JPH06310231A - 半導体装置の測定用ソケット - Google Patents
半導体装置の測定用ソケットInfo
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- JPH06310231A JPH06310231A JP5124931A JP12493193A JPH06310231A JP H06310231 A JPH06310231 A JP H06310231A JP 5124931 A JP5124931 A JP 5124931A JP 12493193 A JP12493193 A JP 12493193A JP H06310231 A JPH06310231 A JP H06310231A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数種類の半導体装置に対応でき、しかもリ
ードを変形させることのない半導体装置の測定用ソケッ
トを提供すること。 【構成】 基台２上に上下動自在に可動台３を取り付け
て、可動台３の略中央に半導体装置１０を搭載するため
の搭載部３１を設ける。搭載部３１の周辺から上方に向
けて測子４の先端４ａが延出するように設け、可動台３
の押し下げで先端４ａを搭載部３１の内方に向けて移動
してリード外側面１２ａと接触させる。また、可動台３
に設けたガイド孔を貫通して測子４を設けたり、測子４
を搭載部３１側に付勢して設けたり、また、測子４を略
Ｌ字型に設けてその隅部を支点として移動させるように
した測定用ソケット１でもある。
ードを変形させることのない半導体装置の測定用ソケッ
トを提供すること。 【構成】 基台２上に上下動自在に可動台３を取り付け
て、可動台３の略中央に半導体装置１０を搭載するため
の搭載部３１を設ける。搭載部３１の周辺から上方に向
けて測子４の先端４ａが延出するように設け、可動台３
の押し下げで先端４ａを搭載部３１の内方に向けて移動
してリード外側面１２ａと接触させる。また、可動台３
に設けたガイド孔を貫通して測子４を設けたり、測子４
を搭載部３１側に付勢して設けたり、また、測子４を略
Ｌ字型に設けてその隅部を支点として移動させるように
した測定用ソケット１でもある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージから延出す
るリードとの接触を得て半導体装置の電気的な特性の測
定を行う測定用ソケットに関するものである。
るリードとの接触を得て半導体装置の電気的な特性の測
定を行う測定用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パッケージの側面からリードが延出する
半導体装置の電気的な特性を測定する場合、測定用の回
路基板と被測定物である半導体装置との電気的な接続を
得るための測定用ソケットが用いられている。図７は、
従来の測定用ソケットを説明する断面図であり、特開昭
６４−２３１７４号公報に示されたものである。すなわ
ち、この測定用ソケット１は、基台２に設けられた半導
体装置１０の収容空間に、被測定物である半導体装置１
０のリード１２と１対１で接触する測子４が設けられた
ものである。
半導体装置の電気的な特性を測定する場合、測定用の回
路基板と被測定物である半導体装置との電気的な接続を
得るための測定用ソケットが用いられている。図７は、
従来の測定用ソケットを説明する断面図であり、特開昭
６４−２３１７４号公報に示されたものである。すなわ
ち、この測定用ソケット１は、基台２に設けられた半導
体装置１０の収容空間に、被測定物である半導体装置１
０のリード１２と１対１で接触する測子４が設けられた
ものである。
【０００３】この測定用ソケット１を用いた半導体装置
１０の測定を行うには、予め測定用ソケット１の基台２
から下方に延出する測子４を図示しない回路基板に挿入
して測定用ソケット１を装着しておく。この状態で、先
ず、搭載部３１に半導体装置１０を搭載し、搭載部３１
を保持している吊下げ具３３を下降させる。これによ
り、半導体装置１０のリード１２が測子４の反力を受け
て一定の接触圧を得ることになり、測子４を介して半導
体装置１０と図示しない回路基板との電気的な接続が得
られる。そして、この回路基板から所定の信号を測子４
を介して半導体装置１０に送り、その信号に対する半導
体装置１０からの出力信号を再び測子４を介して回路基
板に戻すことで、その出力信号に基づく電気的特性を測
定する。測定が終了した場合には、吊下げ具３３を上昇
させることにより、半導体装置１０を測子４の間から引
き上げる。
１０の測定を行うには、予め測定用ソケット１の基台２
から下方に延出する測子４を図示しない回路基板に挿入
して測定用ソケット１を装着しておく。この状態で、先
ず、搭載部３１に半導体装置１０を搭載し、搭載部３１
を保持している吊下げ具３３を下降させる。これによ
り、半導体装置１０のリード１２が測子４の反力を受け
て一定の接触圧を得ることになり、測子４を介して半導
体装置１０と図示しない回路基板との電気的な接続が得
られる。そして、この回路基板から所定の信号を測子４
を介して半導体装置１０に送り、その信号に対する半導
体装置１０からの出力信号を再び測子４を介して回路基
板に戻すことで、その出力信号に基づく電気的特性を測
定する。測定が終了した場合には、吊下げ具３３を上昇
させることにより、半導体装置１０を測子４の間から引
き上げる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな測定用ソケットには次のような問題がある。すなわ
ち、半導体装置から延出するリードと、測定用ソケット
の測子との接触を得るために、左右の測子の間に半導体
装置を押し込むように装着している。このため、リード
の形状がＪ型（パッケージの内側に曲げられている）の
場合には対応できても、他の形状、例えば、面実装を行
うためのガルウイング型（リードの先端がパッケージの
外側に曲げられている）の場合には、リードが不要に押
し込まれることになり変形の原因となる。
うな測定用ソケットには次のような問題がある。すなわ
ち、半導体装置から延出するリードと、測定用ソケット
の測子との接触を得るために、左右の測子の間に半導体
装置を押し込むように装着している。このため、リード
の形状がＪ型（パッケージの内側に曲げられている）の
場合には対応できても、他の形状、例えば、面実装を行
うためのガルウイング型（リードの先端がパッケージの
外側に曲げられている）の場合には、リードが不要に押
し込まれることになり変形の原因となる。
【０００５】特に、隣合うリードの間隔が狭い、いわゆ
るファインピッチのリードを有する半導体装置において
はリードの強度が弱いため、このようなリードの変形が
顕著に現れることになる。また、左右の測子の間隔が一
定であるため、半導体装置の大きさに合わせてそれぞれ
測定用ソケットを用意する必要がある。よって、本発明
は複数種類の半導体装置に対応でき、しかもリードを変
形させることのない半導体装置の測定用ソケットを提供
することを目的とする。
るファインピッチのリードを有する半導体装置において
はリードの強度が弱いため、このようなリードの変形が
顕著に現れることになる。また、左右の測子の間隔が一
定であるため、半導体装置の大きさに合わせてそれぞれ
測定用ソケットを用意する必要がある。よって、本発明
は複数種類の半導体装置に対応でき、しかもリードを変
形させることのない半導体装置の測定用ソケットを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体装置の測定用ソケッ
トである。すなわち、この測定用ソケットは、半導体装
置のパッケージの上面を下方にして搭載し、パッケージ
の側面から略水平に延出して略垂直に屈曲するリードの
外側面との接触を得て電気的特性を測定するものであ
り、基台上に設けられた支柱を介して上下動自在に可動
台を取り付けて、ばねにより上方に押し上げておき、こ
の可動台の略中央に半導体装置を搭載するための搭載部
を設ける。この搭載部の周辺から上方に向けて測子の先
端が延出するように設け、半導体装置を搭載した可動台
の押し下げにより測子の先端を搭載部の内方に向けて移
動してリードの外側面と接触させるものである。
題を解決するために成された半導体装置の測定用ソケッ
トである。すなわち、この測定用ソケットは、半導体装
置のパッケージの上面を下方にして搭載し、パッケージ
の側面から略水平に延出して略垂直に屈曲するリードの
外側面との接触を得て電気的特性を測定するものであ
り、基台上に設けられた支柱を介して上下動自在に可動
台を取り付けて、ばねにより上方に押し上げておき、こ
の可動台の略中央に半導体装置を搭載するための搭載部
を設ける。この搭載部の周辺から上方に向けて測子の先
端が延出するように設け、半導体装置を搭載した可動台
の押し下げにより測子の先端を搭載部の内方に向けて移
動してリードの外側面と接触させるものである。
【０００７】また、可動台に設けたガイド孔を貫通して
測子を設け、可動台の押し下げによる測子の移動範囲を
規制したり、測子を搭載部側に付勢して設けたり、ま
た、測子を上方延出部と側方延出部とから成る略Ｌ字型
に設け、可動台の押し下げにより側方延出部を下降さ
せ、略Ｌ字型の隅部を支点として測子を移動させるよう
にしたものでもある。
測子を設け、可動台の押し下げによる測子の移動範囲を
規制したり、測子を搭載部側に付勢して設けたり、ま
た、測子を上方延出部と側方延出部とから成る略Ｌ字型
に設け、可動台の押し下げにより側方延出部を下降さ
せ、略Ｌ字型の隅部を支点として測子を移動させるよう
にしたものでもある。
【０００８】
【作用】可動台に設けられた半導体装置の搭載部の周辺
から上方に向けて測子の先端が延出しており、可動台を
下降することで測子の先端が搭載部の内方に向けて移動
する。つまり、搭載部に半導体装置を搭載した状態で
は、パッケージの左右に延出するリードよりも外側に測
子の先端が位置しており、可動台の下降に応じて測子の
先端が内方に移動してリードの略垂直な外側面に接触す
ることになる。このため、可動台の押し下げ量に応じて
測子とリードとの接触圧を得ることができる。
から上方に向けて測子の先端が延出しており、可動台を
下降することで測子の先端が搭載部の内方に向けて移動
する。つまり、搭載部に半導体装置を搭載した状態で
は、パッケージの左右に延出するリードよりも外側に測
子の先端が位置しており、可動台の下降に応じて測子の
先端が内方に移動してリードの略垂直な外側面に接触す
ることになる。このため、可動台の押し下げ量に応じて
測子とリードとの接触圧を得ることができる。
【０００９】また、可動台に設けたガイド孔に測子を貫
通させることで測子の移動範囲を規制して確実な動きを
得る。しかも、測子を略Ｌ字型に設け、可動台の押し下
げにより略Ｌ字型の隅部を支点として測子を移動させる
ことにより、可動台の押し下げ量に応じた測子の移動量
の制御ができ、半導体装置の左右のリードの間隔に対応
できるようになる。
通させることで測子の移動範囲を規制して確実な動きを
得る。しかも、測子を略Ｌ字型に設け、可動台の押し下
げにより略Ｌ字型の隅部を支点として測子を移動させる
ことにより、可動台の押し下げ量に応じた測子の移動量
の制御ができ、半導体装置の左右のリードの間隔に対応
できるようになる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明の半導体装置の測定用ソケッ
トの実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の
測定用ソケットを説明する断面図である。すなわち、こ
の測定用ソケット１は、半導体装置１０のパッケージ１
１から延出するリード１２との電気的な接続を得るため
のものであり、図示しない測定用の回路基板に装着して
使用することで半導体装置１０と回路基板との導通を得
て所定の測定を行うものである。
トの実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の
測定用ソケットを説明する断面図である。すなわち、こ
の測定用ソケット１は、半導体装置１０のパッケージ１
１から延出するリード１２との電気的な接続を得るため
のものであり、図示しない測定用の回路基板に装着して
使用することで半導体装置１０と回路基板との導通を得
て所定の測定を行うものである。
【００１１】測定用ソケット１は、支柱２１が設けられ
た基台２と、この支柱２１を介して上下動自在に取り付
けられ、ばね２２の力で上方に押し上げられている可動
台３と、可動台３の略中央に設けられた搭載部３１と、
搭載部３１の周辺から上方に向けて先端４ａが延出する
測子４とから構成されている。なお、図ではパッケージ
１１から左右に延出する２本のリード１２のみが示さ
れ、これに対応する２本の測子４のみが示されている
が、多くのリード１２が延出する場合には、それらのリ
ード１２に対応する測子４がそれぞれ設けられている。
た基台２と、この支柱２１を介して上下動自在に取り付
けられ、ばね２２の力で上方に押し上げられている可動
台３と、可動台３の略中央に設けられた搭載部３１と、
搭載部３１の周辺から上方に向けて先端４ａが延出する
測子４とから構成されている。なお、図ではパッケージ
１１から左右に延出する２本のリード１２のみが示さ
れ、これに対応する２本の測子４のみが示されている
が、多くのリード１２が延出する場合には、それらのリ
ード１２に対応する測子４がそれぞれ設けられている。
【００１２】この測定用ソケット１により半導体装置１
０のリード１２と測子４との接触を得るには、可動台３
の搭載部３１に半導体装置１０を背面にして搭載する。
すなわち、パッケージ１１の上面を下方にして搭載する
ことで、延出するリード１２が上方に向くことになる。
搭載部３１への搭載は、例えば、吸着ノズル５を用いて
半導体装置１０を保持し、搭載部３１の上方に配置して
その位置から下降する。
０のリード１２と測子４との接触を得るには、可動台３
の搭載部３１に半導体装置１０を背面にして搭載する。
すなわち、パッケージ１１の上面を下方にして搭載する
ことで、延出するリード１２が上方に向くことになる。
搭載部３１への搭載は、例えば、吸着ノズル５を用いて
半導体装置１０を保持し、搭載部３１の上方に配置して
その位置から下降する。
【００１３】半導体装置１０を背面にして搭載した後、
さらに吸着ノズル５を用いて可動台３を押し下げるか、
または、図示しない他の機構を用いて可動台３を押し下
げる。この押し下げにより可動台３が支柱２１に沿って
下降し、測子４が押圧されて先端４ａが搭載部３１の内
方に移動するようになる。可動台３を所定量押し下げる
ことにより、図２の断面図に示すように、測子４の先端
４ａがリード１２の略垂直なリード外側面１２ａに接触
する。このようなリード１２の移動により、可動台３の
押し下げ量に応じた接触圧力の調節ができるため、リー
ド１２の変形を起こすことがなくなる。
さらに吸着ノズル５を用いて可動台３を押し下げるか、
または、図示しない他の機構を用いて可動台３を押し下
げる。この押し下げにより可動台３が支柱２１に沿って
下降し、測子４が押圧されて先端４ａが搭載部３１の内
方に移動するようになる。可動台３を所定量押し下げる
ことにより、図２の断面図に示すように、測子４の先端
４ａがリード１２の略垂直なリード外側面１２ａに接触
する。このようなリード１２の移動により、可動台３の
押し下げ量に応じた接触圧力の調節ができるため、リー
ド１２の変形を起こすことがなくなる。
【００１４】半導体装置１０のリード１２と測定用ソケ
ット１の測子４との接触が得られた状態で、先に述べた
図示しない回路基板から所定の信号を送信し、測子４と
リード１２を介して半導体装置１０に伝達することによ
り、半導体装置１０を作動させる。そして、これに応じ
た出力信号が半導体装置１０のリード１２から測子４を
介して回路基板に戻り、この出力信号に基づいて半導体
装置１０の電気的な特性を測定する。
ット１の測子４との接触が得られた状態で、先に述べた
図示しない回路基板から所定の信号を送信し、測子４と
リード１２を介して半導体装置１０に伝達することによ
り、半導体装置１０を作動させる。そして、これに応じ
た出力信号が半導体装置１０のリード１２から測子４を
介して回路基板に戻り、この出力信号に基づいて半導体
装置１０の電気的な特性を測定する。
【００１５】測定が終了した場合には、吸着ノズル５を
上昇してばね２２の力で可動台３を上昇させるか、また
は他の機構を用いて可動台３を上昇させる。測子４に
は、予めばね性を持たせているため、可動台３の上昇に
より測子４の先端４ａが搭載部３１の外方に移動して、
リード外側面１２ａから離れることになる。これによ
り、半導体装置１０を搭載部３１から取り出すことがで
き、次の半導体装置１０を搭載部３１に載置できるよう
になる。このような一連の動作により、被測定物である
半導体装置１０のリード外側面１２ａと測子４の先端４
ａとを所定の接触圧力にて接触できるようになる。ま
た、パッケージ１１の側面から略水平に延出して略垂直
に屈曲するリード外側面１２ａを有する半導体装置１０
であれば、どのような形状のリード１２でも測子４との
接触を得ることができるようになる。
上昇してばね２２の力で可動台３を上昇させるか、また
は他の機構を用いて可動台３を上昇させる。測子４に
は、予めばね性を持たせているため、可動台３の上昇に
より測子４の先端４ａが搭載部３１の外方に移動して、
リード外側面１２ａから離れることになる。これによ
り、半導体装置１０を搭載部３１から取り出すことがで
き、次の半導体装置１０を搭載部３１に載置できるよう
になる。このような一連の動作により、被測定物である
半導体装置１０のリード外側面１２ａと測子４の先端４
ａとを所定の接触圧力にて接触できるようになる。ま
た、パッケージ１１の側面から略水平に延出して略垂直
に屈曲するリード外側面１２ａを有する半導体装置１０
であれば、どのような形状のリード１２でも測子４との
接触を得ることができるようになる。
【００１６】図３は、他の形状のリードとの接触を示す
部分断面図であり、（ａ）は挿入型、（ｂ）はＪ型を示
したものである。図３（ａ）に示すようなリード１２を
備えた半導体装置１０としては、例えばＤｕａｌ Ｉｎ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＤＩＰ）から成るものがあ
り、このような挿入型のリード１２ではリード外側面１
２ａが長いため、パッケージ１１の厚さが多少違っても
リード４の先端４ａがリード外側面１２ａと十分に接触
できることになる。また、図３（ｂ）に示すように、リ
ード１２の先端がＪ型となりパッケージ１１の内側に曲
げられている場合であってもパッケージ１１から延出す
るリード１２に略垂直なリード外側面１２ａが存在する
ため、測子４の先端４ａとリード外側面１２ａとの接触
を得ることができる。
部分断面図であり、（ａ）は挿入型、（ｂ）はＪ型を示
したものである。図３（ａ）に示すようなリード１２を
備えた半導体装置１０としては、例えばＤｕａｌ Ｉｎ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＤＩＰ）から成るものがあ
り、このような挿入型のリード１２ではリード外側面１
２ａが長いため、パッケージ１１の厚さが多少違っても
リード４の先端４ａがリード外側面１２ａと十分に接触
できることになる。また、図３（ｂ）に示すように、リ
ード１２の先端がＪ型となりパッケージ１１の内側に曲
げられている場合であってもパッケージ１１から延出す
るリード１２に略垂直なリード外側面１２ａが存在する
ため、測子４の先端４ａとリード外側面１２ａとの接触
を得ることができる。
【００１７】次に、本発明の他の例を図４〜図６の断面
図に基づいて説明する。先ず、図４に示す測定用ソケッ
ト１は、可動台３の搭載部３１の周辺にガイド孔３２が
設けられ、このガイド孔３２に測子４が挿入されたもの
である。すなわち、測子４がガイド孔３２により位置決
めされ、可動台３の上下動による測子４の移動範囲が規
制される。このため、可動台３を押し下げた場合には、
測子４が搭載部３１の内方に移動して先端４ａがリード
外側面１２ａと接触し、可動台３を上昇した場合には、
その動きにともなって測子４が外方へ移動することにな
る。つまり、測子４にばね性を持たせなくても強制的な
復帰（測子４の戻り）を行うことができる。
図に基づいて説明する。先ず、図４に示す測定用ソケッ
ト１は、可動台３の搭載部３１の周辺にガイド孔３２が
設けられ、このガイド孔３２に測子４が挿入されたもの
である。すなわち、測子４がガイド孔３２により位置決
めされ、可動台３の上下動による測子４の移動範囲が規
制される。このため、可動台３を押し下げた場合には、
測子４が搭載部３１の内方に移動して先端４ａがリード
外側面１２ａと接触し、可動台３を上昇した場合には、
その動きにともなって測子４が外方へ移動することにな
る。つまり、測子４にばね性を持たせなくても強制的な
復帰（測子４の戻り）を行うことができる。
【００１８】また、図５に示す測定用ソケット１は、予
め、搭載部３１の内方へ向くように測子４にばね性を持
たせたものであり、可動台３が上方に持ち上げられてい
る場合には、搭載部３１の側面に測子４が当接した状態
となっている。このため、可動台３を押し下げることで
その当接位置が変わり、測子４のばね性により先端４ａ
が搭載部３１の内方へ移動してリード外側面１２ａと接
触するようになる。
め、搭載部３１の内方へ向くように測子４にばね性を持
たせたものであり、可動台３が上方に持ち上げられてい
る場合には、搭載部３１の側面に測子４が当接した状態
となっている。このため、可動台３を押し下げることで
その当接位置が変わり、測子４のばね性により先端４ａ
が搭載部３１の内方へ移動してリード外側面１２ａと接
触するようになる。
【００１９】また、図６に示す測定用ソケット１は、上
方延出部４１と側方延出部４２とから成る略Ｌ字型の測
子４が用いられたものであり、略Ｌ字型の隅部を支点４
３として測子４が移動できるようになっている。つま
り、搭載部３１の下面が押圧面３１ａとして伸びてお
り、可動台３を押し下げることでこの押圧面３１ａが測
子４の側方延出部４２を押圧するようになる。側方延出
部４２が押し下げられることにより、支点４３を中心と
して上方延出部４１が搭載部３１の内方へ移動して、先
端４ａがリード外側面１２ａと接触することになる。
方延出部４１と側方延出部４２とから成る略Ｌ字型の測
子４が用いられたものであり、略Ｌ字型の隅部を支点４
３として測子４が移動できるようになっている。つま
り、搭載部３１の下面が押圧面３１ａとして伸びてお
り、可動台３を押し下げることでこの押圧面３１ａが測
子４の側方延出部４２を押圧するようになる。側方延出
部４２が押し下げられることにより、支点４３を中心と
して上方延出部４１が搭載部３１の内方へ移動して、先
端４ａがリード外側面１２ａと接触することになる。
【００２０】また、側方延出部４２の下方にはばね２３
が設けられており、側方延出部４２を上方に付勢してい
るため、押圧面３１ａが上昇することによりばね２３の
力が作用して側方延出部４２を上方に押し上げる。これ
に連動して上方延出部４１が外方へ移動し、測子４の先
端４ａがリード外側面１２ａから離れることになる。こ
のような測定用ソケット１において、押圧面３１ａの高
さを変えることにより、可動台３の押し下げ量に対する
先端４ａの接触位置を変更することができる。
が設けられており、側方延出部４２を上方に付勢してい
るため、押圧面３１ａが上昇することによりばね２３の
力が作用して側方延出部４２を上方に押し上げる。これ
に連動して上方延出部４１が外方へ移動し、測子４の先
端４ａがリード外側面１２ａから離れることになる。こ
のような測定用ソケット１において、押圧面３１ａの高
さを変えることにより、可動台３の押し下げ量に対する
先端４ａの接触位置を変更することができる。
【００２１】つまり、押圧面３１ａを高くすればするほ
ど側方延出部４２までの接触距離が長くなり、可動台３
を多く押し下げなければ先端４ａとリード外側面１２ａ
との接触が得られないようになるため、リード１２の先
端側に近い方で接触することになる。反対に押圧面３１
ａを低くすれば、可動台３を少し押し下げるだけで先端
４ａとリード外側面１２ａとの接触が得られるようにな
るため、リード１２のパッケージ１１に近い方で接触す
ることになる。このように、先端４ａの接触位置を調節
することにより、パッケージ１１の厚さや、リード１２
の形状に応じて測子４の先端４ａの接触位置を調節する
ことができるようになる。
ど側方延出部４２までの接触距離が長くなり、可動台３
を多く押し下げなければ先端４ａとリード外側面１２ａ
との接触が得られないようになるため、リード１２の先
端側に近い方で接触することになる。反対に押圧面３１
ａを低くすれば、可動台３を少し押し下げるだけで先端
４ａとリード外側面１２ａとの接触が得られるようにな
るため、リード１２のパッケージ１１に近い方で接触す
ることになる。このように、先端４ａの接触位置を調節
することにより、パッケージ１１の厚さや、リード１２
の形状に応じて測子４の先端４ａの接触位置を調節する
ことができるようになる。
【００２２】また、いずれの実施例においても、搭載部
３１の上面に図示しないリブや凹部等を設けておき、半
導体装置１０のパッケージ１１を搭載部３１に載置する
際の位置合わせに用いてもよい。
３１の上面に図示しないリブや凹部等を設けておき、半
導体装置１０のパッケージ１１を搭載部３１に載置する
際の位置合わせに用いてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の測定用ソケットによれば次のような効果がある。す
なわち、可動台の押し下げ量に応じて測子の先端とリー
ド外側面との接触圧を得られるため、リードの変形を防
止することが可能となる。しかも、測子が移動してリー
ド外側面に接触するため、リード外側面を有する半導体
装置であればどのようなリード形状のものでも対応でき
るようになる。
置の測定用ソケットによれば次のような効果がある。す
なわち、可動台の押し下げ量に応じて測子の先端とリー
ド外側面との接触圧を得られるため、リードの変形を防
止することが可能となる。しかも、測子が移動してリー
ド外側面に接触するため、リード外側面を有する半導体
装置であればどのようなリード形状のものでも対応でき
るようになる。
【００２４】また、左右の測子が開いている状態で半導
体装置を搭載し、可動台の押し下げで測子が内方に移動
してリード外側面と接触するため、半導体装置の左右か
ら延出するリードが間隔が多少異なる場合であっても対
応できるようになる。さらに、測子の接触位置を調節す
ることにより、パッケージの厚さやリードの形状が異な
る場合であっても測子の接触を得ることが可能となる。
これらのことにより、本発明の測定用ソケットは、ファ
インピッチのリードを有する半導体装置を測定する場合
や、半導体装置の多品種少量生産を行う場合の測定に特
に有効なものとなる。
体装置を搭載し、可動台の押し下げで測子が内方に移動
してリード外側面と接触するため、半導体装置の左右か
ら延出するリードが間隔が多少異なる場合であっても対
応できるようになる。さらに、測子の接触位置を調節す
ることにより、パッケージの厚さやリードの形状が異な
る場合であっても測子の接触を得ることが可能となる。
これらのことにより、本発明の測定用ソケットは、ファ
インピッチのリードを有する半導体装置を測定する場合
や、半導体装置の多品種少量生産を行う場合の測定に特
に有効なものとなる。
【図１】本発明の半導体装置の測定用ソケットを説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図２】測子の接触状態を説明する断面図である。
【図３】他の形状のリードとの接触を示す部分断面図
で、（ａ）は挿入型、（ｂ）はＪ型の場合である。
で、（ａ）は挿入型、（ｂ）はＪ型の場合である。
【図４】他の例を説明する断面図（その１）である。
【図５】他の例を説明する断面図（その２）である。
【図６】他の例を説明する断面図（その３）である。
【図７】従来の半導体装置の測定用ソケットを説明する
断面図である。
断面図である。
１ 測定用ソケット ２ 基台 ３ 可動台 ４ 測子 ４ａ 先端 ５ 吸着ノズル １０ 半導体装置 １１ パッケージ １２ リード １２ａ リード外側面 ２１ 支柱 ２２ ばね ３１ 搭載部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージの上面を下方に
して搭載し、該パッケージの側面から略水平に延出して
略垂直に屈曲するリードの外側面との接触を得て、該半
導体装置の電気的特性を測定する測定用ソケットであっ
て、 基台上に設けられた支柱を介して上下動自在に取り付け
られ、かつ、ばねの力で上方に押し上げられている可動
台と、 前記半導体装置を搭載するために、前記可動台の略中央
に設けられた搭載部と、 前記搭載部の周辺から上方に向けてその先端が延出して
設けられ、前記半導体装置を搭載した前記可動台の押し
下げにより該先端が該搭載部の内方に向けて移動して前
記リードの外側面との接触を得る測子とから成ることを
特徴とする半導体装置の測定用ソケット。 - 【請求項２】 前記測子が、前記可動台に設けられたガ
イド孔を貫通して設けられており、前記可動台の押し下
げによる該測子の移動範囲が規制されていることを特徴
とする請求項１記載の半導体装置の測定用ソケット。 - 【請求項３】 前記測子が、前記搭載部側に付勢されて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の測定
用ソケット。 - 【請求項４】 前記測子として、上方延出部と側方延出
部とから成る略Ｌ字型に設けられており、前記可動台の
押し下げにより該側方延出部を下降させ、前記略Ｌ字型
の隅部を支点として該測子を移動させることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置の測定用ソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12493193A JP3270871B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 半導体装置の測定用ソケット |
| TW084209258U TW312376U (en) | 1993-04-28 | 1994-04-12 | Socket apparatus for member testing |
| US08/229,786 US5504436A (en) | 1993-04-28 | 1994-04-19 | Socket apparatus for member testing |
| KR1019940008560A KR100294331B1 (ko) | 1993-04-28 | 1994-04-22 | 반도체장치의측정용소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12493193A JP3270871B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 半導体装置の測定用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310231A true JPH06310231A (ja) | 1994-11-04 |
| JP3270871B2 JP3270871B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=14897718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12493193A Expired - Fee Related JP3270871B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 半導体装置の測定用ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3270871B2 (ja) |
| KR (1) | KR100294331B1 (ja) |
| TW (1) | TW312376U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6191434B1 (en) * | 1998-02-25 | 2001-02-20 | Sony Corporation | Semiconductor device measuring socket having socket position adjustment member |
| KR100474655B1 (ko) * | 1997-07-14 | 2005-05-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩테스트용소켓의콘택조절툴 |
| JP2014020819A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Hioki Ee Corp | 電極保持ユニットおよび測定治具 |
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| DE19615674A1 (de) | 1996-04-19 | 1997-10-23 | Mci Computer Gmbh | Meßvorrichtung für integrierte Schaltkreise |
| US5990693A (en) * | 1997-09-15 | 1999-11-23 | Wells-Cti | Test contactor |
| US6369595B1 (en) | 1999-01-21 | 2002-04-09 | Micron Technology, Inc. | CSP BGA test socket with insert and method |
| US6922068B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-07-26 | Shih-Hsiung Lee | Method for testing high power SMD type IC with method for making manual and automation test base |
| TW200941002A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | A socket, test device and test method for testing electronic element packages with leads |
| CN105353175B (zh) * | 2015-11-22 | 2018-01-05 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种bga封装测试插座 |
| US10782341B2 (en) * | 2018-08-21 | 2020-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device handler with a floating clamp |
| US12352780B2 (en) * | 2022-06-27 | 2025-07-08 | SanDisk Technologies, Inc. | Integrated circuit test socket with integrated device picking mechanism |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689556A (en) * | 1984-10-12 | 1987-08-25 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
| US4675599A (en) * | 1985-06-06 | 1987-06-23 | Automated Electronic Technology, Inc. | Testsite system |
| JPH0827326B2 (ja) * | 1987-07-20 | 1996-03-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の試験装置 |
| US5170117A (en) * | 1992-03-26 | 1992-12-08 | Chio Chuy Nan | Socket for testing a plug-in type semiconductor |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP12493193A patent/JP3270871B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-12 TW TW084209258U patent/TW312376U/zh unknown
- 1994-04-19 US US08/229,786 patent/US5504436A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-22 KR KR1019940008560A patent/KR100294331B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014020819A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Hioki Ee Corp | 電極保持ユニットおよび測定治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3270871B2 (ja) | 2002-04-02 |
| TW312376U (en) | 1997-08-01 |
| US5504436A (en) | 1996-04-02 |
| KR100294331B1 (ko) | 2001-09-17 |
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