JPH06313112A - 難燃性シリコーン組成物 - Google Patents
難燃性シリコーン組成物Info
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- JPH06313112A JPH06313112A JP5128393A JP12839393A JPH06313112A JP H06313112 A JPH06313112 A JP H06313112A JP 5128393 A JP5128393 A JP 5128393A JP 12839393 A JP12839393 A JP 12839393A JP H06313112 A JPH06313112 A JP H06313112A
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- C08L83/04—Polysiloxanes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも
２個含有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合したことを特徴
とする難燃性シリコーン組成物。 【効果】 本発明のシリコーン組成物は、透明性を有
し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与えることが
でき、ＩＣやハイブリッドＩＣ保護等のために好適に用
いられる。
２個含有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合したことを特徴
とする難燃性シリコーン組成物。 【効果】 本発明のシリコーン組成物は、透明性を有
し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与えることが
でき、ＩＣやハイブリッドＩＣ保護等のために好適に用
いられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明性を有し、かつ難
燃性の硬化物を与え、ＩＣやハイブリッドＩＣの保護な
どに好適に用いられるシリコーン組成物に関する。
燃性の硬化物を与え、ＩＣやハイブリッドＩＣの保護な
どに好適に用いられるシリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、硬化してエラストマーになる付加硬化型シリコーン
ゴム組成物の難燃化技術は数多く知られている。その最
も基本的な技術は、オルガノポリシロキサンへの白金化
合物の添加である。更に難燃性向上のため、ベンゾトリ
アゾール、ヒドラジン等の添加の効果も認められてい
る。また、煙霧質酸化チタン、酸化セリウム、水酸化セ
リウム、酸化鉄、炭素粉末等の効果も認められている。
り、硬化してエラストマーになる付加硬化型シリコーン
ゴム組成物の難燃化技術は数多く知られている。その最
も基本的な技術は、オルガノポリシロキサンへの白金化
合物の添加である。更に難燃性向上のため、ベンゾトリ
アゾール、ヒドラジン等の添加の効果も認められてい
る。また、煙霧質酸化チタン、酸化セリウム、水酸化セ
リウム、酸化鉄、炭素粉末等の効果も認められている。
【０００３】しかし、従来のこの種のシリコーンゴム組
成物は、いずれも煙霧質シリカ、石英粉等の補強性無機
充填剤を含んだ系であり、基本的に補強性無機充填剤を
含まない難燃性シリコーン組成物に関してはいまだ知ら
れていない。
成物は、いずれも煙霧質シリカ、石英粉等の補強性無機
充填剤を含んだ系であり、基本的に補強性無機充填剤を
含まない難燃性シリコーン組成物に関してはいまだ知ら
れていない。
【０００４】一方、オルガノポリシロキサンを主成分と
する透明な材料としては、従来、光学機器に関連する部
材の充填剤、あるいは最近では車搭載用の電気電子部品
に用いられるハイブリッドＩＣ回路の保護材料や民生用
パワーモジュールの保護封止剤として、シリコーンゲル
を用いることが知られている。
する透明な材料としては、従来、光学機器に関連する部
材の充填剤、あるいは最近では車搭載用の電気電子部品
に用いられるハイブリッドＩＣ回路の保護材料や民生用
パワーモジュールの保護封止剤として、シリコーンゲル
を用いることが知られている。
【０００５】これらの分野においては基本的に難燃性が
要求されるものの、従来のシリコーン組成物ではこのよ
うな要求に対応できず、このため従来は部品として難燃
性の確保を行ってきたのが通例である。しかしながら、
近年の環境問題の見直しに伴い、難燃化の要求も厳しく
なってきているため、透明性を与え、しかも優れた難燃
性を与えるシリコーン組成物が切望されている。
要求されるものの、従来のシリコーン組成物ではこのよ
うな要求に対応できず、このため従来は部品として難燃
性の確保を行ってきたのが通例である。しかしながら、
近年の環境問題の見直しに伴い、難燃化の要求も厳しく
なってきているため、透明性を与え、しかも優れた難燃
性を与えるシリコーン組成物が切望されている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
上記要望に応えるため鋭意検討を行った結果、 （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサ ン １００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合した場合、驚く
べきことに、従来難燃性シリコーン組成物には必ず配合
されていた煙霧質シリカ、石英粉等の補強性無機充填剤
を用いない場合に限って優れた難燃性が得られること、
更にこの場合、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分中の重合度３
〜１０の無官能性低分子シロキサン（Ｄ3〜Ｄ10）の合
計量を１０００ｐｐｍ以下に制御することにより、更に
驚くべきことに、より難燃性が向上し、ＵＬ９４−Ｖ−
０レベルの難燃性が達成されることを知見し、本発明を
なすに至ったものである。
上記要望に応えるため鋭意検討を行った結果、 （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサ ン １００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合した場合、驚く
べきことに、従来難燃性シリコーン組成物には必ず配合
されていた煙霧質シリカ、石英粉等の補強性無機充填剤
を用いない場合に限って優れた難燃性が得られること、
更にこの場合、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分中の重合度３
〜１０の無官能性低分子シロキサン（Ｄ3〜Ｄ10）の合
計量を１０００ｐｐｍ以下に制御することにより、更に
驚くべきことに、より難燃性が向上し、ＵＬ９４−Ｖ−
０レベルの難燃性が達成されることを知見し、本発明を
なすに至ったものである。
【０００７】 従って、本発明は、（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個含有する オルガノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合したことを特徴
とする難燃性シリコーン組成物、及び、（Ａ）及び
（Ｂ）成分中の重合度３〜１０の無官能低分子シロキサ
ンＤ3〜Ｄ10の合計が１０００ｐｐｍ以下である難燃性
シリコーン組成物を提供する。
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合したことを特徴
とする難燃性シリコーン組成物、及び、（Ａ）及び
（Ｂ）成分中の重合度３〜１０の無官能低分子シロキサ
ンＤ3〜Ｄ10の合計が１０００ｐｐｍ以下である難燃性
シリコーン組成物を提供する。
【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明の（Ａ）成分は、一分子中にアルケニル基を
少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンであ
る。
と、本発明の（Ａ）成分は、一分子中にアルケニル基を
少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンであ
る。
【０００９】この（Ａ）成分としては、特に ＲaＲ1 bＳｉＯ(4-a-b)/2 で示されるものが使用される。
【００１０】ここで、Ｒはビニル基、アリル基、ブテニ
ル基等の低級アルケニル基であり、特にビニル基である
ことが好ましい。また、Ｒ1はメチル基又はフェニル基
であり、これ以外の基、例えばトリフルオロプロピル基
を置換基として有する場合、難燃性は達成されない。
ａ，ｂは正数で、上記（Ａ）成分が少なくとも２個のＲ
（アルケニル基）を有するように選定されるが、ａ＋ｂ
は１．９〜２．４の範囲であり、この（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサンは直鎖状であっても、ＲＳｉＯ3/2
単位やＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状であってもよい。
ル基等の低級アルケニル基であり、特にビニル基である
ことが好ましい。また、Ｒ1はメチル基又はフェニル基
であり、これ以外の基、例えばトリフルオロプロピル基
を置換基として有する場合、難燃性は達成されない。
ａ，ｂは正数で、上記（Ａ）成分が少なくとも２個のＲ
（アルケニル基）を有するように選定されるが、ａ＋ｂ
は１．９〜２．４の範囲であり、この（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサンは直鎖状であっても、ＲＳｉＯ3/2
単位やＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状であってもよい。
【００１１】また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ンの粘度は、２５℃において１００〜１００，０００セ
ンチストークス、特に１００〜１０，０００センチスト
ークスであることが好ましい。１００センチストークス
より小さいと硬化物が脆くなりすぎる場合が生じ、１０
０，０００センチストークスより大きいと流動性が低下
して注型が困難になると共に、難燃性が低下する場合が
生じる。
ンの粘度は、２５℃において１００〜１００，０００セ
ンチストークス、特に１００〜１０，０００センチスト
ークスであることが好ましい。１００センチストークス
より小さいと硬化物が脆くなりすぎる場合が生じ、１０
０，０００センチストークスより大きいと流動性が低下
して注型が困難になると共に、難燃性が低下する場合が
生じる。
【００１２】なお、本発明においては、上記（Ａ）成分
に加え、一分子中にアルケニル基を１個しか含まないオ
ルガノポリシロキサンやアルケニル基を含まないオルガ
ノポリシロキサンを加え、硬さを調整することは差し支
えない。
に加え、一分子中にアルケニル基を１個しか含まないオ
ルガノポリシロキサンやアルケニル基を含まないオルガ
ノポリシロキサンを加え、硬さを調整することは差し支
えない。
【００１３】一方、本発明の（Ｂ）成分は、一分子中に
けい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンで、これは上
記（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであ
る。その分子構造に特に制限はなく、従来知られている
例えば線状、環状、分岐状構造等の各種のものが使用可
能であるが、このハイドロジェンオルガノポリシロキサ
ンの水素以外のけい素原子に結合する置換基はメチル基
及び／又はフェニル基であることが好ましい。
けい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンで、これは上
記（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであ
る。その分子構造に特に制限はなく、従来知られている
例えば線状、環状、分岐状構造等の各種のものが使用可
能であるが、このハイドロジェンオルガノポリシロキサ
ンの水素以外のけい素原子に結合する置換基はメチル基
及び／又はフェニル基であることが好ましい。
【００１４】この（Ｂ）成分の添加量は、組成物中に含
まれるアルケニル基１個に対して０．５〜５．０当量と
なる量であることが好ましく、特には０．８〜２．０当
量の範囲とされる。０．５当量より少ない場合は、架橋
密度が低くなりすぎ、硬化物の耐熱性に悪影響を与える
場合があり、５．０当量より多い場合には脱水素反応に
よる発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与
えるおそれが生じる。また、数量的には（Ａ）成分１０
０重量部に対して０．１〜３０重量部とするのがよい。
なお、この（Ｂ）成分のけい素原子に直結した水素原子
と（Ａ）成分のアルケニル基との合計は少なくとも５以
上であることが好ましく、５より小さいと架橋して三次
元構造をとり得ず、良好な硬化物となり得ない場合が生
じる。
まれるアルケニル基１個に対して０．５〜５．０当量と
なる量であることが好ましく、特には０．８〜２．０当
量の範囲とされる。０．５当量より少ない場合は、架橋
密度が低くなりすぎ、硬化物の耐熱性に悪影響を与える
場合があり、５．０当量より多い場合には脱水素反応に
よる発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与
えるおそれが生じる。また、数量的には（Ａ）成分１０
０重量部に対して０．１〜３０重量部とするのがよい。
なお、この（Ｂ）成分のけい素原子に直結した水素原子
と（Ａ）成分のアルケニル基との合計は少なくとも５以
上であることが好ましく、５より小さいと架橋して三次
元構造をとり得ず、良好な硬化物となり得ない場合が生
じる。
【００１５】ここで、本発明者らは難燃性に関する要因
として、この（Ａ）及び（Ｂ）成分中の無官能の低分子
シロキサン含有量が大きい影響を与えていることを見い
出した。この（Ａ）成分は、通常シクロポリシロキサン
を水酸化カリウム、テトラアルキルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラアルキルフォスフォニウムハイド
ロオキサイド等の強塩基性触媒もしくはこれらのシリコ
ネート化合物を用いた平衡化、次いでこれら触媒の中
和、失活によって重合体を得ており、この際生じる低分
子シロキサン副成物は、通常減圧下加熱ストリップによ
って除去されている。これらの除去レベルは経済性によ
って左右されるが、現在一般市販レベルの材料は分子中
のけい素原子の合計が３〜１０である低分子化合物の合
計量が数千から数万ｐｐｍの範囲にある。本発明者ら
は、この低分子含有量レベルを１０００ｐｐｍ以下、好
ましくは５００ｐｐｍ以下に低減することによって大幅
な難燃性の向上が認められることを確認したものであ
る。
として、この（Ａ）及び（Ｂ）成分中の無官能の低分子
シロキサン含有量が大きい影響を与えていることを見い
出した。この（Ａ）成分は、通常シクロポリシロキサン
を水酸化カリウム、テトラアルキルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラアルキルフォスフォニウムハイド
ロオキサイド等の強塩基性触媒もしくはこれらのシリコ
ネート化合物を用いた平衡化、次いでこれら触媒の中
和、失活によって重合体を得ており、この際生じる低分
子シロキサン副成物は、通常減圧下加熱ストリップによ
って除去されている。これらの除去レベルは経済性によ
って左右されるが、現在一般市販レベルの材料は分子中
のけい素原子の合計が３〜１０である低分子化合物の合
計量が数千から数万ｐｐｍの範囲にある。本発明者ら
は、この低分子含有量レベルを１０００ｐｐｍ以下、好
ましくは５００ｐｐｍ以下に低減することによって大幅
な難燃性の向上が認められることを確認したものであ
る。
【００１６】従って、本発明においては、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分中の無官能低分子シロキサンＤ3〜Ｄ10の合
計が１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ
以下になるように調整することが推奨される。
（Ｂ）成分中の無官能低分子シロキサンＤ3〜Ｄ10の合
計が１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ
以下になるように調整することが推奨される。
【００１７】この低分子シロキサンの削減方法として
は、通常従来行われているような蒸発法では困難であ
り、臨界抽出法、溶剤による低分子抽出あるいは薄膜蒸
発法によるストリップ等の方法によって行われる。薄膜
蒸発法等、減圧下加熱処理によって得られる低分子化合
物を除去した後の（Ａ）成分は、必然的に残存するシラ
ノール量が低減されている。この低分子の含有量はＦＩ
Ｄガスクロマトグラフィーによって測定される。
は、通常従来行われているような蒸発法では困難であ
り、臨界抽出法、溶剤による低分子抽出あるいは薄膜蒸
発法によるストリップ等の方法によって行われる。薄膜
蒸発法等、減圧下加熱処理によって得られる低分子化合
物を除去した後の（Ａ）成分は、必然的に残存するシラ
ノール量が低減されている。この低分子の含有量はＦＩ
Ｄガスクロマトグラフィーによって測定される。
【００１８】成分（Ｃ）の白金もしくは白金族化合物
は、前記した（Ａ）成分と（Ｂ）成分との付加反応（ハ
イドロサイレーション）を促進させるための触媒として
使用されるものであるが、これは当業者において公知と
されるものでよい。従って、これには白金ブラック、塩
化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸
とオレフィンアルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチ
レンアルコール類等との錯体が例示される。なお、この
添加量は触媒量であり、希望する硬化速度に応じて適宜
増減すればよいが、通常は（Ａ）成分に対して白金量で
０．１〜１０００ｐｐｍであり、好ましくは１０〜２０
０ｐｐｍの範囲とすればよい。
は、前記した（Ａ）成分と（Ｂ）成分との付加反応（ハ
イドロサイレーション）を促進させるための触媒として
使用されるものであるが、これは当業者において公知と
されるものでよい。従って、これには白金ブラック、塩
化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸
とオレフィンアルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチ
レンアルコール類等との錯体が例示される。なお、この
添加量は触媒量であり、希望する硬化速度に応じて適宜
増減すればよいが、通常は（Ａ）成分に対して白金量で
０．１〜１０００ｐｐｍであり、好ましくは１０〜２０
０ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００１９】本発明においては、（Ｄ）成分としてフェ
ニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含有する化合
物を難燃性向上のために配合する。
ニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含有する化合
物を難燃性向上のために配合する。
【００２０】これらの化合物の作用は明確ではないが、
実際の燃焼試験による評価においては著しい効果が認め
られたものである。この場合、従来のパーオキサイドを
用いた熱硬化型シリコーンゴム組成物の難燃性向上成分
として用いられる窒素原子含有化合物として、ヒドラジ
ン化合物、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾトリア
ゾール、アミノシキロサンオイル等が知られているが、
本発明において効果を有する化合物はこれらの中でも限
定され、フェニル骨格に隣接している２級及び３級アミ
ノ基に限って効果が認められる。これらの化合物として
具体的には、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾー
ル、フェノキサジン、Ｎ−アリルアニリン、ｐ−アニリ
ノフェノール、ｍ−アニリノフェノール、２−フェニル
インドール、２−アニリノエタノールあるいはこれらの
シロキサン変性体が挙げられる。
実際の燃焼試験による評価においては著しい効果が認め
られたものである。この場合、従来のパーオキサイドを
用いた熱硬化型シリコーンゴム組成物の難燃性向上成分
として用いられる窒素原子含有化合物として、ヒドラジ
ン化合物、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾトリア
ゾール、アミノシキロサンオイル等が知られているが、
本発明において効果を有する化合物はこれらの中でも限
定され、フェニル骨格に隣接している２級及び３級アミ
ノ基に限って効果が認められる。これらの化合物として
具体的には、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾー
ル、フェノキサジン、Ｎ−アリルアニリン、ｐ−アニリ
ノフェノール、ｍ−アニリノフェノール、２−フェニル
インドール、２−アニリノエタノールあるいはこれらの
シロキサン変性体が挙げられる。
【００２１】この（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１
００重量部に対して０．０１〜１重量部であり、特に
０．０５〜０．５重量部であることが好ましい。
００重量部に対して０．０１〜１重量部であり、特に
０．０５〜０．５重量部であることが好ましい。
【００２２】本発明の組成物には、従来の組成物が必須
成分としている煙霧質シリカ、湿式系の微粉末シリカ等
の補強性充填剤は難燃性を損なうため、配合しないもの
である。
成分としている煙霧質シリカ、湿式系の微粉末シリカ等
の補強性充填剤は難燃性を損なうため、配合しないもの
である。
【００２３】ただし、透明性等の本発明の目的を損なわ
ない範囲で、カーボンブラック、ベンガラ、酸化セリウ
ム、水酸化セリウム、酸化チタン、チタン酸エステル等
の添加は行ってもよい。アルミナ等の添加についても本
発明の目的を損なわない限りにおいて必ずしも問題はな
いが、多量充填した場合には本発明における低分子シロ
キサンの除去についての効果はなく、従ってこれらの成
分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０〜５
重量部、特に０〜０．５重量部とすることが好ましい。
ない範囲で、カーボンブラック、ベンガラ、酸化セリウ
ム、水酸化セリウム、酸化チタン、チタン酸エステル等
の添加は行ってもよい。アルミナ等の添加についても本
発明の目的を損なわない限りにおいて必ずしも問題はな
いが、多量充填した場合には本発明における低分子シロ
キサンの除去についての効果はなく、従ってこれらの成
分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０〜５
重量部、特に０〜０．５重量部とすることが好ましい。
【００２４】本発明の組成物は、常温もしくは用途に応
じた温度条件下で硬化させることができ、これによって
透明性を有し、しかも難燃性が付与されたシリコーンゴ
ムやゲルを与えることができる。
じた温度条件下で硬化させることができ、これによって
透明性を有し、しかも難燃性が付与されたシリコーンゴ
ムやゲルを与えることができる。
【００２５】従って、本発明によれば、従来不可能とさ
れていた透明性を有したシリコーンゴムに難燃性を付与
することができ、特には近来集積回路保護用材料として
多用されてきているシリコーンゲルに難燃性を付与し、
これら電子部品としての信頼性を更に高めることができ
る。
れていた透明性を有したシリコーンゴムに難燃性を付与
することができ、特には近来集積回路保護用材料として
多用されてきているシリコーンゲルに難燃性を付与し、
これら電子部品としての信頼性を更に高めることができ
る。
【００２６】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるも
のではない。
【００２７】〔実施例、比較例〕下記成分を用意し、表
１〜３に示す組成のシリコーン組成物を調製した。得ら
れた組成物を１５０℃，６０分の条件下で硬化させ、そ
の硬化物の硬さ、針入度、難燃性を下記方法で評価し
た。結果を表１〜３に示す。成 分 ［Ａ−１］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１００センチストークスでありＤ3〜Ｄ
10の低分子シロキサン含有量が８４０ｐｐｍであるジメ
チルポリシロキサン ［Ａ−２］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が５０ｐｐｍであるジメ
チルポリシロキサン ［Ａ−３］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が５８０ｐｐｍであるジ
メチルポリシロキサン ［Ａ−４］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７５０ｐｐｍであるジ
メチルポリシロキサン ［Ａ−５］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７２８０ｐｐｍである
ジメチルポリシロキサン ［Ａ−６］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１００００センチストークスでありＤ3
〜Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７９０ｐｐｍである
ジメチルポリシロキサン ［Ａ−７］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が３０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が８３０ｐｐｍであるジ
フェニルシロキシ基を５モル％含み残余の基がジメチル
シロキシ基であるオルガノポリシロキサン ［Ａ−８］平均的に片末端がジメチルビニルシリル基で
封鎖された常温での粘度が８００センチストークスであ
りＤ3〜Ｄ10の低分子シロキサン含有量が６２０ｐｐｍ
であるジメチルポリシロキサン ［Ｂ］下記平均構造式で示され、常温での粘度が１２０
センチストークスでありＤ3〜Ｄ10の低分子シロキサン
含有量が２５６０ｐｐｍであるハイドロジェンメチルポ
リシロキサン
１〜３に示す組成のシリコーン組成物を調製した。得ら
れた組成物を１５０℃，６０分の条件下で硬化させ、そ
の硬化物の硬さ、針入度、難燃性を下記方法で評価し
た。結果を表１〜３に示す。成 分 ［Ａ−１］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１００センチストークスでありＤ3〜Ｄ
10の低分子シロキサン含有量が８４０ｐｐｍであるジメ
チルポリシロキサン ［Ａ−２］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が５０ｐｐｍであるジメ
チルポリシロキサン ［Ａ−３］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が５８０ｐｐｍであるジ
メチルポリシロキサン ［Ａ−４］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７５０ｐｐｍであるジ
メチルポリシロキサン ［Ａ−５］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７２８０ｐｐｍである
ジメチルポリシロキサン ［Ａ−６］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が１００００センチストークスでありＤ3
〜Ｄ10の低分子シロキサン含有量が７９０ｐｐｍである
ジメチルポリシロキサン ［Ａ−７］末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
常温での粘度が３０００センチストークスでありＤ3〜
Ｄ10の低分子シロキサン含有量が８３０ｐｐｍであるジ
フェニルシロキシ基を５モル％含み残余の基がジメチル
シロキシ基であるオルガノポリシロキサン ［Ａ−８］平均的に片末端がジメチルビニルシリル基で
封鎖された常温での粘度が８００センチストークスであ
りＤ3〜Ｄ10の低分子シロキサン含有量が６２０ｐｐｍ
であるジメチルポリシロキサン ［Ｂ］下記平均構造式で示され、常温での粘度が１２０
センチストークスでありＤ3〜Ｄ10の低分子シロキサン
含有量が２５６０ｐｐｍであるハイドロジェンメチルポ
リシロキサン
【００２８】
【化１】
【００２９】［Ｃ］白金原子として１％含有する塩化白
金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶
液 ［Ｄ−１］ベンゾトリアゾール ［Ｄ−２］ベンズイミダゾール
金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶
液 ［Ｄ−１］ベンゾトリアゾール ［Ｄ−２］ベンズイミダゾール
【００３０】
【化２】
【００３１】［Ｄ−４］アニリン ［Ｒ−８１２］デグッサ社（独）製トリメチルシリル化
疎水性煙霧質シリカ ［Ｃ・Ｂ］電気化学社製アセチレンブラックＨＳ−１０
０硬 度 ＪＩＳ Ａ硬度針入度 ＪＩＳ Ｋ−２２２０による１／４コーン針入度難燃性 難燃性の試験は、上記硬化によって得た３ｍｍ厚みのシ
ートを１２５ｍｍ×１３ｍｍの短冊状に切断し、アンダ
ーライターズ・ラボラトリーズ社（ＵＮＤＥＲＷＲＩＴ
ＥＲＳ ＬＡＢＯＲＡＴＯＲＩＥＳ ＩＮＣ．）によっ
て定められたＵＬ９４Ｖ−０，Ｖ−１，Ｖ−２垂直燃焼
試験に準じて燃焼試験を行った。この結果は表１に示し
た通りであるが、数値は５組の試験の平均を示した。
疎水性煙霧質シリカ ［Ｃ・Ｂ］電気化学社製アセチレンブラックＨＳ−１０
０硬 度 ＪＩＳ Ａ硬度針入度 ＪＩＳ Ｋ−２２２０による１／４コーン針入度難燃性 難燃性の試験は、上記硬化によって得た３ｍｍ厚みのシ
ートを１２５ｍｍ×１３ｍｍの短冊状に切断し、アンダ
ーライターズ・ラボラトリーズ社（ＵＮＤＥＲＷＲＩＴ
ＥＲＳ ＬＡＢＯＲＡＴＯＲＩＥＳ ＩＮＣ．）によっ
て定められたＵＬ９４Ｖ−０，Ｖ−１，Ｖ−２垂直燃焼
試験に準じて燃焼試験を行った。この結果は表１に示し
た通りであるが、数値は５組の試験の平均を示した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】なお、上記組成物は、いずれの硬化物も実
質的に透明性を有するものであった。
質的に透明性を有するものであった。
【００３６】
【発明の効果】本発明のシリコーン組成物は、透明性を
有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与えること
ができ、ＩＣやハイブリッドＩＣ保護等のために好適に
用いられる。
有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与えること
ができ、ＩＣやハイブリッドＩＣ保護等のために好適に
用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 原 寛保 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 佐藤 一安 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なく
とも２個含有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、 （Ｂ）一分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なくとも２個含有するハイ ドロジェンオルガノポリシロキサン ０．１〜３０重量部、 （Ｃ）白金又は白金化合物 組成物全体に対して白金元素として０．１〜１０００ｐ
ｐｍを含有し、透明性の硬化物を与えるシリコーン組成
物に、 （Ｄ）フェニル基に直結した２級又は３級アミノ基を含
有する化合物を０．０１〜１重量部配合したことを特徴
とする難燃性シリコーン組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）及び（Ｂ）成分中の無官能低分子
シロキサンＤ3〜Ｄ10の含有量の合計が１０００ｐｐｍ
以下である請求項１記載の組成物。
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| EP94303136A EP0622405B1 (en) | 1993-04-30 | 1994-04-29 | Flame retardant silicone compositions |
| DE69411318T DE69411318T2 (de) | 1993-04-30 | 1994-04-29 | Flammverzögernde Silikon-Zusammensetzungen |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0622405B1 (ja) |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008255227A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
| JP2017014399A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
| JP2019031601A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH10168317A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-23 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物およびその製造方法 |
| JP3765444B2 (ja) * | 1997-07-10 | 2006-04-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
| EP2262035B1 (en) * | 2001-11-12 | 2013-04-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer electrolyte fuel-cell seperator sealing rubber composition |
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| JP2006056986A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 二液硬化型シリコーン組成物 |
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| CN111635561A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-09-08 | 上海亚孚化学有限公司 | 一种低碳阻燃的硅烷偶联剂及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE2307776C3 (de) * | 1973-02-16 | 1979-08-30 | Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen | Verwendung von Gemischen auf Basis von OrganopolysUoxanen als Klebstoffe |
| DE2433697C3 (de) * | 1974-07-12 | 1979-12-06 | Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen | Herstellen von zu Elastomeren vernetzbaren Organopolysiloxanformmassen |
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- 1994-02-08 TW TW083101050A patent/TW384302B/zh not_active IP Right Cessation
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1995
- 1995-08-17 US US08/516,515 patent/US5516838A/en not_active Expired - Lifetime
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