積を
広くとることが可能なため、大電流配線をプリント基板
を行い得るとともに装置構造の自由度を向上させ得るも
のである。
【００２４】つぎに、請求項２に係る例を図６〜図８に
基づいて記述する。図６および図７は図１，図２に類し
て表した本発明によるさらに他の実施例を説明するため
示した構成図およびその電極端子の展開図である。図６
において、個別部品３が実装されたプリント基板200
と、一端に折り曲げ加工が施された電極端子150 を、電
極端子150 がプリント基板200 の一辺よりも突出した状
態で爪部151 をプリント基板200 の内部配線が施された
銅箔パターン201 に設けにれた取り付け用穴202 に半田
付けで固定することによってなる。電極端子150 は、図
７に示したようにねじ類貫通用穴152 を有して三辺に１
個ずつ合計３個の爪部151 をもつ良導電性金属の十字型
平板を、点線部分を直角に折り曲げ加工してなるもので
ある。かようにしてなる例のものは、プリント基板にお
いても電極端子の取り付けは、同じくプリント基板上に
実装される個別部品の取り付けと同様に簡単な半田付け
作業でできる点など、前述の二実施例と同様である。
基づいて記述する。図６および図７は図１，図２に類し
て表した本発明によるさらに他の実施例を説明するため
示した構成図およびその電極端子の展開図である。図６
において、個別部品３が実装されたプリント基板200
と、一端に折り曲げ加工が施された電極端子150 を、電
極端子150 がプリント基板200 の一辺よりも突出した状
態で爪部151 をプリント基板200 の内部配線が施された
銅箔パターン201 に設けにれた取り付け用穴202 に半田
付けで固定することによってなる。電極端子150 は、図
７に示したようにねじ類貫通用穴152 を有して三辺に１
個ずつ合計３個の爪部151 をもつ良導電性金属の十字型
平板を、点線部分を直角に折り曲げ加工してなるもので
ある。かようにしてなる例のものは、プリント基板にお
いても電極端子の取り付けは、同じくプリント基板上に
実装される個別部品の取り付けと同様に簡単な半田付け
作業でできる点など、前述の二実施例と同様である。
【００２５】さらに、かかる例のプリント基板の接続に
ついて、図８を用いて説明する。すなわち、図８は上部
にねじ構造404 が施された、良導電性金属スタッド403
が半導体モジュール素子400 の電極端子402 上に立てら
れた場合を示している。図８において、良導電性金属ス
タッド403 にプリント基板200 上の電極端子150 を接続
し、ねじ類用貫通穴152 に締め付け用ねじ450 を通して
締め付けることにより圧接し、プリント基板を固定しか
つ電気的接続を行う。かかる接続方法によっても、図３
および図４に示したものと同様、プリント基板上の良導
電性金属よりなる電極端子に締め付けによる圧縮力がか
かり、前述のような利点があることは明白である。
ついて、図８を用いて説明する。すなわち、図８は上部
にねじ構造404 が施された、良導電性金属スタッド403
が半導体モジュール素子400 の電極端子402 上に立てら
れた場合を示している。図８において、良導電性金属ス
タッド403 にプリント基板200 上の電極端子150 を接続
し、ねじ類用貫通穴152 に締め付け用ねじ450 を通して
締め付けることにより圧接し、プリント基板を固定しか
つ電気的接続を行う。かかる接続方法によっても、図３
および図４に示したものと同様、プリント基板上の良導
電性金属よりなる電極端子に締め付けによる圧縮力がか
かり、前述のような利点があることは明白である。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明により、半田
付けにより簡略に取り付けが可能な電極端子を付加した
プリント基板によれば、プリント基板に直接圧接力を加
えることがなく、プリント基板の固定と電気的接続をす
ることが可能となり、外部電極とプリント基板電極端子
との締め付け圧力を強くすることができるので、締め付
けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基板取り
付け構造と確実な電気的接触が得られ、大電流配線をプ
リント基板を介して実現可能となるために電力変換回路
における配線経路の自由度を向上させ得る格別な装置を
提供できる。
付けにより簡略に取り付けが可能な電極端子を付加した
プリント基板によれば、プリント基板に直接圧接力を加
えることがなく、プリント基板の固定と電気的接続をす
ることが可能となり、外部電極とプリント基板電極端子
との締め付け圧力を強くすることができるので、締め付
けねじの緩みや脱落を防止し、強固なプリント基板取り
付け構造と確実な電気的接触が得られ、大電流配線をプ
リント基板を介して実現可能となるために電力変換回路
における配線経路の自由度を向上させ得る格別な装置を
提供できる。
【図１】図１は本発明による一実施例を説明するため示
し、（ａ）は構成図，（ｂ）は電極端子取り付け後の断
面構造模式図である。
し、（ａ）は構成図，（ｂ）は電極端子取り付け後の断
面構造模式図である。
【図２】図２は図１の電極端子の展開図である。
【図３】図３は良導電性金属スタッドが電極端子上に立
てられた場合におけるプリント基板の接続方法を説明す
るため示し、（ａ）説明図，（ｂ）は接続部分の断面構
造模式図である。
てられた場合におけるプリント基板の接続方法を説明す
るため示し、（ａ）説明図，（ｂ）は接続部分の断面構
造模式図である。
【図４】図４は本発明による他の実施例を説明するため
示し、（ａ）は構成図，（ｂ）は接続部分の断面構造模
式図である。
示し、（ａ）は構成図，（ｂ）は接続部分の断面構造模
式図である。
【図５】図５は大電流配線への適用例を説明するため示
した断面模式図である。
した断面模式図である。
【図６】図６は本発明によるさらに他の実施例を説明す
るため示した構成図である。
るため示した構成図である。
【図７】図７は図６の電極端子の展開図である。
【図８】図８は図６の接続方法を説明するため示した図
である。
である。
【図９】図９はインバータ回路を示す概略回路図であ
る。
る。
【図１０】図10は従来例のプリント基板を説明するため
示し、（ａ）は接続方法の説明図，（ｂ）は電極端子廻
りの構成図，（ｃ）はその断面構造図である。
示し、（ａ）は接続方法の説明図，（ｂ）は電極端子廻
りの構成図，（ｃ）はその断面構造図である。
【図１１】図11はバスバーを用いた場合の説明図であ
る。
る。
３ 個別部品 100 電極端子 101 爪部 102 ねじ類用貫通穴 150 電極端子 151 爪部 152 ねじ類用貫通穴 200 プリント基板 201 銅箔パターン 202 取り付け部 203 抜き穴 204 半田付け部 250 ブリント基板 251 銅箔パターン 253 ねじ類用貫通穴 255 電極部 400 半導体モジュール素子 402 電極端子 403 良導電性金属スタッド 404 めねじ構造 413 電極 450 締め付け用ねじ 460 バスバー 480 バスバー
Claims (2)
- 【請求項１】 所定位置にねじ類貫通用穴およびプンリ
ント配線基板への半田付け用爪部を有しかつ折り曲げ加
工が施された良導電金属平板よりなる電極端子と、該電
極端子の爪部に挿入するに合致しプリント配線基板上の
実装部品との配線が施された取り付け穴を有しかつ該取
り付け穴に電極端子の爪部を挿入した状態において前記
ねじ類貫通用穴直下の位置に抜き穴を有するプリント配
線基板よりなり、前記プリント配線基板の取り付け穴に
爪部を挿入し半田付けすることにより、前記プリント配
線基板と電極端子を固定して成るプリント配線基板。 - 【請求項２】 所定位置にねじ類貫通用穴およびプリン
ト配線基板への半田付け用爪部を有しかつ折り曲げ加工
が施された良導電金属平板よりなる電極端子と、該電極
端子の爪部に挿入するに合致しプリント配線基板上の実
装部品との配線が施された取り付け穴を有するプリント
配線基板よりなり、該プリント配線基板の取り付け穴に
前記爪部を挿入し半田付けすることにより、前記プリン
ト配線基板と電極端子を固定して成るプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107576A JPH06302932A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107576A JPH06302932A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302932A true JPH06302932A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14462678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5107576A Pending JPH06302932A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302932A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003172A3 (en) * | 1988-09-20 | 1990-06-28 | Fisons Plc | Bile acids for treatment of viral infections |
| WO2009133677A1 (ja) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | ダイキン工業株式会社 | 電気回路の接続部材 |
| WO2011052208A1 (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | ダイキン工業株式会社 | 配線基板ユニット |
| JP2013109883A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光素子モジュール、及び照明器具 |
| JP2013235757A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板装置 |
| WO2013179404A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | 電子装置 |
| WO2013179403A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | 配線基板 |
| JP2013247098A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
| JP2013247099A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
| JP2015038896A (ja) * | 2008-04-30 | 2015-02-26 | ダイキン工業株式会社 | プリント配線基板ユニット及び冷凍装置 |
| WO2016098475A1 (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | ダイキン工業株式会社 | モジュール－端子台接続構造及び接続方法 |
| WO2016162396A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Marquardt Gmbh | Baugruppe |
| JP2018081863A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 株式会社ノーリツ | 電気機器 |
| CN110829063A (zh) * | 2018-08-13 | 2020-02-21 | 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 | 电气组合件 |
| CN113993277A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-28 | 四川华丰科技股份有限公司 | 一种可控硅无缆化连接结构 |
| JP2022049051A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | ファナック株式会社 | 接続構造 |
| US11451104B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-09-20 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus having electric power flowing into/out of power device through bus bar |
| US11626718B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus including bus bar |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5107576A patent/JPH06302932A/ja active Pending
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1990003172A3 (en) * | 1988-09-20 | 1990-06-28 | Fisons Plc | Bile acids for treatment of viral infections |
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| CN102017817A (zh) * | 2008-04-30 | 2011-04-13 | 大金工业株式会社 | 电路连接部件 |
| US9035193B2 (en) | 2008-04-30 | 2015-05-19 | Daikin Industries, Ltd. | Connecting member of electrical circuit |
| JP2015038896A (ja) * | 2008-04-30 | 2015-02-26 | ダイキン工業株式会社 | プリント配線基板ユニット及び冷凍装置 |
| US8995145B2 (en) | 2009-10-29 | 2015-03-31 | Daikin Industries, Ltd. | Circuit board unit |
| CN102598880A (zh) * | 2009-10-29 | 2012-07-18 | 大金工业株式会社 | 布线板单元 |
| JP2011096804A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Daikin Industries Ltd | 配線基板ユニット |
| WO2011052208A1 (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | ダイキン工業株式会社 | 配線基板ユニット |
| JP2013109883A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光素子モジュール、及び照明器具 |
| JP2013235757A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板装置 |
| WO2013179404A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 三洋電機株式会社 | 電子装置 |
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| CN107592988A (zh) * | 2015-04-10 | 2018-01-16 | 马夸特公司 | 一种组件 |
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