JPH0630885B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH0630885B2 JPH0630885B2 JP62160697A JP16069787A JPH0630885B2 JP H0630885 B2 JPH0630885 B2 JP H0630885B2 JP 62160697 A JP62160697 A JP 62160697A JP 16069787 A JP16069787 A JP 16069787A JP H0630885 B2 JPH0630885 B2 JP H0630885B2
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリンタなどに用いられるサーマ
ルヘッドの製造方法に関する。
ルヘッドの製造方法に関する。
(b)従来の技術 サーマルヘッドは、一般に抵抗体からなる複数の発熱体
を直線状に配列して各抵抗体に選択的に電流を通電する
ことによって発熱させ、感熱記録紙あるいは熱転写リボ
ンを用いてドット状の記録を行うものであり、セラミク
ス基板上に抵抗体とこの抵抗体に通電を行うためのリー
ドを形成することによってサーマルヘッドを構成してい
る。
を直線状に配列して各抵抗体に選択的に電流を通電する
ことによって発熱させ、感熱記録紙あるいは熱転写リボ
ンを用いてドット状の記録を行うものであり、セラミク
ス基板上に抵抗体とこの抵抗体に通電を行うためのリー
ドを形成することによってサーマルヘッドを構成してい
る。
第４図は従来のサーマルヘッドの構造を表す平面図であ
り、図において１はセラミクス基板、２はこの基板の端
部で発熱部が形成される箇所に下地として形成したグレ
ーズ層である。３０は発熱部を構成する抵抗体、６は複
数の抵抗体３０を共通に接続するコモンリード、５は各
抵抗体に個別に信号を供給する個別リードである。コモ
ンリード６と個別リード５はいずれも基板１の下端部ま
で引き出されていて、コモンリード６と複数の個別リー
ド５との間に選択的に通電を行うことにより所定の抵抗
体３０を発熱させることができる。
り、図において１はセラミクス基板、２はこの基板の端
部で発熱部が形成される箇所に下地として形成したグレ
ーズ層である。３０は発熱部を構成する抵抗体、６は複
数の抵抗体３０を共通に接続するコモンリード、５は各
抵抗体に個別に信号を供給する個別リードである。コモ
ンリード６と個別リード５はいずれも基板１の下端部ま
で引き出されていて、コモンリード６と複数の個別リー
ド５との間に選択的に通電を行うことにより所定の抵抗
体３０を発熱させることができる。
このようなサーマルヘッドを製造する方法は次の通りで
ある。先ず、セラミクス基板１の表面に部分グレーズ２
を形成し、全面に抵抗体層とＡｌなどの導体層スパッタ
リングなどにより形成し、レジストプロセスとエッチン
グプロセスにより抵抗体層と導体層の何れもコモンリー
ドと個別リードとが連続するパターンに形成する。その
後、コモンリードと各個別リードとの接続部における導
体層のみエッチングを行い下層の抵抗体層３０を露出さ
せる。（この抵抗体層の露出部分が発熱部となる。）そ
の後さらに保護膜をスパッタリングなどにより着膜す
る。
ある。先ず、セラミクス基板１の表面に部分グレーズ２
を形成し、全面に抵抗体層とＡｌなどの導体層スパッタ
リングなどにより形成し、レジストプロセスとエッチン
グプロセスにより抵抗体層と導体層の何れもコモンリー
ドと個別リードとが連続するパターンに形成する。その
後、コモンリードと各個別リードとの接続部における導
体層のみエッチングを行い下層の抵抗体層３０を露出さ
せる。（この抵抗体層の露出部分が発熱部となる。）そ
の後さらに保護膜をスパッタリングなどにより着膜す
る。
以上のように各リードを薄膜とすることにより微細なパ
ターンを形成することができ、発熱部のドットピッチを
細かくすることができる。ところが、第４図に示したよ
うに各個別リード５はリード長さがそれぞれ異なり、同
一の電圧を印加しても各抵抗体３０へ通じる電流値に偏
差を生じ、これに応じ各抵抗体３０の消費電力および発
熱量が均一とならず、その結果記録濃度が不均一となる
問題があった。そこで、各個別リードのリード抵抗値を
等しくするために、例えば第５図に示すように各個別リ
ード５の途中に幅の細い箇所５′を設け、その長さを設
定することによってリード抵抗の値を調整することや、
各個別リードの膜厚を変えることによって各個別電極の
リード抵抗値を等しくすることなどが考えられている。
ターンを形成することができ、発熱部のドットピッチを
細かくすることができる。ところが、第４図に示したよ
うに各個別リード５はリード長さがそれぞれ異なり、同
一の電圧を印加しても各抵抗体３０へ通じる電流値に偏
差を生じ、これに応じ各抵抗体３０の消費電力および発
熱量が均一とならず、その結果記録濃度が不均一となる
問題があった。そこで、各個別リードのリード抵抗値を
等しくするために、例えば第５図に示すように各個別リ
ード５の途中に幅の細い箇所５′を設け、その長さを設
定することによってリード抵抗の値を調整することや、
各個別リードの膜厚を変えることによって各個別電極の
リード抵抗値を等しくすることなどが考えられている。
(c)発明が解決しようとする問題点 ところが、第５図に示したように個別リードのリード幅
を細くする方法ではパターンが微細になると各個別リー
ドの幅そのものが細い（例えば６４ドットのサーマルヘ
ッドにおいてはリード幅は５０〜６０μｍである。）た
め通常のレジストプロセスとエッチングプロセスによる
方法ではパターン化が困難であり、正確な抵抗値補正を
行うことができない。また、各個別リードごとに膜厚を
変える方法では通常の薄膜形成法を採用することができ
ず、その製造方法が複雑となる欠点がある。
を細くする方法ではパターンが微細になると各個別リー
ドの幅そのものが細い（例えば６４ドットのサーマルヘ
ッドにおいてはリード幅は５０〜６０μｍである。）た
め通常のレジストプロセスとエッチングプロセスによる
方法ではパターン化が困難であり、正確な抵抗値補正を
行うことができない。また、各個別リードごとに膜厚を
変える方法では通常の薄膜形成法を採用することができ
ず、その製造方法が複雑となる欠点がある。
この発明の目的は、個別リードのパターンが微細であっ
ても、通常のパターン形成プロセスによって各個別リー
ドの抵抗値を均一化できるようにしたサーマルヘッドを
提供することにある。
ても、通常のパターン形成プロセスによって各個別リー
ドの抵抗値を均一化できるようにしたサーマルヘッドを
提供することにある。
(d)問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドの製造方法は、抵抗体層を下
層、導体層を上層としてコモンリードおよび個別リード
を基板上に形成し、前記コモンリードと各個別リードと
の間において一定長さ分だけ導体層部分を除去して抵抗
体層を露出させてなる発熱部と、前記各個別リードの途
中において予め定めたそれぞれ異なる長さ分だけ導体層
部分を除去して抵抗体層を露出させてなる抵抗値調整用
露出部とを設け、前記各抵抗値調整用露出部の抵抗によ
り前記各個別リードの抵抗値を略一定にしたことを特徴
としている。
層、導体層を上層としてコモンリードおよび個別リード
を基板上に形成し、前記コモンリードと各個別リードと
の間において一定長さ分だけ導体層部分を除去して抵抗
体層を露出させてなる発熱部と、前記各個別リードの途
中において予め定めたそれぞれ異なる長さ分だけ導体層
部分を除去して抵抗体層を露出させてなる抵抗値調整用
露出部とを設け、前記各抵抗値調整用露出部の抵抗によ
り前記各個別リードの抵抗値を略一定にしたことを特徴
としている。
(e)作用 この発明のサーマルヘッドにおいては、下層が抵抗体
層、上層が導体層からなるコモンリードおよび個別リー
ドが基板上に形成されるとともに、コモンリードと各個
別リードとの間が抵抗体層のみで接続されることによっ
てこの抵抗体層が発熱部となる。さらに各個別リードの
導体層の途中が除去されて下層の抵抗体層が露出される
ことによって、抵抗値調整用露出部が形成される。これ
により各個別リードの途中に抵抗体層のみからなるリー
ド部分が形成され、等価的に個別リードに抵抗が直列接
続されることとなる。そして各個別リードの抵抗値調整
用露出部の露出量が設定されることにより各個別リード
の抵抗値が等しくなる。
層、上層が導体層からなるコモンリードおよび個別リー
ドが基板上に形成されるとともに、コモンリードと各個
別リードとの間が抵抗体層のみで接続されることによっ
てこの抵抗体層が発熱部となる。さらに各個別リードの
導体層の途中が除去されて下層の抵抗体層が露出される
ことによって、抵抗値調整用露出部が形成される。これ
により各個別リードの途中に抵抗体層のみからなるリー
ド部分が形成され、等価的に個別リードに抵抗が直列接
続されることとなる。そして各個別リードの抵抗値調整
用露出部の露出量が設定されることにより各個別リード
の抵抗値が等しくなる。
(f)実施例 この発明の実施例であるサーマルヘッドの構造を第１
図，第２図，第３図に示す。第１図はサーマルヘッドの
パターン形成面を表す平面図であり、図において１はア
ルミナなどのセラミクス基板、２はこの上部に凸状に発
熱部を形成するための下地となるグレーズ層である。３
０は複数の発熱部を構成する抵抗体の露出部分であり、
各発熱部に共通にコモンリード６をパターン化してい
る。また、各発熱部３０に対して選択的に電流を通じる
ための個別リード５をパターン化している。各個別リー
ド５の途中には抵抗体３１を露出形成していて、この露
出部分の距離ｌを各個別リードごとに異なる距離に設定
し、全ての個別リードの抵抗値を等しくしている。
図，第２図，第３図に示す。第１図はサーマルヘッドの
パターン形成面を表す平面図であり、図において１はア
ルミナなどのセラミクス基板、２はこの上部に凸状に発
熱部を形成するための下地となるグレーズ層である。３
０は複数の発熱部を構成する抵抗体の露出部分であり、
各発熱部に共通にコモンリード６をパターン化してい
る。また、各発熱部３０に対して選択的に電流を通じる
ための個別リード５をパターン化している。各個別リー
ド５の途中には抵抗体３１を露出形成していて、この露
出部分の距離ｌを各個別リードごとに異なる距離に設定
し、全ての個別リードの抵抗値を等しくしている。
第１図に示したＸ−Ｘの断面図を第３図に示す。図にお
いて３は抵抗体層であり、３０を除いて、抵抗体層３の
上部に導体層４を形成していて、この抵抗体層３と導体
層４によって個別リード５およびコモンリード６を形成
している。なお、７は基板表面全体を被覆する保護膜で
ある。
いて３は抵抗体層であり、３０を除いて、抵抗体層３の
上部に導体層４を形成していて、この抵抗体層３と導体
層４によって個別リード５およびコモンリード６を形成
している。なお、７は基板表面全体を被覆する保護膜で
ある。
第１図に示したＹ−Ｙの断面図を第２図に示す。図にお
いて３は抵抗体層であり、この上部に導体層４を形成し
ているが、導体層４の一部に特定距離だけ導体層４を形
成せず、抵抗値調整用の露出部分３１を構成している。
いて３は抵抗体層であり、この上部に導体層４を形成し
ているが、導体層４の一部に特定距離だけ導体層４を形
成せず、抵抗値調整用の露出部分３１を構成している。
以上のサーマルヘッドは次のようにして製造することが
できる。先ず、アルミナなどのセラミクス基板の端部に
グレーズ２をスクリーン印刷し、焼成した後、全面に抵
抗体層とＡｌなどの金属膜からなる導体層をスパッタリ
ングなどにより形成する。次に、フォトレジストによる
レジストパターンを形成し、導体層４のエッチングを行
い、続いて抵抗体層のエッチングを行う。これによりコ
モンリードとこのコモンリードに連続する複数の個別リ
ードを形成する。その後、各個別リードのコモンリード
との接続部近傍と、各個別リードの途中に特定距離の露
出部分が形成されるようにエッチングレジストを形成
し、導体のエッチングを行う。これにより、発熱部であ
る抵抗体の露出部分３０と抵抗値調整用の露出部分３１
を形成する。その後、全体に保護膜として窒化膜をスパ
ッタリングにより被覆する。
できる。先ず、アルミナなどのセラミクス基板の端部に
グレーズ２をスクリーン印刷し、焼成した後、全面に抵
抗体層とＡｌなどの金属膜からなる導体層をスパッタリ
ングなどにより形成する。次に、フォトレジストによる
レジストパターンを形成し、導体層４のエッチングを行
い、続いて抵抗体層のエッチングを行う。これによりコ
モンリードとこのコモンリードに連続する複数の個別リ
ードを形成する。その後、各個別リードのコモンリード
との接続部近傍と、各個別リードの途中に特定距離の露
出部分が形成されるようにエッチングレジストを形成
し、導体のエッチングを行う。これにより、発熱部であ
る抵抗体の露出部分３０と抵抗値調整用の露出部分３１
を形成する。その後、全体に保護膜として窒化膜をスパ
ッタリングにより被覆する。
なお、抵抗値調整用露出部の距離は発熱部の露出距離に
比べて１／１０〜３／１０程度で調整することができる
ため、抵抗値調整用露出部は殆ど発熱することはない。
比べて１／１０〜３／１０程度で調整することができる
ため、抵抗値調整用露出部は殆ど発熱することはない。
上記実施例は抵抗体層を形成する際、基板１の全面に均
一な抵抗体膜を形成する例であったが、発熱部を構成す
る抵抗体層と抵抗値調整のために露出される抵抗体層と
異なったものとすることができる。例えば、抵抗値調整
のために露出される抵抗体層の膜厚を厚くしたり、比抵
抗の低い抵抗材料をスパッタリングすることによって、
露出距離の寸法精度を高めることができる。このように
二種類の抵抗体層を形成する方法としては、たとえば第
１図に示した基板の下方Ｂに先ず発熱部を形成する抵抗
体と同一または比抵抗の低い抵抗体材料をスパッタリン
グし、その後、Ａ，Ｂの両方すなわち基板全面に発熱部
形成用抵抗体をスパッタリングすることによって膜厚の
異なる、あるいは比抵抗の異なる二種類の抵抗体層を形
成する。
一な抵抗体膜を形成する例であったが、発熱部を構成す
る抵抗体層と抵抗値調整のために露出される抵抗体層と
異なったものとすることができる。例えば、抵抗値調整
のために露出される抵抗体層の膜厚を厚くしたり、比抵
抗の低い抵抗材料をスパッタリングすることによって、
露出距離の寸法精度を高めることができる。このように
二種類の抵抗体層を形成する方法としては、たとえば第
１図に示した基板の下方Ｂに先ず発熱部を形成する抵抗
体と同一または比抵抗の低い抵抗体材料をスパッタリン
グし、その後、Ａ，Ｂの両方すなわち基板全面に発熱部
形成用抵抗体をスパッタリングすることによって膜厚の
異なる、あるいは比抵抗の異なる二種類の抵抗体層を形
成する。
(g)発明の効果 以上のようにこの発明によれば、個別リードのパターン
幅を変化させることなく、リードを抵抗体層と導体層の
２層構造とするとともに、上層の導体層の途中を除去し
て下層の抵抗体層を露出させることにより、あたかも各
個別リードに抵抗体を直列接続したかのように構成する
ため、リードなどのパターンが微細であっても例えば通
常のレジストプロセスとエッチングプロセスにより抵抗
値を調整することができる。しかも導体層をエッチング
して発熱部を形成する場合は同時に抵抗値調整用露出部
を形成することができるため、特別な処理工程が必要で
はなく、製造コストが増大しない。
幅を変化させることなく、リードを抵抗体層と導体層の
２層構造とするとともに、上層の導体層の途中を除去し
て下層の抵抗体層を露出させることにより、あたかも各
個別リードに抵抗体を直列接続したかのように構成する
ため、リードなどのパターンが微細であっても例えば通
常のレジストプロセスとエッチングプロセスにより抵抗
値を調整することができる。しかも導体層をエッチング
して発熱部を形成する場合は同時に抵抗値調整用露出部
を形成することができるため、特別な処理工程が必要で
はなく、製造コストが増大しない。
第１図はこの発明の実施例であるサーマルヘッドの構造
を表す平面図、第２図は第１図におけるＹ−Ｙ断面図、
第３図は第１図におけるＸ−Ｘ断面図、第４図は従来の
サーマルヘッドの構造を表す平面図、第５図は個別リー
ドの抵抗値を調整した従来のサーマルヘッドの構造を表
す平面図である。 １……基板、２……グレーズ層、 ３……抵抗体層、４……導体層、 ５……個別リード、６……コモンリード、 ７……保護膜、３０……発熱部、 ３１……抵抗値調整用露出部。
を表す平面図、第２図は第１図におけるＹ−Ｙ断面図、
第３図は第１図におけるＸ−Ｘ断面図、第４図は従来の
サーマルヘッドの構造を表す平面図、第５図は個別リー
ドの抵抗値を調整した従来のサーマルヘッドの構造を表
す平面図である。 １……基板、２……グレーズ層、 ３……抵抗体層、４……導体層、 ５……個別リード、６……コモンリード、 ７……保護膜、３０……発熱部、 ３１……抵抗値調整用露出部。
Claims (1)
- 【請求項１】抵抗体層を下層、導体層を上層としてコモ
ンリードおよび個別リードを基板上に形成し、前記コモ
ンリードと各個別リードとの間において一定長さ分だけ
導体層部分を除去して抵抗体層を露出させてなる発熱部
と、前記各個別リードの途中において予め定めたそれぞ
れ異なる長さ分だけ導体層部分を除去して抵抗体層を露
出させてなる抵抗値調整用露出部とを設け、前記各抵抗
値調整用露出部の抵抗により前記各個別リードの抵抗値
を略一定にしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160697A JPH0630885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160697A JPH0630885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS644363A JPS644363A (en) | 1989-01-09 |
| JPH0630885B2 true JPH0630885B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15720514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62160697A Expired - Fee Related JPH0630885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630885B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081949A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Kyocera Corporation | 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置 |
| JP5447932B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2014-03-19 | 東芝ライテック株式会社 | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU516094B2 (en) * | 1977-12-14 | 1981-05-14 | Metal Closures Group Limited | Closures for containers |
| JPS5832105B2 (ja) * | 1979-11-10 | 1983-07-11 | 日本クラウンコルク株式会社 | ピルフア−プル−フ特性を有する合成樹脂製容器蓋 |
| JPS56125848U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-25 |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP62160697A patent/JPH0630885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644363A (en) | 1989-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |