JPH0630363B2 - チツプ部品の装着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チツプ部品の装着ヘツドにより形成及び／又
はサイズの異なる複数種類のチツプ部品を基板上に混在
してマウントするチツプ部品の装着装置に関する。

背景技術とその問題点 電子回路を構成する基板に対してチツプ部品を自動的に
マウントするチツプ部品の装着装置（チツプレーサー）
では、従来角チツプと円筒チツプとを混在してマウント
できるものはなく、角チツプ専用又は円筒チツプ専用の
装置であつた。

そして例えば円筒チツプ専用の装置であつても、第１Ａ
図に示す如く、そのサイズによつて接着剤の塗布量を変
える必要があるが、従来の装置では１サイズのみの対応
であつた。それに円筒チツプと角チツプとでは、量的な
問題だけでなく、第１Ａ図〜第２Ｂ図に示す如く、塗布
形状（１点打ち、２点打ち）や接着剤の種類も変える必
要がある。（なお第２Ａ図及び第２Ｂ図には、例えば紫
外線硬化接着剤を用いたチツプ部品の固着の要領を示し
ている。） 一方、回路構成上又は装置としての汎用性の面より、こ
れらのチツプ部品を混在してマウントしたいニーズがあ
る。

これに対して例えば複数のチヤツキングヘツドを備えた
チツプ部品装着ヘツドによるチツプ部品の装着装置が発
明され（例えば特願昭58-5099号）、形状及び／又はサ
イズの異なるチツプ部品を混在してマウントすることが
可能となつた。

発明の目的 本発明は、上記複数種類のチップ部品とそれぞれ対応す
る接着剤を、上記基板に些かも損傷を与えるおそれなく
塗布できる複数種類のディスペンサーヘッドを上述のご
ときチップ部品装着ヘッドに併設し、上記複数種類のチ
ップ部品を上記基板上に混在させてしかも効率良くマウ
ントできるチップ部品の装着装置を提供するものであ
る。

課題を解決するための手段 本発明は、チップ部品の装着ヘッドにより形状及び／又
はサイズの異なる複数種類のチップ部品を基板上に混在
させてマウントするチップ部品の装着装置において、平
面座標で定まるチップ部品マウント位置近傍でかつ上記
座標平面の外に配設されて上記複数種類のチップ部品を
被供給位置にある上記装着ヘッドに供給する部品供給機
と、供給された上記チップ部品を上記基板にマウントす
るために、上記装着ヘッドを上記被供給位置と上記マウ
ント位置との間で移動させるヘッド移動機構と、上記チ
ップ部品をその爪間で把持させるために上記装着ヘッド
に設けられたチャックと、上記基板上の選択された位置
を上記チップ部品のマウント位置と合わせるために上記
基板を上記座標平面と平行な面内で移動させる第１の基
板位置決め手段と、上記マウント位置から所定距離離れ
て上記座標平面内に存在する接続剤塗布位置の近傍でか
つ上記座標平面の外に設けられると共に、上記チップ部
品を接着するための接着剤を内蔵した複数種類のディス
ペンサーヘッドと、上記複数種類のディスペンサーヘッ
ドの中から自在にその一つを選択して上記塗布位置直上
に位置決めするディスペンサーヘッド選択機構と、上記
基板に続いて供給される第２の基板の選択された上面位
置を上記塗布位置と合わせるために、上記第２の基板を
上記座標平面と平行な面内で移動させる第２の基板位置
決め手段と、上記塗布位置直上にあるディスペンサーヘ
ッドから上記接着剤を吐出させて上記第２の基板に塗布
する接着剤塗布機構と、上記第１及び第２の基板位置決
め手段の相対位置関係を一定に保持しながらこれらの基
板位置決め手段を駆動させる駆動手段とを備え、上記接
着剤塗布機構は、その下端に設けたフランジで上記ディ
スペンサーヘッドの上端部を鉤止し、このディスペンサ
ーヘッドを懸垂保持すると共に、下向き外力が掛かると
きはその下方位置に往動し、無負荷時には圧縮ばねの弾
性力でその上方位置に復動する吊下げロッドと、上記上
方位置でこの吊下げロッドを所定高さに保持するための
位置規制手段とを有し、上記下向き外力による上記吊下
げロッドの下降中に上記ディスペンサーヘッドに突設の
当接板が上記第２の基板と当接し、これによって上記デ
ィスペンサーヘッドの位置決めが行われると、その後は
このディスペンサーヘッドの上端部と、上記吊下げロッ
ドのフランジとの係合が解除されるチップ部品の装着装
置に係るものである。

実施例 以下本発明を適用したチツプ部品の装着装置の一実施例
を図面に基づき説明する。

（装置全体の概略説明） 先ず第３図及び第４図により装置全体について説明す
る。符号(1)はチツプ部品の装着ヘツドであり、この両
側にこの装着ヘツド(1)のチヤツキングヘツドにチツプ
部品を供給する１対のチツプ部品の供給機(2)(3)が配さ
れている。又符号(4)(5)はデイスペンサーヘツドであ
り、このデイスペンサーヘツド(4)(5)により接着剤が塗
布される基板(6)と、上記装着ヘツド(1)によりチップ部
品がマウントされる基板(7)とが、ＸＹテーブル(8)上の
１対のターンテーブル(9)(10)上の所定の位置に並置さ
れている。そしてこの１対のターンテーブル(9)(10)は
同時に同方向に９０度往復回動可能に構成されている。
新しい基板のスタンバイステーシヨンからターンテーブ
ル(9)への供給と、接着剤の塗布を完了した基板のター
ンテーブル(10)への移動と、チツプ部品のマウントを完
了した基板の次工程への搬出とは、第４図の手前側に設
けられた搬送機（図示せず）により行われる。

なお第３図において符号(12)は制御装置が収納された制
御装置収納ケースであり、符号(13)はメイン操作盤、符
号(14)は接着剤の塗布量調節のために後述する圧縮空気
の供給時間や空気圧などを調整するデイスペンサー設定
盤である。又第４図において符号(15)はマニユアルスイ
ツチ等のサブ操作盤であり、符号(16)は後で説明される
本装着装置の各動作の駆動モータで上記制御装置収納ケ
ース(12)上のフレーム上に設けられており、符号(17)は
ベルト(18)を介して駆動モータ(15)から駆動される減速
機である。そして符号(19)はこの減速機(18)の出力軸と
結ばれた回転駆動軸、符号(20)はこの回転駆動軸からカ
ム機構(21)を介して往復回動される回動軸で、これらは
フレーム上のブラケツト(22)により支持されている。

（チツプ部品の装着ヘツドとその動作の概略説明） 次に第４図〜第7B図によりチツプ部品の装着ヘツドとそ
の動作について説明する。装着ヘツド(1)は第６図に示
す如く、支軸(24)に固着された中央部の保持部材(25)
と、互に直交する関係位置にあつて、この保持部材(25)
の内部を互いに干渉することなく上下に摺動可能な２個
のチヤツキングヘツド(26)(27)とから構成されている。
このチヤツキングヘツド(26)(27)は第7A図に示す如く、
夫々内外の二重構造になつており、外側のチヤツク部材
(28)の先端部には固定チヤツク(32)と回動チヤツク(33)
とが設けられていて、その先端のチヤツク爪(30)(31)に
よりチツプ部品(29)を掴んで保持するように構成されて
いる。そしてチヤツク部材(28)の内部には、この外側の
チヤツク部材(28)に対してこれとは独立に摺動可能なプ
ロシユロツド(34)が挿通されている。そして上記回動チ
ヤツク(33)は、後で述べるようにチヤツキングヘツド(2
6)(27)が９０度回動して部品の供給位置に来ると自動的
に開かれ、逆に部品の供給を受けて基板(7)側に回動を
始めると閉じてチツプ部品(29)をしつかりと掴むように
構成されている。

また第６図に示す如く、軸受(35)に支持された支軸(24)
は、リンク(36)(37)等を介して前記回動軸(20)（第４
図）に結ばれており、この回動軸(20)の回動によつて９
０度往復回動するように構成されている。従つてチヤツ
キングヘツド(26)は第５図において両矢印ａ方向に、又
チヤツキングヘツド(27)は両矢印ｂ方向に夫々回動し、
基板(7)とチツプ部品供給機(2)(3)の部品供給口(38)と
の間を交互に往復回動することになる。又第６図におい
て符号(39)(40)は押圧レバーで、前記回転軸(19)（第４
図）にカム機構を介して結ばれており、押圧レバー(39)
が復帰ばねに抗して往回動することにより前記チヤツク
部材(28)が押下げられ、更に押圧レバー(40)が復帰ばね
に抗して往回動することにより前記プツシユロツド(34)
が押下げられるように構成されている。

一方、第４図及び第５図に示す如く、チツプ部品供給機
(2)(3)の夫々には、形状及びサイズごとに区分されてチ
ツプ部品が収容されている複数のマガジン(41)が、半径
方向に放射状に設けられており、回転駆動装置(42)によ
り所望のマガジン(41)が所定の位置に移動され、位置決
めされる。そしてマガジン(41)から供給パイプ(43)を介
して降下して来たチツプ部品が、前記回転軸(19)又は回
動軸(20)に連動する回動レバー(44)により、エスケープ
メント(45)を介して前記部品供給口(38)からチヤツキン
グヘツド(26)(27)のチヤツク爪(30)(31)間に供給される
ように構成されている。

以上のように構成されているから、第５図においてチツ
プ部品供給機(3)からチツプ部品の供給を受けたチヤツ
キングヘツド(27)が９０度回動して基板(7)の上に来る
と（同時にＸＹテーブルが移動して所望のマウント位置
がチヤツキングヘツド(27)の直下に来ている）、前記押
圧レバー(39)が先ず前記チヤツク部材(28)の頭部を押圧
する。そしてその先端のチヤツク爪(30)(31)が基板(7)
に当接する直前の位置まで押下げられると、続いて押圧
レバー(40)が作動して前記プツシユロツド(34)の頭部を
押圧するから、チツプ部品(29)が基板(7)上にマウント
される（第７Ｂ図）。一方この間に、チツプ部品供給機
(2)の側に回転していたチヤツキングヘツド(26)には別
のチツプ部品が供給されており、チヤツキングヘツド(2
7)が上記部品のマウントを終了して部品供給機(3)の方
へ回動されると、次はチヤツキングヘツド(26)が基板
(7)の上に来て次の部品のマウントをする。

このように装着ヘツド(1)の９０度の往復回動によつ
て、交互にチツプ部品のマウントができ、しかも部品供
給機(2)(3)にはチツプ部品の形状及びサイズ別に複数の
マガジン(41)が配列されていて、所望のマガジン(41)を
部品供給位置に移動させることができる。従つてこの装
着ヘツド(1)によつて、形状及び／又はサイズの異なる
チツプ部品を混在してマウントすることができる。

（デイスペンサーの説明） 次に第８図〜第１１図によりデイスペンサーについて説
明する。

第８図〜第１０図に示す如く、ベースプレート(48)上に
は２枚の支持板(49)が設けられており、この支持板(49)
の第８図における左側の切欠き端縁面(50)の段部(51)に
はＬ字状の軸受台(52)が固定されている。そしてこの軸
受台(52)に設けられた２組のスライド軸受(53)には２本
の案内棒(54)が左右に摺動可能に挿通されており、軸受
台(52)の上部の張出し片(55)上には、エアシリンダ(56)
が載設されている。又２本の案内棒の第８図における右
端部はエンドプレート(57)に、そして左端部はＬ字状の
デイスペンサー保持部材(58)（第９図）に、夫々一体的
に固定されている。そしてエンドプレート(57)と軸受台
(52)との間には引張ばね(59)が張設されていて、案内棒
(54)は矢印ｅ方向に付勢されている。

また前記２枚の支持板(49)の上部には、この支持板(49)
間に支点軸(60)が設けられており、この支点軸(60)には
第８図において手前側の移動レバー(61)と、後側の押圧
レバー(62)とが夫々回動自在に取付けられている。そし
て二また状の移動レバー(61)の一端部は前記エンドプレ
ート(57)に、又他端部は前記回動軸(20)（第４図）に設
けられた回動レバー(63)の長孔に、夫々取付けピンを介
して連結されている。

一方、押圧レバー(62)には、前記軸受台(52)との間に引
張ばね(64)が張設されており、従つてこの押圧レバー(6
2)は反時計方向である矢印ｄ方向に回動付勢されてい
る。そしてその一端部はローラを介して、前記回転軸(1
9)（第４図）に設けられたカム(65)に押圧されており、
他端部には支点ピン(66)を介してローラ(67)が突設され
ている。また押圧レバー(62)の所定の位置には、支点ピ
ン(68)を介してローラ(69)が突設されており、前記エア
シリンダ(56)のシリンダロツド(70)上部の高さ調整ボル
ト(71)に上記ローラ(69)が当接するように構成されてい
る。

デイスペンサーヘツド(4)(5)は、第１１図に示す如く、
円筒状の容器でその内部に接着剤(73)が入れられてい
る。即ち、これらのデイスペンサーヘッド(4)(5)は夫
々、底部に円錐状の貫通孔(74)が形成されたシリンダ(7
5)と、このシリンダ(75)にねじ込まれる上蓋(76)と下蓋
(77)とから成り、上部は上蓋(76)とシリンダ(75)の上端
との介在されたシリンダヘツド部材(78)を介して、吊下
げロツド(79)に懸垂されている。又下蓋(77)には所定形
状の吐出口(80)が形成されていて、その両側には当接板
(81)が設けられており、この下蓋(77)はチツプ部品の形
状及び／又はサイズに応じて容易に交換できるようにな
されている。そしてシリンダ(75)の内部には、この内部
を摺動可能な押圧板(82)が設けられている。

また吊下げロツド(79)の中央部には、上部が閉じられ下
地に開口を有する空気孔(84)が形成されており、上部に
は側方からこの空気孔(84)に通じる空気導入口(85)が形
成されていて、この空気導入口(85)には空気配管(86)
（第８図）が接着されている。そして吊下げロツド(79)
は、その下部が前記シリンダヘツド部材(78)の貫通孔(8
7)内を摺動可能に構成されており、その端部のフランジ
(88)によつて、デイスペンサーヘツド(4)及び(5)を前記
の通り懸垂し、前記デイスペンサー保持部材(58)内を上
下に摺動可能に支持されている。

一方、このディスペンサー保持部材(58)には、上端に被
押圧部(89)を有する被押圧ロツド(90)が上記吊下げロツ
ド(79)と並列にかつ上下に摺動可能に設けられている。
そして被押圧ロツド(90)は、その上部のフランジ(91)(9
2)間に設けられたバンド(93)によつて上記吊下げロツド
(79)に連結されており、この吊下げロツド(79)と共に上
下に摺動する。そしてフランジ(92)とデイスペンサー保
持部材(58)との間には、圧縮ばね(94)が嵌装されている
から、この被押圧ロツド(90)は通常上方に押上げられて
おり、このロツド(90)の下端部に固定されたエンドプレ
ート(95)がデイスペンサー保持部材(58)の下端面に当接
することによつてその位置が規制されている。なおこの
エンドプレート(95)は吊下げロツド(79)の部分にまで延
長されていて、吊下げロツド(79)はこのエンドプレート
(95)を貫通しており、このエンドプレート(95)とデイス
ペンサーヘツド(4)(5)の前記シリンダヘツド部材(78)と
の間に圧縮ばね(96)が嵌装されている。

次に以上のように構成されたデイスペンサーの動作につ
き、主として第８図により説明する。

前記駆動モータ(16)（第４図）が始動して回転軸(19)が
回転を始めると、往復回動軸(20)がカム機構(21)を介し
て往復動を始める。その結果デイスペンサーヘツド(4)
(5)は、引張ばね(59)に抗しながら移動レバー(61)によ
って第８図に示す実線位置に移動され、また引張ばね(5
9)の付勢力によつて１点鎖線で示された位置に復動する
運動を繰返す。一方、回動軸(20)の一回動ごとに、押圧
レバー(62)のローラ(67)の直下に来たデイスペンサーヘ
ツド(4)又は(5)は、付勢ばね(64)に付勢された押圧レバ
ー(62)先端のローラ(67)により、付勢ばね(94)に抗して
押下げられ、押圧レバー(62)が付勢ばね(64)に抗して復
動すると、付勢ばね(94)によつて復帰する運動を繰返
す。

従つて移動レバー(61)の動きと、押圧レバー(62)の動き
との間のタイミングを適当に定めておけば、例えば第８
図において移動レバー(61)が往回動してデイスペンサー
ヘツド(4)が１点鎖線の位置から実線の位置に移動する
と、押圧レバー(62)が２点鎖線で示す位置に往回動して
デイスペンサーヘツド(4)を押下げる。この時第１１図
に示すデイスペンサーヘツド(4)の先端の当接板(81)が
基板(6)上に当接すると、吊下げロツド(79)のみが圧縮
ばね(96)に抗して押下げられるので、圧縮ばね(96)のば
ね定数を小さく設定しておけば、基板(6)にはディスペ
ンサーヘッド(4)の自重以上の負荷はほとんど掛から
ず、このため基板(6)を傷つけるおそれはない。なお、
吊下げロッド(79)と一体のエンドプレート(95)と、ディ
スペンサーヘッド(4)、(5)の間に介在させた上記圧縮ば
ね(96)は、吊下げヘッド(79)に懸垂された状態のディス
ペンサーヘッド(4)(5)に安定性を付与するためのもので
あるから、そのばね定数は一般に小さい。そして空気配
管(86)の図示されていないバルブが開いて圧縮空気が空
気孔(84)からシリンダ(75)の上部に送られるから、この
圧縮空気によつて押圧板(82)が押され、中に貯蔵されて
いる接着剤(73)が吐出口(80)から基板(6)上に塗布され
る。この時の塗布量及び塗布形状（１点打ち、２点打
ち）は吐出口のサイズと形状によつて異なるが、同じサ
イズの吐出口でも、供給される圧縮空気の空気圧や供給
時間などを調節することによつて微妙にコントロールす
ることができる。そして選択により接着剤を塗布する必
要がない時には、前記エアシリンダ(56)のシリンダロツ
ド(76)が所定の位置まで上昇し、その上端の高さ調整ボ
ルト(71)が押圧レバー(62)の中間のローラ(69)に当接し
てストツパとなり、デイスペンサーヘツド(4)(5)の押下
げが阻止される。従つてデイスペンサーヘツド(4)(5)が
所定の位置にあつても、接着剤の塗布は行われない。

一方、前記の通り、回転軸(19)にはチツプ部品装着ヘツ
ド(1)の９０度往復回動運動が連動しており、回動軸(2
0)にはチヤツキングヘツド(26)(27)の基板(7)への押下
げとチツプ部品の基板(7)上へのマウント運動とが連動
している。従つて上記デイスペンサーヘツド(4)(5)の動
きを装着ヘツド(1)の動きに１対１で対応させることが
できるから、マウントされるチツプ部品に対応する位置
に、このチツプ部品に適応した接着剤を予め塗布してお
くことができる。

発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、装着ヘッドにチ
ップ部品を供給するための部品供給機は、平面座標で定
まるチップ部品マウント位置近傍のかつ上記座標平面の
外に配設されているから、構造の立体化による装置のコ
ンパクト化が可能である。

また上記部品供給機は、上述のごとくチップ部品マウン
ト位置の近傍に位置を占め、被供給位置にある装着ヘッ
ドにチップ部品を供給する構造であるから、１チップ部
品当りの装着時間が短縮できると共に、その装着精度を
高めることができる。

また上記装着ヘッドにはチャツクを設け、上記チップ部
品はこのチャックの爪間で把持されるようにしたから、
装着されるチップ部品の形状及び／又はサイズが種々に
変化しても、従来の吸着作用を利用した装着ヘッドとは
異って複数種類の装着ヘッドを設ける必要が全くない。
したがって装置の構造が簡単になる。

また基板に、上記チップ部品を接着するための接着剤を
塗布する複数種類のディスペンサーヘッドは、上記座標
平面の、上記チップ部品マウント位置から所定距離離れ
た接着剤塗布位置の近傍でかつ上記座標平面の外に設け
たから、構造の立体化による装置のコンパクト化が可能
である。

また上記ディスペンサーヘッドには上記接着剤を内蔵さ
せたから、接着剤を補給するためディスペンサーヘッド
を接着剤の補給位置まで移動させる必要が全くない。し
たがって装置の簡略化と、接着剤の塗布精度の向上とが
期待できる。

また複数種類のディスペンサーヘッドは、上述のごとく
接着剤塗布位置の近傍に位置を占め、しかもそのうち１
つが選択されて、上記接着剤塗布位置直上に位置決めさ
れる構造であるから、１回当りの接着剤塗布時間が短縮
できると共に、その塗布精度を高めることができる。

また上記チップ部品のマウント及び接着剤の塗布は、上
記装着ヘッド及びディスペンサーヘッドがそれぞれ定点
であるチップ部品のマウント位置及び接着剤の塗布位置
には位置決めされて行われるだけではなく、基板上に選
ばれたチップ部品の装着位置及び接着剤塗布位置も、そ
れぞれ上記マウント位置及び塗布位置に合わせるように
して行われるから、上記装着ヘッド及びディスペンサー
ヘッドは、それぞれチップ部品のマウント位置及び接着
剤の塗布位置またはその近傍に配することが可能にな
る。

したがって後述するように、重量が大きくなり勝ちな上
記装着ヘッド及びディスペンサーヘッドを余り移動させ
ることなく、これらに較べると軽量である基板を移動さ
せることによって、チップ部品の装着精度および接着剤
の塗布精度を高めることができる。すなわち上記装着ヘ
ッドをチップ部品供給機と合せて考えると、また上記デ
ィスペンサーヘッドは複数種類が必要でありしかもそれ
ぞれが接着剤を内蔵していることを考えると、これらの
質量は、装着されるべきチップ部品の種類が増大するに
つれて増大する傾向を有するからである。

次に上記基板上の選択された位置を上記チップ部品のマ
ウント位置に合わせるための第１の基板位置決め手段
と、上記基板に続いて供給される第２の基板上の選択さ
れた位置を上記接着剤塗布位置に合わせるための第２の
基板位置決め手段とは相互の位置関係を一定に保持され
ながら駆動手段によって駆動されるから、その同じ位置
に同じチップ部品がマウントされた基板を多量に生産す
る場合、基板の位置決めに必要な情報処理を簡略化でき
ると共に装置の動作を簡略化することができる。またチ
ップ部品のマウント位置選択の精度向上が可能となる。

また上述したチップ部品装着ヘッドおよびディスペンサ
ーヘッドの構成は、装着すべきチップ部品の種類の変更
や増加に対して容易に対応させることができる。したが
って情報処理が簡略で極めて実用的である。

しかも、位置規制手段を設けたことによって、上方位置
における吊下げロッドの高さが常に所定高さに保持され
るので、これに下向きの外力を正確に加えることが容易
となり、ディスペンサーヘッドの選択および接着剤塗布
などの動作を、続々と供給される基板に対してスムーズ
に行うことが容易になる。

また、ディスペンサーヘッドは吊下げロッドによって懸
垂されているだけなので、接着剤の塗布時にはディスペ
ンサーヘッドのほぼ自重程度の負荷しか基板に掛から
ず、当接板との当接などによって基板が損傷を受けるお
それがない。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図〜第２Ｂ図はチツプ部品の形状及びサイズによ
り接着剤の塗布量及び塗布形状が異なることを拡大して
示した説明図で、夫々円筒チツプ及び角チツプ用を示
し、このうち第２Ａ図及び第２Ｂ図は紫外線硬化接着剤
を使用した時の固着の要領を示す説明図、第３図〜第１
１図は本発明を適用したチツプ部品の装着装置の一実施
例を示すもので、第３図は装置の全体を示す正面図、第
４図は第３図の平面図、第５図はチツプ部品装着ヘツド
と部品供給機との関係を示す正面図、第６図は装着ヘツ
ドの動作を説明するための部分斜視図、第７Ａ図及び第
７Ｂ図は装着ヘツド先端部の部分詳細断面図で夫々チツ
プ部品のマウントの前後を示す図、第８図はデイスペン
サーの正面図、第９図は第８図の平面図、第１０図は軸
受台の斜視図、第１１図は第８図のXI−XI線矢視断面図
である。 なお図面に用いられた符号において、 (1)……チツプ部品装着ヘツド (2)(3)……チツプ部品供給機 (4)(5)……ディスペンサーヘッド (6)(7)……基板 (8)……ＸＹテーブル（駆動手段） (9)……ターンテーブル（第２の基板位置決め手段） (10)……ターンテーブル（第１の基板位置決め手段） (20)……回動軸（ディスペンサー選択機構） (24)……支軸（ヘッド移動機構） (26)(27)……チャッキングヘッド (29)……チップ部品 (30)(31)……チャック爪 (37)……リンク（ヘッド移動機構） (39)(40)……押圧レバー（ヘッド移動機構） (54)……案内溝（ディスペンサー選択機構） (58)……ディスペンサー保持部材（位置規制手段） (59)……引張ばね（ディスペンサー選択機構） (61)……移動レバー（ディスペンサー選択機構） (62)……押圧レバー（接着剤塗布機構） (63)……回動レバー（ディスペンサー選択機構） (65)……カム（接着剤塗布機構） (73)……接着剤 (76)……上蓋（上端部） (77)……下蓋 (78)……シリンダヘッド部材（上端部） (79)……吊下げロッド (81)……当接板 (88)……フランジ (90)……被押圧ロッド（吊下げロッド） (94)……圧縮ばね (95)……エンドプレート（位置規制手段） である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−45993（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−144960（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−27328（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−91439（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−21070（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ部品の装着ヘッドにより形状及び／
   又はサイズの異なる複数種類のチップ部品を基板上に混
   在させてマウントするチップ部品の装着装置において、 平面座標で定まるチップ部品マウント位置近傍でかつ上
   記座標平面の外に配設されて上記複数種類のチップ部品
   を被供給位置にある上記装着ヘッドに供給する部品供給
   機と、 供給された上記チップ部品を上記基板にマウントするた
   めに、上記装着ヘッドを上記被供給位置と上記マウント
   位置との間で移動させるヘッド移動機構と、 上記チップ部品をその爪間で把持させるために上記装着
   ヘッドに設けられたチャックと、 上記基板上の選択された位置を上記チップ部品のマウン
   ト位置と合わせるために上記基板を上記座標平面と平行
   な面内で移動させる第１の基板位置決め手段と、 上記マウント位置から所定距離離れて上記座標平面内に
   存在する接着剤塗布位置の近傍でかつ上記座標平面の外
   に設けられると共に、上記チップ部品を接着するための
   接着剤を内蔵した複数種類のディスペンサーヘッドと、 上記複数種類のディスペンサーヘッドの中から自在にそ
   の一つを選択して上記塗布位置直上に位置決めするディ
   スペンサーヘッド選択機構と、 上記基板に続いて供給される第２の基板の選択された上
   面位置を上記塗布位置と合わせるために、上記第２の基
   板を上記座標平面と平行な面内で移動させる第２の基板
   位置決め手段と、 上記塗布位置直上にあるディスペンサーヘッドから上記
   接着剤を吐出させて上記第２の基板に塗布する接着剤塗
   布機構と、 上記第１及び第２の基板位置決め手段の相対位置関係を
   一定に保持しながらこれらの基板位置決め手段を駆動さ
   せる駆動手段とを備え、 上記接着剤塗布機構は、その下端に設けたフランジで上
   記ディスペンサーヘッドの上端部を鉤止し、このディス
   ペンサーヘッドを懸垂保持すると共に、下向き外力が掛
   かるときはその下方位置に往動し、無負荷時には圧縮ば
   ねの弾性力でその上方位置に復動する吊下げロッドと、 上記上方位置でこの吊下げロッドを所定高さに保持する
   ための位置規制手段とを有し、 上記下向き外力による上記吊下げロッドの下降中に上記
   ディスペンサーヘッドに突設の当接板が上記第２の基板
   と当接し、これによって上記ディスペンサーヘッドの位
   置決めが行われると、その後はこのディスペンサーヘッ
   ドの上端部と、上記吊下げロッドのフランジとの係合が
   解除されるチップ部品の装着装置。