JPH0630886B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPH0630886B2 JPH0630886B2 JP62164620A JP16462087A JPH0630886B2 JP H0630886 B2 JPH0630886 B2 JP H0630886B2 JP 62164620 A JP62164620 A JP 62164620A JP 16462087 A JP16462087 A JP 16462087A JP H0630886 B2 JPH0630886 B2 JP H0630886B2
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- Japan
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- thermal head
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- chip
- head
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Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリンタなどに使用されるサーマ
ルヘッドに関する。
ルヘッドに関する。
(b)従来の技術 シリアル型のサーマルプリンタに用いられるサーマルヘ
ッドは、従来より一般にヘッド部分をコネクタに対して
挿抜自在に構成している。これは、サーマルヘッドの寿
命応じて、もしくはポイント数の異なる複数種のサーマ
ルヘッドを選択的に交換できるようにするためである。
ッドは、従来より一般にヘッド部分をコネクタに対して
挿抜自在に構成している。これは、サーマルヘッドの寿
命応じて、もしくはポイント数の異なる複数種のサーマ
ルヘッドを選択的に交換できるようにするためである。
このような従来の挿抜自在のサーマルヘッドの構造を第
３図と第４図に示す。第３図において５はセラミクス基
板であり、このセラミクス基板５の表面に発熱部６，こ
の発熱部６に対して電流を供給するコモンリード７と複
数の個別リード８，およびコネクタ（不図示）に対する
複数の接続端子４をそれぞれ形成している。さらにセラ
ミクス基板５の接続端子４と各リードとの間に前記発熱
部６を駆動する駆動用回路部品（（ＩＣ）９をダイボン
ディングするとともに、駆動用回路部品９と接続端子４
および駆動用回路部品９とリード８との間をそれぞれワ
イヤボンディングにより電気的に接続している。また、
セラミクス基板５の裏面に金属板１０を接合することに
よって発熱部６から発生した熱を放熱している。このよ
うに構成したサーマルヘッドは、コネクタを介して接続
端子４から信号が入力され、駆動用回路部品９は個別リ
ード８とコモンリード７との間に選択的に駆動電流を通
電することによって発熱部６のドットを発熱させる。
３図と第４図に示す。第３図において５はセラミクス基
板であり、このセラミクス基板５の表面に発熱部６，こ
の発熱部６に対して電流を供給するコモンリード７と複
数の個別リード８，およびコネクタ（不図示）に対する
複数の接続端子４をそれぞれ形成している。さらにセラ
ミクス基板５の接続端子４と各リードとの間に前記発熱
部６を駆動する駆動用回路部品（（ＩＣ）９をダイボン
ディングするとともに、駆動用回路部品９と接続端子４
および駆動用回路部品９とリード８との間をそれぞれワ
イヤボンディングにより電気的に接続している。また、
セラミクス基板５の裏面に金属板１０を接合することに
よって発熱部６から発生した熱を放熱している。このよ
うに構成したサーマルヘッドは、コネクタを介して接続
端子４から信号が入力され、駆動用回路部品９は個別リ
ード８とコモンリード７との間に選択的に駆動電流を通
電することによって発熱部６のドットを発熱させる。
第４図に示す従来例は、フレキシブル基板を挿抜部に用
いる形式のサーマルヘッドであり、第３図に示した場合
と異なり、セラミクス基板５の下端部に複数の接続端子
４′を形成し、この端子４′にコネクタに対する接続端
子４を形成したフレキシブル基板１１をＳ部分で半田付
けしている。
いる形式のサーマルヘッドであり、第３図に示した場合
と異なり、セラミクス基板５の下端部に複数の接続端子
４′を形成し、この端子４′にコネクタに対する接続端
子４を形成したフレキシブル基板１１をＳ部分で半田付
けしている。
(c)発明が解決しようとする問題点 ところが、このような従来のサーマルヘッドにおいては
次のような問題点があった。すなわち、第３図に示した
形式のサーマルヘッドにおいては、セラミクス基板上に
形成する接続端子４がリード７，８などと同様に真空蒸
着やスパッタリングなどの薄膜によって形成されたもの
であるため、接続端子４の耐摩耗性が低く挿抜耐久回数
が少ない。第４図に示した形式のサーマルヘッドにおい
ては、コネクタに挿入される部分がフレキシブル基板で
あるため、圧接不良が発生しやすく、また機械的強度が
低いため、配線パターンである銅箔の断線が発生するな
ど信頼性の面で問題がある。
次のような問題点があった。すなわち、第３図に示した
形式のサーマルヘッドにおいては、セラミクス基板上に
形成する接続端子４がリード７，８などと同様に真空蒸
着やスパッタリングなどの薄膜によって形成されたもの
であるため、接続端子４の耐摩耗性が低く挿抜耐久回数
が少ない。第４図に示した形式のサーマルヘッドにおい
ては、コネクタに挿入される部分がフレキシブル基板で
あるため、圧接不良が発生しやすく、また機械的強度が
低いため、配線パターンである銅箔の断線が発生するな
ど信頼性の面で問題がある。
またいずれのサーマルヘッドにおいても、セラミックス
基板にアルミニウムなどの金属板を放熱板として特別に
接合する必要があり、部品点数が多いという問題があ
る。
基板にアルミニウムなどの金属板を放熱板として特別に
接合する必要があり、部品点数が多いという問題があ
る。
この発明の目的、上記従来の問題点を解消し、かつコス
トダウンを可能としたサーマルヘッドを提供することに
ある。
トダウンを可能としたサーマルヘッドを提供することに
ある。
(d)問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドは、コネクタに対して、挿抜
自在の接続端子を備えたサーマルヘッドにおいて、 表面に絶縁膜を被覆した金属板の端部付近に接続端子を
形成し、基板上に発熱部とリードを形成したヘッドチッ
プと、前記発熱部を駆動する駆動用半導体集積回路チッ
プとを前記金属板上に取りつけるとともに、前記駆動用
半導体集積回路チップと前記接続端子との間および前記
駆動用半導体集積回路チップと前記ヘッドチップのリー
ドとの間をそれぞれボンディングワイヤにより電気的に
接続したことを特徴としている。
自在の接続端子を備えたサーマルヘッドにおいて、 表面に絶縁膜を被覆した金属板の端部付近に接続端子を
形成し、基板上に発熱部とリードを形成したヘッドチッ
プと、前記発熱部を駆動する駆動用半導体集積回路チッ
プとを前記金属板上に取りつけるとともに、前記駆動用
半導体集積回路チップと前記接続端子との間および前記
駆動用半導体集積回路チップと前記ヘッドチップのリー
ドとの間をそれぞれボンディングワイヤにより電気的に
接続したことを特徴としている。
(e)作用 この発明のサーマルヘッドにおいては、表面に絶縁膜を
被覆した金属板の端部付近に接続端子を形成し、基板上
に発熱部とリードを形成したヘッドチップを取りつける
ように構成したため、前記接続端子はヘッドチップとは
別に膜厚の厚い端子とすることができ、その部分の耐摩
耗性が容易に高められる。また、前記金属板上に発熱部
を駆動する駆動用半導体集積回路チップを取りつけると
ともに駆動用半導体集積回路チップと接続端子との間お
よび駆動用半導体集積回路チップとヘッドチップのリー
ドとの間をそれぞれボンディングワイヤにより電気的に
接続するように構成したため、駆動用半導体集積回路チ
ップとボンディグワイヤの高さが低く抑えられる。ま
た、駆動用半導体集積回路チップの発熱およびヘッドチ
ップの発熱は金属板により効率よく放熱される。さら
に、全体の部品点数が少なく、各部品間の位置合わせに
ともなう複雑な作業も少なくなる。
被覆した金属板の端部付近に接続端子を形成し、基板上
に発熱部とリードを形成したヘッドチップを取りつける
ように構成したため、前記接続端子はヘッドチップとは
別に膜厚の厚い端子とすることができ、その部分の耐摩
耗性が容易に高められる。また、前記金属板上に発熱部
を駆動する駆動用半導体集積回路チップを取りつけると
ともに駆動用半導体集積回路チップと接続端子との間お
よび駆動用半導体集積回路チップとヘッドチップのリー
ドとの間をそれぞれボンディングワイヤにより電気的に
接続するように構成したため、駆動用半導体集積回路チ
ップとボンディグワイヤの高さが低く抑えられる。ま
た、駆動用半導体集積回路チップの発熱およびヘッドチ
ップの発熱は金属板により効率よく放熱される。さら
に、全体の部品点数が少なく、各部品間の位置合わせに
ともなう複雑な作業も少なくなる。
(f)実施例 第１図(A)，(B)はこの発明の実施例であるサーマルヘッ
ドの構造を表す平面図および側面図である。また、第２
図(A)，(B)は同サーマルヘッドを組み立てる前のそれぞ
れの構成部品の平面図を示している。第２図(A)金属板
を主体とする構成部品、(B)ヘッドチップであり、サー
マルヘッドはこの２つの構成部品と、後述する発熱部の
駆動用半導体集積回路チップ（以下「駆動用回路部品」
という。）とによって構成している。
ドの構造を表す平面図および側面図である。また、第２
図(A)，(B)は同サーマルヘッドを組み立てる前のそれぞ
れの構成部品の平面図を示している。第２図(A)金属板
を主体とする構成部品、(B)ヘッドチップであり、サー
マルヘッドはこの２つの構成部品と、後述する発熱部の
駆動用半導体集積回路チップ（以下「駆動用回路部品」
という。）とによって構成している。
第２図(A)において３は鉄などの金属板上にアルミナな
どのセラミックスのパウダーを溶射させるか、もしくは
ホーローエナメルを塗布し、焼き付けることによって、
表面に絶縁膜を形成したもので、この金属板の下端部に
コネクタに対する複数の接続端子４を導電性ペーストの
印刷，焼付によって、もしくは真空蒸着やスパッタリン
グによって形成している。この接続端子４は後述するヘ
ッドチップのリードなどのパターンと異なり、比較的膜
厚を厚くして、また耐摩耗性の高い金属材料を用いるこ
とによってコネクタへの挿抜に対する信頼性を高めてい
る。なお、接続端子４は端子ピッチが粗いため、導電性
ペーストのスクリーン印刷および焼付により十分形成す
ることができ、その場合構造コストを低減することがで
きる。
どのセラミックスのパウダーを溶射させるか、もしくは
ホーローエナメルを塗布し、焼き付けることによって、
表面に絶縁膜を形成したもので、この金属板の下端部に
コネクタに対する複数の接続端子４を導電性ペーストの
印刷，焼付によって、もしくは真空蒸着やスパッタリン
グによって形成している。この接続端子４は後述するヘ
ッドチップのリードなどのパターンと異なり、比較的膜
厚を厚くして、また耐摩耗性の高い金属材料を用いるこ
とによってコネクタへの挿抜に対する信頼性を高めてい
る。なお、接続端子４は端子ピッチが粗いため、導電性
ペーストのスクリーン印刷および焼付により十分形成す
ることができ、その場合構造コストを低減することがで
きる。
第２図(B)において、５はアルミナなどのセラミクス基
板であり、その表面に発熱部６とこの発熱部６に対する
コモンリード７および複数の個別リード８をパターン化
している。これらのリード７，８はファインピッチであ
るため、フォトリゾグラフィ技術すなわちフォトレジス
トプロセスおよびエッチングプロセスによって薄膜のリ
ードを形成する。
板であり、その表面に発熱部６とこの発熱部６に対する
コモンリード７および複数の個別リード８をパターン化
している。これらのリード７，８はファインピッチであ
るため、フォトリゾグラフィ技術すなわちフォトレジス
トプロセスおよびエッチングプロセスによって薄膜のリ
ードを形成する。
このヘッドチップ２を、セラミクス基板ウエハの表面に
複数個分の発熱部とこれに接続されるコモンリードおび
個別リードを同時にパターン化し、最終的に個々のヘッ
ドチップに分断することによって製造する場合、１つの
ヘッドチップのサイズが小さいため、一枚のセラミクス
基板ウエハから多数のヘッドチップを製造することがで
き、材料コストおよび製造コストを低減することができ
る。
複数個分の発熱部とこれに接続されるコモンリードおび
個別リードを同時にパターン化し、最終的に個々のヘッ
ドチップに分断することによって製造する場合、１つの
ヘッドチップのサイズが小さいため、一枚のセラミクス
基板ウエハから多数のヘッドチップを製造することがで
き、材料コストおよび製造コストを低減することができ
る。
以上のようにして接続端子４を形成した金属板３の表面
に第１図(A)に示すようにヘッドチップ２を取りつける
とともに、発熱部６を駆動する駆動用回路部品（ＩＣチ
ップ）９をダイボンディングし、その駆動用回路部品９
の所定のパッドと接続端子４との間をワイヤＷによって
ワイヤボンディングするとともに、駆動用回路部品９の
所定のパッドとヘッドチップのリード８との間をおよび
接続端子４とコモンリード７との間をワイヤＷによって
ワイヤボンディングする。
に第１図(A)に示すようにヘッドチップ２を取りつける
とともに、発熱部６を駆動する駆動用回路部品（ＩＣチ
ップ）９をダイボンディングし、その駆動用回路部品９
の所定のパッドと接続端子４との間をワイヤＷによって
ワイヤボンディングするとともに、駆動用回路部品９の
所定のパッドとヘッドチップのリード８との間をおよび
接続端子４とコモンリード７との間をワイヤＷによって
ワイヤボンディングする。
このようにして各種構成部品を組み合わせることによっ
て単一のサーマルヘッド１を構成している。
て単一のサーマルヘッド１を構成している。
(g)発明の効果 以上のようにこの発明によれば、コネクタに対する接続
端子を発熱部に対するコモンリードや個別リードなどの
配線パターンとは別工程によって形成することができる
ため、耐摩耗性の高い接続端子を効率の高い方法によっ
て製造することができ、低コストでしかも挿抜部の信頼
性の高いサーマルヘッドが容易に得られる。また、金属
板上に発熱部を駆動する駆動用半導体集積回路チップが
直接取りつけられ、この駆動用半導体集積回路チップと
接続端子との間および駆動用半導体集積回路チップとヘ
ッドチップのリードとの間がそれぞれボンディングワイ
ヤにより電気的に接続されているため、駆動用半導体集
積回路チップの高さおよびボンディングワイヤの高さが
低く抑えられ、駆動用半導体集積回路チップの実装部と
プラテンまたは用紙との間隔を充分離間させることがで
きる。また、駆動用半導体集積回路チップの放熱性が極
めて高く、その発熱に起因する駆動用半導体集積回路の
誤動作などのトラブルを未然に防止することができる。
さらに、ヘッドチップと駆動用半導体集積回路チップお
よび金属板とによってサーマルヘッドを構成したため全
体に部品点数が少なく、各部品間の位置合わせに伴う複
雑な作業も少なくなり、製造が容易になる。
端子を発熱部に対するコモンリードや個別リードなどの
配線パターンとは別工程によって形成することができる
ため、耐摩耗性の高い接続端子を効率の高い方法によっ
て製造することができ、低コストでしかも挿抜部の信頼
性の高いサーマルヘッドが容易に得られる。また、金属
板上に発熱部を駆動する駆動用半導体集積回路チップが
直接取りつけられ、この駆動用半導体集積回路チップと
接続端子との間および駆動用半導体集積回路チップとヘ
ッドチップのリードとの間がそれぞれボンディングワイ
ヤにより電気的に接続されているため、駆動用半導体集
積回路チップの高さおよびボンディングワイヤの高さが
低く抑えられ、駆動用半導体集積回路チップの実装部と
プラテンまたは用紙との間隔を充分離間させることがで
きる。また、駆動用半導体集積回路チップの放熱性が極
めて高く、その発熱に起因する駆動用半導体集積回路の
誤動作などのトラブルを未然に防止することができる。
さらに、ヘッドチップと駆動用半導体集積回路チップお
よび金属板とによってサーマルヘッドを構成したため全
体に部品点数が少なく、各部品間の位置合わせに伴う複
雑な作業も少なくなり、製造が容易になる。
第１図(A)，(B)はこの発明の実施例であるサーマルヘッ
ドの構造を表す平面図および側面図、第２図(A)，(B)は
同サーマルヘッドを構成する構成部品の構造を表す平面
図である。第３図と第４図は従来のサーマルヘッドの構
造を表す図であり、第３図はその一例を表す斜視図、第
４図は他の例を表す平面図である。 １……サーマルヘッド、２……ヘッドチップ、 ３……金属板、４……接続端子、 ５……セラミクス基板、６……発熱部、 ７……コモンリード、８……個別リード、 ９……駆動用回路部品。
ドの構造を表す平面図および側面図、第２図(A)，(B)は
同サーマルヘッドを構成する構成部品の構造を表す平面
図である。第３図と第４図は従来のサーマルヘッドの構
造を表す図であり、第３図はその一例を表す斜視図、第
４図は他の例を表す平面図である。 １……サーマルヘッド、２……ヘッドチップ、 ３……金属板、４……接続端子、 ５……セラミクス基板、６……発熱部、 ７……コモンリード、８……個別リード、 ９……駆動用回路部品。
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタに対して、挿抜自在の接続端子を
備えたサーマルヘッドにおいて、 表面に絶縁膜を被覆した金属板の端部付近に接続端子を
形成し、基板上に発熱部とリードを形成したヘッドチッ
プと、前記発熱部を駆動する駆動用半導体集積回路チッ
プとを前記金属板上に取りつけるとともに、前記駆動用
半導体集積回路チップと前記接続端子との間および前記
駆動用半導体集積回路チップと前記ヘッドチップのリー
ドとの間をそれぞれボンディングワイヤにより電気的に
接続したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62164620A JPH0630886B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62164620A JPH0630886B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648059A JPS648059A (en) | 1989-01-12 |
| JPH0630886B2 true JPH0630886B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15796658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62164620A Expired - Lifetime JPH0630886B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630886B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1011674A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nippon Denki Ido Tsushin Kk | 異常通報システム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5968269A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-18 | Toshiba Corp | 感熱印字ヘツド |
| JPS6041248U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | アルプス電気株式会社 | シリアルプリンタのサ−マルヘッド |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP62164620A patent/JPH0630886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1011674A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nippon Denki Ido Tsushin Kk | 異常通報システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS648059A (en) | 1989-01-12 |
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